JPS6148794B2 - - Google Patents

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JPS6148794B2
JPS6148794B2 JP8910778A JP8910778A JPS6148794B2 JP S6148794 B2 JPS6148794 B2 JP S6148794B2 JP 8910778 A JP8910778 A JP 8910778A JP 8910778 A JP8910778 A JP 8910778A JP S6148794 B2 JPS6148794 B2 JP S6148794B2
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JP
Japan
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diaphragm
cap
strain gauge
electrode
hole
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Expired
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JP8910778A
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English (en)
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JPS5515293A (en
Inventor
Satoshi Shimada
Motohisa Nishihara
Hiroji Kawakami
Kyomitsu Suzuki
Tomotsugu Inui
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5515293A publication Critical patent/JPS5515293A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶対圧型圧力センサー、特に、半導体
単結晶よりなるダイアフラムの一方の側に基準圧
室を有する絶対圧型圧力センサーに関するもので
ある。
この種の絶対圧型圧力センサーには、例えば特
公開52−55392号公報に提案されているように、
圧力導入用の孔を有する台と、この圧力導入用の
孔を貫通する圧力導入管と、この圧力導入管の口
を塞ぐように台に固定されたシリコン・ダイヤフ
ラムと、台およびシリコン・ダイアフラムととも
に真空室を形成する真空容器と、シリコン・ダイ
ヤフラム上の真空室側に設けられた半導体ストレ
ン・ゲージと、真空容器と電気的に絶縁され、か
つ気密に貫通する前記半導体ストレン・ゲージの
出力を取り出すための導電体と、半導体ストレ
ン・ゲージの電極部と導電体を接続するリード・
ワイヤーとからなり、所謂キヤンタイプと言われ
るものがあるが、量産性、小形化の点で問題があ
つた。
そのため、本件出願人は、例えばシリコン単結
晶からなり一面にひずみゲージが形成された有底
孔を有するダイアフラムと、これと類似の熱膨張
係数を有するガラス、例えば硼硅酸ガラスからな
り基準圧室を形成する有底孔と電極孔を有するキ
ヤツプとを一体化して形成される絶対圧型圧力セ
ンサーの開発を行なつた。第1図aおよびbはそ
れぞれ試作したキヤツプ、ダイアフラムの構造を
示すもので、10はキヤツプ1に設けられ基準圧
室を形成する有底穴、11はダイアフラムの電極
から信号を取出すための貫通孔、20はダイヤフ
ラム2に起歪部を構成するために加工された有底
穴、28は有底穴20の反対側の表面に異種不純
物の拡散により形成されたひずみゲージ22はひ
ずみゲージ28に一端が接続し、他端に電極27
が取付けられる半導体単結晶表面に不純物拡散に
より形成された電極領域である。これらのダイア
フラム2とキヤツプ1との取付けは第1図cに示
す如く、加熱台3上にダイアフラム2を載置し、
その上にキヤツプ1を重ね、ヒーター31で約
400℃に加熱した状態で、ダイアフラム2側をプ
ラスにして電源32により約1000Vの直流電圧を
印加していわゆる静電接合法により接合される。
従つて、ひずみゲージ28の出力は電極領域22
からキヤツプ1に設けられた貫通孔11を介して
導出されることになる。
ここで用いられる静電接合法は熱歪が生ぜず、
かつ、気密に接合できるものとされているが、こ
の方法を用いてダイアフラムとキヤツプとを接合
した絶対圧型圧力センサーも必ずしも気密性が良
くなく長期間使用した場合あるい周囲環境の変化
に対して十分な気密が得られておらず、その対策
が問題となつていた。
本発明は、これらの問題点を解決し、量産性、
小形化が可能で、基準圧を長期にわたつて安定に
保持することができる絶対圧型圧力センサーを提
供することを目的とするもので、半導体単結晶よ
りなり、一面にひずみゲージが形成され、他面か
らの圧力により変形するダイアフラムと、該ダイ
アフラムの前記ひずみゲージの形成された側に設
置された基準圧室とを有する絶対圧型圧力センサ
ーにおいて、前記基準圧室が前記半導体単結晶と
類似の熱膨張係数をもつガラスよりなり有底孔の
穿設されたキヤツプと前記ダイアフラムとを静電
接合して形成される空間よりなり、前記ひずみゲ
ージの出力を該ひずみゲージに接続し前記半導体
単結晶表面に拡散形成された電極領域から前記キ
ヤツプに設けられた貫通孔を介して導出するよう
に構成され、前記キヤツプに設けられた貫通孔の
前記ダイアフラム側の開口端が、前記電極領域内
の前記静電接合時該電極領域周辺部に形成される
空隙領域より内側に位置していることを特徴とす
るものである。
本発明は、本発明者等による静電接合されたダ
イアフラムとキヤツプとの接合部の構造の検討に
より、気密性阻害の原因がダイアフラム中に形成
される電極領域の構造に基因するものであること
を解明した結果得られたものである。
次に、検討結果について説明する。第2図a,
b,c,d,eおよびfはダイアフラム2中に電
極領域を形成する工程を示したもので、以下の各
工程からなつている。
(1) まず、第2図aに示す如く、例えばN型シリ
コン単結晶よりなるダイヤフラム2の有底穴2
0の設けられた面と反対の面上に例えば酸化硅
素(SiO2)のような酸化膜21を被着させる。
この場合には、約1000℃の高温中でSiO2を約
1μm形成させた。
(2) 拡散層(電極領域)を形成する部分の酸化膜
21をエツチングで除去し、P型の不純物であ
るボロンを約900℃で拡散し、拡散層22を形
成する。この過程で、同図bに示す如く、表面
にボロンガラスと呼ばれる表皮層23ができ
る。
(3) 拡散層22の形成に用いた酸化膜21および
表皮層23をエツチングすると、同図cに示す
如く拡散層22に形成された表皮層23が除去
されるため、ダイアフラム2面と拡散層22面
との間には段差Sができる。
(4) 同図dに示す如く、新しい酸化膜24を約1
μ被着させる。この際酸化膜24は等しい厚さ
でつくので段差Sはそのまま残つており、拡散
層22上には凹部25が形成される。
(5) 拡散層22上の酸化膜24に同図eに示す如
く、電極窓26をあけ、同図fに示す如く、例
えばアルミニウムを約1μm蒸着して拡散層2
2とオーミツク接触を確保して、電極27を形
成する。
従つて、このような工程で製作された電極領域
(拡散層22)にはダイヤフラム面との間に段差
Sが存在し、凹部が存在することになる。
このようにして形成されたダイアフラム2に基
準圧室を形成する有底孔10と電極孔11の設け
られているキヤツプ1を静電接合した状態を示し
たのが第3図aおよびbで、それぞれ接合面およ
び同図aのA−A断面を示しており、第1図およ
び第2図と同一部分には同一符号が付してある。
このダイヤフラム2と朋硅酸ガラスよりなるキ
ヤツプ1との静電接合においては、両者の間隙、
すなわちダイアフラム2の凹部25の深さが1μ
m以内の場合にはダイヤフラム2の平面部の酸化
膜24とキヤツプ1とは接合部4を形成し、ダイ
ヤフラム2の凹部25もシール部5が形成されて
シールが完全に行われる。
しかし、本発明者等の検討の結果、ダイアフラ
ム2の凹部25の周辺部においては、ダイアフラ
ム2とキヤツプ1との間隙が1μm以内であつて
も完全なシール部が形成されていないことが明ら
かになつた。このことはダイアフラム2の凹部2
5に全面的に朋硅酸ガラスを静電接合した場合に
おいても、凹部25の周辺部には第3図aに示す
如く連続した空隙領域6を生じ、拡散により形成
された電極領域22はキヤツプ1の有底穴10内
に位置するひずみゲージ28に接続しているた
め、凹部25の周辺部はキヤツプ1内と連続して
いることになる。
従つて、キヤツプ1に設けられている電極穴1
1がダイアフラム2の凹部25をおおつている状
態、あるいは第3図に示す如くダイアフラム2の
凹部25を横断する状態になつている場合には、
大気はキヤツプ1の電極穴11からダイアフラム
2の凹部25外周部の空隙領域6を通り、キヤツ
プ1の有底孔10内と通じることになる。
すなわち、従来はこのようなダイアフラムの凹
部の周辺部にそつて生じる空隙領域の存在が明ら
かとなつておらず、主として製作作業上の観点か
ら、ダイアフラム凹部の大きさに対して比較的大
きな電極孔の設けられたキヤツプを用いていたた
め、静電接合を行つても初期の目的を達成できな
かつたことが明らかとなつた。この原因究明の結
果、本発明はキヤツプの電極穴をダイアフラムの
凹部周辺部に静電接合時発生する空隙領域と相交
らないように形成するものである。
以下、実施例について説明する。
第4図aおよびbは一実施例のそれぞれ接合面
および同図aのB−B断面を示しており、第5図
aおよびbはそれぞれ、第4図のC部の接合面お
よび第5図aのD−D断面を示しており、第3図
と同一部分には同一符号が付してある。第3図と
異なるところは、キヤツプ1の電極穴11のダイ
アフラム側の開口端がダイアフラム2の凹部25
周辺部の空隙領域6以内に位置している点であ
る。すなわち、このような位置に電極穴11の設
けられているキヤツプ1をダイヤフラム2に静電
接合した場合には、凹部25の周辺部には空隙領
域6を生じ、これはキヤツプ1の有底穴10と通
じているが、キヤツプ1の電極穴11には通じて
いない。
従つて、ダイヤフラム2とキヤツプ1の静電接
合を真空容器内で作業して、キヤツプ1内の有底
穴10により構成される基準圧室(便宜上符号1
0で表す)を真空とした場合、前述の理由によ
り、基準圧室10は完全に外部からの気密洩れは
なく、基準圧室10の真空は十分保持されるの
で、ダイヤフラム2上に配置したひずみゲージ2
8は有底穴20側から作用する圧力Pに対応し
て、いわゆる絶対圧基準形の圧力センサーとして
作用し、その電気出力はガラスキヤツプ1に設け
られた電極穴11を通じて取出すことができる。
このように基準圧室の気密洩れがなくなつたた
め、気密洩れによるダイアフラムの変形により、
生ずる出力零点電圧のドリフトのような重大な欠
点を生ぜず、また長期間の周囲温度変化や衝撃な
どによる漏れの加速により、基準圧室に大気が注
入され、絶対圧基準としての機能を果さなくなる
欠点も除去できる。
この実施例記載の絶対圧型圧力センサーは、ダ
イアフラムとガラスキヤツプの熱膨張がほぼ同じ
で、界面には何等接着剤の存在しない構造となつ
ているため、両者の熱歪は極めて小さく長期の使
用にわたつても接合部のシール部が破損すること
がなく、基準圧室の真空が完全に保持されるため
零点ドリフトのない長期安定性に優れた絶対圧型
圧力センサーを提供することができる。
このような絶対圧型圧力センサーにおいては、
ダイアフラムと同一寸法で有底孔及び電極穴を有
するキヤツプとを合せることによつて基準圧室を
つくることができる。従つて、量産に当つては、
数百個のセンサーチツプを形成したシリコンウエ
ハと、同数の基準圧室用の有底孔の設けられたガ
ラスウエハとを静電接合すれば、一回の静電接合
で同時に数百の絶対圧型圧力センサーの基準圧室
を作成することができ、その後ダイシングして切
離したものをそれぞれ台上に固定し、チツプサイ
ズ内に形成されたボンデングパツトからキヤツプ
の電極穴を介してリード線を取り出し、台上に固
定したのち、チツプ及びリード線の周囲を保護用
ゲルで被覆して製造することができる。
このように、本発明の絶対圧型圧力センサー
は、従来のこの種装置の如くチツプ単位で基準圧
室を形成する構造に比して1/3〜1/5の小形化が可
能であり、前述の如くシリコンウエハとガラスウ
エハの段階で静電接着できるのでキヤツプ接着時
間は1/200〜1/500とすることができ著しい量産効
果を得ることができる。
以上の如く、本発明は、量産性、小形化が可能
で、基準圧を長期にわたつて安定に保持すること
ができる絶対圧型圧力センサーを提供可能とする
もので、産業上の効果の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bおよびcは本件出願人が開発した
絶対圧型圧力センサーの製作方法を説明するため
の要部断面斜視図、第2図a,b,c,d,eお
よびfは同じく絶対圧型圧力センサーのダイアフ
ラムの製作工程を示す断面図、第3図aおよびb
は同じく絶対圧型圧力センサーの構造を示すもの
で、同図aはダイヤフラムとキヤツプとの接合部
の平面図、同図bは同図aのA−A断面図、第4
図は本発明の絶対圧型圧力センサーの一実施例の
構造を示すもので、同図aはダイアフラムとキヤ
ツプとの接合部の平面図、同図bは同図aのB−
B断面図、第5図aおよびbはそれぞれ第4図C
の接合部の平面図および同図aのD−D断面図で
ある。 1……キヤツプ、10……基準圧室(有底
穴)、11……電極穴、2……ダイアフラム、2
0……有底穴、22……電極領域(拡散層)、2
4……酸化膜、25……凹部、27……電極、2
8……ひずみゲージ、4……接合部、5……シー
ル部、6……空隙領域。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体単結晶よりなり、一面にひずみゲージ
    が形成され、他面からの圧力により変形するダイ
    アフラムと、該ダイアフラムの前記ひずみゲージ
    の形成された側に設置された基準圧室とを有する
    絶対圧型圧力センサーにおいて、前記基準圧室が
    前記半導体単結晶と類似の熱膨張係数をもつガラ
    スよりなり有底孔の穿設されたキヤツプと前記ダ
    イアフラムとを静電接合して形成される空間より
    なり、前記ひずみゲージの出力を該ひずみゲージ
    に接続し前記半導体単結晶表面に拡散形成された
    電極領域から前記キヤツプに設けられた貫通孔を
    介して導出するように構成され、前記キヤツプに
    設けられた貫通孔の前記ダイアフラム側の開口端
    が、前記電極領域内の前記静電接合時該電極領域
    周辺部に形成される空隙領域より内側に位置して
    いることを特徴とする絶対圧型圧力センサー。
JP8910778A 1978-07-20 1978-07-20 Absolute pressure type pressure senser Granted JPS5515293A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8910778A JPS5515293A (en) 1978-07-20 1978-07-20 Absolute pressure type pressure senser

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JP8910778A JPS5515293A (en) 1978-07-20 1978-07-20 Absolute pressure type pressure senser

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JPS5515293A JPS5515293A (en) 1980-02-02
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5970522A (ja) * 1982-10-15 1984-04-21 Matsushita Electric Works Ltd 二層押出成形方法
JPS61140934U (ja) * 1985-02-22 1986-09-01
JPH0831609B2 (ja) * 1986-10-28 1996-03-27 日本電装株式会社 静電接合方法および半導体圧力センサ
US4871487A (en) * 1987-01-16 1989-10-03 The Dow Chemical Company Method of making a polymeric optical waveguide by coextrusion
US4806289A (en) * 1987-01-16 1989-02-21 The Dow Chemical Company Method of making a hollow light pipe
US5641445A (en) * 1995-07-25 1997-06-24 Cadillac Rubber & Plastics, Inc. Apparatus and method for extruding multi-layered fuel tubing

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JPS5515293A (en) 1980-02-02

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