JPS5923325Y2 - リ−ドスイツチ - Google Patents
リ−ドスイツチInfo
- Publication number
- JPS5923325Y2 JPS5923325Y2 JP11728678U JP11728678U JPS5923325Y2 JP S5923325 Y2 JPS5923325 Y2 JP S5923325Y2 JP 11728678 U JP11728678 U JP 11728678U JP 11728678 U JP11728678 U JP 11728678U JP S5923325 Y2 JPS5923325 Y2 JP S5923325Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- alloy
- reed switch
- contact
- alloys
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
ノードスイッチは、例えば第１図に示すように、ガラス
、セラミック等の非磁性材よりなる封入容器１内にチッ
素などの不活性ガスを封入すると共に、封入部片２ ａ
、３ ａを容器にのぞませた第１及び第２の固定端子
片２，３を設け、前記第２の固定端子片３の封入部片３
ａにバネ力の弱い導電性の可動片４（支持片）を連結し
、その可動片４の先端に気性片５を固定し、その一端の
磁極面５ａを第１の固定端子片２の封入部片２ａの磁極
面２ｂに磁気間隔をもって対向させ、他端のＬ字状端部
５ｂを第２の固定端子片３の封入部片３ａの折り曲げ部
３ｂに対向させ、磁極片５の先端に銀酸化カドミニウム
合金などの銀糸合金より成る可動接点６を設けると共に
、それと対向する支持片４のバネ力よりも大きいバネ力
を有するＡｇ−Ｍｇ−Ｎｉ等の導電性バネ材よりなる接
触片７（支持片）が封入部片２ａに設けられている。
、セラミック等の非磁性材よりなる封入容器１内にチッ
素などの不活性ガスを封入すると共に、封入部片２ ａ
、３ ａを容器にのぞませた第１及び第２の固定端子
片２，３を設け、前記第２の固定端子片３の封入部片３
ａにバネ力の弱い導電性の可動片４（支持片）を連結し
、その可動片４の先端に気性片５を固定し、その一端の
磁極面５ａを第１の固定端子片２の封入部片２ａの磁極
面２ｂに磁気間隔をもって対向させ、他端のＬ字状端部
５ｂを第２の固定端子片３の封入部片３ａの折り曲げ部
３ｂに対向させ、磁極片５の先端に銀酸化カドミニウム
合金などの銀糸合金より成る可動接点６を設けると共に
、それと対向する支持片４のバネ力よりも大きいバネ力
を有するＡｇ−Ｍｇ−Ｎｉ等の導電性バネ材よりなる接
触片７（支持片）が封入部片２ａに設けられている。
このように構成されたリードスイッチのバネ性支持片、
つまり可動片４及び接触片７は、導電性であることと、
バネ力を有することが必要であるが、封入容器内に密封
するに際して、ガラス管を金属材料の耐熱温度ぎりぎり
の６００〜８００℃に加熱し、封着後更に４００℃程度
焼鈍するため、常温使用時にバネがへたり、バネ特性が
低下してリードスイッチの開閉力が低下するという問題
があった。
つまり可動片４及び接触片７は、導電性であることと、
バネ力を有することが必要であるが、封入容器内に密封
するに際して、ガラス管を金属材料の耐熱温度ぎりぎり
の６００〜８００℃に加熱し、封着後更に４００℃程度
焼鈍するため、常温使用時にバネがへたり、バネ特性が
低下してリードスイッチの開閉力が低下するという問題
があった。
また価格も高い。
そのため、耐熱性の優れた、モリブチ゛ンを支持片に使
用したリードスイッチもあるが、出産性、導電性に難点
がある。
用したリードスイッチもあるが、出産性、導電性に難点
がある。
そこでこの考案は、熱応力緩和による製品特性のバラツ
キも少なく、シかも安価に製作し得るものを提供しよう
とするものである。
キも少なく、シかも安価に製作し得るものを提供しよう
とするものである。
即ち、種々実験研究の結果、使用場所が不活性なガス雰
囲気にあることに着目し、内部酸化型Ｃｕ合金を接点バ
ネ（支持片）に使用することで、これらの問題を解消す
ると共に耐久性の向上に成功したものである。
囲気にあることに着目し、内部酸化型Ｃｕ合金を接点バ
ネ（支持片）に使用することで、これらの問題を解消す
ると共に耐久性の向上に成功したものである。
こ・で言う内部酸化型Ｃｕ合金とは、Ｃｕ中に微小酸化
物を均一に分散させた合金で、ＣｕにＢｅ、 Ｔｉ、Ａ
ｌ、Ｓｉ等の酸化物生成エネルギーの大きな材料を添加
し、且つ結晶粒大化を防ぐジルコン（Ｚｒ）を添加した
ものを指称し、具体的には次のような組成のものである
。
物を均一に分散させた合金で、ＣｕにＢｅ、 Ｔｉ、Ａ
ｌ、Ｓｉ等の酸化物生成エネルギーの大きな材料を添加
し、且つ結晶粒大化を防ぐジルコン（Ｚｒ）を添加した
ものを指称し、具体的には次のような組成のものである
。
ＣｕにＢｅ０．０１〜０．１％、Ｍｇ ０．０５〜０．
４％、Ｔｉ０９０５〜０．８％、Ａ ｌ ０．０５〜０
．８％、Ｓｉ０．０５〜０．８％のうち少なくとも１種
とＺｒＯ，０１〜０．１５％を配合した合金で、リード
スイッチ加工時の封着あるいは焼鈍などの熱処理に十分
に耐え、且つ導電率も９０〜９８％と、従来接点バネに
使用しているＡｇＭｇ−Ｎｉの６０％より優れたもので
ある。
４％、Ｔｉ０９０５〜０．８％、Ａ ｌ ０．０５〜０
．８％、Ｓｉ０．０５〜０．８％のうち少なくとも１種
とＺｒＯ，０１〜０．１５％を配合した合金で、リード
スイッチ加工時の封着あるいは焼鈍などの熱処理に十分
に耐え、且つ導電率も９０〜９８％と、従来接点バネに
使用しているＡｇＭｇ−Ｎｉの６０％より優れたもので
ある。
第２図は内部酸化型Ｃｕ合金の（加熱）温度に対する引
張強さ特性を、また第３図は導電率特性を示す図である
。
張強さ特性を、また第３図は導電率特性を示す図である
。
之等の内部酸化型Ｃｕ合金は伸びがＡｇ−Ｍｇ−Ｎｉ合
金より若干低いものの、リードスイッチ生産上付等支障
を来すものでないと同時に、耐アーク性についてもＡｇ
−Ｍｇ−Ｎｉ合金より優れており、試験結果では従来品
より寿命が長くなっている。
金より若干低いものの、リードスイッチ生産上付等支障
を来すものでないと同時に、耐アーク性についてもＡｇ
−Ｍｇ−Ｎｉ合金より優れており、試験結果では従来品
より寿命が長くなっている。
そして衆知の如く、ＣｕはＡｇより価格が安く、合金に
おいてもその優劣は変わらず、同一特性のリードスイッ
チを生産する場合大きなコストダウンを招くものである
。
おいてもその優劣は変わらず、同一特性のリードスイッ
チを生産する場合大きなコストダウンを招くものである
。
この様に種々優れた上記内部酸化型Ｃｕ合金を使用出来
るのは、不活性ガス雰囲気中で使用するからで、酸化雰
囲気中では酸化による悪影響のため、使用出来ない。
るのは、不活性ガス雰囲気中で使用するからで、酸化雰
囲気中では酸化による悪影響のため、使用出来ない。
次に実施例を示す。
ＣｕにＢｅを０．０２％、Ｚｒを０．０２％配合したＣ
ｕ−０，０２Ｂｅ−０，０２Ｚｒ合金製のＱ、１５ｍｍ
厚の板で０゜１５ｔＸ２．５ＷＸ１９ ｌの支持片４と
、０．１５ ｔ Ｘ２．５ＷＸ１１．５１の支持片７と
を切断、成形し、接点及びピンをカシメたが従来品と全
く同様の仕切りのものが得られ、製作には全く問題がな
い。
ｕ−０，０２Ｂｅ−０，０２Ｚｒ合金製のＱ、１５ｍｍ
厚の板で０゜１５ｔＸ２．５ＷＸ１９ ｌの支持片４と
、０．１５ ｔ Ｘ２．５ＷＸ１１．５１の支持片７と
を切断、成形し、接点及びピンをカシメたが従来品と全
く同様の仕切りのものが得られ、製作には全く問題がな
い。
若い材料に十分な伸びがない場合は、成形及びカシメ時
に割れを生じるが、この材料は１０％以上の伸びを有す
るので問題がない。
に割れを生じるが、この材料は１０％以上の伸びを有す
るので問題がない。
製作したリードスイッチを電気耐久試験し、従来品より
耐久性の良い結果を得た。
耐久性の良い結果を得た。
その結果を次に示す。
交流誘導負荷電気耐久試験
（１０Ａ投入、１Ａシヤ断）
従来品（Ａｇ−Ｍｇ−Ｎｉ／Ａｇ−ｃｄｏ接点）寿命
６０万回 本案実施品（Ｃｕ−Ｂｅ−Ｚｒ／Ａｇ−Ｃ６０接点）寿
命 １００万回 上記試験に使用した材料の材料特性は次表の通りである
。
６０万回 本案実施品（Ｃｕ−Ｂｅ−Ｚｒ／Ａｇ−Ｃ６０接点）寿
命 １００万回 上記試験に使用した材料の材料特性は次表の通りである
。
こ・では実施例としてＣｕ−Ｂｅ−Ｚｒ合金を支持片と
して使用したリードスイッチの結果のみを示したが、こ
れは他（７） Ｍｇ、 Ｔｉ、 Ａ Ｉ 、Ｓｉ等を含
むＣｕ合金に比べ特に優れている為でも、逆にそれらが
劣る為でもない。
して使用したリードスイッチの結果のみを示したが、こ
れは他（７） Ｍｇ、 Ｔｉ、 Ａ Ｉ 、Ｓｉ等を含
むＣｕ合金に比べ特に優れている為でも、逆にそれらが
劣る為でもない。
即ち、前記第２図及び第３図かられかるように、他のＣ
ｕ合金は何れもリードスイッチの接点、＜ネとして十分
な耐熱性、導電率を有しており、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｚｒ合金
材を使用した例を例示すれば、他組成材を使用したリー
ドスイッチの優れていることも類推できるので、こ・で
は代表して示した。
ｕ合金は何れもリードスイッチの接点、＜ネとして十分
な耐熱性、導電率を有しており、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｚｒ合金
材を使用した例を例示すれば、他組成材を使用したリー
ドスイッチの優れていることも類推できるので、こ・で
は代表して示した。
ものである。
第１図はこの考案の実施例の断面図、第２図は内部酸化
型Ｃｕ合金の温度に対する引張強さ特性図第３図は同導
電率特性図である。 ４・・・・・・可動片（支持片）、７・・・・・・接触
片（支持片）。
型Ｃｕ合金の温度に対する引張強さ特性図第３図は同導
電率特性図である。 ４・・・・・・可動片（支持片）、７・・・・・・接触
片（支持片）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 Ｂｅ Ｏ，０１〜０．１％、ＭｇＯ８０５〜０．４％、
ＴｉＱ。 ０５〜０．８％、Ａ ｌ ０．０５〜０．８％、Ｓｉ０
．０５〜０．８％のうち１種類以上とＺｒ０．０１〜０
．１５％、残部をＣｕからなる内部酸化型Ｃｕ合金でバ
ネ性の支持片を構成したことを特徴とする不活性ガス封
入リードスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11728678U JPS5923325Y2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | リ−ドスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11728678U JPS5923325Y2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | リ−ドスイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5534315U JPS5534315U (ja) | 1980-03-05 |
| JPS5923325Y2 true JPS5923325Y2 (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=29070592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11728678U Expired JPS5923325Y2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | リ−ドスイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923325Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-08-29 JP JP11728678U patent/JPS5923325Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5534315U (ja) | 1980-03-05 |
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