JPH0336640B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336640B2 JPH0336640B2 JP59001047A JP104784A JPH0336640B2 JP H0336640 B2 JPH0336640 B2 JP H0336640B2 JP 59001047 A JP59001047 A JP 59001047A JP 104784 A JP104784 A JP 104784A JP H0336640 B2 JPH0336640 B2 JP H0336640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- mold
- circumferential surface
- chamber
- press device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は例えば樹脂封止形集積回路の成形用
モールド金型が装着されるトランスフアプレス装
置、特にトランスフアシリンダのシリンダロツド
に結合されるプランジヤロツドとプランジヤヘツ
ドとの連結機構の改良に関するものである。
モールド金型が装着されるトランスフアプレス装
置、特にトランスフアシリンダのシリンダロツド
に結合されるプランジヤロツドとプランジヤヘツ
ドとの連結機構の改良に関するものである。
第１図は従来のトランスフアプレス装置の正面
図、第２図は第１図の部分断面拡大図、第３図は
第１図のトランスフアプレス装置に樹脂封止形集
積回路の成形用モールド金型が装着された状態の
一部断面正面図である。図において、１はプレス
ベース、２はスライドテーブル、３は上プラテ
ン、４はプレスベース１と上プラテン３とを結合
すると共にスライドテーブル２の上下方向の移動
を案内するタイロツド、５はトランスフアシリン
ダで、上プラテン３の上端面に結合されている。
６はシリンダロツドで、先端部には雌ねじ６ａが
刻設されている。７は型締め用シリンダ、８は下
型９と上型１０とよりなる樹脂封止形集積回路の
成形用モールド金型で、ボルト１１，１２によつ
て夫々スライドテーブル２および上プラテン３に
螺着結合されている。１３は下型９に設けられた
ガイドピン、１４は上型１０に設けられたガイド
プツシユで、ガイドピン１３に対向して配設され
ると共にガイドピン１３と嵌合することによつて
上下の型１０，９の位置合せが行なわれるように
なされている。１５は上型１０に装着された円筒
状のチヤンバで、上部より樹脂が投入される。１
６はプランジヤで、断面円形の外周面がチヤンバ
１５の内周面と所定の遊隙を介して嵌合すると共
に、該チヤンバ１５に投入された樹脂を加圧して
各キヤビテイ（図示せず）に樹脂を注入するよう
になされている。１７はアダプタで、一端部に刻
設された雄ねじ部１７ａがシリンダロツド６の雌
ねじ６ａに螺合されてシリンダロツド６に結合さ
れると共に、他端部はフランジ部１７ｂに穿設さ
れた貫通孔１７ｃを貫通してプランジヤ１６のフ
ランジ部１６ａに刻設された貫通雌ねじ１６ｂに
螺合するボルト１８によつてプランジヤ１６に結
合されている。なお、貫通孔１７ｃの内径はボル
ト１８の外径に対して相当量大径に穿設されてい
る。
図、第２図は第１図の部分断面拡大図、第３図は
第１図のトランスフアプレス装置に樹脂封止形集
積回路の成形用モールド金型が装着された状態の
一部断面正面図である。図において、１はプレス
ベース、２はスライドテーブル、３は上プラテ
ン、４はプレスベース１と上プラテン３とを結合
すると共にスライドテーブル２の上下方向の移動
を案内するタイロツド、５はトランスフアシリン
ダで、上プラテン３の上端面に結合されている。
６はシリンダロツドで、先端部には雌ねじ６ａが
刻設されている。７は型締め用シリンダ、８は下
型９と上型１０とよりなる樹脂封止形集積回路の
成形用モールド金型で、ボルト１１，１２によつ
て夫々スライドテーブル２および上プラテン３に
螺着結合されている。１３は下型９に設けられた
ガイドピン、１４は上型１０に設けられたガイド
プツシユで、ガイドピン１３に対向して配設され
ると共にガイドピン１３と嵌合することによつて
上下の型１０，９の位置合せが行なわれるように
なされている。１５は上型１０に装着された円筒
状のチヤンバで、上部より樹脂が投入される。１
６はプランジヤで、断面円形の外周面がチヤンバ
１５の内周面と所定の遊隙を介して嵌合すると共
に、該チヤンバ１５に投入された樹脂を加圧して
各キヤビテイ（図示せず）に樹脂を注入するよう
になされている。１７はアダプタで、一端部に刻
設された雄ねじ部１７ａがシリンダロツド６の雌
ねじ６ａに螺合されてシリンダロツド６に結合さ
れると共に、他端部はフランジ部１７ｂに穿設さ
れた貫通孔１７ｃを貫通してプランジヤ１６のフ
ランジ部１６ａに刻設された貫通雌ねじ１６ｂに
螺合するボルト１８によつてプランジヤ１６に結
合されている。なお、貫通孔１７ｃの内径はボル
ト１８の外径に対して相当量大径に穿設されてい
る。
次にモールド金型８の下型９と上型１０とをト
ランスフアプレス装置に結合する場合の結合要領
について説明する。下型９のガイドピン１３と上
型１０のガイトブツシユ１４とを嵌合させて下型
９と上型１０とを一体的に結合すると共にスライ
ドテーブル２の略々中心に配設し、ボルト１１に
よつて下型９をスライドテーブル２に、ボルト１
２によつて上型１０を上プラテン３に夫々螺着結
合する。次にチヤンバ１５とプランジヤ１６との
軸線合せを行なうが、この場合のチヤンバ１５と
プランジヤ１６との軸線の誤差修正は、ボルト１
８を弛緩して貫通孔１７ｃの内径とボルト１８の
外径との間隙を利用してプランジヤ１６を軸線に
直角方向に所定寸法移動して行ない、互いの軸線
が一致した状態、且つチヤンバ１５とプランジヤ
１６との遊隙が所定値になつた状態でボルト１８
を緊締し、モールド金型８のトランスフアプレス
装置に対する結合を完了することになる。なお、
モールド金型８のトランスフアプレス装置に対す
る結合が完了した後モールド金型８を所定の温度
に上昇させ、下型９に半導体リードフレームを載
置して型締めを行ない、チヤンバ１５の上部より
樹脂を投入すると共にシリンダロツド６とプラン
ジヤ１６とを下降してチヤンバ１５内の樹脂を各
キヤビテイに注入加圧して樹脂封止形集積回路の
成形を行なうことになる。
ランスフアプレス装置に結合する場合の結合要領
について説明する。下型９のガイドピン１３と上
型１０のガイトブツシユ１４とを嵌合させて下型
９と上型１０とを一体的に結合すると共にスライ
ドテーブル２の略々中心に配設し、ボルト１１に
よつて下型９をスライドテーブル２に、ボルト１
２によつて上型１０を上プラテン３に夫々螺着結
合する。次にチヤンバ１５とプランジヤ１６との
軸線合せを行なうが、この場合のチヤンバ１５と
プランジヤ１６との軸線の誤差修正は、ボルト１
８を弛緩して貫通孔１７ｃの内径とボルト１８の
外径との間隙を利用してプランジヤ１６を軸線に
直角方向に所定寸法移動して行ない、互いの軸線
が一致した状態、且つチヤンバ１５とプランジヤ
１６との遊隙が所定値になつた状態でボルト１８
を緊締し、モールド金型８のトランスフアプレス
装置に対する結合を完了することになる。なお、
モールド金型８のトランスフアプレス装置に対す
る結合が完了した後モールド金型８を所定の温度
に上昇させ、下型９に半導体リードフレームを載
置して型締めを行ない、チヤンバ１５の上部より
樹脂を投入すると共にシリンダロツド６とプラン
ジヤ１６とを下降してチヤンバ１５内の樹脂を各
キヤビテイに注入加圧して樹脂封止形集積回路の
成形を行なうことになる。
従来の樹脂封止形集積回路の成形用のモールド
金型８が装着されるトランスフアプレス装置は以
上のように構成され、特にチヤンバ１５とプラン
ジヤ１６との軸線合せが上記のようにして行なわ
れるために次のような欠点があつた。即ち、チヤ
ンバ１５とプランジヤ１６との軸線合せは適正な
遊隙を介してチヤンバ１５とプランジヤ１６とが
嵌合するまでボルト１８の緊締、弛緩作業とプラ
ンジヤ１６の移動作業を繰返して行なわなければ
ならないために、組立作業が非常に患わしくなる
と共に組立作業に長時間を要する。また、チヤン
バ１５とプランジヤ１６との遊隙が不適正な状態
に組立てられた場合にはチヤンバ１５の内周面と
プランジヤ１６の外周面とが摺接してチヤンバ１
５およびプランジヤ１６が早期に摩耗損傷するば
かりか、トランスフアプレス装置およびモールド
金型８の寿命が短かくなる。
金型８が装着されるトランスフアプレス装置は以
上のように構成され、特にチヤンバ１５とプラン
ジヤ１６との軸線合せが上記のようにして行なわ
れるために次のような欠点があつた。即ち、チヤ
ンバ１５とプランジヤ１６との軸線合せは適正な
遊隙を介してチヤンバ１５とプランジヤ１６とが
嵌合するまでボルト１８の緊締、弛緩作業とプラ
ンジヤ１６の移動作業を繰返して行なわなければ
ならないために、組立作業が非常に患わしくなる
と共に組立作業に長時間を要する。また、チヤン
バ１５とプランジヤ１６との遊隙が不適正な状態
に組立てられた場合にはチヤンバ１５の内周面と
プランジヤ１６の外周面とが摺接してチヤンバ１
５およびプランジヤ１６が早期に摩耗損傷するば
かりか、トランスフアプレス装置およびモールド
金型８の寿命が短かくなる。
この発明はこのような欠点を解消しようとして
なされたもので、シリンダロツドに結合されるプ
ランジヤロツドに調心手段を介してプランジヤヘ
ツドを連結することにより、プランジヤヘツドと
チヤンバとの軸線合せが自動的に短時間でできる
と共に、プランジヤヘツドおよびチヤンバの損傷
のない長寿命のモールド金型が装着されるトラン
スフアプレス装置を提案するものである。
なされたもので、シリンダロツドに結合されるプ
ランジヤロツドに調心手段を介してプランジヤヘ
ツドを連結することにより、プランジヤヘツドと
チヤンバとの軸線合せが自動的に短時間でできる
と共に、プランジヤヘツドおよびチヤンバの損傷
のない長寿命のモールド金型が装着されるトラン
スフアプレス装置を提案するものである。
第４図はこの発明の一実施例の要部を示す断面
図である。図において、１９はプランジヤロツド
で一端部は従来装置と同様にシリンダロツドのフ
ランジ部にフランジ部がボルトで結合されてい
る。１９ａはプランジヤロツド１９の下方側内周
部に形成された環状溝、１９ｂはプランジヤロツ
ド１９の下方中心部に刻設された雌ねじ、２０は
この雌ねじ１９ｂに螺着されるボルト２１によつ
てプランジヤロツド１９の中心部下端面に一端面
が結合される小径部２０ａと、他端側に大径部２
０ｂとが形成された環状の段付軸、２２はこの段
付軸２０の大径部２０ｂの外周面と一端側に形成
された円形孔２２ａの内周面とが所定の間隙βを
介して対向する第１のプランジヤヘツドで、一端
側には複数個の雌ねじ２２ｂが刻設され、他端側
には円形孔２２ａに連通する雌ねじ２２ｃとこの
雌ねじ２２ｃに連通する円形状の嵌合孔２２ｄと
が形成されている。２３は第１のプランジヤヘツ
ド２２の一端側に複数個の雌ねじ２２ｂに螺着さ
れるボルト２４で結合された環状部材で、内周面
と段付軸２０の小径部２０ａの外周面とは所定の
間隙αを介して対向すると共に上端面はプランジ
ヤロツド１９の下端面と間隙を介して対向してい
る。２５は第２のプランジヤヘツドで、一端側に
刻設された雄ねじ部２５ａが雌ねじ２２ｃに螺着
結合されると共に円形状の嵌合部２５ｂが嵌合孔
２２ｄに嵌合されている。２６は環状溝１９ａに
略々収容され、一端部が環状部材２３の上端面に
支承された軸受、２７は環状溝１９ａに遊嵌装着
されると共に一端部が該環状溝１９ａの奥部端面
に当接し、他端部が軸受２６の一端面に当接する
所定のばね圧を有する圧縮コイルばね、２８は環
状部材２３の下端面と段付軸２０の大径部２０ｂ
の一端面との間に挾在する他の軸受、１５は上型
１０に装着された円筒状のチヤンバで、上端部内
周面にはテーパ部１５ａが形成されている。な
お、第１のプランジヤヘツド２２と第２のプラン
ジヤヘツド２５とによつてプランジヤヘツド２９
が形成され、圧縮コイルばね２７、軸受２６，２
８および所定の間隙α，βとによつて調心手段３
０が構成されている。また、圧縮コイルばね２７
のばね圧はプランジヤヘツド２９を手で把持して
径方向に移動できるばね圧に設定されている。そ
の他の構成は従来のモールド金型が装着されるト
ランスフアプレス装置と同様であるので説明を省
略する。
図である。図において、１９はプランジヤロツド
で一端部は従来装置と同様にシリンダロツドのフ
ランジ部にフランジ部がボルトで結合されてい
る。１９ａはプランジヤロツド１９の下方側内周
部に形成された環状溝、１９ｂはプランジヤロツ
ド１９の下方中心部に刻設された雌ねじ、２０は
この雌ねじ１９ｂに螺着されるボルト２１によつ
てプランジヤロツド１９の中心部下端面に一端面
が結合される小径部２０ａと、他端側に大径部２
０ｂとが形成された環状の段付軸、２２はこの段
付軸２０の大径部２０ｂの外周面と一端側に形成
された円形孔２２ａの内周面とが所定の間隙βを
介して対向する第１のプランジヤヘツドで、一端
側には複数個の雌ねじ２２ｂが刻設され、他端側
には円形孔２２ａに連通する雌ねじ２２ｃとこの
雌ねじ２２ｃに連通する円形状の嵌合孔２２ｄと
が形成されている。２３は第１のプランジヤヘツ
ド２２の一端側に複数個の雌ねじ２２ｂに螺着さ
れるボルト２４で結合された環状部材で、内周面
と段付軸２０の小径部２０ａの外周面とは所定の
間隙αを介して対向すると共に上端面はプランジ
ヤロツド１９の下端面と間隙を介して対向してい
る。２５は第２のプランジヤヘツドで、一端側に
刻設された雄ねじ部２５ａが雌ねじ２２ｃに螺着
結合されると共に円形状の嵌合部２５ｂが嵌合孔
２２ｄに嵌合されている。２６は環状溝１９ａに
略々収容され、一端部が環状部材２３の上端面に
支承された軸受、２７は環状溝１９ａに遊嵌装着
されると共に一端部が該環状溝１９ａの奥部端面
に当接し、他端部が軸受２６の一端面に当接する
所定のばね圧を有する圧縮コイルばね、２８は環
状部材２３の下端面と段付軸２０の大径部２０ｂ
の一端面との間に挾在する他の軸受、１５は上型
１０に装着された円筒状のチヤンバで、上端部内
周面にはテーパ部１５ａが形成されている。な
お、第１のプランジヤヘツド２２と第２のプラン
ジヤヘツド２５とによつてプランジヤヘツド２９
が形成され、圧縮コイルばね２７、軸受２６，２
８および所定の間隙α，βとによつて調心手段３
０が構成されている。また、圧縮コイルばね２７
のばね圧はプランジヤヘツド２９を手で把持して
径方向に移動できるばね圧に設定されている。そ
の他の構成は従来のモールド金型が装着されるト
ランスフアプレス装置と同様であるので説明を省
略する。
次にこのように構成されたもののプランジヤヘ
ツドの動作について説明する。この場合シリンダ
ロツド６とプランジヤロツド１９とはアダプタ１
７によつて略々軸線が一致するように結合されて
いるものとする。この状態でシリンダロツド６を
下降すると、アダプタ１７、プランジヤロツド１
９およびプランジヤヘツド２９も共に下降し、第
２のプランジヤヘツド２５がチヤンバ１５のテー
パ部１５ａに達する。この場合、プランジヤヘツ
ド２９の軸線とチヤンバ１５の軸線とが合致して
いない時にはプランジヤヘツド２９はテーパ部１
５ａに案内されて調心手段３０によつて自動的に
偏位し、プランジヤヘツド２９はチヤンバ１５に
高精度に嵌合されることになる。その他の動作は
従来のモールド金型が装着されるトランスフアプ
レス装置と同様であるので説明を省略する。な
お、この実施例では樹脂封止形集積回路の成形用
のモールド金型が装着されるトランスフアプレス
装置について説明したが、この実施例に限定され
るものでないことは勿論である。
ツドの動作について説明する。この場合シリンダ
ロツド６とプランジヤロツド１９とはアダプタ１
７によつて略々軸線が一致するように結合されて
いるものとする。この状態でシリンダロツド６を
下降すると、アダプタ１７、プランジヤロツド１
９およびプランジヤヘツド２９も共に下降し、第
２のプランジヤヘツド２５がチヤンバ１５のテー
パ部１５ａに達する。この場合、プランジヤヘツ
ド２９の軸線とチヤンバ１５の軸線とが合致して
いない時にはプランジヤヘツド２９はテーパ部１
５ａに案内されて調心手段３０によつて自動的に
偏位し、プランジヤヘツド２９はチヤンバ１５に
高精度に嵌合されることになる。その他の動作は
従来のモールド金型が装着されるトランスフアプ
レス装置と同様であるので説明を省略する。な
お、この実施例では樹脂封止形集積回路の成形用
のモールド金型が装着されるトランスフアプレス
装置について説明したが、この実施例に限定され
るものでないことは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、調心手段をプ
ランジヤロツド内に装着された所定のばね圧を有
する圧縮コイルばねと、この圧縮コイルばねに押
圧されると共に径方向に偏位し得る一対の軸受
と、上記プランジヤロツドに結合される段付軸の
夫々の外周面とこの夫々の外周面に対向するプラ
ンジヤヘツドの段付貫通孔の内周面との間に設け
られた所定の間〓とによつて構成するようにした
ので、プランジヤヘツドとチヤンバとの軸線合せ
が自動的に短時間でできると共に、プランジヤヘ
ツドおよびチヤンバの損傷のない長寿命のモール
ド金型が装着されるトランスフアプレス装置を提
供することができる効果がある。
ランジヤロツド内に装着された所定のばね圧を有
する圧縮コイルばねと、この圧縮コイルばねに押
圧されると共に径方向に偏位し得る一対の軸受
と、上記プランジヤロツドに結合される段付軸の
夫々の外周面とこの夫々の外周面に対向するプラ
ンジヤヘツドの段付貫通孔の内周面との間に設け
られた所定の間〓とによつて構成するようにした
ので、プランジヤヘツドとチヤンバとの軸線合せ
が自動的に短時間でできると共に、プランジヤヘ
ツドおよびチヤンバの損傷のない長寿命のモール
ド金型が装着されるトランスフアプレス装置を提
供することができる効果がある。
第１図は従来のトランスフアプレス装置の正面
図、第２図は第１図の部分断面拡大図、第３図は
第１図のトランスフアプレス装置に樹脂封止形集
積回路の成形用モールド金型が装着された状態の
一部断面正面図、第４図はこの発明の一実施例の
要部を示す断面図である。 図において、５はトランスフアシリンダ、６は
シリンダロツド、８はモールド金型、１９はプラ
ンジヤロツド、２２は第１のプランジヤヘツド、
２５は第２のプランジヤヘツド、２７は圧縮コイ
ルばね、２６，２８は軸受、２９はプランジヤヘ
ツド、３０は調心手段である。尚図中、同一符号
は同一または相当部分を示す。
図、第２図は第１図の部分断面拡大図、第３図は
第１図のトランスフアプレス装置に樹脂封止形集
積回路の成形用モールド金型が装着された状態の
一部断面正面図、第４図はこの発明の一実施例の
要部を示す断面図である。 図において、５はトランスフアシリンダ、６は
シリンダロツド、８はモールド金型、１９はプラ
ンジヤロツド、２２は第１のプランジヤヘツド、
２５は第２のプランジヤヘツド、２７は圧縮コイ
ルばね、２６，２８は軸受、２９はプランジヤヘ
ツド、３０は調心手段である。尚図中、同一符号
は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ トランスフアシリンダのシリンダロツドに結
合されるプランジヤロツドに調心手段を介して連
結されたプランジヤヘツドを備えたモールド金型
が装着されるトランスフアプレス装置において、
調心手段はプランジヤロツド内に装着された所定
のばね圧を有する圧縮コイルばねと、この圧縮コ
イルばねに押圧されると共に径方向に偏位し得る
一対の軸受と、上記プランジヤロツドに結合され
る段付軸の夫々の外周面とこの夫々の外周面に対
向するプランジヤヘツドの段付貫通孔の内周面と
の間に設けられた所定の間〓とによつて構成され
ていることを特徴とするモールド金型が装着され
るトランスフアプレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP104784A JPS60170600A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | モ−ルド金型が装着されるトランスフアプレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP104784A JPS60170600A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | モ−ルド金型が装着されるトランスフアプレス装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170600A JPS60170600A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH0336640B2 true JPH0336640B2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=11490635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP104784A Granted JPS60170600A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | モ−ルド金型が装着されるトランスフアプレス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170600A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2795522B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1998-09-10 | アピックヤマダ株式会社 | マルチプランジャ金型 |
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832028A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ゲ−サイトの製造法 |
-
1984
- 1984-01-06 JP JP104784A patent/JPS60170600A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170600A (ja) | 1985-09-04 |
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