JPH03351Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03351Y2 JPH03351Y2 JP20266485U JP20266485U JPH03351Y2 JP H03351 Y2 JPH03351 Y2 JP H03351Y2 JP 20266485 U JP20266485 U JP 20266485U JP 20266485 U JP20266485 U JP 20266485U JP H03351 Y2 JPH03351 Y2 JP H03351Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- mold
- resin
- molded
- cavity
- lower mold
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はデユアルインパツケージ型半導体装置
の樹脂モールド用の金型に関するものである。
の樹脂モールド用の金型に関するものである。
（従来の技術）
第３図に従来のこの種の金型の一例のキヤビテ
イの構造を示す。
イの構造を示す。
上型１、下型２におけるキヤビテイの底面１
１，２１はそれぞれの合わせ面１２，２２に平行
になつており、リードが取り出される側の側面１
３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂがそれぞれ底面１
１，２１と鈍角をなす形状になつている。
１，２１はそれぞれの合わせ面１２，２２に平行
になつており、リードが取り出される側の側面１
３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂがそれぞれ底面１
１，２１と鈍角をなす形状になつている。
下型２に設けられた溝２４に、ダイボンド及び
ワイヤボンド済みのリードフレームが載置され、
上型１、下型２が合わされ、キヤビテイ内に、ラ
ンナ（図示せず）を経てポツト（図示せず）から
樹脂が注入されて充填される。
ワイヤボンド済みのリードフレームが載置され、
上型１、下型２が合わされ、キヤビテイ内に、ラ
ンナ（図示せず）を経てポツト（図示せず）から
樹脂が注入されて充填される。
キヤビテイ内に充填された樹脂が冷えて固化し
た後に、上型１と下型２を離せば樹脂モールドさ
れた製品が得られる。
た後に、上型１と下型２を離せば樹脂モールドさ
れた製品が得られる。
第４図に第３図に示す金型によつて樹脂モール
ドした半導体装置の形状を示す。
ドした半導体装置の形状を示す。
リードフレーム１０１は、モールド樹脂本体１
０２のほぼ中心部に上面、下面に平行に埋設され
ている。
０２のほぼ中心部に上面、下面に平行に埋設され
ている。
（考案が解決しようとする問題点）
従来のこの種の金型は、上記のように、上型、
下型におけるキヤビテイの底面がそれぞれ合わせ
面に平行になつているので、各側面がモールド樹
脂面とキヤビテイ面が離れ易いように逃げ角をも
つ形状となつているが、キヤビテイ内に充填され
た樹脂が冷えて固定された後の上型と下型を離す
作業は容易でないという問題があつた。
下型におけるキヤビテイの底面がそれぞれ合わせ
面に平行になつているので、各側面がモールド樹
脂面とキヤビテイ面が離れ易いように逃げ角をも
つ形状となつているが、キヤビテイ内に充填され
た樹脂が冷えて固定された後の上型と下型を離す
作業は容易でないという問題があつた。
また、従来の金型によつて樹脂モールドした半
導体装置は、第４図に示す方向で左右対称にな
り、検査などにおいて、方向を揃える作業の自動
化が難しいという問題があつた。
導体装置は、第４図に示す方向で左右対称にな
り、検査などにおいて、方向を揃える作業の自動
化が難しいという問題があつた。
本考案は、上記のような問題に鑑みてなされた
もので、キヤビテイ内に樹脂を充填しての上型、
下型を離す作業が容易となり、樹脂モールドした
半導体装置が方向性を判別し易くなる金型を提供
することを目的とする。
もので、キヤビテイ内に樹脂を充填しての上型、
下型を離す作業が容易となり、樹脂モールドした
半導体装置が方向性を判別し易くなる金型を提供
することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本考案に係る金型は、キヤビテイに樹脂を充填
しての上型と下型の引き離しが容易になるよう
に、キヤビテイの上型、下型における底面に勾配
をもたすために、該底面をそれぞれの型の合わせ
面に対して等角度に傾け、モールド樹脂が断面が
長方形となるように、リードが取り出される相対
する側面の幅広い方を上記底面に垂直にし、他方
を幅狭くしたものである。
しての上型と下型の引き離しが容易になるよう
に、キヤビテイの上型、下型における底面に勾配
をもたすために、該底面をそれぞれの型の合わせ
面に対して等角度に傾け、モールド樹脂が断面が
長方形となるように、リードが取り出される相対
する側面の幅広い方を上記底面に垂直にし、他方
を幅狭くしたものである。
（考案の実施例）
第１図に本考案の一実施例のキヤビテイの構造
を示す。
を示す。
上型１、下型２におけるキヤビテイの底面１１
ｃ，２１ｃはそれぞれの合わせ面１２，２２に対
して等角度に傾いており、リードが取り出される
側の側面の幅広い方１３ｃ，２３ｃはそれぞれ底
面１１ｃ，２１ｃに垂直になつており、他方の側
面１３ｄ，２３ｄは幅が極度に狭くなつている。
ｃ，２１ｃはそれぞれの合わせ面１２，２２に対
して等角度に傾いており、リードが取り出される
側の側面の幅広い方１３ｃ，２３ｃはそれぞれ底
面１１ｃ，２１ｃに垂直になつており、他方の側
面１３ｄ，２３ｄは幅が極度に狭くなつている。
下型２の溝２４に、ダイボンド及びワイヤボン
ド済みのリードフレームを載置し、上型１と下型
２を合わせ、キヤビテイ内に樹脂を充填し、樹脂
の固化後に上型１と下型２を引き離して樹脂モー
ルドされた製品を得る操作は、従来の場合と全く
同様である。
ド済みのリードフレームを載置し、上型１と下型
２を合わせ、キヤビテイ内に樹脂を充填し、樹脂
の固化後に上型１と下型２を引き離して樹脂モー
ルドされた製品を得る操作は、従来の場合と全く
同様である。
上型１と下型２を引き離す場合、本考案の金型
では、キヤビテイの上型１、下型２における底面
１１ｃ，２１ｃが引き離し方向に対して傾斜して
いて、離型性が従来のものに比べてよく、作業性
が向上するとともに、離型用のワツクスの使用量
を減らすことができ、半導体装置表面のマーク強
度を高めることができる。
では、キヤビテイの上型１、下型２における底面
１１ｃ，２１ｃが引き離し方向に対して傾斜して
いて、離型性が従来のものに比べてよく、作業性
が向上するとともに、離型用のワツクスの使用量
を減らすことができ、半導体装置表面のマーク強
度を高めることができる。
第２図に第１図に示す金型によつて樹脂モール
ドした半導体装置の形状を示す。
ドした半導体装置の形状を示す。
リードフレーム１０１ａはモールド樹脂本体１
０２ａのほぼ長方形の断面のほぼ対角線と見做せ
る位置に埋設される。したがつて、第２図に示す
方向で左右対称にはならず、方向性の判別が容易
となり、方向を揃える作業の自動化が容易にな
る。
０２ａのほぼ長方形の断面のほぼ対角線と見做せ
る位置に埋設される。したがつて、第２図に示す
方向で左右対称にはならず、方向性の判別が容易
となり、方向を揃える作業の自動化が容易にな
る。
また、例えば、第２図と第４図に示すもののサ
イズがほぼ同じで、幅11＝6.40mm、高さ12＝3.60
mmとし、第２図の高さ13＝0.60mmとした場合、第
２図に示すものの樹脂内に埋つたリード部分の長
さは約6.83mmとなり、第４図に示すものの相当す
る部分の長さ6.40mmより長くなる。
イズがほぼ同じで、幅11＝6.40mm、高さ12＝3.60
mmとし、第２図の高さ13＝0.60mmとした場合、第
２図に示すものの樹脂内に埋つたリード部分の長
さは約6.83mmとなり、第４図に示すものの相当す
る部分の長さ6.40mmより長くなる。
したがつて、ダイアランドの面積を広くするこ
とができ、搭載チツプを拡大できるとともに、耐
湿性が向上するという利点が生ずる。
とができ、搭載チツプを拡大できるとともに、耐
湿性が向上するという利点が生ずる。
（考案の効果）
以上のとおり、本考案によれば、キヤビテイ内
に樹脂を充填しての上型、下型の引き離しの作業
性が向上するとともに、半導体装置の方向性の判
別が容易となり、方向を揃える作業を容易に自動
化するこどできるとともに、搭載チツプの拡大に
有利となり、耐湿性が向上するという効果があ
る。
に樹脂を充填しての上型、下型の引き離しの作業
性が向上するとともに、半導体装置の方向性の判
別が容易となり、方向を揃える作業を容易に自動
化するこどできるとともに、搭載チツプの拡大に
有利となり、耐湿性が向上するという効果があ
る。
第１図は本考案の一実施例のキヤビテイの構造
を示す断面図、第２図は第１図に示す金型によつ
て樹脂モールドした半導体装置の形状を示す正面
図、第３図は従来のこの種の金型の一例のキヤビ
テイの構造を示す断面図、第４図は第３図に示す
金型によつて樹脂モールドした半導体装置の形状
を示す正面図である。 １……上型、２……下型、１１ｃ，２１ｃ……
底面、１２，２２……合わせ面、１３ｃ，１３
ｄ，２３ｃ，２３ｄ……側面、２４……溝、１０
１ａ……リードフレーム、１０２ａ……モールド
樹脂本体。
を示す断面図、第２図は第１図に示す金型によつ
て樹脂モールドした半導体装置の形状を示す正面
図、第３図は従来のこの種の金型の一例のキヤビ
テイの構造を示す断面図、第４図は第３図に示す
金型によつて樹脂モールドした半導体装置の形状
を示す正面図である。 １……上型、２……下型、１１ｃ，２１ｃ……
底面、１２，２２……合わせ面、１３ｃ，１３
ｄ，２３ｃ，２３ｄ……側面、２４……溝、１０
１ａ……リードフレーム、１０２ａ……モールド
樹脂本体。
Claims (1)
- デユアルインパツケージ型半導体装置の樹脂モ
ールド用の金型において、上型、下型におけるキ
ヤビテイの底面がそれぞれの型の合わせ面に対し
て等角度に傾き、リードが取り出される側の幅広
い方の側面が前記底面に垂直に形成され、樹脂を
断面がほぼ長方形となる形状にモールドし、リー
ドフレームをモールド樹脂内の断面のほぼ対角線
と見做せる位置に埋設するように構成したことを
特徴とする半導体装置樹脂モールド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20266485U JPH03351Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20266485U JPH03351Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109911U JPS62109911U (ja) | 1987-07-13 |
| JPH03351Y2 true JPH03351Y2 (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=31167261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20266485U Expired JPH03351Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03351Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3834156B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2006-10-18 | 克彦 荻野 | 容器状食器の成形型及び容器状食器の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP20266485U patent/JPH03351Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62109911U (ja) | 1987-07-13 |
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