JPH0337232Y2 - - Google Patents

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JPH0337232Y2
JPH0337232Y2 JP11543085U JP11543085U JPH0337232Y2 JP H0337232 Y2 JPH0337232 Y2 JP H0337232Y2 JP 11543085 U JP11543085 U JP 11543085U JP 11543085 U JP11543085 U JP 11543085U JP H0337232 Y2 JPH0337232 Y2 JP H0337232Y2
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glass
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metal outer
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pedestal
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JP11543085U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は圧力センサ用気密端子などに利用され
る気密端子に関する。
従来の技術 基準圧力と被測定圧力の差を電気信号にて取出
して、被測定圧力を検出等する圧力センサに用い
られる気密端子の従来例を第4図及び第5図を参
照して説明すると、1は円板上の金属外環、2,
2……は金属外環1の周縁部に所定間隔で形成さ
れた複数のリード挿通穴、3は金属外環1の中心
部に形成された圧力伝達用中心穴、4,4……は
リード挿通穴2,2……に挿通された複数のリー
ド線、5,5……はリード線4,4……をリード
挿通穴2,2……に封止するガラスである。金属
外環1はFe−Ni−Co合金のコバールやNi(42%)
−Fe合金の42合金などであり、ガラス5,5…
…は金属外環1と熱膨張係数の差が小さいホウケ
イ酸ガラスなどが使用される。6は金属外環1の
裏面中央の、中心穴3を囲む部分に端面がロウ材
7で固定された圧力伝達用パイプ、8は金属外環
1の表面中央の、中心穴3を囲む部分にロウ材9
で固着されたリング状のシリコン台座で、以上の
1〜10でもつて圧力センサ用気密端子10が構
成される。
この気密端子10に対し、シリコン台座8上に
シリコン台座8の中空穴11を塞ぐ形で圧力セン
サ素子12がロウ材13で固着され、次に圧力セ
ンサ素子12の表面電極とリード線4,4……の
上端とが金属細線14,14……で接続され、そ
の後、金属外環1の周辺フランジ部1′上に金属
キヤツプ15に気密に固定されて、所望の圧力セ
ンサが得られる。この圧力センサは金属キヤツプ
15内が気密封止されて、基準圧力となり、パイ
プ6と中心穴3、中空穴11を通して外部から被
測定圧力が圧力センサ素子12に作用すると、圧
力センサ素子12が歪み、この歪みが電気信号と
してリード線4,4……の信号取出し用リード線
を通して外部に取出される(特開昭58−89873号
公報)。
考案が解決しようとする問題点 上記気密端子10におけるシリコン台座8は、
金属外環1上に直接に圧力センサ素子12を固着
すると、この両者の熱膨張係数の差で圧力センサ
素子12にクラツクが入る恐れがあるので、これ
を防止するためと、金属外環1の温度変化による
伸縮で、圧力センサ素子12が誤動作することを
防止するために、使用される必要不可欠なもので
ある。しかし、このシリコン台座8を使用するた
めに、少なくとも気密端子10の製造は、金属外
環1にリード線4,4……をガラス封止する工程
と、金属外環1にシリコン台座8とパイプ6をロ
ウ付けする工程が必要であり、特にロウ付け工程
が面倒で、気密端子10の組立作業性を悪くして
いた。
問題点を解決するための手段 本考案は上記気密端子組立上の問題点に鑑み、
金属外環に挿通した複数のリード線を金属外環に
封止するガラスの表面に、台座を前記ガラスの溶
着により固着した構造にて、上記問題点を解決す
るようにしたものである。
作 用 上記本考案における台座は圧力センサ素子など
が固着される台座で、これを金属外環へのリード
線のガラス封止時に、リード線を封止するガラス
に固着することにより、台座を有する気密端子は
1回のガラス封着工程で製造される。
実施例 以下、本考案の圧力センサ用気密端子に適用し
た一実施例を、第1図及び第2図を参照して、説
明する。
第1図及び第2図の気密端子Aにおいて、16
はコバールや42合金などの金属板を絞り加工した
リング状金属外環、17,17……は金属外環1
6内の周辺部に挿通されて、金属外環16内に充
填されたホウケイ酸ガラス等のガラス18にて封
止された複数のリード線、19はガラス18の中
心部を貫通する中心穴、20は中心穴19の下部
内周面に上端部がガラス18の溶着にて固定され
て、下方に延びる圧力伝達用パイプ、21はガラ
ス18の上面の中心穴19を囲う部分に、ガラス
18の溶着にて固定されたリング状のシリコン台
座である。この気密端子Aに対し、従来同様にし
てシリコン台座21上に圧力センサ素子22がロ
ウ付けされ、圧力センサ素子22とリード線1
7,17……の上端とが金属細線23,23……
で接続され、金属外環16のフランジ部16′上
に金属キヤツプ24が気密に固定されて、圧力セ
ンサが得られる。
気密端子Aの製造は、金属外環16内にリード
線17,17……と共にパイプ20、シリコン台
座21を位置決めして挿入保持しておいて、金属
外環16内に挿入したガラス18を加熱し溶融さ
せる工程で行われる。例えば、金属外環16内で
のシリコン台座21とパイプ20の保持は、両者
に挿通したピン(図示せず)で行い、このピンを
ガラス封着後に引き抜くと、ガラス18の中心に
シリコン台座21とパイプ20を挿通する中心穴
19が形成される。
上記ガラス18は金属外環16にコバールを使
用した場合は、コバールとの封着性の良い熱膨張
係数が40〜52×10-7/℃の、例えばN社製の材質
名がNK,KA,KB,KC,KDのホウケイ酸ガラ
スを使用すればよく、またこのガラス18はシリ
コン台座21との熱膨張係数の差が小さくて、シ
リコン台座21をガラス18に直接に固着して
も、温度変化でガラス18にクラツクが入つた
り、シリコン台座21が剥離したりする心配が無
くなる。
尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば第3
図に示す気密端子Bのように、パイプ20′はシ
リコン台座21の真下から延びるようにガラス1
8で封止したものや、図示しないが上記パイプ2
0,20′を省略したものであつても、本考案は
同様に適用し得る。
また、シリコン台座21に代えて、結晶化ガラ
ス製の台座を用いてもよい。
さらに、本考案は圧力センサ用気密端子に限ら
ない。
考案の効果 本考案によれば、金属外環にリード線を封止す
るガラスで台座を固着するようにしたから、台座
を含む気密端子の製造がガラス封着の1工程で実
行でき、気密端子の製造の量産化やコストダウン
化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に掛かる気密端子の一実施例を
示す平面図、第2図は第1図のX−X線に沿う断
面図、第3図は本考案の他の実施例を示す側断面
図である。第4図は従来の気密端子の平面図、第
5図は第4図のY−Y線に沿う断面図である。 A……気密端子、16……金属外環、17……
リード線、18……ガラス、21……シリコン台
座、B……気密端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属外環に挿通した複数のリード線を金属外環
    に封止するガラスの表面に、素子固着用の台座を
    前記ガラスの溶着により固着したことを特徴とす
    る気密端子。
JP11543085U 1985-07-26 1985-07-26 Expired JPH0337232Y2 (ja)

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JP11543085U JPH0337232Y2 (ja) 1985-07-26 1985-07-26

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JP11543085U JPH0337232Y2 (ja) 1985-07-26 1985-07-26

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JPS6223450U JPS6223450U (ja) 1987-02-13
JPH0337232Y2 true JPH0337232Y2 (ja) 1991-08-07

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ID=30999075

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KR100409046B1 (ko) * 2001-03-07 2003-12-11 (주)케이브이씨인스트루먼트 커패시턴스 진공 센서의 절연체 구조
KR100409045B1 (ko) * 2001-03-07 2003-12-11 (주)케이브이씨인스트루먼트 커패시턴스 진공센서의 간극조정 구조
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KR100409043B1 (ko) * 2001-03-07 2003-12-11 (주)케이브이씨인스트루먼트 커패시턴스 진공센서의 전극판 제조방법
KR101753730B1 (ko) 2009-04-16 2017-07-19 에머슨 일렉트릭 컴파니 유리-금속 밀봉 실 어셈블리 및 유리-금속 밀봉 실 어셈블리의 제조방법

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JPS6223450U (ja) 1987-02-13

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