JPH0343346B2 - - Google Patents
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- JPH0343346B2 JPH0343346B2 JP60039951A JP3995185A JPH0343346B2 JP H0343346 B2 JPH0343346 B2 JP H0343346B2 JP 60039951 A JP60039951 A JP 60039951A JP 3995185 A JP3995185 A JP 3995185A JP H0343346 B2 JPH0343346 B2 JP H0343346B2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 250
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 17
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 15
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 30
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 7
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 2
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、めつき液濃度の自動連続管理装置に
関し、特に無電解めつき液の濃度管理に有効に採
用されるめつき液濃度自動連続管理装置に関す
る。
関し、特に無電解めつき液の濃度管理に有効に採
用されるめつき液濃度自動連続管理装置に関す
る。
従来の技術
従来、無電解めつき液濃度の自動管理方法また
は装置として、めつき液中の所用成分の濃度を自
動分析し、その分析結果に基づいてめつき液中の
所用成分の濃度が所定濃度以下であることを検知
した場合、その濃度を所用濃度に戻すため、補給
剤を必要量自動補給する方法または装置が知られ
ている。
は装置として、めつき液中の所用成分の濃度を自
動分析し、その分析結果に基づいてめつき液中の
所用成分の濃度が所定濃度以下であることを検知
した場合、その濃度を所用濃度に戻すため、補給
剤を必要量自動補給する方法または装置が知られ
ている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のこの種のめつき液濃度自
動管理方法または装置は、所用成分の濃度を分析
するため、めつき液をサンプリングした後、分析
を行い、その分析結果からその濃度が所定濃度以
下に低下したことを検知し、これに基づいて補給
剤を必要量添加するまでにタイムラグがあり、こ
のため補給剤添加時点におけるめつき液中の所用
成分の濃度がサンプリング時点におけるめつき液
中の所用成分の濃度とかなりの相違が生じる（前
者の濃度が後者の濃度よりかなり低くなる）場合
がある。それ故、補給剤を添加しても、この補給
剤の補給はサンプリング時点での所用成分の濃度
から決定されるので、所用成分の濃度が所用の濃
度に調整されない場合が生じる。特に、このよう
なサンプリング時点から補給剤添加時点に至るタ
イムラグは、分析法として試薬を用いた滴定法を
採用する場合に大きく、このようなタイムラグ、
これに基づくサンプリング時と補給剤添加時との
所用成分の濃度差、従つてこれによつて生じる補
給剤を添加しても濃度が所用値に調整され得ない
という濃度調整の不適格さは、めつき液濃度をで
きるだけ狭い範囲に厳密に管理し、めつき被膜の
物性やめつき速度を均一化する上で非常な問題と
なる。
動管理方法または装置は、所用成分の濃度を分析
するため、めつき液をサンプリングした後、分析
を行い、その分析結果からその濃度が所定濃度以
下に低下したことを検知し、これに基づいて補給
剤を必要量添加するまでにタイムラグがあり、こ
のため補給剤添加時点におけるめつき液中の所用
成分の濃度がサンプリング時点におけるめつき液
中の所用成分の濃度とかなりの相違が生じる（前
者の濃度が後者の濃度よりかなり低くなる）場合
がある。それ故、補給剤を添加しても、この補給
剤の補給はサンプリング時点での所用成分の濃度
から決定されるので、所用成分の濃度が所用の濃
度に調整されない場合が生じる。特に、このよう
なサンプリング時点から補給剤添加時点に至るタ
イムラグは、分析法として試薬を用いた滴定法を
採用する場合に大きく、このようなタイムラグ、
これに基づくサンプリング時と補給剤添加時との
所用成分の濃度差、従つてこれによつて生じる補
給剤を添加しても濃度が所用値に調整され得ない
という濃度調整の不適格さは、めつき液濃度をで
きるだけ狭い範囲に厳密に管理し、めつき被膜の
物性やめつき速度を均一化する上で非常な問題と
なる。
また、このような問題は、無電解めつきだけで
なく、電気めつき、特に成分消耗の厳しい高速電
気めつきや不溶性陰極を用いる電気めつきの場合
にも生じる。
なく、電気めつき、特に成分消耗の厳しい高速電
気めつきや不溶性陰極を用いる電気めつきの場合
にも生じる。
課題を解決するための手段
本発明は上記事情を改善するためになされたも
ので、めつき液濃度の管理濃度幅を狭めた状態で
確実にめつきを行うことができ、このためめつき
被膜の物性やめつき速度を均一化することができ
るめつき液濃度の自動連続管理装置を提供するこ
とを目的とする。
ので、めつき液濃度の管理濃度幅を狭めた状態で
確実にめつきを行うことができ、このためめつき
被膜の物性やめつき速度を均一化することができ
るめつき液濃度の自動連続管理装置を提供するこ
とを目的とする。
即ち、本発明は上記目的を達成するため、下記
(1)の無電解めつき液濃度自動連続管理装置及び下
記(2)の電気めつき液濃度自動連続管理装置を提供
する。
(1)の無電解めつき液濃度自動連続管理装置及び下
記(2)の電気めつき液濃度自動連続管理装置を提供
する。
(1) 無電解めつき液が収容されためつき槽、
補給剤が収容された補給剤槽、
上記補給剤槽の補給剤をめつき槽中の無電解
めつき液に供給する供給手段、 ヒーター、 温度計、 ヒーター及び温度計と接続された温度調節装
置、めつき槽のめつき液の消耗成分濃度を分析
する分析装置、 被めつき物がめつき層のめつき液中に導入さ
れたか否かを検知する検知装置、 上記供給手段、温度調節装置及び分析装置と
連結された制御装置 を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつ
き液組成並びにこのめつき液を用いた場合にお
ける種々の温度及び種々の被めつき物の表面積
での単位時間当たりのめつき被膜析出量または
消耗めつき成分の消費量または補給剤の補給量
に関する情報Ａが記憶され、かつこれからめつ
きしようとする被めつき物の表面積に関しての
情報Ｂが与えられるようになつていると共に、
前記温度調節装置から現在のめつき温度につい
ての情報Ｃが与えられるようになつており、こ
れら表面積情報Ｂ及び温度情報Ｃが与えられる
と、前記情報Ａから被めつき物に対する単位時
間当たりのめつき被膜析出量または消耗めつき
成分の消費量または補給剤の補給量が演算さ
れ、被めつき物がめつき槽に入れられた時、こ
れを検知する検知装置からの信号Ｄが制御装置
に与えられ、これにより前記演算結果に基づく
信号Ｅを供給手段に送出してこの供給手段を所
定流量で一定時間作動させることにより、補給
剤が一定時間に一定量めつき液に補給されるよ
うになつており、かつ、被めつき物がめつき槽
から引き上げられた時、これを検知する検知装
置から制御装置に信号D′が与えられ、これに
より制御装置から供給手段に信号E′を送出して
供給手段の作動を停止し、更に分析装置からの
消耗成分の濃度に関する情報Ｆが制御装置に与
えられ、制御装置に予め供給、記憶されていた
めつき液の消耗成分の濃度管理範囲に関する情
報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、めつき液の消
耗成分の濃度が所定濃度管理範囲以上の場合は
供給手段に信号E″を送出して供給手段の作動
を所定時間停止し、これにより補給剤の補給を
所定時間停止すると共に、めつき液中の消耗成
分の濃度が所定濃度以下の場合は供給手段に信
号Ｅを送出して供給手段の流量を所定量増加
しまたは作動時間を所定時間延長しまたはこれ
らの両方を命令することにより、補給剤の補給
を所定量増量させるようになつており、被めつ
き物の表面積から決定される消費分に対応する
補給剤の補給を継続しながらめつきを行うこと
により、めつき液濃度を被めつき物表面積から
の算出による補給の継続で管理範囲に維持し、
かつめつき液濃度がこの範囲に維持されている
ことを保証するためめつき液の分析を行い、そ
の結果に基づいて補給剤量を増減するように構
成したことを特徴とする無電解めつき液濃度自
動連続管理装置。
めつき液に供給する供給手段、 ヒーター、 温度計、 ヒーター及び温度計と接続された温度調節装
置、めつき槽のめつき液の消耗成分濃度を分析
する分析装置、 被めつき物がめつき層のめつき液中に導入さ
れたか否かを検知する検知装置、 上記供給手段、温度調節装置及び分析装置と
連結された制御装置 を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつ
き液組成並びにこのめつき液を用いた場合にお
ける種々の温度及び種々の被めつき物の表面積
での単位時間当たりのめつき被膜析出量または
消耗めつき成分の消費量または補給剤の補給量
に関する情報Ａが記憶され、かつこれからめつ
きしようとする被めつき物の表面積に関しての
情報Ｂが与えられるようになつていると共に、
前記温度調節装置から現在のめつき温度につい
ての情報Ｃが与えられるようになつており、こ
れら表面積情報Ｂ及び温度情報Ｃが与えられる
と、前記情報Ａから被めつき物に対する単位時
間当たりのめつき被膜析出量または消耗めつき
成分の消費量または補給剤の補給量が演算さ
れ、被めつき物がめつき槽に入れられた時、こ
れを検知する検知装置からの信号Ｄが制御装置
に与えられ、これにより前記演算結果に基づく
信号Ｅを供給手段に送出してこの供給手段を所
定流量で一定時間作動させることにより、補給
剤が一定時間に一定量めつき液に補給されるよ
うになつており、かつ、被めつき物がめつき槽
から引き上げられた時、これを検知する検知装
置から制御装置に信号D′が与えられ、これに
より制御装置から供給手段に信号E′を送出して
供給手段の作動を停止し、更に分析装置からの
消耗成分の濃度に関する情報Ｆが制御装置に与
えられ、制御装置に予め供給、記憶されていた
めつき液の消耗成分の濃度管理範囲に関する情
報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、めつき液の消
耗成分の濃度が所定濃度管理範囲以上の場合は
供給手段に信号E″を送出して供給手段の作動
を所定時間停止し、これにより補給剤の補給を
所定時間停止すると共に、めつき液中の消耗成
分の濃度が所定濃度以下の場合は供給手段に信
号Ｅを送出して供給手段の流量を所定量増加
しまたは作動時間を所定時間延長しまたはこれ
らの両方を命令することにより、補給剤の補給
を所定量増量させるようになつており、被めつ
き物の表面積から決定される消費分に対応する
補給剤の補給を継続しながらめつきを行うこと
により、めつき液濃度を被めつき物表面積から
の算出による補給の継続で管理範囲に維持し、
かつめつき液濃度がこの範囲に維持されている
ことを保証するためめつき液の分析を行い、そ
の結果に基づいて補給剤量を増減するように構
成したことを特徴とする無電解めつき液濃度自
動連続管理装置。
(2) 電気めつき液が収容されためつき槽、
補給剤が収容された補給剤槽、
上記補給剤槽の補給剤をめつき槽中の電気め
つき液に供給する供給手段、 めつき槽のめつき液の消耗成分の濃度を分析
する分析装置、 被めつき物がめつき槽のめつき液中に導入さ
れたか否かを検知する検知装置、 上記供給手段及び分析装置と連結された制御
装置を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつ
き液組成並びにこのめつき液を用いた場合にお
ける種々の陰極電流密度及び種々の被めつき物
の表面積での単位時間当たりのめつき被膜析出
量または消耗めつき成分の消費量または補給剤
の補給量に関する情報Ａが記憶され、かつこれ
からめつきしようとする被めつき物の表面積に
関しての情報Ｂが与えられるようになつている
と共に、電気めつき用電源から陰極電流密度に
ついての情報Ｃが与えられるようになつてお
り、これら表面積情報Ｂ及び陰極電流密度情報
Ｃが与えられると、前記情報Ａから被めつき物
に対する単位時間当たりのめつき被膜析出量ま
たは消耗めつき成分の消費量または補給剤の補
給量が演算され、被めつき物がめつき槽に入れ
られた時、これを検知する検知装置からの信号
Ｄが制御装置に与えられ、これにより前記演算
結果に基づく信号Ｅを供給手段に送出してこの
供給手段を所定流量で一定時間作動させること
により、補給剤が一定時間に一定量めつき液に
補給されるようになつており、かつ、被めつき
物がめつき槽から引き上げられた時、これを検
知する検知装置から制御装置に信号D′が与え
られ、これにより制御装置から供給手段に信号
E′を送出して供給手段の作動を停止し、更に分
析装置からの消耗成分の濃度に関する情報Ｆが
制御装置に与えられ、制御装置に予め供給、記
憶されていためつき液の消耗成分の濃度管理範
囲に関する情報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、
めつき液の消耗成分の濃度が所定濃度管理範囲
以上の場合は供給手段に信号E″を送出して供
給手段の作動を所定時間停止し、これにより補
給剤の補給を所定時間停止すると共に、めつき
液中の消耗成分の濃度が所定濃度以下の場合は
供給手段に信号Ｅを送出して供給手段の流量
を所定量増加しまたは作動時間を所定時間延長
しまたはこれらの両方を命令することにより、
補給剤の補給を所定量増量させるようになつて
おり、被めつき物の表面積から決定される消費
分に対応する補給剤の補給を継続しながらめつ
きを行うことにより、めつき液濃度を被めつき
物表面積からの算出による補給の継続で管理範
囲に維持し、かつめつき液濃度がこの範囲に維
持されていることを保証するためめつき液の分
析を行い、その結果に基づいて補給剤量を増減
するように構成したことを特徴とする電気めつ
き液濃度自動連続管理装置。
つき液に供給する供給手段、 めつき槽のめつき液の消耗成分の濃度を分析
する分析装置、 被めつき物がめつき槽のめつき液中に導入さ
れたか否かを検知する検知装置、 上記供給手段及び分析装置と連結された制御
装置を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつ
き液組成並びにこのめつき液を用いた場合にお
ける種々の陰極電流密度及び種々の被めつき物
の表面積での単位時間当たりのめつき被膜析出
量または消耗めつき成分の消費量または補給剤
の補給量に関する情報Ａが記憶され、かつこれ
からめつきしようとする被めつき物の表面積に
関しての情報Ｂが与えられるようになつている
と共に、電気めつき用電源から陰極電流密度に
ついての情報Ｃが与えられるようになつてお
り、これら表面積情報Ｂ及び陰極電流密度情報
Ｃが与えられると、前記情報Ａから被めつき物
に対する単位時間当たりのめつき被膜析出量ま
たは消耗めつき成分の消費量または補給剤の補
給量が演算され、被めつき物がめつき槽に入れ
られた時、これを検知する検知装置からの信号
Ｄが制御装置に与えられ、これにより前記演算
結果に基づく信号Ｅを供給手段に送出してこの
供給手段を所定流量で一定時間作動させること
により、補給剤が一定時間に一定量めつき液に
補給されるようになつており、かつ、被めつき
物がめつき槽から引き上げられた時、これを検
知する検知装置から制御装置に信号D′が与え
られ、これにより制御装置から供給手段に信号
E′を送出して供給手段の作動を停止し、更に分
析装置からの消耗成分の濃度に関する情報Ｆが
制御装置に与えられ、制御装置に予め供給、記
憶されていためつき液の消耗成分の濃度管理範
囲に関する情報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、
めつき液の消耗成分の濃度が所定濃度管理範囲
以上の場合は供給手段に信号E″を送出して供
給手段の作動を所定時間停止し、これにより補
給剤の補給を所定時間停止すると共に、めつき
液中の消耗成分の濃度が所定濃度以下の場合は
供給手段に信号Ｅを送出して供給手段の流量
を所定量増加しまたは作動時間を所定時間延長
しまたはこれらの両方を命令することにより、
補給剤の補給を所定量増量させるようになつて
おり、被めつき物の表面積から決定される消費
分に対応する補給剤の補給を継続しながらめつ
きを行うことにより、めつき液濃度を被めつき
物表面積からの算出による補給の継続で管理範
囲に維持し、かつめつき液濃度がこの範囲に維
持されていることを保証するためめつき液の分
析を行い、その結果に基づいて補給剤量を増減
するように構成したことを特徴とする電気めつ
き液濃度自動連続管理装置。
作 用
本発明においては、従来のめつき液濃度管理方
法または装置がめつき液を分析し、その結果に基
づいて補給剤を補給することにより、めつき液濃
度を所定の管理濃度に維持するというものであつ
たのに対し、これとは全く異なる発想からめつき
液濃度の自動連続管理装置を見出したもので、こ
の装置は、被めつき物の表面積から決定される消
費分に対応する補給剤の補給を継続しながらめつ
きを行うことにより、めつき液濃度を被めつき物
表面からの算出による補給の継続で管理範囲に維
持し、めつき液濃度がこの範囲に維持されている
ことを保証するためめつき液の分析を行い、その
結果に基づいて補給剤量を増減するようにしたも
のである。即ち、一定のめつき液組成において、
一定のめつき条件、特に無電解めつき液の場合に
はめつき温度及びめつき液１当たりの被めつき
物の表面積、電気めつき液の場合には電流密度を
一定にすることにより、被めつき物の単位表面積
当たりのめつき析出量が一定になり、従つて被め
つき物の表面積が決定されればこの被めつき物に
対する単位時間当たりの析出量が決定され、この
析出量に相応するめつき液中の成分消費量が決定
されること、そしてこの成分消費量に応じた量に
おいて所用成分の補給を行うようにしたことによ
り、めつき液の濃度が所定の狭い範囲にほぼ確実
に維持されることを本発明者らは確認したもので
ある。更にめつき液濃度が所定の管理濃度範囲に
維持されることを保証するため、めつき液の分析
を行うようにしたもので、これによりめつき液濃
度を狭い範囲に確実に維持管理することができた
ものである。
法または装置がめつき液を分析し、その結果に基
づいて補給剤を補給することにより、めつき液濃
度を所定の管理濃度に維持するというものであつ
たのに対し、これとは全く異なる発想からめつき
液濃度の自動連続管理装置を見出したもので、こ
の装置は、被めつき物の表面積から決定される消
費分に対応する補給剤の補給を継続しながらめつ
きを行うことにより、めつき液濃度を被めつき物
表面からの算出による補給の継続で管理範囲に維
持し、めつき液濃度がこの範囲に維持されている
ことを保証するためめつき液の分析を行い、その
結果に基づいて補給剤量を増減するようにしたも
のである。即ち、一定のめつき液組成において、
一定のめつき条件、特に無電解めつき液の場合に
はめつき温度及びめつき液１当たりの被めつき
物の表面積、電気めつき液の場合には電流密度を
一定にすることにより、被めつき物の単位表面積
当たりのめつき析出量が一定になり、従つて被め
つき物の表面積が決定されればこの被めつき物に
対する単位時間当たりの析出量が決定され、この
析出量に相応するめつき液中の成分消費量が決定
されること、そしてこの成分消費量に応じた量に
おいて所用成分の補給を行うようにしたことによ
り、めつき液の濃度が所定の狭い範囲にほぼ確実
に維持されることを本発明者らは確認したもので
ある。更にめつき液濃度が所定の管理濃度範囲に
維持されることを保証するため、めつき液の分析
を行うようにしたもので、これによりめつき液濃
度を狭い範囲に確実に維持管理することができた
ものである。
従つて、本発明によれば、めつき液の分析を行
う場合に、めつき液にサンプリング時点からめつ
き液濃度が所定の管理範囲に維持されているか否
かを検知し、更に所定の管理範囲に維持されてい
ない場合に被めつき物表面積からの算出による補
給を停止させるか又は補給量を減少させ或は補給
量を増量するか又は別途補給を行わせる時点まで
にかなりのタイムラグがあつたとしても、本発明
装置におけるめつき液濃度管理は実質的に被めつ
き物表面積からの算出による補給により行われて
いるので全く支障がなく、しかもめつき液濃度が
所定の管理範囲からずれても、めつき液濃度は被
めつき物表面積からの算出による補給を継続して
いるので所定管理範囲からのずれはわずかなもの
であり、それ故従来のめつき液の分析による濃度
管理方法又は装置においてはめつき液濃度の変動
差が大きくなるのに対し、本発明装置においては
めつき液濃度差が極めて小さいものである。更
に、本発明は上記分析によるめつき液濃度の確
認、それに基づく被めつき物表面積からの補給を
制御するようにしたことによつてめつき液の濃度
が所定の管理範囲をはずれた場合に所定の管理範
囲に戻すものであるので、本発明装置におけるめ
つき液濃度管理は確実に所定の狭い濃度管理にめ
つき液濃度を維持し得、このためめつき被膜の物
性やめつき速度を均一化してめつきを行うことが
できるものである。
う場合に、めつき液にサンプリング時点からめつ
き液濃度が所定の管理範囲に維持されているか否
かを検知し、更に所定の管理範囲に維持されてい
ない場合に被めつき物表面積からの算出による補
給を停止させるか又は補給量を減少させ或は補給
量を増量するか又は別途補給を行わせる時点まで
にかなりのタイムラグがあつたとしても、本発明
装置におけるめつき液濃度管理は実質的に被めつ
き物表面積からの算出による補給により行われて
いるので全く支障がなく、しかもめつき液濃度が
所定の管理範囲からずれても、めつき液濃度は被
めつき物表面積からの算出による補給を継続して
いるので所定管理範囲からのずれはわずかなもの
であり、それ故従来のめつき液の分析による濃度
管理方法又は装置においてはめつき液濃度の変動
差が大きくなるのに対し、本発明装置においては
めつき液濃度差が極めて小さいものである。更
に、本発明は上記分析によるめつき液濃度の確
認、それに基づく被めつき物表面積からの補給を
制御するようにしたことによつてめつき液の濃度
が所定の管理範囲をはずれた場合に所定の管理範
囲に戻すものであるので、本発明装置におけるめ
つき液濃度管理は確実に所定の狭い濃度管理にめ
つき液濃度を維持し得、このためめつき被膜の物
性やめつき速度を均一化してめつきを行うことが
できるものである。
しかも、本発明によれば、検知装置からの信号
Ｄ及びD′により、めつき毎に（被めつき物が変
わる毎に）被めつき物表面積に応じた補給剤量を
コントロールでき、多品種生産においても確実に
追随して上記めつき液の濃度管理を狭い範囲に維
持し得るものである。
Ｄ及びD′により、めつき毎に（被めつき物が変
わる毎に）被めつき物表面積に応じた補給剤量を
コントロールでき、多品種生産においても確実に
追随して上記めつき液の濃度管理を狭い範囲に維
持し得るものである。
以下、本発明の実施例につき図面を参照して更
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
実施例
第１図は無電解銅めつき液の管理に用いる本発
明装置の一例を示すもので、図中１はめつき槽で
あり、この中に無電解銅めつき液２が収容されて
いる。また、３は補給剤槽であり、この槽３内に
収容された補給剤が補給剤供給手段としての定量
ポンプ４の作動によりめつき槽１内に添加され、
めつき液２に補給が行われるようになつている。
更に、５はヒーター、６は温度計、７はこれらヒ
ーター５、温度計６と接続された温度調節装置で
あり、めつき槽１内にめつき液２が所定温度に制
御可能に維持されるようになつている。８は分析
装置で、ポンプ９の作動によりめつき液２がサン
プリングされて分析装置８に送られ、ここでめつ
き液２中の所用成分の濃度が分析されるようにな
つている。
明装置の一例を示すもので、図中１はめつき槽で
あり、この中に無電解銅めつき液２が収容されて
いる。また、３は補給剤槽であり、この槽３内に
収容された補給剤が補給剤供給手段としての定量
ポンプ４の作動によりめつき槽１内に添加され、
めつき液２に補給が行われるようになつている。
更に、５はヒーター、６は温度計、７はこれらヒ
ーター５、温度計６と接続された温度調節装置で
あり、めつき槽１内にめつき液２が所定温度に制
御可能に維持されるようになつている。８は分析
装置で、ポンプ９の作動によりめつき液２がサン
プリングされて分析装置８に送られ、ここでめつ
き液２中の所用成分の濃度が分析されるようにな
つている。
１０はコンピユータを内蔵する制御装置であ
り、めつき液組成並びにこのめつき液を用いた場
合における種々の温度及び種々の被めつき物の表
面積での単位時間当たりのめつき被膜析出量また
は所用消耗めつき成分の消費量または補給剤の補
給量に関する情報Ａが記憶されている。また、こ
の制御装置１０にはこれからめつきしようとする
被めつき物の表面積に関しての情報Ｂが与えられ
るようになつていると共に、前記温度調節装置７
から現在のめつき温度についての情報Ｃが与えら
れるようになつており、これら表面積情報Ｂ及び
温度情報Ｃが与えられると、前記情報Ａから被め
つき物に対する単位時間当たりのめつき被膜析出
量または所用消耗めつき成分の消費量又は補給剤
の補給量が演算され、被めつき物１１がめつき槽
１に入れられた時、これを検知する検知装置１２
からの信号Ｄが制御装置１０に与えられ、これに
より前記演算結果に基づく信号Ｅを定量ポンプ４
に送出してこの定量ポンプ４を所定流量で一定時
間作動させることにより、補給剤槽３の補給剤が
一定時間に一定量めつき液２に補給されるように
なつている。またこの場合、被めつき物１１がめ
つき槽１から引き上げられた時、これを検知する
検知装置１２から制御装置１０に信号D′が与え
られ、これにより制御装置１０から定量ポンプ４
に信号E′を送出して定量ポンプ４の作動を停止す
るようになつている。更に、制御装置１０は分析
装置８と接続しており、この分析装置８からの所
用成分の濃度に関する情報Ｆが制御装置１０に与
えられ、制御装置１０に予め供給、記憶されてい
ためつき液２中の所用消耗成分の濃度管理範囲に
関する情報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、めつき
液２中の所用消耗成分の濃度が所定濃度管理範囲
以上の場合は定量ポンプ４に信号E″を送出し定
量ポンプ４の作動を所定時間停止し、これにより
補給剤の補給を所定時間停止すると共に、めつき
液２中の所用成分の濃度が所定濃度以下の場合は
定量ポンプ４に信号Ｅを送出して定量ポンプ４
の流量を所定量増加し又は作動時間を所定時間延
長し又はこれらの両方を命令することにより、補
給剤の補給を所定量増量させるようになつてい
る。
り、めつき液組成並びにこのめつき液を用いた場
合における種々の温度及び種々の被めつき物の表
面積での単位時間当たりのめつき被膜析出量また
は所用消耗めつき成分の消費量または補給剤の補
給量に関する情報Ａが記憶されている。また、こ
の制御装置１０にはこれからめつきしようとする
被めつき物の表面積に関しての情報Ｂが与えられ
るようになつていると共に、前記温度調節装置７
から現在のめつき温度についての情報Ｃが与えら
れるようになつており、これら表面積情報Ｂ及び
温度情報Ｃが与えられると、前記情報Ａから被め
つき物に対する単位時間当たりのめつき被膜析出
量または所用消耗めつき成分の消費量又は補給剤
の補給量が演算され、被めつき物１１がめつき槽
１に入れられた時、これを検知する検知装置１２
からの信号Ｄが制御装置１０に与えられ、これに
より前記演算結果に基づく信号Ｅを定量ポンプ４
に送出してこの定量ポンプ４を所定流量で一定時
間作動させることにより、補給剤槽３の補給剤が
一定時間に一定量めつき液２に補給されるように
なつている。またこの場合、被めつき物１１がめ
つき槽１から引き上げられた時、これを検知する
検知装置１２から制御装置１０に信号D′が与え
られ、これにより制御装置１０から定量ポンプ４
に信号E′を送出して定量ポンプ４の作動を停止す
るようになつている。更に、制御装置１０は分析
装置８と接続しており、この分析装置８からの所
用成分の濃度に関する情報Ｆが制御装置１０に与
えられ、制御装置１０に予め供給、記憶されてい
ためつき液２中の所用消耗成分の濃度管理範囲に
関する情報Ｇと前記情報Ｆとが比較され、めつき
液２中の所用消耗成分の濃度が所定濃度管理範囲
以上の場合は定量ポンプ４に信号E″を送出し定
量ポンプ４の作動を所定時間停止し、これにより
補給剤の補給を所定時間停止すると共に、めつき
液２中の所用成分の濃度が所定濃度以下の場合は
定量ポンプ４に信号Ｅを送出して定量ポンプ４
の流量を所定量増加し又は作動時間を所定時間延
長し又はこれらの両方を命令することにより、補
給剤の補給を所定量増量させるようになつてい
る。
上述した装置により無電解銅めつき液を管理す
る場合は、まずめつき液２をヒーター５で加熱す
ると共に、温度計６でめつき液２の温度を測定
し、その結果に基づいて温度調節装置７によりヒ
ーター５をオンオフし、予め設定した所定の温度
にめつき液２を維持し、かつこのめつき液２の温
度情報Ｃを制御装置１０に与える。一方、無電解
めつきを施すべき被めつき物の表面積に関する情
報Ｂを制御装置１０に与え、これらの情報Ｂ，Ｃ
に基づき、予め制御装置１０に記憶されているめ
つき被膜析出量又は所用消耗めつき成分の消費量
又は補給剤の補給量に関する情報Ａからこの被め
つき物に対する単位時間当たりのめつき被膜析出
量又は所用めつき成分の消費量又は補給剤の補給
量が演算され、被めつき物１１がめつき槽１内に
入ることを検知装置１２が検知した場合、この装
置１２から制御装置１０に信号Ｄを送り、この信
号Ｄを受けた制御装置１０は信号Ｅを定量ポンプ
４に送り、このポンプ４を前記演算結果に基づい
て所定流量となるように又は所定時間間隔でオン
オフするように又はこれらの両者を行うように制
御する。これにより、補給剤槽３内の補給剤が無
電解銅めつき液２の組成、めつき温度及び被めつ
き物１１の表面積に応じためつき液２中の消耗成
分［二価の銅イオン、還元剤（例えばホルマリ
ン）及びアルカリ分（例えば水酸化ナトリウムや
アンモニア）等］の消費量に相当する量において
補給される。
る場合は、まずめつき液２をヒーター５で加熱す
ると共に、温度計６でめつき液２の温度を測定
し、その結果に基づいて温度調節装置７によりヒ
ーター５をオンオフし、予め設定した所定の温度
にめつき液２を維持し、かつこのめつき液２の温
度情報Ｃを制御装置１０に与える。一方、無電解
めつきを施すべき被めつき物の表面積に関する情
報Ｂを制御装置１０に与え、これらの情報Ｂ，Ｃ
に基づき、予め制御装置１０に記憶されているめ
つき被膜析出量又は所用消耗めつき成分の消費量
又は補給剤の補給量に関する情報Ａからこの被め
つき物に対する単位時間当たりのめつき被膜析出
量又は所用めつき成分の消費量又は補給剤の補給
量が演算され、被めつき物１１がめつき槽１内に
入ることを検知装置１２が検知した場合、この装
置１２から制御装置１０に信号Ｄを送り、この信
号Ｄを受けた制御装置１０は信号Ｅを定量ポンプ
４に送り、このポンプ４を前記演算結果に基づい
て所定流量となるように又は所定時間間隔でオン
オフするように又はこれらの両者を行うように制
御する。これにより、補給剤槽３内の補給剤が無
電解銅めつき液２の組成、めつき温度及び被めつ
き物１１の表面積に応じためつき液２中の消耗成
分［二価の銅イオン、還元剤（例えばホルマリ
ン）及びアルカリ分（例えば水酸化ナトリウムや
アンモニア）等］の消費量に相当する量において
補給される。
従つて、めつき液２は被めつき物１１をめつき
している間にその消耗成分が消費されるが、それ
と実質的に同量分だけ補給されるので、めつき液
２の各成分の濃度は常時ほぼ一定に保持される。
している間にその消耗成分が消費されるが、それ
と実質的に同量分だけ補給されるので、めつき液
２の各成分の濃度は常時ほぼ一定に保持される。
このようにして被めつき物１１に所定膜厚で無
電解銅めつきが施された後は、被めつき物１１が
めつき槽１から引き上げられる。この場合、検知
装置１２が被めつき物１１が槽１から引き上げら
れることを検知すると制御装置１０に信号D′を
送り、これを受けた制御装置１０は定量ポンプ４
に信号E′を送り、定量ポンプ４の作動を停止して
補給剤の補給を停止する。
電解銅めつきが施された後は、被めつき物１１が
めつき槽１から引き上げられる。この場合、検知
装置１２が被めつき物１１が槽１から引き上げら
れることを検知すると制御装置１０に信号D′を
送り、これを受けた制御装置１０は定量ポンプ４
に信号E′を送り、定量ポンプ４の作動を停止して
補給剤の補給を停止する。
また、新たな被めつき物１１をめつきする場合
は、上記と同様にその表面積に関する情報Ｂに基
づいて定量ポンプ４の流量及び作動時間を決定
し、この被めつき物１１の表面積に応じた消耗成
分の消費量に相当する分の補給剤の補給がなされ
る。
は、上記と同様にその表面積に関する情報Ｂに基
づいて定量ポンプ４の流量及び作動時間を決定
し、この被めつき物１１の表面積に応じた消耗成
分の消費量に相当する分の補給剤の補給がなされ
る。
なお、補給剤は、上述したようにめつき液２の
消耗成分、即ち二価の銅イオン、還元剤、アルカ
リ分からなるものである。この場合、これらの成
分は予め混合して用いても良いが、好ましくはそ
れぞれ別個に混じりあわないように調整、使用す
るものである。従つて、このように３種の補給剤
を用いる場合には、第２図に示したように、補給
剤槽３として３個の補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃを
並設することが好ましい。また、これら成分の補
給に際しては、更に同時に安定剤の消費量に相当
する量の補給を行うと共に、被消耗成分である錯
化剤等を汲み出しによる損失分を見込んだ量にお
いて補給することができ、これら成分は二価の銅
イオン、還元剤、アルカリ分のいずれかと一緒に
混ぜて補給することができる。
消耗成分、即ち二価の銅イオン、還元剤、アルカ
リ分からなるものである。この場合、これらの成
分は予め混合して用いても良いが、好ましくはそ
れぞれ別個に混じりあわないように調整、使用す
るものである。従つて、このように３種の補給剤
を用いる場合には、第２図に示したように、補給
剤槽３として３個の補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃを
並設することが好ましい。また、これら成分の補
給に際しては、更に同時に安定剤の消費量に相当
する量の補給を行うと共に、被消耗成分である錯
化剤等を汲み出しによる損失分を見込んだ量にお
いて補給することができ、これら成分は二価の銅
イオン、還元剤、アルカリ分のいずれかと一緒に
混ぜて補給することができる。
そして、以上のようにして補給剤の補給がなさ
れる一方、ポンプ９を連続的又は間欠的に作動さ
せ、めつき液２を分析装置８に送つてめつき液２
中の所用成分の濃度を連続的又は間欠的に測定す
る。
れる一方、ポンプ９を連続的又は間欠的に作動さ
せ、めつき液２を分析装置８に送つてめつき液２
中の所用成分の濃度を連続的又は間欠的に測定す
る。
この場合、分析対象となる成分は二価の銅イオ
ン、還元剤（ホルマリン）、アルカリ分（PH）と
することが好ましい。これらの成分の分析法は必
ずしも制限されず、種々の分析法が選定され得
る。例えば、二価の銅イオンの場合は吸光分析
法、ホルマリンの場合は亜硫酸ソーダ法（めつき
液に亜硫酸ソーダを添加し、亜硫酸ソーダとホル
マリンとの反応により生じた水酸化ナトリウムを
中和滴定する方法）、アルカリ分は中和滴定法が
採用される。
ン、還元剤（ホルマリン）、アルカリ分（PH）と
することが好ましい。これらの成分の分析法は必
ずしも制限されず、種々の分析法が選定され得
る。例えば、二価の銅イオンの場合は吸光分析
法、ホルマリンの場合は亜硫酸ソーダ法（めつき
液に亜硫酸ソーダを添加し、亜硫酸ソーダとホル
マリンとの反応により生じた水酸化ナトリウムを
中和滴定する方法）、アルカリ分は中和滴定法が
採用される。
所定成分の濃度が分析されると、その分析結果
（所用成分の濃度に関する情報）Ｆが制御装置１
０に送られ、ここで所用成分の濃度管理情報Ｇと
比較され、めつき液２の所用成分の濃度が所定管
理濃度内にある場合は信号は発せられず、所定管
理濃度より濃度が高いと信号E″が、所定管理濃
度より低いと信号Ｅがそれぞれ定量ポンプ４に
発せられる。ここで、信号E″はポンプ４を所定
時間停止させる信号であり、これによりポンプ４
が所定時間停止して補給剤の補給が所定時間停止
し、また信号Ｅは補給剤の補給量を所定量増量
するようにポンプ４を制御する信号であり、これ
により補給剤が所定量増量補給される。なおこの
場合、第２図に示したように各消耗成分に応じた
補給剤を収容する補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃが３
基並設されており、これら消耗成分についての濃
度をそれぞれ分析する場合は、その結果に応じて
調整が必要な成分に相応する補給剤が収容された
補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃに付設された定量ポン
プ４ａ，４ｂ，４ｃを制御し、調整が必要な成分
のみの補給を停止又は増量するものである。
（所用成分の濃度に関する情報）Ｆが制御装置１
０に送られ、ここで所用成分の濃度管理情報Ｇと
比較され、めつき液２の所用成分の濃度が所定管
理濃度内にある場合は信号は発せられず、所定管
理濃度より濃度が高いと信号E″が、所定管理濃
度より低いと信号Ｅがそれぞれ定量ポンプ４に
発せられる。ここで、信号E″はポンプ４を所定
時間停止させる信号であり、これによりポンプ４
が所定時間停止して補給剤の補給が所定時間停止
し、また信号Ｅは補給剤の補給量を所定量増量
するようにポンプ４を制御する信号であり、これ
により補給剤が所定量増量補給される。なおこの
場合、第２図に示したように各消耗成分に応じた
補給剤を収容する補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃが３
基並設されており、これら消耗成分についての濃
度をそれぞれ分析する場合は、その結果に応じて
調整が必要な成分に相応する補給剤が収容された
補給剤槽３ａ，３ｂ，３ｃに付設された定量ポン
プ４ａ，４ｂ，４ｃを制御し、調整が必要な成分
のみの補給を停止又は増量するものである。
従つて、このようにめつき液２の所用成分を分
析し、この所用成分が所定管理濃度からはずれた
場合にはこれを補正するため、めつき液２を常に
確実に所定管理濃度に維持してめつきが行われる
ものである。この場合、本発明めつき液濃度管理
装置においては、めつき液濃度の維持管理は上述
した秘めつき物表面積から演算される量における
補給剤の補給でなされているため、めつき液２中
の所用成分が所定管理濃度からずれたとしてもそ
のずれの程度は小さく、また分析を行う場合にサ
ンプリングと分析結果に基づくポンプ４に対する
制御操作との間にかなりのタイムラグがあつても
めつき液管理上ほとんど支障がない。
析し、この所用成分が所定管理濃度からはずれた
場合にはこれを補正するため、めつき液２を常に
確実に所定管理濃度に維持してめつきが行われる
ものである。この場合、本発明めつき液濃度管理
装置においては、めつき液濃度の維持管理は上述
した秘めつき物表面積から演算される量における
補給剤の補給でなされているため、めつき液２中
の所用成分が所定管理濃度からずれたとしてもそ
のずれの程度は小さく、また分析を行う場合にサ
ンプリングと分析結果に基づくポンプ４に対する
制御操作との間にかなりのタイムラグがあつても
めつき液管理上ほとんど支障がない。
なお、上述した管理装置においては、めつき液
２の所用成分を分析し、その結果所定管理濃度よ
り低い場合ポンプ４を制御して補給剤補給量を増
量したが、本発明はこれに限られるものではな
く、例えば第３図に示したように第１図に示した
補給剤槽３に加えて補正用の補給剤槽３′を別途
設け、めつき液２中の所用成分の濃度が所定管理
濃度より低い場合、被めつき物表面積から演算さ
れる補給材料の補給をそのまま続けながら、制御
装置１０から補正用の補給剤槽３′の定量ポンプ
４′に信号Ｅを与え、所定量の補給剤が所定時
間めつき液２に補給されるようにしても良い。な
おこの場合も、第２図に示したような３種の補給
剤槽を配設することもできる。
２の所用成分を分析し、その結果所定管理濃度よ
り低い場合ポンプ４を制御して補給剤補給量を増
量したが、本発明はこれに限られるものではな
く、例えば第３図に示したように第１図に示した
補給剤槽３に加えて補正用の補給剤槽３′を別途
設け、めつき液２中の所用成分の濃度が所定管理
濃度より低い場合、被めつき物表面積から演算さ
れる補給材料の補給をそのまま続けながら、制御
装置１０から補正用の補給剤槽３′の定量ポンプ
４′に信号Ｅを与え、所定量の補給剤が所定時
間めつき液２に補給されるようにしても良い。な
おこの場合も、第２図に示したような３種の補給
剤槽を配設することもできる。
なお更に、上述した無電解銅めつき液の管理に
おいて、制御装置１０で補給剤の補給量を積算
し、補給剤積算量が所定値に達した場合、第３図
に示したように信号Ｈを例えば警報装置１３等に
送ることによりめつき液の老化度を知らせること
ができる。即ち、補給剤の補給量はめつき被膜の
析出量に対応するものであるから、補給量の積算
量はめつき被膜析出量の積算量に対応し、従つて
めつき液の老化度はめつき被膜の析出量に比例す
るものであるから、所定の補給剤積算量において
信号Ｈを発すれば、めつき液の老化度が所定の値
に達したことが検知されるものである。
おいて、制御装置１０で補給剤の補給量を積算
し、補給剤積算量が所定値に達した場合、第３図
に示したように信号Ｈを例えば警報装置１３等に
送ることによりめつき液の老化度を知らせること
ができる。即ち、補給剤の補給量はめつき被膜の
析出量に対応するものであるから、補給量の積算
量はめつき被膜析出量の積算量に対応し、従つて
めつき液の老化度はめつき被膜の析出量に比例す
るものであるから、所定の補給剤積算量において
信号Ｈを発すれば、めつき液の老化度が所定の値
に達したことが検知されるものである。
また、ホルマリンを還元剤とする無電解銅めつ
き液においては、めつき中以外にもカニツツアー
ロ反応が生じてホルマリン及び苛性ソーダが自然
消耗する。この場合、本発明者らの検討によれ
ば、ホルマリン及び苛性ソーダのカニツツアーロ
反応による単位時間当たりの自然消耗量は、めつ
き液組成が一定であれば、温度に比例するもので
あり、従つて所定のめつき液組成での種々の温度
における単位時間当たりの自然消耗量についての
情報を制御装置１０に記憶させておき、これに基
づいてホルマリン及び苛性ソーダの自然消耗量に
対応する量の補給をめつき中及びめつき停止中に
行うようにすることができる。特に、このような
カニツツアーロ反応のよるホルマリン及び苛性ソ
ーダの自然消耗は、めつき作業終了後のめつき液
降温時から次のめつき作業開始日においてめつき
液を昇温し終るまでの間が大きく、従つてこの間
における自然消耗に対応する量のホルマリン及び
苛性ソーダの補給を行うことが好ましい。この場
合、ホルマリン及び苛性ソーダの補給はめつき液
の降温時から昇温時までの間において所定時間或
はホルマリン及び苛性ソーダの所定自然消耗量内
に行うようにしてもよいが、降温時から昇温時ま
での自然消耗量分に対応する補給量を昇温後、め
つき開始前に補給することが好ましい。なお、ホ
ルマリン及び苛性ソーダの補給は、被めつき物表
面積に基づく補給を行う場合に用いる補給剤槽３
から行つてもよく、補正用の補給剤槽３′から行
つてもよく、更に別個に自然消耗用の補給剤槽を
設け、これから補給を行うようにしてもよい。
き液においては、めつき中以外にもカニツツアー
ロ反応が生じてホルマリン及び苛性ソーダが自然
消耗する。この場合、本発明者らの検討によれ
ば、ホルマリン及び苛性ソーダのカニツツアーロ
反応による単位時間当たりの自然消耗量は、めつ
き液組成が一定であれば、温度に比例するもので
あり、従つて所定のめつき液組成での種々の温度
における単位時間当たりの自然消耗量についての
情報を制御装置１０に記憶させておき、これに基
づいてホルマリン及び苛性ソーダの自然消耗量に
対応する量の補給をめつき中及びめつき停止中に
行うようにすることができる。特に、このような
カニツツアーロ反応のよるホルマリン及び苛性ソ
ーダの自然消耗は、めつき作業終了後のめつき液
降温時から次のめつき作業開始日においてめつき
液を昇温し終るまでの間が大きく、従つてこの間
における自然消耗に対応する量のホルマリン及び
苛性ソーダの補給を行うことが好ましい。この場
合、ホルマリン及び苛性ソーダの補給はめつき液
の降温時から昇温時までの間において所定時間或
はホルマリン及び苛性ソーダの所定自然消耗量内
に行うようにしてもよいが、降温時から昇温時ま
での自然消耗量分に対応する補給量を昇温後、め
つき開始前に補給することが好ましい。なお、ホ
ルマリン及び苛性ソーダの補給は、被めつき物表
面積に基づく補給を行う場合に用いる補給剤槽３
から行つてもよく、補正用の補給剤槽３′から行
つてもよく、更に別個に自然消耗用の補給剤槽を
設け、これから補給を行うようにしてもよい。
更に、以上の説明は無電解銅めつき液の濃度管
理についてであるが、同様にして無電解ニツケル
めつき液、その他の無電解めつき液を濃度管理す
ることができる。例えば、無電解ニツケルめつき
液を濃度管理する場合は、ニツケルイオン、還元
剤（次亜リン酸塩やジメチルアミンボラン等のホ
ウ素系還元剤）、アルカリ度又はPHを上述した無
電解銅めつき液の濃度管理の場合に準じて補給、
分析することにより管理することができる。
理についてであるが、同様にして無電解ニツケル
めつき液、その他の無電解めつき液を濃度管理す
ることができる。例えば、無電解ニツケルめつき
液を濃度管理する場合は、ニツケルイオン、還元
剤（次亜リン酸塩やジメチルアミンボラン等のホ
ウ素系還元剤）、アルカリ度又はPHを上述した無
電解銅めつき液の濃度管理の場合に準じて補給、
分析することにより管理することができる。
また更に、本発明管理装置は無電解めつき液の
みならず、電気めつき液の濃度管理にも採用で
き、特に高速電気めつきや不溶性陽極を用いる電
気めつきに用いられてそのめつき液中の金属イオ
ン濃度を有効に所定管理濃度に管理し得る。ま
た、電気めつき液中の光沢剤や無機又は有機微粒
子を懸濁した複合電気めつき液中の微粒子の量も
管理し得る。但し、本発明めつき管理装置を電気
めつき液に採用する場合、電気めつきにおいて
は、めつき温度はめつき量、めつき速度に大きな
影響を与えることがないので、単に一定に保つだ
けで良く、むしろそのめつき液組成、被めつき物
表面積と並んで陰極電流密度が単位時間当たりの
めつき被膜析出量の大きな影響を与えるため、制
御装置にめつき液組成及びこのめつき液を用いた
場合における種々の陰極電流密度での単位時間当
たりのめつき被膜析出量又は所用めつき成分の消
費量又は補給剤の補給量に関する情報を記憶さ
せ、また現在のめつき作業における陰極電流量密
度の情報を制御装置１０に与え、被めつき物の表
面積からこの被めつき物に対する単位時間当たり
のめつき被膜析出量又は所用めつき成分の消費量
又は補給剤の補給量を算出させる必要がある。な
お、本発明装置によるその他の管理方法は上述し
た無電解銅めつき液の場合と同じである。
みならず、電気めつき液の濃度管理にも採用で
き、特に高速電気めつきや不溶性陽極を用いる電
気めつきに用いられてそのめつき液中の金属イオ
ン濃度を有効に所定管理濃度に管理し得る。ま
た、電気めつき液中の光沢剤や無機又は有機微粒
子を懸濁した複合電気めつき液中の微粒子の量も
管理し得る。但し、本発明めつき管理装置を電気
めつき液に採用する場合、電気めつきにおいて
は、めつき温度はめつき量、めつき速度に大きな
影響を与えることがないので、単に一定に保つだ
けで良く、むしろそのめつき液組成、被めつき物
表面積と並んで陰極電流密度が単位時間当たりの
めつき被膜析出量の大きな影響を与えるため、制
御装置にめつき液組成及びこのめつき液を用いた
場合における種々の陰極電流密度での単位時間当
たりのめつき被膜析出量又は所用めつき成分の消
費量又は補給剤の補給量に関する情報を記憶さ
せ、また現在のめつき作業における陰極電流量密
度の情報を制御装置１０に与え、被めつき物の表
面積からこの被めつき物に対する単位時間当たり
のめつき被膜析出量又は所用めつき成分の消費量
又は補給剤の補給量を算出させる必要がある。な
お、本発明装置によるその他の管理方法は上述し
た無電解銅めつき液の場合と同じである。
発明の効果
以上説明したように、本発明のめつき液濃度自
動連続管理装置は、めつき毎にその被めつき物の
表面積から設定される消費分に対応する補給剤の
補給を継続しながらめつきを行うことにより、め
つき液濃度を被めつき物表面積からの算出による
補給の継続で管理範囲に維持し、めつき液濃度が
この範囲に維持されていることを保証するため、
めつき液の分析を行い、その結果に基づいて補給
剤量を増減するように構成したもので、本発明に
よれば被めつき物がめつき毎に変わつてもめつき
液濃度を狭い管理濃度範囲に確実に維持してめつ
きを連続的に行うことができ、めつき被膜の物性
やめつき速度を一定にしてめつきし得るものであ
る。
動連続管理装置は、めつき毎にその被めつき物の
表面積から設定される消費分に対応する補給剤の
補給を継続しながらめつきを行うことにより、め
つき液濃度を被めつき物表面積からの算出による
補給の継続で管理範囲に維持し、めつき液濃度が
この範囲に維持されていることを保証するため、
めつき液の分析を行い、その結果に基づいて補給
剤量を増減するように構成したもので、本発明に
よれば被めつき物がめつき毎に変わつてもめつき
液濃度を狭い管理濃度範囲に確実に維持してめつ
きを連続的に行うことができ、めつき被膜の物性
やめつき速度を一定にしてめつきし得るものであ
る。
第１図は本発明装置の一例を示す概略図、第２
図は本発明装置の他の補給剤補給機構の例を示す
概略図、第３図は本発明装置の更に別の補給剤補
給機構例を示す概略図である。 １……めつき槽、２……めつき液、３……補給
剤槽、４……定量ポンプ、５……ヒーター、６…
…温度計、７……温度調節装置、８……分析装
置、１０……制御装置、１１……被めつき物。
図は本発明装置の他の補給剤補給機構の例を示す
概略図、第３図は本発明装置の更に別の補給剤補
給機構例を示す概略図である。 １……めつき槽、２……めつき液、３……補給
剤槽、４……定量ポンプ、５……ヒーター、６…
…温度計、７……温度調節装置、８……分析装
置、１０……制御装置、１１……被めつき物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 無電解めつき液が収容されためつき槽、 補給剤が収容された補給剤槽、 上記補給剤槽の補給剤をめつき槽中の無電解め
つき液に供給する供給手段、 ヒーター、 温度計、 ヒーター及び温度計と接続された温度調節装
置、めつき槽のめつき液の消耗成分濃度を分析す
る分析装置、 被めつき物がめつき層のめつき液中に導入され
たか否かを検知する検知装置、 上記供給手段、温度調節装置及び分析装置と連
結された制御装置 を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつき
液組成並びにこのめつき液を用いた場合における
種々の温度及び種々の被めつき物の表面積での単
位時間当たりのめつき被膜析出量または消耗めつ
き成分の消費量または補給剤の補給量に関する情
報Ａが記憶され、かつこれからめつきしようとす
る被めつき物の表面積に関しての情報Ｂが与えら
れるようになつていると共に、前記温度調節装置
から現在のめつき温度についての情報Ｃが与えら
れるようになつており、これら表面積情報Ｂ及び
温度情報Ｃが与えられると、前記情報Ａから被め
つき物に対する単位時間当たりのめつき被膜析出
量または消耗めつき成分の消費量または補給剤の
補給量が演算され、被めつき物がめつき槽に入れ
られた時、これを検知する検知装置からの信号Ｄ
が制御装置に与えられ、これにより前記演算結果
に基づく信号Ｅを供給手段に送出してこの供給手
段を所定流量で一定時間作動させることにより、
補給剤が一定時間に一定量めつき液に補給される
ようになつており、かつ、被めつき物がめつき槽
から引き上げられた時、これを検知する検知装置
から制御装置に信号D′が与えられ、これにより
制御装置から供給手段に信号E′を送出して供給手
段の作動を停止し、更に分析装置からの消耗成分
の濃度に関する情報Ｆが制御装置に与えられ、制
御装置に予め供給、記憶されていためつき液の消
耗成分の濃度管理範囲に関する情報Ｇと前記情報
Ｆとが比較され、めつき液の消耗成分の濃度が所
定濃度管理範囲以上の場合は供給手段に信号
E″を送出して供給手段の作動を所定時間停止し、
これにより補給剤の補給を所定時間停止すると共
に、めつき液中の消耗成分の濃度が所定濃度以下
の場合は供給手段に信号Ｅ〓を送出して供給手段
の流量を所定量増加しまたは作動時間を所定時間
延長しまたはこれらの両方を命令することによ
り、補給剤の補給を所定量増量させるようになつ
ており、被めつき物の表面積から決定される消費
分に対応する補給剤の補給を継続しながらめつき
を行うことにより、めつき液濃度を被めつき物表
面積からの算出による補給の継続で管理範囲に維
持し、かつめつき液濃度がこの範囲に維持されて
いることを保証するためめつき液の分析を行い、
その結果に基づいて補給剤量を増減するように構
成したことを特徴とする無電解めつき液濃度自動
連続管理装置。 ２ 電気めつき液が収容されためつき槽、 補給剤が収容された補給剤槽、 上記補給剤槽の補給剤をめつき槽中の電気めつ
き液に供給する供給手段、 めつき槽のめつき液の消耗成分の濃度を分析す
る分析装置、 被めつき物がめつき槽のめつき液中に導入され
たか否かを検知する検知装置、 上記供給手段及び分析装置と連結された制御装
置を具備し、 上記制御装置はコンピユータを内蔵し、めつき
液組成並びにこのめつき液を用いた場合における
種々の陰極電流密度及び種々の被めつき物の表面
積での単位時間当たりのめつき被膜析出量または
消耗めつき成分の消費量または補給剤の補給量に
関する情報Ａが記憶され、かつこれからめつきし
ようとする被めつき物の表面積に関しての情報Ｂ
が与えられるようになつていると共に、電気めつ
き用電源から陰極電流密度についての情報Ｃが与
えられるようになつており、これら表面積情報Ｂ
及び陰極電流密度情報Ｃが与えられると、前記情
報Ａから被めつき物に対する単位時間当たりのめ
つき被膜析出量または消耗めつき成分の消費量ま
たは補給剤の補給量が演算され、被めつき物がめ
つき槽に入れられた時、これを検知する検知装置
からの信号Ｄが制御装置に与えられ、これにより
前記演算結果に基づく信号Ｅを供給手段に送出し
てこの供給手段を所定流量で一定時間作動させる
ことにより、補給剤が一定時間に一定量めつき液
に補給されるようになつており、かつ、被めつき
物がめつき槽から引き上げられた時、これを検知
する検知装置から制御装置に信号D′が与えられ、
これにより制御装置から供給手段に信号E′を送出
して供給手段の作動を停止し、更に分析装置から
の消耗成分の濃度に関する情報Ｆが制御装置に与
えられ、制御装置に予め供給、記憶されていため
つき液の消耗成分の濃度管理範囲に関する情報Ｇ
と前記情報Ｆとが比較され、めつき液の消耗成分
の濃度が所定濃度管理範囲以上の場合は供給手段
に信号E″を送出して供給手段の作動を所定時間
停止し、これにより補給剤の補給を所定時間停止
すると共に、めつき液中の消耗成分の濃度が所定
濃度以下の場合は供給手段に信号Ｅを送出して
供給手段の流量を所定量増加しまたは作動時間を
所定時間延長しまたはこれらの両方を命令するこ
とにより、補給剤の補給を所定量増量させるよう
になつており、被めつき物の表面積から決定され
る消費分に対応する補給剤の補給を継続しながら
めつきを行うことにより、めつき液濃度を被めつ
き物表面積からの算出による補給の継続で管理範
囲に維持し、かつめつき液濃度がこの範囲に維持
されていることを保証するためめつき液の分析を
行い、その結果に基づいて補給剤量を増減するよ
うに構成したことを特徴とする電気めつき液濃度
自動連続管理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039951A JPS61199069A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | めっき液濃度自動連続管理装置 |
| US07/406,863 US5182131A (en) | 1985-02-28 | 1989-09-13 | Plating solution automatic control |
| US07/842,507 US5200047A (en) | 1985-02-28 | 1992-02-27 | Plating solution automatic control |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039951A JPS61199069A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | めっき液濃度自動連続管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199069A JPS61199069A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0343346B2 true JPH0343346B2 (ja) | 1991-07-02 |
Family
ID=12567269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60039951A Granted JPS61199069A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | めっき液濃度自動連続管理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5182131A (ja) |
| JP (1) | JPS61199069A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012176626A1 (ja) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
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| DE4391640T1 (de) * | 1992-04-17 | 1994-05-05 | Nippon Denso Co | Verfahren und Gerät zum Detektieren einer Konzentration einer chemischen Behandlungslösung und automatisches Steuergerät dafür |
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| US5631845A (en) * | 1995-10-10 | 1997-05-20 | Ford Motor Company | Method and system for controlling phosphate bath constituents |
| KR100201377B1 (ko) * | 1995-10-27 | 1999-06-15 | 김무 | 다성분 도금용액의 농도조절장치 |
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-
1985
- 1985-02-28 JP JP60039951A patent/JPS61199069A/ja active Granted
-
1989
- 1989-09-13 US US07/406,863 patent/US5182131A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199069A (ja) | 1986-09-03 |
| US5182131A (en) | 1993-01-26 |
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