JPH0336786B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336786B2 JPH0336786B2 JP61026839A JP2683986A JPH0336786B2 JP H0336786 B2 JPH0336786 B2 JP H0336786B2 JP 61026839 A JP61026839 A JP 61026839A JP 2683986 A JP2683986 A JP 2683986A JP H0336786 B2 JPH0336786 B2 JP H0336786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- ceramic
- conductive
- ceramic body
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
- C04B37/021—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles in a direct manner, e.g. direct copper bonding [DCB]
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、セラミツクス体に導電性棒体を内嵌
封着する方法に係り、特にセラミツクスの熱膨張
係数が導電性棒体の熱膨張係数より小さい場合の
内嵌封着方法に関する。
封着する方法に係り、特にセラミツクスの熱膨張
係数が導電性棒体の熱膨張係数より小さい場合の
内嵌封着方法に関する。
セラミツクス体への導電性棒体の内嵌封着の実
用例として、セラミツクス真空管におけるリード
の取出部、電気伝導度計におけるセラミツクス製
試料容器の壁を貫通した電極の封着、電磁流量計
におけるセラミツクス製測定管の壁を貫通した電
極の封着などがある。
用例として、セラミツクス真空管におけるリード
の取出部、電気伝導度計におけるセラミツクス製
試料容器の壁を貫通した電極の封着、電磁流量計
におけるセラミツクス製測定管の壁を貫通した電
極の封着などがある。
しかして、この種の内嵌封着の従来技術は、セ
ラミツクスの熱膨張係数αが導電性棒体の熱膨張
係数βより大きい場合が一般的であつた。すなわ
ち、セラミツクスとしては、 マグネシア（MgO）……α＝12×10-6 フオルステライト（2MgO・SiO2）……α＝11
×10-6 などを用い、電極などの棒体としては、 白金（Pt）……β＝8.9×10-6 が耐食性の点から多用されている。
ラミツクスの熱膨張係数αが導電性棒体の熱膨張
係数βより大きい場合が一般的であつた。すなわ
ち、セラミツクスとしては、 マグネシア（MgO）……α＝12×10-6 フオルステライト（2MgO・SiO2）……α＝11
×10-6 などを用い、電極などの棒体としては、 白金（Pt）……β＝8.9×10-6 が耐食性の点から多用されている。
上記の材料の組合せからなる導電性棒体のセラ
ミツクス体への内嵌封着方法を第６図ａ，ｂ，
ｃ，ｄを参照して説明する。第６図ａに示すよう
にマグネシアで成形され未焼成のセラミツクス体
１（マグネシア微粉に一般的にはプラスチツクス
バインダを混ぜプレス成形したやわらかい物体）
に第６図ｂに示うように嵌合用穴２を明け、この
穴に第６図ｃに示すように白金製の棒体３を内関
して取付ける。これをセラミツクスの種類で決ま
る焼成温度（一般的には1000℃〜1500℃程度）で
焼成する。焼成時にセラミツクスが線収縮16％
（体収縮41％に相当）乃至線収縮26％（体収縮60
％に相当）内外収縮するので、焼成後の高温状態
で第６図ｄに示すようにセラミツクス体１ａの嵌
合用穴２ａと棒体３との隙間が無くなる。この状
態から温度を下げて常温状態にすると、α＜βす
なわちα−β＞０なる関係により、更にセラミツ
クス体１ａは大きな締付力で棒体３を締付け、セ
ラミツクス体１ａと棒体３間の気密封着が完成す
る。
ミツクス体への内嵌封着方法を第６図ａ，ｂ，
ｃ，ｄを参照して説明する。第６図ａに示すよう
にマグネシアで成形され未焼成のセラミツクス体
１（マグネシア微粉に一般的にはプラスチツクス
バインダを混ぜプレス成形したやわらかい物体）
に第６図ｂに示うように嵌合用穴２を明け、この
穴に第６図ｃに示すように白金製の棒体３を内関
して取付ける。これをセラミツクスの種類で決ま
る焼成温度（一般的には1000℃〜1500℃程度）で
焼成する。焼成時にセラミツクスが線収縮16％
（体収縮41％に相当）乃至線収縮26％（体収縮60
％に相当）内外収縮するので、焼成後の高温状態
で第６図ｄに示すようにセラミツクス体１ａの嵌
合用穴２ａと棒体３との隙間が無くなる。この状
態から温度を下げて常温状態にすると、α＜βす
なわちα−β＞０なる関係により、更にセラミツ
クス体１ａは大きな締付力で棒体３を締付け、セ
ラミツクス体１ａと棒体３間の気密封着が完成す
る。
しかしながら、前記のマグネシア、フオルステ
ライトに比べて耐食性が優れているセラミツクス
であるアルミナ（Al2O3）、スピネル（MgO・
Al2O3）では、熱膨張係数αが7.1〜7.3×10-6で
白金の熱膨張係数β＝8.9×10-6より小さい。こ
のため、アルミナと白金の組合せで上記従来方法
で内嵌封着を行なうと、焼成後常温状態にしたと
き、α＜βすなわちβ−α＞０なる関係により棒
体３と嵌合用穴２ａ内面との間に隙間が発生し気
密の確保ができないという問題があつた。
ライトに比べて耐食性が優れているセラミツクス
であるアルミナ（Al2O3）、スピネル（MgO・
Al2O3）では、熱膨張係数αが7.1〜7.3×10-6で
白金の熱膨張係数β＝8.9×10-6より小さい。こ
のため、アルミナと白金の組合せで上記従来方法
で内嵌封着を行なうと、焼成後常温状態にしたと
き、α＜βすなわちβ−α＞０なる関係により棒
体３と嵌合用穴２ａ内面との間に隙間が発生し気
密の確保ができないという問題があつた。
本発明の目的は、内嵌封着される導電性棒体の
熱膨張係数より導電性棒体を保持するセラミツク
ス体の熱膨張係数が小さい場合でも気密封着がで
きる導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着方
法を提供することにある。
熱膨張係数より導電性棒体を保持するセラミツク
ス体の熱膨張係数が小さい場合でも気密封着がで
きる導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着方
法を提供することにある。
本発明は、熱膨張係数がαのセラミツクスから
なる物体に、α＜βの関係にある熱膨張係数βを
持つ導電性材料で形成された棒体を内嵌封着する
場合、前記セラミツクスで形成された未焼成の物
体に嵌合用穴を明け、この嵌合用穴に内嵌する部
分にその部分からはみ出さない範囲で形成された
小径部を有する前記棒体を前記未焼成の物体の嵌
合用穴に内嵌取着し、この状態でこの物体を焼成
するようにしたもので、焼成時のセラミツクスの
線収縮によつて棒体に形成された小径部と嵌合用
穴内面との間の空間を充たすようにセラミツクス
が入り込む。そして、焼成後常温状態にしたとき
α＜βすなわちβ−α＞０になる関係により棒体
の方が多く縮み、小径部の両端の段部が入り込ん
だセラミツクスに当接して押圧するためこの間で
気密が確保され、気密封着が可能となるものであ
る。
なる物体に、α＜βの関係にある熱膨張係数βを
持つ導電性材料で形成された棒体を内嵌封着する
場合、前記セラミツクスで形成された未焼成の物
体に嵌合用穴を明け、この嵌合用穴に内嵌する部
分にその部分からはみ出さない範囲で形成された
小径部を有する前記棒体を前記未焼成の物体の嵌
合用穴に内嵌取着し、この状態でこの物体を焼成
するようにしたもので、焼成時のセラミツクスの
線収縮によつて棒体に形成された小径部と嵌合用
穴内面との間の空間を充たすようにセラミツクス
が入り込む。そして、焼成後常温状態にしたとき
α＜βすなわちβ−α＞０になる関係により棒体
の方が多く縮み、小径部の両端の段部が入り込ん
だセラミツクスに当接して押圧するためこの間で
気密が確保され、気密封着が可能となるものであ
る。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
本発明に係る導電性棒体のセラミツクス体への
内嵌封着方法の一実施例の工程を第１図ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，ｅに示す。第１図ａに示すように、アル
ミナ（Al2O3、α＝7.1〜7.3×10-6）で成形され
未焼成のセラミツクス体１１に、第１図ｂに示す
ように、嵌合用穴１２を明ける。白金（Pt、β
＝8.9×10-6）の棒体１３は、第１図ｃに示すよ
うに、嵌合用穴１２に内嵌する部分の両端部を残
した中央部分が小径部１４に形成され、小径部１
４の段部１５は傾斜面になつている。この棒体１
３を第１図ｃに示すように、セラミツクス体１１
の嵌合用穴１２に内嵌して取付ける。この状態で
セラミツクス体１１をアルミナの焼成温度で焼成
する。焼成時にセラミツクスが線収縮で16％〜26
％内外収縮し、第１図ｄに示すように、棒体１３
の小径部１４とセラミツクス体の１１の嵌合用穴
１２ａ内面との間の空間を充たすようにセラミツ
クスが入り込み、焼成後のセラミツクス体１１ａ
と棒体１３との間に隙間が無くなる。焼成完了後
温度を下げて常温状態にすると、α＜βすなわち
β−α＞０なる関係により棒体１３の方が多く縮
むため、第１図ｅに示すように、棒体１３の軸心
に平行な外面部分と嵌合用穴１２ａ内面との間に
は隙間が発生するが、棒体１３の小径部１４の両
端の段部１５が入り込んだセラミツクスの両端と
当接してそれ以上の収縮を阻止されるので、棒体
１３の小径部１４には引張応力が発生し、それに
より、段部１５が入り込んだセラミツクスの両端
を押圧して気密が確保される。このように本発明
に係る導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着
方法によれば、従来不可能であつたα＜βの場合
の気密嵌着が可能となる。
内嵌封着方法の一実施例の工程を第１図ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，ｅに示す。第１図ａに示すように、アル
ミナ（Al2O3、α＝7.1〜7.3×10-6）で成形され
未焼成のセラミツクス体１１に、第１図ｂに示す
ように、嵌合用穴１２を明ける。白金（Pt、β
＝8.9×10-6）の棒体１３は、第１図ｃに示すよ
うに、嵌合用穴１２に内嵌する部分の両端部を残
した中央部分が小径部１４に形成され、小径部１
４の段部１５は傾斜面になつている。この棒体１
３を第１図ｃに示すように、セラミツクス体１１
の嵌合用穴１２に内嵌して取付ける。この状態で
セラミツクス体１１をアルミナの焼成温度で焼成
する。焼成時にセラミツクスが線収縮で16％〜26
％内外収縮し、第１図ｄに示すように、棒体１３
の小径部１４とセラミツクス体の１１の嵌合用穴
１２ａ内面との間の空間を充たすようにセラミツ
クスが入り込み、焼成後のセラミツクス体１１ａ
と棒体１３との間に隙間が無くなる。焼成完了後
温度を下げて常温状態にすると、α＜βすなわち
β−α＞０なる関係により棒体１３の方が多く縮
むため、第１図ｅに示すように、棒体１３の軸心
に平行な外面部分と嵌合用穴１２ａ内面との間に
は隙間が発生するが、棒体１３の小径部１４の両
端の段部１５が入り込んだセラミツクスの両端と
当接してそれ以上の収縮を阻止されるので、棒体
１３の小径部１４には引張応力が発生し、それに
より、段部１５が入り込んだセラミツクスの両端
を押圧して気密が確保される。このように本発明
に係る導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着
方法によれば、従来不可能であつたα＜βの場合
の気密嵌着が可能となる。
次に、本発明に係る内嵌封着方法の種々な実施
態様につき説明する。第２図は、電磁流量計のセ
ラミツクス製測定管１６に白金製の電極１７を気
密嵌着した例を示している。測定管１６の材料は
アルミナを用い、したがつてα＜βであり、電極
１７には小径部を予め成形しておき、第１図ａ〜
ｅの方法によつて気密嵌着を可能にしている。
態様につき説明する。第２図は、電磁流量計のセ
ラミツクス製測定管１６に白金製の電極１７を気
密嵌着した例を示している。測定管１６の材料は
アルミナを用い、したがつてα＜βであり、電極
１７には小径部を予め成形しておき、第１図ａ〜
ｅの方法によつて気密嵌着を可能にしている。
第３図ａ，ｂは内嵌封着される棒体の変形例を
示すもので、第３図ａの棒体１８は小径部１９が
径を異ならした２つに分けられており、且つ大径
部２０の外面は球面状に形成され、焼成後の冷却
過程で棒体１８がβ−α＞０によつて縮む場合に
セラミツクスに対して滑り易いようにしたもので
ある。第３図ｂの棒体２１は小径部２２が３つ形
成され、外側の小径部がそれぞれ棒体の端まで達
している形状である。そして中央の小径部に向い
た大径部２３の外面は球面状をしていて第３図ａ
と同様の効果を奏する。
示すもので、第３図ａの棒体１８は小径部１９が
径を異ならした２つに分けられており、且つ大径
部２０の外面は球面状に形成され、焼成後の冷却
過程で棒体１８がβ−α＞０によつて縮む場合に
セラミツクスに対して滑り易いようにしたもので
ある。第３図ｂの棒体２１は小径部２２が３つ形
成され、外側の小径部がそれぞれ棒体の端まで達
している形状である。そして中央の小径部に向い
た大径部２３の外面は球面状をしていて第３図ａ
と同様の効果を奏する。
第４図ａは、内嵌封着される電極として白金電
極の代りにセラミツクスに導電性物質例えば白金
粉を混入して焼成したサーメツト電極２４であ
り、また第４図ｂは、セラミツクスの表面に導電
性物質例えば白金ペーストを塗布して焼成した導
電性のある電極２５で、いずれも導電性は導電性
物質部２４ａ，２５ａが担当し、内嵌封着時のセ
ラミツクス体との親和性はセラミツクス部２４
ｂ，２５ｂが担当する。α＜βの関係が成立し、
いづれかの電極にも小径部を予め形成して第１図
ａ〜ｅの方法で内嵌封着される。
極の代りにセラミツクスに導電性物質例えば白金
粉を混入して焼成したサーメツト電極２４であ
り、また第４図ｂは、セラミツクスの表面に導電
性物質例えば白金ペーストを塗布して焼成した導
電性のある電極２５で、いずれも導電性は導電性
物質部２４ａ，２５ａが担当し、内嵌封着時のセ
ラミツクス体との親和性はセラミツクス部２４
ｂ，２５ｂが担当する。α＜βの関係が成立し、
いづれかの電極にも小径部を予め形成して第１図
ａ〜ｅの方法で内嵌封着される。
第５図は、セラミツクス体例えばセラミツクス
管壁あるいはセラミツクス製容器壁を貫通するよ
うに内嵌封着される電極ではなく、セラミツクス
体２６に埋込んで設けられる導電性埋込スタツド
２７の例を示している。この場合、導電性埋込ス
タツド２７を白金で作り、セラミツクス体２６に
アルミナを用いればα＜βの関係が成立し、導電
性埋込スタツド２７の埋込み部分に小径部２８を
予め形成しておき、第１図ａ〜ｅの方法で内嵌封
着される。
管壁あるいはセラミツクス製容器壁を貫通するよ
うに内嵌封着される電極ではなく、セラミツクス
体２６に埋込んで設けられる導電性埋込スタツド
２７の例を示している。この場合、導電性埋込ス
タツド２７を白金で作り、セラミツクス体２６に
アルミナを用いればα＜βの関係が成立し、導電
性埋込スタツド２７の埋込み部分に小径部２８を
予め形成しておき、第１図ａ〜ｅの方法で内嵌封
着される。
以上詳述したように本発明によれば、熱膨張係
数がαのセラミツクスからなる物体に、α＜βの
関係にある熱膨張係数を持つ導電性材料で形成さ
れた棒体を内嵌封着する場合、前記セラミツクス
で形成された未焼成の物体に嵌合用穴を明け、こ
の嵌合用穴に内嵌する部分にその部分からはみ出
さない範囲で形成された小径部を有する前記棒体
を前記未焼成の物体の嵌合用穴に内嵌封着し、こ
の状態でこの物体を焼成するという内嵌封着方法
を創成したので、焼成時にセラミツクスが線収縮
することによつて棒体に形成された小径部と嵌合
用穴内面との間の空間を充たすようにセラミツク
スが入り込み、焼成後常温状態にしたときα＜β
すなわちβ−α＞０なる関係により棒体の方が多
く縮み、小径部の両端の段部が入り込んだセラミ
ツクスの両端と当接してそれ以上の収縮を阻止さ
れるため、棒体の小径部には引張応力が発生し、
それにより段部が、入り込んだセラミツクスの両
端を押圧して気密が確保される。このようにし
て、従来不可能であつたα＜βの場合の導電性棒
体のセラミツクス体への気密嵌着が可能となる。
数がαのセラミツクスからなる物体に、α＜βの
関係にある熱膨張係数を持つ導電性材料で形成さ
れた棒体を内嵌封着する場合、前記セラミツクス
で形成された未焼成の物体に嵌合用穴を明け、こ
の嵌合用穴に内嵌する部分にその部分からはみ出
さない範囲で形成された小径部を有する前記棒体
を前記未焼成の物体の嵌合用穴に内嵌封着し、こ
の状態でこの物体を焼成するという内嵌封着方法
を創成したので、焼成時にセラミツクスが線収縮
することによつて棒体に形成された小径部と嵌合
用穴内面との間の空間を充たすようにセラミツク
スが入り込み、焼成後常温状態にしたときα＜β
すなわちβ−α＞０なる関係により棒体の方が多
く縮み、小径部の両端の段部が入り込んだセラミ
ツクスの両端と当接してそれ以上の収縮を阻止さ
れるため、棒体の小径部には引張応力が発生し、
それにより段部が、入り込んだセラミツクスの両
端を押圧して気密が確保される。このようにし
て、従来不可能であつたα＜βの場合の導電性棒
体のセラミツクス体への気密嵌着が可能となる。
第１図ａ乃至ｅは本発明に係る導電性棒体のセ
ラミツクス体への内嵌封着方法の一実施例の一連
の工程を示す説明図、第２図は本発明の方法によ
り電極が気密嵌着された電磁流量計のセラミツク
ス製測定管を示す概略図、第３図ａ，ｂはそれぞ
れ内嵌封着される棒体の異なる変形例を示す外形
図、第４図ａは内嵌封着される電極がサーメツト
電極の場合の説明図、第４図ｂは同じくセラミツ
クスの表面に導電性物質を塗布して焼成した導電
性のある電極の場合の説明図、第５図は本発明の
方法によつて内嵌封着されたセラミツクス体への
埋込スタツドの概略図、第６図ａ乃至ｄは導電性
棒体をセラミツクス体へ内嵌封着する従来方法の
一連の工程を示す説明図である。 １１……未焼成のセラミツクス体、１１ａ……
焼成後のセラミツクス体、１２……嵌合用穴、１
３……棒体、１４……小径部、１５……段部、１
６……セラミツクス製測定管、１７……白金製の
電極、２６……セラミツクス体、２７……導電性
埋込スタツド、２８……小径部。
ラミツクス体への内嵌封着方法の一実施例の一連
の工程を示す説明図、第２図は本発明の方法によ
り電極が気密嵌着された電磁流量計のセラミツク
ス製測定管を示す概略図、第３図ａ，ｂはそれぞ
れ内嵌封着される棒体の異なる変形例を示す外形
図、第４図ａは内嵌封着される電極がサーメツト
電極の場合の説明図、第４図ｂは同じくセラミツ
クスの表面に導電性物質を塗布して焼成した導電
性のある電極の場合の説明図、第５図は本発明の
方法によつて内嵌封着されたセラミツクス体への
埋込スタツドの概略図、第６図ａ乃至ｄは導電性
棒体をセラミツクス体へ内嵌封着する従来方法の
一連の工程を示す説明図である。 １１……未焼成のセラミツクス体、１１ａ……
焼成後のセラミツクス体、１２……嵌合用穴、１
３……棒体、１４……小径部、１５……段部、１
６……セラミツクス製測定管、１７……白金製の
電極、２６……セラミツクス体、２７……導電性
埋込スタツド、２８……小径部。
Claims (1)
- １ 熱膨張係数がαのセラミツクスからなる物体
に、α＜βの関係にある熱膨張係数βを持つ導電
性材料で形成された棒体を内嵌封着する場合、前
記セラミツクスで成形され未焼成の物体に嵌合用
穴を明け、この嵌合用穴に内嵌する部分にその部
分からはみ出さない範囲で形成された小径部を有
する前記棒体を前記未焼成の物体の嵌合用穴に内
嵌取着し、この状態でこの物体を焼成することを
特徴とする導電性棒体のセラミツクス体への内嵌
封着方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026839A JPS62187181A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着方法 |
| GB8702563A GB2186223B (en) | 1986-02-12 | 1987-02-05 | Method of fixing member in ceramic body and a ceramic body with a member manufactured by the method |
| US07/012,489 US4769097A (en) | 1986-02-12 | 1987-02-09 | Method of fixing member in ceramic body and a ceramic body with a member manufactured by the method |
| DE19873704410 DE3704410A1 (de) | 1986-02-12 | 1987-02-12 | Verfahren zum befestigen eines werkstuecks in einem keramikgegenstand und nach dem verfahren hergestellter werkstueckhaltiger keramikgegenstand |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026839A JPS62187181A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187181A JPS62187181A (ja) | 1987-08-15 |
| JPH0336786B2 true JPH0336786B2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=12204435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61026839A Granted JPS62187181A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性棒体のセラミツクス体への内嵌封着方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4769097A (ja) |
| JP (1) | JPS62187181A (ja) |
| DE (1) | DE3704410A1 (ja) |
| GB (1) | GB2186223B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109742008A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-10 | 重庆臻宝实业有限公司 | 高寿命电极棒 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8809664D0 (en) * | 1988-04-23 | 1988-05-25 | Acme Marls Ltd | Mounting ceramic nozzles |
| JP2706197B2 (ja) * | 1992-01-17 | 1998-01-28 | 日本碍子株式会社 | セラミック薄膜の形成方法 |
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