JPH0340455B2 - - Google Patents
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- JPH0340455B2 JPH0340455B2 JP17737782A JP17737782A JPH0340455B2 JP H0340455 B2 JPH0340455 B2 JP H0340455B2 JP 17737782 A JP17737782 A JP 17737782A JP 17737782 A JP17737782 A JP 17737782A JP H0340455 B2 JPH0340455 B2 JP H0340455B2
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Landscapes
- Contacts (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はガラス管の中に両端から磁性材料のリ
ード片を封入し、リード片の互いにオーバラツプ
する部分で接点の開閉を行なわせるリードスイツ
チに関する。
ード片を封入し、リード片の互いにオーバラツプ
する部分で接点の開閉を行なわせるリードスイツ
チに関する。
(b) 技術の背景
通常のリードスイツチは第１図イに示すよう
に、ガラス管１の両端から１対のリード片２，３
が挿入され、不活性ガスの雰囲気中で封止されて
いる。そしてガラス管１の外部に配置された励磁
コイル４に通電すると、両リード片２，３を通る
磁束で、リード片のオーバラツプした接点８の部
分のギヤツプ５が閉じてスイツチオンする。次に
励磁コイル４を非通電状態にすると、接点ギヤツ
プ５の磁気吸引力が消失して接点ギヤツプ５が開
き、スイツチオフとなる。
に、ガラス管１の両端から１対のリード片２，３
が挿入され、不活性ガスの雰囲気中で封止されて
いる。そしてガラス管１の外部に配置された励磁
コイル４に通電すると、両リード片２，３を通る
磁束で、リード片のオーバラツプした接点８の部
分のギヤツプ５が閉じてスイツチオンする。次に
励磁コイル４を非通電状態にすると、接点ギヤツ
プ５の磁気吸引力が消失して接点ギヤツプ５が開
き、スイツチオフとなる。
リード片の内端の接点部は、ロのようにリード
片３(2)の先端に貴金属材料からなる接点８を設け
て、接触抵抗が小さくなるようにしている。リー
ド片の磁性材料としては、通常パーマロイ特に52
アロイと呼ばれる52％ニツケルと48％鉄の合金材
が広く用いられる。接点材料としては金、銀、銅
または金系合金（Au−Co、Au−Ni）などが用
いられる。
片３(2)の先端に貴金属材料からなる接点８を設け
て、接触抵抗が小さくなるようにしている。リー
ド片の磁性材料としては、通常パーマロイ特に52
アロイと呼ばれる52％ニツケルと48％鉄の合金材
が広く用いられる。接点材料としては金、銀、銅
または金系合金（Au−Co、Au−Ni）などが用
いられる。
(c) 従来技術とその問題点
リード片を構成する磁性材料は通常接触抵抗が
大きいため、このようにリード片に別の接点材料
をメツキしたりして、特別の接点を設けることに
より接点部の接触抵抗を小さくすると共にFeな
どの酸化膜ができ難いようにしている。しかしな
がらこのように特別に接点を設けるのは工程が増
え、しかもメツキ処理の後に拡散処理を行なうの
が通常であるため、接点作成の負担が大きい。更
に金などの高価な材料を使用するので、製造工程
が増えることと相俟つてコスト高を招いている。
大きいため、このようにリード片に別の接点材料
をメツキしたりして、特別の接点を設けることに
より接点部の接触抵抗を小さくすると共にFeな
どの酸化膜ができ難いようにしている。しかしな
がらこのように特別に接点を設けるのは工程が増
え、しかもメツキ処理の後に拡散処理を行なうの
が通常であるため、接点作成の負担が大きい。更
に金などの高価な材料を使用するので、製造工程
が増えることと相俟つてコスト高を招いている。
(d) 発明の目的
本発明は従来のリードスイツチにおけるこのよ
うな問題を解消し、特別に接点を設けないでリー
ド片自体で充分に接点機能を果せるようにするこ
とにより、リード片とは別の接点材料を設けなく
ても済むようにすることを目的とする。
うな問題を解消し、特別に接点を設けないでリー
ド片自体で充分に接点機能を果せるようにするこ
とにより、リード片とは別の接点材料を設けなく
ても済むようにすることを目的とする。
(e) 発明の構成
この目的を達成するために本発明は、特別の接
点材料を設けないで、Fe（10〜18％）−Co（残）合
金の磁性材料からなるリード片で直接接点動作を
行なわせるようにし、かつ封入ガスとして多少の
水素と他の不活性ガスとの混合ガスを用いた構成
を採つている。
点材料を設けないで、Fe（10〜18％）−Co（残）合
金の磁性材料からなるリード片で直接接点動作を
行なわせるようにし、かつ封入ガスとして多少の
水素と他の不活性ガスとの混合ガスを用いた構成
を採つている。
(f) 発明の実施例
次に本発明によるリードスイツチが実際上どの
ように具体化されるかを実施例で説明する。第２
図は本発明によるリードスイツチの断面図で、リ
ード片６，７がガラス管１の両端から封入されて
いる。そしてリード片６，７には第１図のような
特別の接点は備えておらず、リード片６，７の先
端が直接接点の機能を兼ねている。
ように具体化されるかを実施例で説明する。第２
図は本発明によるリードスイツチの断面図で、リ
ード片６，７がガラス管１の両端から封入されて
いる。そしてリード片６，７には第１図のような
特別の接点は備えておらず、リード片６，７の先
端が直接接点の機能を兼ねている。
本発明の場合、リード片６，７はそれぞれ、
Fe（10〜18％）−Co（残）のFe−Co合金で構成さ
れている。そしてガラス管１内には、多少の水素
（H2）と窒素（N2）の混合ガスが封入されてい
る。
Fe（10〜18％）−Co（残）のFe−Co合金で構成さ
れている。そしてガラス管１内には、多少の水素
（H2）と窒素（N2）の混合ガスが封入されてい
る。
第３図はFe−Co合金の熱膨張率を示す図で、
横軸はコバルト（Co）中の鉄（Fe）の含有率、
縦軸は熱膨張率である。リード片が接点の機能も
兼ねる場合は、そのリード片６，７が従来の52ア
ロイなどと同様に、ガラス管１に封着した場合に
ガラス管にクラツクが発生したりしないように、
リード片６，７とガラス管１との熱膨張率が等し
いことが要求される。Fe−Co合金の場合は、Fe
の含有率によつて、ガラス管とほぼ等しい熱膨張
率が得られる。
横軸はコバルト（Co）中の鉄（Fe）の含有率、
縦軸は熱膨張率である。リード片が接点の機能も
兼ねる場合は、そのリード片６，７が従来の52ア
ロイなどと同様に、ガラス管１に封着した場合に
ガラス管にクラツクが発生したりしないように、
リード片６，７とガラス管１との熱膨張率が等し
いことが要求される。Fe−Co合金の場合は、Fe
の含有率によつて、ガラス管とほぼ等しい熱膨張
率が得られる。
即ちガラス管の熱膨張率は117.5±2.5×10-7／
℃程度であるが、本発明で用いられるFe−Co合
金は、Fe含有率が8.5〜20％程度の領域では、ガ
ラスと同程度の熱膨張率が得られる。
℃程度であるが、本発明で用いられるFe−Co合
金は、Fe含有率が8.5〜20％程度の領域では、ガ
ラスと同程度の熱膨張率が得られる。
第４図はFe−Co合金の電気抵抗率を示す図で、
横軸はコバルト（Co）中の鉄（Fe）の含有率、
縦軸は電気抵抗率である。ガラスとの熱膨張率が
等しい8.5〜20％Feの領域では、電気抵抗率は12
〜14μΩcm程度で、従来最も多く利用されている
リード片材料である52アロイの電気抵抗率の35μ
Ωcmよりはるかに優れている。
横軸はコバルト（Co）中の鉄（Fe）の含有率、
縦軸は電気抵抗率である。ガラスとの熱膨張率が
等しい8.5〜20％Feの領域では、電気抵抗率は12
〜14μΩcm程度で、従来最も多く利用されている
リード片材料である52アロイの電気抵抗率の35μ
Ωcmよりはるかに優れている。
またこのようにFeの含有率が８〜18％程度の
Fe−Co合金では、52アロイのように48％ものFe
を含んでいる合金と違つて、酸化膜を生成する
Feの占める割合が極めて少ないので、このよう
な成分のFe−Co合金を直接接点として使用して
も、接触抵抗はさほど大きくならない。しかも封
入ガスとして、多少の水素と窒素やアルゴンなど
の不活性ガスからなる混合ガスを使用すると、水
素の還元作用により、Feの酸化が防止されるの
で、10〜18％程度のFeを含んでいても実用上接
点動作に支障を来すようなことはない。
Fe−Co合金では、52アロイのように48％ものFe
を含んでいる合金と違つて、酸化膜を生成する
Feの占める割合が極めて少ないので、このよう
な成分のFe−Co合金を直接接点として使用して
も、接触抵抗はさほど大きくならない。しかも封
入ガスとして、多少の水素と窒素やアルゴンなど
の不活性ガスからなる混合ガスを使用すると、水
素の還元作用により、Feの酸化が防止されるの
で、10〜18％程度のFeを含んでいても実用上接
点動作に支障を来すようなことはない。
第５図は52アロイにリードスイツチとFe−Co
合金リードスイツチとの接触抵抗を示すもので、
横軸は接点の動作回数、縦軸は接触抵抗をそれぞ
れ示す。この図から明らかなように、52アロイよ
りFe（10〜18％）−Co（残）合金の方が、長期にわ
たつて低い接触抵抗を維持できる。しかもFe（10
〜18％）−Co（残）合金のなかでも、窒素のみが
封入されたリードスイツチより、水素を含んだ混
合ガスが封入されたリードスイツチの方が、接触
抵抗の劣化が遅い。このようにFe（10〜18％）．
Co（残）合金はFeの含有率が少ない上に水素の還
元作用と相俟つて、Feの酸化が抑制されるので、
接点動作を長期にわたつて繰り返しても、接触抵
抗が大きくなるようなことはなく、充分接点機能
を果すことができる。
合金リードスイツチとの接触抵抗を示すもので、
横軸は接点の動作回数、縦軸は接触抵抗をそれぞ
れ示す。この図から明らかなように、52アロイよ
りFe（10〜18％）−Co（残）合金の方が、長期にわ
たつて低い接触抵抗を維持できる。しかもFe（10
〜18％）−Co（残）合金のなかでも、窒素のみが
封入されたリードスイツチより、水素を含んだ混
合ガスが封入されたリードスイツチの方が、接触
抵抗の劣化が遅い。このようにFe（10〜18％）．
Co（残）合金はFeの含有率が少ない上に水素の還
元作用と相俟つて、Feの酸化が抑制されるので、
接点動作を長期にわたつて繰り返しても、接触抵
抗が大きくなるようなことはなく、充分接点機能
を果すことができる。
(g) 発明の効果
以上のように本発明によれば、特別の接点材料
を設けないで、Fe（10〜18％）−Co（残）合金の磁
性材料からなるリード片で直接接点動作を行なわ
せるようにしているので、酸化膜を生成して接触
抵抗を高めるFeの含有率が少なく、かつ封止ガ
スとして多少の水素と他の不活性ガスとの混合ガ
スを用いてFeの酸化を防止するようにしている。
しかもFe（10〜18％）−Co（残）合金はガラス管と
熱膨張率もほぼ等しく、電気抵抗率も小さいの
で、リード片として用いても支障をきたすような
恐れはない。そのため従来のように特別の接点材
料を設けて接点を構成する必要がなく、リード片
を直接接点として兼用でき、その結果高価な接点
材料を必要とせず、接点作成のための工程も削減
されるので、リードスイツチのコストダウンが実
現される。
を設けないで、Fe（10〜18％）−Co（残）合金の磁
性材料からなるリード片で直接接点動作を行なわ
せるようにしているので、酸化膜を生成して接触
抵抗を高めるFeの含有率が少なく、かつ封止ガ
スとして多少の水素と他の不活性ガスとの混合ガ
スを用いてFeの酸化を防止するようにしている。
しかもFe（10〜18％）−Co（残）合金はガラス管と
熱膨張率もほぼ等しく、電気抵抗率も小さいの
で、リード片として用いても支障をきたすような
恐れはない。そのため従来のように特別の接点材
料を設けて接点を構成する必要がなく、リード片
を直接接点として兼用でき、その結果高価な接点
材料を必要とせず、接点作成のための工程も削減
されるので、リードスイツチのコストダウンが実
現される。
第１図は通常のリードスイツチの全体構成と接
点部を示す断面図、第２図は本発明によるリード
スイツチを示す断面図、第３図はFe−Co合金の
熱膨張率特性を示す図、第４図はFe−Co合金の
電気抵抗率を示す図、第５図はFe−Co合金の接
触抵抗特性を示す図である。 図において、１はガラス管、２，３，６，７は
リード片、４は励磁コイル、５は接点ギヤツプ、
８は接点をそれぞれ示す。
点部を示す断面図、第２図は本発明によるリード
スイツチを示す断面図、第３図はFe−Co合金の
熱膨張率特性を示す図、第４図はFe−Co合金の
電気抵抗率を示す図、第５図はFe−Co合金の接
触抵抗特性を示す図である。 図において、１はガラス管、２，３，６，７は
リード片、４は励磁コイル、５は接点ギヤツプ、
８は接点をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 特別の接点材料を設けないで、Fe（10〜18
％）−Co（残）合金の磁性材料からなるリード片
で直接接点動作を行なわせるようにし、かつ封入
ガスとして多少の水素と他の不活性ガスとの混合
ガスを用いたことを特徴とするリードスイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17737782A JPS5968133A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | リ−ドスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17737782A JPS5968133A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | リ−ドスイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968133A JPS5968133A (ja) | 1984-04-18 |
| JPH0340455B2 true JPH0340455B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=16029873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17737782A Granted JPS5968133A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | リ−ドスイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968133A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584737B2 (ja) * | 1985-07-25 | 1997-02-26 | 松下電工株式会社 | 封止接点装置 |
| JPS643924A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealed contact device |
| JPH0929622A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-04 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17737782A patent/JPS5968133A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5968133A (ja) | 1984-04-18 |
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