JPH0339346A - 含ハロゲン樹脂の導電性付与安定化剤及び安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物 - Google Patents
含ハロゲン樹脂の導電性付与安定化剤及び安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物Info
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- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N tetrapropylammonium Chemical compound CCC[N+](CCC)(CCC)CCC OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- GFVKHYGXCQWRON-UHFFFAOYSA-N tributyl(ethyl)azanium Chemical compound CCCC[N+](CC)(CCCC)CCCC GFVKHYGXCQWRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJHUXWBTVVFLQI-UHFFFAOYSA-N tributyl(methyl)azanium Chemical compound CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC HJHUXWBTVVFLQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L zinc;diperchlorate Chemical class [Zn+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は含ハロゲン樹脂の安定化剤およびそれを使用し
た安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物に関するも
のである。
た安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物に関するも
のである。
(従来の技術)
一般に含ハロゲン樹脂は、熱および光に対する安定性に
劣り、加熱成型加工を行なう際に主として脱ハロゲン化
水素に起因する熱分解を起こし易い、このため加工製品
に機械的性質の低下や色調の悪化を生じ、者しい不利益
を招く、そこで、従来よりかかる欠点を避けるために、
1p1または数種の熱安定剤を該樹脂に添加し、加工工
程における熱劣化を抑制することが行なわれていた。こ
の目的のために多くの金属石鹸が使用されており、これ
により熱安定性の面でほぼ満足すべき結果が得られてい
る。
劣り、加熱成型加工を行なう際に主として脱ハロゲン化
水素に起因する熱分解を起こし易い、このため加工製品
に機械的性質の低下や色調の悪化を生じ、者しい不利益
を招く、そこで、従来よりかかる欠点を避けるために、
1p1または数種の熱安定剤を該樹脂に添加し、加工工
程における熱劣化を抑制することが行なわれていた。こ
の目的のために多くの金属石鹸が使用されており、これ
により熱安定性の面でほぼ満足すべき結果が得られてい
る。
しかしこれらの金属石鹸のうち、カドミウム石鹸、鉛石
鹸等は毒性が強く、現在ではその使用は大きく制限され
ている。また、含ハロゲン樹脂組成物は成型後、静電ス
によって帯電しやすく、はこりが付着したり、電子機器
の包装に用いた時には静電気による部品の故障を引き起
こしたり、有機溶媒と橙触時には静電スt!に発すら生
じることがあるので、静電ス防止が強く望まれているが
、適切な静電ス防止添加剤がない。
鹸等は毒性が強く、現在ではその使用は大きく制限され
ている。また、含ハロゲン樹脂組成物は成型後、静電ス
によって帯電しやすく、はこりが付着したり、電子機器
の包装に用いた時には静電気による部品の故障を引き起
こしたり、有機溶媒と橙触時には静電スt!に発すら生
じることがあるので、静電ス防止が強く望まれているが
、適切な静電ス防止添加剤がない。
カドミウムや鉛を使用しないで含ハロゲン樹脂を安定化
する方法として、特公昭57−47927および特公昭
57−57056において、含窒素非金属系安定剤ある
いはモノ有機錫化合物あるいはノ有機錫化合物から選ば
れた少なくとも1種と、次の一般式(1)で示されるハ
ロゲン酸塩から選ばれた少なくとも1種とを添加してな
る安定化された含ハロゲン樹脂組成物が開示されている
。
する方法として、特公昭57−47927および特公昭
57−57056において、含窒素非金属系安定剤ある
いはモノ有機錫化合物あるいはノ有機錫化合物から選ば
れた少なくとも1種と、次の一般式(1)で示されるハ
ロゲン酸塩から選ばれた少なくとも1種とを添加してな
る安定化された含ハロゲン樹脂組成物が開示されている
。
式中、Mはリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシ
ウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛*
たは7モニウム基を表わし、Xは塩素原子、臭素原子、
ヨウ素原子を表わし、aはMの原子価であり、bは1〜
4である。
ウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛*
たは7モニウム基を表わし、Xは塩素原子、臭素原子、
ヨウ素原子を表わし、aはMの原子価であり、bは1〜
4である。
M(XOb)a (1)
この含ハロゲン樹脂組成物は光および熱劣化に対して優
れた安定性を有するが、静電気防止効果は認められない
、また、その実施例においては過塩素酸塩として、ナト
リウム、カルシウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛の
過塩素酸塩が使用されているが、過塩素酸リチウムある
いは過塩素酸4a7モニウム塩に関する実施例はない、
これは、過塩素酸リチウムは吸湿性が激しく、単独では
取り扱いにくいためであり、また、過塩素酸4級アモニ
ウム塩は爆発性が強く取り扱いが困難なためである。
れた安定性を有するが、静電気防止効果は認められない
、また、その実施例においては過塩素酸塩として、ナト
リウム、カルシウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛の
過塩素酸塩が使用されているが、過塩素酸リチウムある
いは過塩素酸4a7モニウム塩に関する実施例はない、
これは、過塩素酸リチウムは吸湿性が激しく、単独では
取り扱いにくいためであり、また、過塩素酸4級アモニ
ウム塩は爆発性が強く取り扱いが困難なためである。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的とするところは、光および熱による劣化に
対しで優れた安定性を有し、かつ、静電気防止効果を有
する安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物を得るた
めの安定化剤およびこれを含有する樹脂組成物を提供す
ることである。
対しで優れた安定性を有し、かつ、静電気防止効果を有
する安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成物を得るた
めの安定化剤およびこれを含有する樹脂組成物を提供す
ることである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは鋭意研究の結果、上記目的を達威しうる安
定化剤および導電性含ハロゲン樹脂組成物を発明するに
至った。
定化剤および導電性含ハロゲン樹脂組成物を発明するに
至った。
すなわち、本発明の目的物は、過塩素酸塩およびポリエ
ーテル系重合体を主成分とする安定化剤およびこの安定
化剤を含有する導電性含ハロゲン、−′ 本発明l二
用いる過塩素酸塩の陽イオンとしては、ナトリウム、カ
リウム、リチウム、セシウムなどのアルカリ金属陽イオ
ンまたはR2H2N。
ーテル系重合体を主成分とする安定化剤およびこの安定
化剤を含有する導電性含ハロゲン、−′ 本発明l二
用いる過塩素酸塩の陽イオンとしては、ナトリウム、カ
リウム、リチウム、セシウムなどのアルカリ金属陽イオ
ンまたはR2H2N。
R、H−N %R,N (Rはフルキル基またはア
リール基である)の構造を持つ4級アンモニウム陽イオ
ンである。具体的にはテトラエチルアンモニウム、テト
ラプロピルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、
メチルトリエチル7ンモニウム、メチルトリプロピルア
ンモニウム、メチルトリブチルアンモニウム、ジエチル
ノブチルアンモニウム、ジエチルノブチルアンモニウム
、ジエチルノブチルアンモニウム、エチルトリプロピル
アンモニウム、エチルトリブチルアンモニウム、ノエチ
ルシプロピルアンモニウム、ジエチルノブチルアンモニ
ウム、トリエチルプロピル7ンモニウム、トリエチルブ
チルアンモニウム等の脂肪族4aアンモニウムイオン、
N、N−ノメチルピロリジニウム、N、N−ノメチルビ
ベリノニウム、N−メチル−N−エチルピペリジニウム
、N−メチル−N−エチルピペリジニウム、N、N−テ
トラメチレンピロリジニウム、N、N−ベンタメチレン
ピベリノニウム等の脂環式4級7ンモニウムイ場ン、N
−メチルピリジニウム、N、N−ノメチルイミダゾリウ
ム等の芳香族4級アンモニウムイオンを例示することが
できる。
リール基である)の構造を持つ4級アンモニウム陽イオ
ンである。具体的にはテトラエチルアンモニウム、テト
ラプロピルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、
メチルトリエチル7ンモニウム、メチルトリプロピルア
ンモニウム、メチルトリブチルアンモニウム、ジエチル
ノブチルアンモニウム、ジエチルノブチルアンモニウム
、ジエチルノブチルアンモニウム、エチルトリプロピル
アンモニウム、エチルトリブチルアンモニウム、ノエチ
ルシプロピルアンモニウム、ジエチルノブチルアンモニ
ウム、トリエチルプロピル7ンモニウム、トリエチルブ
チルアンモニウム等の脂肪族4aアンモニウムイオン、
N、N−ノメチルピロリジニウム、N、N−ノメチルビ
ベリノニウム、N−メチル−N−エチルピペリジニウム
、N−メチル−N−エチルピペリジニウム、N、N−テ
トラメチレンピロリジニウム、N、N−ベンタメチレン
ピベリノニウム等の脂環式4級7ンモニウムイ場ン、N
−メチルピリジニウム、N、N−ノメチルイミダゾリウ
ム等の芳香族4級アンモニウムイオンを例示することが
できる。
アルカリ金属イオンとしては、含ハロゲン樹脂への相溶
性の良さの点からリチウムイオンが望ましい。
性の良さの点からリチウムイオンが望ましい。
過塩素酸塩の添加量は含ハロゲン樹脂100部に対して
0.001〜5重量部である。
0.001〜5重量部である。
ポリエーテル系重合体としては、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールをそれぞれ単独で、ある
いはポリエチレングリコールとポリプロピレングリコー
ルのランダムないしブロック共重合体を用いる。あるい
はこれらの重合体をウレタン結合、エステル結合などで
高次に重合した重合体を用いる。sI造の容易さ、取り
扱いの容易さの点からポリエチレングリコールとポリプ
ロピレングリコールのブロック共重合体が望ましい。
ル、ポリプロピレングリコールをそれぞれ単独で、ある
いはポリエチレングリコールとポリプロピレングリコー
ルのランダムないしブロック共重合体を用いる。あるい
はこれらの重合体をウレタン結合、エステル結合などで
高次に重合した重合体を用いる。sI造の容易さ、取り
扱いの容易さの点からポリエチレングリコールとポリプ
ロピレングリコールのブロック共重合体が望ましい。
ポリエーテル系重合体の添加量は含ハロゲン樹脂100
部に対して0.001〜5重量部である。
部に対して0.001〜5重量部である。
本発明に用いられる含ハロゲン樹脂としては次のような
ものがある。たとえば、ポリ塩化ビニル、ポリ臭化ビニ
ル、ポリ7ツ化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポ
リエチレン、塩素化ポリプロピレン、臭素化ポリプロピ
レン、臭素化ポリエチレン、塩化ゴム、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩
化ビニル−プロピレン共重合体、塩化ビニル−スチレン
共重合体、塩化ビニル−イソブチレン共重合体、塩化ビ
ニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−スチレン
−無水マレイン酸三元共重合体、塩化ビニル−スチレン
−7クリミニトリル共重合体、塩化ビニル−ブタジェン
共重合体、塩化ビニル−イソプレン共重合体、塩化ビニ
ル−塩素化プロピレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニ
リデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−アクリ
ル酸合体、内部可塑化ポリ塩化ビニルなどの含ハロゲン
合或樹脂、またこれらの含ハロゲン合或樹脂とポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−3−メチル
ブテンなとのa−オレフィン重合体またはエチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体など
ポリオレフィンおよびこれらの共重合体、ポリスチレン
、アクリル樹脂、スチレンと他の単量体(たとえば無水
マレイン酸、ブタノエン、7クリロニトリルなど)との
共重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共
重合体、アクリル酸エステル−ブタノエン−スチレン共
重合体、メタクリル酸エステル−ブタノエン−スチレン
共重合体とのブレンド品などをあげることができる。
ものがある。たとえば、ポリ塩化ビニル、ポリ臭化ビニ
ル、ポリ7ツ化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポ
リエチレン、塩素化ポリプロピレン、臭素化ポリプロピ
レン、臭素化ポリエチレン、塩化ゴム、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩
化ビニル−プロピレン共重合体、塩化ビニル−スチレン
共重合体、塩化ビニル−イソブチレン共重合体、塩化ビ
ニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−スチレン
−無水マレイン酸三元共重合体、塩化ビニル−スチレン
−7クリミニトリル共重合体、塩化ビニル−ブタジェン
共重合体、塩化ビニル−イソプレン共重合体、塩化ビニ
ル−塩素化プロピレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニ
リデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−アクリ
ル酸合体、内部可塑化ポリ塩化ビニルなどの含ハロゲン
合或樹脂、またこれらの含ハロゲン合或樹脂とポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−3−メチル
ブテンなとのa−オレフィン重合体またはエチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体など
ポリオレフィンおよびこれらの共重合体、ポリスチレン
、アクリル樹脂、スチレンと他の単量体(たとえば無水
マレイン酸、ブタノエン、7クリロニトリルなど)との
共重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共
重合体、アクリル酸エステル−ブタノエン−スチレン共
重合体、メタクリル酸エステル−ブタノエン−スチレン
共重合体とのブレンド品などをあげることができる。
ル可塑剤、またはポリエステル系可塑剤、リン酸エステ
ル系可塑剤、エポキシ系可塑剤、塩素系可塑剤、その他
の可塑剤などが用途に応じて適宜使用できる。更に本発
明の導電性含/)ロデン樹脂組威物は、安定化効果を向
上させるために含窒素非金属系安定剤や、有機スズ化合
物を共存させて使用してもよい、含窒素非金属系安定剤
としでは、尿素系、チオ尿素系、グアニノン系、アミン
系、アミノ酸系、チアゾール系、イミダゾール系、アミ
ド系またはイミド系等の各誘導体を挙げることができる
。有機スズ化合物としては、ジブチルスズラウーート、
ビス(メチルスズジイソオクチルチオグリコレート)ノ
スルフイド、モノプチルスxトリス(ブチルチオグリコ
レート)、ノメチルスズーβ−メルカプトプロピオネー
ト、ノオクチルスズマレートなどである。
ル系可塑剤、エポキシ系可塑剤、塩素系可塑剤、その他
の可塑剤などが用途に応じて適宜使用できる。更に本発
明の導電性含/)ロデン樹脂組威物は、安定化効果を向
上させるために含窒素非金属系安定剤や、有機スズ化合
物を共存させて使用してもよい、含窒素非金属系安定剤
としでは、尿素系、チオ尿素系、グアニノン系、アミン
系、アミノ酸系、チアゾール系、イミダゾール系、アミ
ド系またはイミド系等の各誘導体を挙げることができる
。有機スズ化合物としては、ジブチルスズラウーート、
ビス(メチルスズジイソオクチルチオグリコレート)ノ
スルフイド、モノプチルスxトリス(ブチルチオグリコ
レート)、ノメチルスズーβ−メルカプトプロピオネー
ト、ノオクチルスズマレートなどである。
さらに、本発明の組成物に他の添加剤を加えてさらに性
能の向上をはかることができる。これらの他の添加剤と
してはたとえば、酸化防止剤、光安定剤、造核剤、充填
剤、エポキシ安定剤、有機キレータ−1顔料、帯電防止
剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、滑剤
、難熱剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、光劣化剤、非金属
安定剤、ホウ酸エステル、加工助剤、離型剤などを包含
させることができる。
能の向上をはかることができる。これらの他の添加剤と
してはたとえば、酸化防止剤、光安定剤、造核剤、充填
剤、エポキシ安定剤、有機キレータ−1顔料、帯電防止
剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、滑剤
、難熱剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、光劣化剤、非金属
安定剤、ホウ酸エステル、加工助剤、離型剤などを包含
させることができる。
(作 用)
本発明の安定化剤は過塩素酸塩およびポリエーテル系重
合体を主成分としているので、含ハロゲン樹脂を光や熱
に対して安定化させるばかりでなく、導電性を付与し静
電防止効果をもたせることができる。
合体を主成分としているので、含ハロゲン樹脂を光や熱
に対して安定化させるばかりでなく、導電性を付与し静
電防止効果をもたせることができる。
虫た、過塩素酸塩を単独で扱うと危険性があるが、過塩
素酸塩およびポリエーテル系重合体を併用することに上
り、危険性が少なくなり、取り扱いが容易になる (実施例) 以下実施例により本発明を説明する。
素酸塩およびポリエーテル系重合体を併用することに上
り、危険性が少なくなり、取り扱いが容易になる (実施例) 以下実施例により本発明を説明する。
ポリエチレングリコール10wL%とポリプロピレング
リコール90−t%とからなる平均分子量1330のブ
ロック共重合体に、過塩素酸リチウボリ塩化ビニル樹脂
100g、DOP50部、亜鉛ステアレート0.8部お
上びエポキシ化大豆油3部よりなる混合物に、前記調整
した安定化剤を5部添加し、100℃で混練し成型した
。ポリエーテル系重合体および過塩素酸リチウムの添加
量はそれぞれ4.5部および0.5部である。
リコール90−t%とからなる平均分子量1330のブ
ロック共重合体に、過塩素酸リチウボリ塩化ビニル樹脂
100g、DOP50部、亜鉛ステアレート0.8部お
上びエポキシ化大豆油3部よりなる混合物に、前記調整
した安定化剤を5部添加し、100℃で混練し成型した
。ポリエーテル系重合体および過塩素酸リチウムの添加
量はそれぞれ4.5部および0.5部である。
この試験片の表面抵抗を表面抵抗計(三菱油化(株)!
!、「ハイレスタ」)で測定後、175℃のエアーバス
中に放置し着色するまでの時間を測定して熱安定性を調
べた。その結果を第1表に示す。
!、「ハイレスタ」)で測定後、175℃のエアーバス
中に放置し着色するまでの時間を測定して熱安定性を調
べた。その結果を第1表に示す。
第
表
実施例1で*!!した安定化剤を添加しない以外は実施
例1の操作に従って試験片を作成し、表面抵抗および安
定性を調べた。このものは第1表に示すように熱安定性
が悪く、かつ、表面の導電性がなかった。
例1の操作に従って試験片を作成し、表面抵抗および安
定性を調べた。このものは第1表に示すように熱安定性
が悪く、かつ、表面の導電性がなかった。
思上」1虹
ポリ塩化ビニル樹脂100部、DOP50部、亜鉛ステ
アレー)0.8部、バリウムステアレート1.0部、チ
オ尿素0.2部および過塩素酸カルシウム0.1部を混
練成型して試験片を作成し、実施例1の操作と同様に表
面抵抗および熱安定性を調べた。このものは第1表に示
すように熱安定性は向上したが表面の導電性がなかった
。
アレー)0.8部、バリウムステアレート1.0部、チ
オ尿素0.2部および過塩素酸カルシウム0.1部を混
練成型して試験片を作成し、実施例1の操作と同様に表
面抵抗および熱安定性を調べた。このものは第1表に示
すように熱安定性は向上したが表面の導電性がなかった
。
赴竪虹L
ポリ塩化ビニル樹脂100部、DOP50部、亜鉛ステ
7レート0.8部およびエポキシ化大豆油3部よりなる
混合物に、過塩素酸リチウムを混練しようとしたが吸湿
が激しく、また過塩素酸リチウムを均一に混練できなか
った。
7レート0.8部およびエポキシ化大豆油3部よりなる
混合物に、過塩素酸リチウムを混練しようとしたが吸湿
が激しく、また過塩素酸リチウムを均一に混練できなか
った。
叉逼男」工
平均分子量7500のポリエチレングリコール15gお
よびグリセリン0.123gおよびウレタン架橋剤とし
てコロネートL(日本ポリウレタン(株)y)1gをメ
チルエチルケトン10−1に溶解し、更に過塩素酸リチ
ウム12gを加えて混合後、80℃で24時間乾燥、架
橋重合し、ペースト状の安定化剤を得た。
よびグリセリン0.123gおよびウレタン架橋剤とし
てコロネートL(日本ポリウレタン(株)y)1gをメ
チルエチルケトン10−1に溶解し、更に過塩素酸リチ
ウム12gを加えて混合後、80℃で24時間乾燥、架
橋重合し、ペースト状の安定化剤を得た。
ポリ塩化ビニル樹脂100部、カルシウムステアレート
2部、亜鉛ステアレー10.3部、ブチルステ7レート
0.5部よりなる混合物に、上記安定化剤0.5部を添
加し、混練成型した。ポリエーテル系重合体および過塩
葉酸リチウムの添加量はそれぞれ0.29wf1および
0.21部である。
2部、亜鉛ステアレー10.3部、ブチルステ7レート
0.5部よりなる混合物に、上記安定化剤0.5部を添
加し、混練成型した。ポリエーテル系重合体および過塩
葉酸リチウムの添加量はそれぞれ0.29wf1および
0.21部である。
190℃での熱安定性を測定したら140分まで着色し
なかった。また、表面抵抗はlXl0”Ω/口であった
。
なかった。また、表面抵抗はlXl0”Ω/口であった
。
塩基4」一
実施例2で調製した安定化剤を添加しない以外は実施例
2と同様の操作で試験片を作成した。
2と同様の操作で試験片を作成した。
190℃での熱安定性は30分しかもたず、表面抵抗は
1QI3Ω/口以上であった。
1QI3Ω/口以上であった。
及(鮫り
実施例1において、過塩素酸リチウムのがわりに過塩素
酸テトラプロピルアンモニウムを加えた以外は実施例1
に準じた。175℃での熱安定性は120分以上であり
、かつ表面抵抗は9×10”Ω/口であった。
酸テトラプロピルアンモニウムを加えた以外は実施例1
に準じた。175℃での熱安定性は120分以上であり
、かつ表面抵抗は9×10”Ω/口であった。
(発明の効果)
本発明の含ハロゲン樹脂の安定化剤は、含ハロゲン樹脂
に熱安定性および導電性を与えるとともに、吸湿性が少
ない、あるいは危険性が少ないなど取り扱いが容易であ
り、かつ樹脂へ均一に混線することができる、従ってこ
の安定化剤を含む本発明の含ハロゲン樹脂組成物は、加
熱による劣化に対して安定であり、また導電性をもち表
面抵抗が小さいので静電ス防止の効果を有する。
に熱安定性および導電性を与えるとともに、吸湿性が少
ない、あるいは危険性が少ないなど取り扱いが容易であ
り、かつ樹脂へ均一に混線することができる、従ってこ
の安定化剤を含む本発明の含ハロゲン樹脂組成物は、加
熱による劣化に対して安定であり、また導電性をもち表
面抵抗が小さいので静電ス防止の効果を有する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 過塩素酸塩およびポリエーテル系重合体を主成分と
する含ハロゲン樹脂の安定化剤。2 過塩素酸塩がアル
カリ金属過塩素酸塩または4級アンモニウム過塩素酸塩
である請求項1記載の含ハロゲン樹脂の安定化剤。 3 ポリエーテル系重合体が、ポリエチレングリコール
および/またはポリプロピレングリコールからなる重合
体、または少なくともこれらの1種を含む重合体である
請求項1記載の含ハロゲン樹脂の安定化剤。 4 含ハロゲン樹脂に、過塩素酸塩およびポリエーテル
系重合体を主成分とする組成物を添加してなる安定化さ
れた導電性含ハロゲン樹脂組成物。 5 過塩素酸塩がアルカリ金属過塩素酸塩または4級ア
ンモニウム過塩素酸塩である請求項4記載の安定化され
た導電性含ハロゲン樹脂組成物。 6 ポリエーテル系重合体が、ポリエチレングリコール
および/またはポリプロピレングリコールからなる重合
体、または少なくともこれらの1種を含む重合体である
請求項4記載の安定化された導電性含ハロゲン樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Citations (1)
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JPS6357656A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-12 | Akishima Kagaku Kogyo Kk | 塩素含有樹脂発泡体用の液状安定剤 |
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1989
- 1989-07-06 JP JP1173068A patent/JP2904811B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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US7282527B2 (en) | 2003-08-19 | 2007-10-16 | Crompton Corporation | Stabilization system for halogen-containing polymers |
WO2007003434A1 (de) * | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Baerolocher Gmbh | Feste salzzubereitung, deren herstellung und verwendung |
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