JPH034160B2 - - Google Patents
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- JPH034160B2 JPH034160B2 JP57201494A JP20149482A JPH034160B2 JP H034160 B2 JPH034160 B2 JP H034160B2 JP 57201494 A JP57201494 A JP 57201494A JP 20149482 A JP20149482 A JP 20149482A JP H034160 B2 JPH034160 B2 JP H034160B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2437—Piezoelectric probes
- G01N29/245—Ceramic probes, e.g. lead zirconate titanate [PZT] probes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、超音波診断装置などに使用される超
音波探触子の製造方法に関するものである。
音波探触子の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
まず、超音波探触子の基本的な構造を第1図に
示して説明する。図において、1はセラミツク振
動子で、複数個並べて設け、その3個づつのセラ
ミツク振動子A1,A2,A3,B1,B2,B3,C1,
C2,C3、……によつて振動子グループA,B,
C,……を形成する。2はその各セラミツク振動
子1の上面電極、3はその下面電極である。上面
電極2は共通のリード線4によつて接続し、その
上をガラス等よりなる音響マツチング層5により
被覆している。下面電極3は各グループ毎にケー
ブル6によつて接続し、これらを超音波吸収体7
上に設けて支持している。8a,8b,8c,8
d……はそれぞれグループA,B,C,D……の
制御用のスイツチングである。
示して説明する。図において、1はセラミツク振
動子で、複数個並べて設け、その3個づつのセラ
ミツク振動子A1,A2,A3,B1,B2,B3,C1,
C2,C3、……によつて振動子グループA,B,
C,……を形成する。2はその各セラミツク振動
子1の上面電極、3はその下面電極である。上面
電極2は共通のリード線4によつて接続し、その
上をガラス等よりなる音響マツチング層5により
被覆している。下面電極3は各グループ毎にケー
ブル6によつて接続し、これらを超音波吸収体7
上に設けて支持している。8a,8b,8c,8
d……はそれぞれグループA,B,C,D……の
制御用のスイツチングである。
かかる構成により、セラミツク振動子1は高周
波電気信号を印加する振動し、超音波を発生す
る。そのうち下方向へ伝播する超音波は超音波吸
収体7によつて吸収され、上方向に伝播する超音
波はマツチング層5を通過して生体等の被検体に
入射される。被検体から反射された超音波はマツ
チング層5を通過してセラミツク振動子1により
再び電気信号に変換され、スイツチ8a,8b,
8c,8d……を介して超音波診断装置等に入力
される。従つて、たとえばスイツチ8a,8bを
閉じてセラミツク振動子グループA,Bに高周波
パルスの電気信号を入力して超音波を発生させそ
の反射信号を受信し、その後一定の時間をおいて
スイツチ8aを開きスイツチ8b,8cを閉じて
同様に動作させ、さらに一定時間後にスイツチ8
bを開きスイツチ8c,8dを閉じて同様に動作
させる、というように繰り返すと、この超音波探
触子の長手方向に順次超音波の発生位置をずらせ
ることができ、その長手方向と平行な面での断層
像が得られる。
波電気信号を印加する振動し、超音波を発生す
る。そのうち下方向へ伝播する超音波は超音波吸
収体7によつて吸収され、上方向に伝播する超音
波はマツチング層5を通過して生体等の被検体に
入射される。被検体から反射された超音波はマツ
チング層5を通過してセラミツク振動子1により
再び電気信号に変換され、スイツチ8a,8b,
8c,8d……を介して超音波診断装置等に入力
される。従つて、たとえばスイツチ8a,8bを
閉じてセラミツク振動子グループA,Bに高周波
パルスの電気信号を入力して超音波を発生させそ
の反射信号を受信し、その後一定の時間をおいて
スイツチ8aを開きスイツチ8b,8cを閉じて
同様に動作させ、さらに一定時間後にスイツチ8
bを開きスイツチ8c,8dを閉じて同様に動作
させる、というように繰り返すと、この超音波探
触子の長手方向に順次超音波の発生位置をずらせ
ることができ、その長手方向と平行な面での断層
像が得られる。
このような超音波探触子の従来の製造方法の一
例を第2図によつて説明する。
例を第2図によつて説明する。
この製造方法では、まず、イのように上下両面
に電極2,3を設けたセラミツク振動板9の下面
電極3とケーブル6とを接続し、これを超音波吸
収体7の上に固定する。次に、ロのように共通の
リード線4となる金属箔10をセラミツク振動板
1の上面電極2の端部に接続し折り曲げ、絶縁性
接着剤11によりセラミツク振動板9及び超音波
吸収体7に固定する。その後、ハのようにセラミ
ツク振動板9を上下面の電極2,3を含めて金属
箔10と共に所定の間隔をおいて切断する。12
は各グループA,B……内での振動子1間の切断
溝で下面の電極3までを切断しており、13はそ
れぞれのグループとグループとの間の切断溝でケ
ーブル5も含めて切断している。最後に、このよ
うにガラス等からなる音響マツチング層5を上面
電極2の上に形成し、切断溝13の上に当る部分
14を切断して、超音波探触子を完了する。この
ように音響マツチング層5を分断するのは、隣接
するグループのセラミツク振動子1の超音波が伝
播するのを阻止するためである。
に電極2,3を設けたセラミツク振動板9の下面
電極3とケーブル6とを接続し、これを超音波吸
収体7の上に固定する。次に、ロのように共通の
リード線4となる金属箔10をセラミツク振動板
1の上面電極2の端部に接続し折り曲げ、絶縁性
接着剤11によりセラミツク振動板9及び超音波
吸収体7に固定する。その後、ハのようにセラミ
ツク振動板9を上下面の電極2,3を含めて金属
箔10と共に所定の間隔をおいて切断する。12
は各グループA,B……内での振動子1間の切断
溝で下面の電極3までを切断しており、13はそ
れぞれのグループとグループとの間の切断溝でケ
ーブル5も含めて切断している。最後に、このよ
うにガラス等からなる音響マツチング層5を上面
電極2の上に形成し、切断溝13の上に当る部分
14を切断して、超音波探触子を完了する。この
ように音響マツチング層5を分断するのは、隣接
するグループのセラミツク振動子1の超音波が伝
播するのを阻止するためである。
また、セラミツク振動板9を切断する前にセラ
ミツク振動板9の上面電極2に金属箔10を接続
固定するのは、切断後に接続固定すると、金属箔
を固定する接着剤11が切断溝12,13にまで
侵入してセラミツク振動子1の上面電極2に付着
してしまい、音響マツチング層5を上面電極2上
に密着させて貼ることができなくなつて超音波の
透過率が低下してしまうからである。
ミツク振動板9の上面電極2に金属箔10を接続
固定するのは、切断後に接続固定すると、金属箔
を固定する接着剤11が切断溝12,13にまで
侵入してセラミツク振動子1の上面電極2に付着
してしまい、音響マツチング層5を上面電極2上
に密着させて貼ることができなくなつて超音波の
透過率が低下してしまうからである。
しかしながら、上記のような従来の製造方法で
は、セラミツク振動板9を切断する時に金属箔1
0も同時に切断するので、切断後のセラミツク振
動子1の上面電極2と金属箔10の接続部との幅
を0.1〜0.3mm程度と細くする場合には、切断応力
のために電気的な接続不良が発生しやすくなり、
幅の狭いセラミツク振動子1を有する探触子を製
造することが困難となるという欠点があつた。
は、セラミツク振動板9を切断する時に金属箔1
0も同時に切断するので、切断後のセラミツク振
動子1の上面電極2と金属箔10の接続部との幅
を0.1〜0.3mm程度と細くする場合には、切断応力
のために電気的な接続不良が発生しやすくなり、
幅の狭いセラミツク振動子1を有する探触子を製
造することが困難となるという欠点があつた。
発明の目的
本発明は、上記のような従来の欠点を解消し
て、セラミツク振動子の幅を狭くした超音波探触
子を容易に製造することのできる製造方法を提供
することを目的とする。
て、セラミツク振動子の幅を狭くした超音波探触
子を容易に製造することのできる製造方法を提供
することを目的とする。
発明の効果
本発明の製造方法においては、まず、超音波吸
収体の上に上下両面に電極を有するセラミツク振
動子を所定間隔で配列させる。次いで、そのセラ
ミツク振動子の群の上面電極の一方の端部に導電
性で、かつ容易に折り曲げが可能な薄板をその薄
板の一部が上面電極と重なり合うように接着す
る。次に、この薄板をセラミツク振動子及び超音
波吸収体に接着する部分にセラミツク振動子の間
の溝に吸い込まれない程度の高粘度の絶縁性の接
着剤を塗布し、その薄板をセラミツク振動子の群
の端部の近傍で折り曲げて超音波吸収体及びセラ
ミツク振動子に接着する。その後、マツチング層
を上面電極上に接着し、セラミツク振動子の複数
個で構成される振動子グループの中間の位置でマ
ツチング層と薄板とを同時に切断することにより
グループに分けるようにして、超音波探触子を製
造する。
収体の上に上下両面に電極を有するセラミツク振
動子を所定間隔で配列させる。次いで、そのセラ
ミツク振動子の群の上面電極の一方の端部に導電
性で、かつ容易に折り曲げが可能な薄板をその薄
板の一部が上面電極と重なり合うように接着す
る。次に、この薄板をセラミツク振動子及び超音
波吸収体に接着する部分にセラミツク振動子の間
の溝に吸い込まれない程度の高粘度の絶縁性の接
着剤を塗布し、その薄板をセラミツク振動子の群
の端部の近傍で折り曲げて超音波吸収体及びセラ
ミツク振動子に接着する。その後、マツチング層
を上面電極上に接着し、セラミツク振動子の複数
個で構成される振動子グループの中間の位置でマ
ツチング層と薄板とを同時に切断することにより
グループに分けるようにして、超音波探触子を製
造する。
実施例の説明
以下本発明の超音波探触子の製造方法を実施し
た一実施例を第3図に従つて説明する。この製造
方法では、まず第3図イに示すように、超音波吸
収体14の上に、上下両面に電極15,16を有
し、かつ下面の電極16が3個1組のグループ
A,B,C……毎に共通のケーブル17に接続さ
れているセラミツク振動子18を所定間隔で1列
に並べて配列する。このイのようなセラミツク振
動子18は、超音波吸収体14の上に第2図イの
場合と同様にケーブルとセラミツク振動板とを重
ねて固着してから、各グループA,B,C……内
では下面の電極16を切断する深さまで切断して
切断溝19を設け、各グループA,B,C……の
間ではケーブル17まで切断する深さまで切断し
て切断溝20を設けるようにすることにより、配
列構成するとよい。
た一実施例を第3図に従つて説明する。この製造
方法では、まず第3図イに示すように、超音波吸
収体14の上に、上下両面に電極15,16を有
し、かつ下面の電極16が3個1組のグループ
A,B,C……毎に共通のケーブル17に接続さ
れているセラミツク振動子18を所定間隔で1列
に並べて配列する。このイのようなセラミツク振
動子18は、超音波吸収体14の上に第2図イの
場合と同様にケーブルとセラミツク振動板とを重
ねて固着してから、各グループA,B,C……内
では下面の電極16を切断する深さまで切断して
切断溝19を設け、各グループA,B,C……の
間ではケーブル17まで切断する深さまで切断し
て切断溝20を設けるようにすることにより、配
列構成するとよい。
次に、ロのよううに上面電極15の一方の端部
に共通のリード線としての導電性で容易に折り曲
げが可能な薄板21をその一部が電極15と重な
い合うようにしてハンダ付けあるいは導電性接着
剤その他の方法で接着する。次いで、この薄板2
1を超音波吸収体14及びセラミツク振動子18
に接着する側面の部分に切断溝19,20に吸い
込まれないような高粘度の絶縁性接着剤22を塗
布する。その後、ハのような薄板21をセラミツ
ク振動子18の端部の近傍で折り曲げ薄板21を
セラミツク振動子18及び超音波吸収体14の接
着固定する。このとき、高粘度の絶縁性接着剤2
2の粘度は、塗布してから硬化するまでに切断溝
19,20に浸透していかない程度の高粘度を持
つものとする。
に共通のリード線としての導電性で容易に折り曲
げが可能な薄板21をその一部が電極15と重な
い合うようにしてハンダ付けあるいは導電性接着
剤その他の方法で接着する。次いで、この薄板2
1を超音波吸収体14及びセラミツク振動子18
に接着する側面の部分に切断溝19,20に吸い
込まれないような高粘度の絶縁性接着剤22を塗
布する。その後、ハのような薄板21をセラミツ
ク振動子18の端部の近傍で折り曲げ薄板21を
セラミツク振動子18及び超音波吸収体14の接
着固定する。このとき、高粘度の絶縁性接着剤2
2の粘度は、塗布してから硬化するまでに切断溝
19,20に浸透していかない程度の高粘度を持
つものとする。
さらに、ニのように上面電極15の上に合成樹
脂又はガラス後による音響マツチング層23を密
着して設けた後、ホのように音響マツチング層2
3を切断溝20の位置で薄板21と共に切断する
ことにより、超音波探触子を完成する。このよう
にすると、第3図ホに示すように、切断された薄
板21の幅を従来に比較して大きくすることがで
き(図示実施例では3倍)、薄板21と上面電極
15との接着面に働く切断応力を極めて小さくす
ることができるので電気的な接続不良の発生を少
なくすることができ、セラミツク振動子18の幅
を狭くしても良好な超音波探触子に製造すること
ができる。
脂又はガラス後による音響マツチング層23を密
着して設けた後、ホのように音響マツチング層2
3を切断溝20の位置で薄板21と共に切断する
ことにより、超音波探触子を完成する。このよう
にすると、第3図ホに示すように、切断された薄
板21の幅を従来に比較して大きくすることがで
き(図示実施例では3倍)、薄板21と上面電極
15との接着面に働く切断応力を極めて小さくす
ることができるので電気的な接続不良の発生を少
なくすることができ、セラミツク振動子18の幅
を狭くしても良好な超音波探触子に製造すること
ができる。
発明の効果
このように、本発明によれば、セラミツク振動
子の幅寸法の小さい超音波探触子でも、マツチン
グ層と薄板とを接触不良を生じないように切断す
ることができ、極めて容易に製造できるすぐれた
効果を有する。
子の幅寸法の小さい超音波探触子でも、マツチン
グ層と薄板とを接触不良を生じないように切断す
ることができ、極めて容易に製造できるすぐれた
効果を有する。
第1図は一般的な超音波探触子の側面図、第2
図は従来の一例の超音波探触子の製造方法による
製造過程を示す斜視図、第3図は本発明の一実施
例における超音波探触子の製造方法による製造過
程を示す斜視図および側面図である。 14……超音波吸収体、15……上面電極、1
7…ケーブル、18…セラミツク振動子、19,
20……切断溝、21……薄板、22……絶縁性
接着剤、23……音響マツチング層。
図は従来の一例の超音波探触子の製造方法による
製造過程を示す斜視図、第3図は本発明の一実施
例における超音波探触子の製造方法による製造過
程を示す斜視図および側面図である。 14……超音波吸収体、15……上面電極、1
7…ケーブル、18…セラミツク振動子、19,
20……切断溝、21……薄板、22……絶縁性
接着剤、23……音響マツチング層。
Claims (1)
- 1 超音波吸収体の上に上下両面に電極を有する
セラミツク振動子を所定間隔で配列させ、前記セ
ラミツク振動子の群の上面電極の一方の端部に導
電性でかつ容易に折り曲げが可能な薄板をその薄
板の一部が前記上面電極と重なり合うようにして
接着し、前記薄板を前記超音波吸収体及びセラミ
ツク振動子に接着する部分に前記振動子の間の溝
に吸い込まれない程度の高粘度の絶縁性接着剤を
塗布した後、前記薄板を前記セラミツク振動子の
群の端部の近傍で折り曲げて前記薄板を前記セラ
ミツク振動子及び超音波吸収体に接着し、さらに
マツチング層を前記上面電極上に接着し、しかる
後に前記セラミツク振動子の複数個で構成される
振動子グループの中間の位置で前記マツチング層
と前記薄板とを同時に切断することを特徴とする
超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57201494A JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57201494A JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5991800A JPS5991800A (ja) | 1984-05-26 |
JPH034160B2 true JPH034160B2 (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=16441982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57201494A Granted JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5991800A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101336246B1 (ko) | 2012-04-23 | 2013-12-03 | 삼성전자주식회사 | 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브, 및 초음파 진단장치 |
JP5924298B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-05-25 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57201494A patent/JPS5991800A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5991800A (ja) | 1984-05-26 |
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