JPS6161310A - リ−ドスイツチの製造方法 - Google Patents
リ−ドスイツチの製造方法Info
- Publication number
- JPS6161310A JPS6161310A JP18226984A JP18226984A JPS6161310A JP S6161310 A JPS6161310 A JP S6161310A JP 18226984 A JP18226984 A JP 18226984A JP 18226984 A JP18226984 A JP 18226984A JP S6161310 A JPS6161310 A JP S6161310A
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- Japan
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- less
- enclosure
- contact
- silver alloy
- reed switch
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱処理による接点性能低下を防止できるリー
ドスイッチの製造方法に関するものである。
ドスイッチの製造方法に関するものである。
第１図は本発明の対象となるリードスイッチの構成例で
ある。この図において、ガラス製の封入容器（ｌ）内に
窒素ガス等の不活性ガスを封入すると共に、同容器＋１
１の両端に良導電性磁性材にてなる第１及び第２の固定
端子（２）及び（３）の一部を封入容器（１）の内部に
挿入した状態で封着し、第１の固定端子（２）には良導
電性のバネ材にてなる接触片（４）を連設し、第２の固
定端子（３）には同じく良導電性のバネ材にてなる支持
片（５）をその先端が第１の固定端子（２）近くまで延
出した状態で連設し、同支持片（５）には磁性材にてな
る可υｊ片（６）を前記第１の固定端子（２）と所要の
接極重ね代を存する状ＩＬＥに銀合金接点（７）背部の
かしめピンをかしめることにより取り付けたものである
０図中（８）は外部磁界の消勢時において接点間隙、磁
気間隙を規制するために封入容器（１）の内壁面に当接
するように上記銀接点（７）′ の背部に突設した
ストッパー、（３ａ）、 （６ａ）はそれぞれ第２の固
定端子（３）と可動片（６）の駆動力を向上させるため
の折曲部である。
ある。この図において、ガラス製の封入容器（ｌ）内に
窒素ガス等の不活性ガスを封入すると共に、同容器＋１
１の両端に良導電性磁性材にてなる第１及び第２の固定
端子（２）及び（３）の一部を封入容器（１）の内部に
挿入した状態で封着し、第１の固定端子（２）には良導
電性のバネ材にてなる接触片（４）を連設し、第２の固
定端子（３）には同じく良導電性のバネ材にてなる支持
片（５）をその先端が第１の固定端子（２）近くまで延
出した状態で連設し、同支持片（５）には磁性材にてな
る可υｊ片（６）を前記第１の固定端子（２）と所要の
接極重ね代を存する状ＩＬＥに銀合金接点（７）背部の
かしめピンをかしめることにより取り付けたものである
０図中（８）は外部磁界の消勢時において接点間隙、磁
気間隙を規制するために封入容器（１）の内壁面に当接
するように上記銀接点（７）′ の背部に突設した
ストッパー、（３ａ）、 （６ａ）はそれぞれ第２の固
定端子（３）と可動片（６）の駆動力を向上させるため
の折曲部である。
上記のような構成のリードスイッチでは、封入容器（１
＋を封着するに際し、窒素ガス中にてガラス管の両端を
加熱する方法を採っているが、このままでは容器（１）
の両端封着部に熱歪（残留応力）が残り、機械的強度に
問題があるので、歪取りのため例えば４４０℃で３０分
の熱処理を行なっている。
＋を封着するに際し、窒素ガス中にてガラス管の両端を
加熱する方法を採っているが、このままでは容器（１）
の両端封着部に熱歪（残留応力）が残り、機械的強度に
問題があるので、歪取りのため例えば４４０℃で３０分
の熱処理を行なっている。
しかしながら前記の可動接点（７）の材料が銀合金の場
合、熱処理によって合金表面に８４銀に近い組成からな
る突起物があられれるため、銀合金接点特性であったも
のが銀接点特性に近づき、そのため接点特性の低下を生
しる。このような突起物を生した接点は白眉化するため
外観上もｆｆｆｌｆｆｆできる。
合、熱処理によって合金表面に８４銀に近い組成からな
る突起物があられれるため、銀合金接点特性であったも
のが銀接点特性に近づき、そのため接点特性の低下を生
しる。このような突起物を生した接点は白眉化するため
外観上もｆｆｆｌｆｆｆできる。
本発明は、このような銀合金接点表面の突起物の発生を
抑え、接点特性の低下を防ぐための熱処理方法を提供す
ることを口約とするものである。
抑え、接点特性の低下を防ぐための熱処理方法を提供す
ることを口約とするものである。
本発明者らは、銀合金表面の突起物の発生原因について
研究を行なった結果、この現象はカシメ時に生じた銀合
金表面の残留応力が熱処理時に解放するために起こるも
ので、表面拡散により合金表面が銀リッチ部分と合金元
素リッチ部分に分かれるためであることを見い出した。
研究を行なった結果、この現象はカシメ時に生じた銀合
金表面の残留応力が熱処理時に解放するために起こるも
ので、表面拡散により合金表面が銀リッチ部分と合金元
素リッチ部分に分かれるためであることを見い出した。
従って表面拡１１ｋに関係する因子として温度、酸素濃
度、残留応力について検討した。
度、残留応力について検討した。
その結果、第１の方法としては、封着後封入容器内を酸
素濃度０．３％以下の雰囲気に保った状態で６０〜２５
０℃に１０分〜３時間加熱した後、酸素濃度０．３％以
下の雰囲気中で歪取りを行うことで良好な結果が得られ
た。
素濃度０．３％以下の雰囲気に保った状態で６０〜２５
０℃に１０分〜３時間加熱した後、酸素濃度０．３％以
下の雰囲気中で歪取りを行うことで良好な結果が得られ
た。
また第２の方法としては、カシメを終えた銀合金部品を
予め酸素が０．３％以下の雰囲気中で１０分から３時間
、６０〜２５０°Ｃに加熱した後封着し、さらに封入容
器内を酸素濃度が０．３％以下の雰囲気に保った状態で
歪取りを行うことでも良好な結果が得られた。
予め酸素が０．３％以下の雰囲気中で１０分から３時間
、６０〜２５０°Ｃに加熱した後封着し、さらに封入容
器内を酸素濃度が０．３％以下の雰囲気に保った状態で
歪取りを行うことでも良好な結果が得られた。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
封着容器内を窒素ベースの種々の酸素濃度に保ったリー
ドスイッチを作製した。使用した銀合金は、Ａｇ−１２
χＣｄＯ，Ａ、−５χ（ｕ、 Ａｇ−４０χＰｄ、へｇ
−１０％Ｎｉ合金（％は重量％、以下同じ）である。こ
のリードスイッチを５０〜３００℃の間で４分から４時
間、予偏加熱保持したあと、４４０°Ｃまで昇温し３０
分間保持し、歪取りを行なった。接点表面の外観観察結
果を第１表〜第４表に示す。
ドスイッチを作製した。使用した銀合金は、Ａｇ−１２
χＣｄＯ，Ａ、−５χ（ｕ、 Ａｇ−４０χＰｄ、へｇ
−１０％Ｎｉ合金（％は重量％、以下同じ）である。こ
のリードスイッチを５０〜３００℃の間で４分から４時
間、予偏加熱保持したあと、４４０°Ｃまで昇温し３０
分間保持し、歪取りを行なった。接点表面の外観観察結
果を第１表〜第４表に示す。
第１表
第２表
第３表
第４表
能禦化
上記第１表〜第４表に示した結果より、酸素濃度が０．
３以％以下の雰囲気に保った状態で６０〜２５０℃に１
０分〜３時間予備加熱したものは、接点材料にかかわら
ず白濁しないことが分かった。
３以％以下の雰囲気に保った状態で６０〜２５０℃に１
０分〜３時間予備加熱したものは、接点材料にかかわら
ず白濁しないことが分かった。
これらの白濁が起こらなかったリードスイッチについて
、ＩＯＡ投入、ＬＡ遮断試験でその電気的寿命を測定し
たところ、白眉を生していた従来品の寿命が１００万回
であるのに対し、いずれも、１５σ万回以上という良好
な結果が得られた。この違いは、白濁を起こしているリ
ードスイッチは銀接点の特性が出ているのに対し、白眉
を起こしていないリードスイッチは銀合金接点の特性が
出ているためであることが分かった。
、ＩＯＡ投入、ＬＡ遮断試験でその電気的寿命を測定し
たところ、白眉を生していた従来品の寿命が１００万回
であるのに対し、いずれも、１５σ万回以上という良好
な結果が得られた。この違いは、白濁を起こしているリ
ードスイッチは銀接点の特性が出ているのに対し、白眉
を起こしていないリードスイッチは銀合金接点の特性が
出ているためであることが分かった。
なお、本実施例では封入容器内を０．３％以下の酸素濃
度に保った後で予備加熱しているが、カシメた銀合金を
予め酸素濃度０．３％以下の雰囲気中で１０分〜３時間
、６０〜２５０℃に加熱した後、封看して封入容器の歪
取りを行っても同様の効果が出ることは明らかである。
度に保った後で予備加熱しているが、カシメた銀合金を
予め酸素濃度０．３％以下の雰囲気中で１０分〜３時間
、６０〜２５０℃に加熱した後、封看して封入容器の歪
取りを行っても同様の効果が出ることは明らかである。
［発明の効果］
上述したように本発明によるリードスイッチの熱処理を
行なえば、振合＊表面の表面拡散を抑えることができる
ので、銀リッチ層の生成がなく、そのため接点特性の低
下を防止できるという効果がある。
行なえば、振合＊表面の表面拡散を抑えることができる
ので、銀リッチ層の生成がなく、そのため接点特性の低
下を防止できるという効果がある。
第１図は本発明に係るリードスイッチの構成を示す断面
図である。 （１）：封入容器 （２）：第１の固定端子 （３）：第２の固定端子 （４）：接触片 （５）：支持片 ＋６）；可動片 （７）−銀合金接点 （８）：ストッパー
図である。 （１）：封入容器 （２）：第１の固定端子 （３）：第２の固定端子 （４）：接触片 （５）：支持片 ＋６）；可動片 （７）−銀合金接点 （８）：ストッパー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、接点材料として銀合金を用い、かつ封入容器の封着
後に歪取りのための熱処理を行うリードスイッチにおい
て、封着後封入容器内を酸素濃度が０．３％以下の雰囲
気に保った状態で６０〜２５０℃に１０分〜３時間加熱
した後、酸素濃度０．３％以下の雰囲気中で歪取りを行
うことを特徴とするリードスイッチの製造方法。 ２、接点材料として銀合金を用い、かつ封入容器の封着
後に歪取りのための熱処理を行うリードスイッチにおい
て、カシメを終えた銀合金部品を予め酸素濃度が０．３
％以下の雰囲気中で１０分から３時間、６０〜２５０℃
に加熱した後封着し、さらに封入容器内を酸素濃度０．
３％以下の雰囲気に保った状態で歪取りを行うことを特
徴とするリードスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18226984A JPS6161310A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18226984A JPS6161310A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161310A true JPS6161310A (ja) | 1986-03-29 |
Family
ID=16115302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18226984A Pending JPS6161310A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001004368A1 (fr) * | 1999-07-07 | 2001-01-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Matiere de contact electrique pour relais d'automobile et relais d'automobile utilisant ladite matiere |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP18226984A patent/JPS6161310A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001004368A1 (fr) * | 1999-07-07 | 2001-01-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Matiere de contact electrique pour relais d'automobile et relais d'automobile utilisant ladite matiere |
| US6791045B1 (en) | 1999-07-07 | 2004-09-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Shielded-type automotive relay controlling a magnet clutch load of a vehicle air-conditioner |
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