JPH0333770A - Ｌｅｄイレーサの組立方法 - Google Patents
Ｌｅｄイレーサの組立方法Info
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- JPH0333770A JPH0333770A JP1168098A JP16809889A JPH0333770A JP H0333770 A JPH0333770 A JP H0333770A JP 1168098 A JP1168098 A JP 1168098A JP 16809889 A JP16809889 A JP 16809889A JP H0333770 A JPH0333770 A JP H0333770A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、例えば電子複写機などに使用されるＬＥＤイ
レーサに関するものであり、詳細にはその組立方法に係
るものである。
レーサに関するものであり、詳細にはその組立方法に係
るものである。
従来のＬＥＤイレーサ３１の構成の例を示すものが第５
図であり、極めて近接した所定ピッチ、例えば１目ピツ
チでＬＥＤチップ３２が列状にマウントされた例えばプ
リント基板などによる基板３３と、前記所定ピッチとな
るように枠板３４ａで連接されて透明部材で形成された
レンズ３４と該レンズ３４を前記ＬＥＤチップ３２の発
光面と対峙させて保持する不透明部材で形成されたレン
ズホルダ３５とから成るハウジング３６とで構成される
ものであり、前記ＬＥＤチップ３２は数十個〜数百個の
単位で列状に配列されているものであるので、前記レン
ズ３４を枠板３４ａで連接しておくことで、組立時に生
ずるＬＥＤチップ３２とレンズ３４とのズレ、及び個々
にレンズ３４を取付ける手間の問題の解決を計るもので
ある。
図であり、極めて近接した所定ピッチ、例えば１目ピツ
チでＬＥＤチップ３２が列状にマウントされた例えばプ
リント基板などによる基板３３と、前記所定ピッチとな
るように枠板３４ａで連接されて透明部材で形成された
レンズ３４と該レンズ３４を前記ＬＥＤチップ３２の発
光面と対峙させて保持する不透明部材で形成されたレン
ズホルダ３５とから成るハウジング３６とで構成される
ものであり、前記ＬＥＤチップ３２は数十個〜数百個の
単位で列状に配列されているものであるので、前記レン
ズ３４を枠板３４ａで連接しておくことで、組立時に生
ずるＬＥＤチップ３２とレンズ３４とのズレ、及び個々
にレンズ３４を取付ける手間の問題の解決を計るもので
ある。
【発明が解決しようとする課Ｉｌｌ
しかしながら、前記した従来のＬＥＤイレーサ３１の構
成においては、確かに組立時のＬＥＤチップ３２とレン
ズ３４とのズレ及び手間の問題は解決するものであった
が、レンズ３４を同じ透明部材で同体に形成される枠板
３４ａで連接したことで、前記ＬＥＤチップ３２の発光
がこの枠板３４ａを介して隣接するレンズ３４に漏出す
るという新たな問題点を生じ、このＬＥＤイレーサ３１
を使用した複写機にクロストークの発生あるいはコント
ラストに低下などの問題点を生ずるものとなり、この点
の解決が課題とされるものとなっていた。 【課題を解決するための手段】 本発明は前記した従来の課題を解決するための具体的手
段として、基板上に所定ピッチを以て列状に配列された
ＬＥＤチップに、該チップの夫々を発光面を除く四方か
ら囲繞する貫通孔が設けられた帯状の下部レンズホルダ
を一方の面側で被着させ、前記所定ピッチを以て直線状
のセットホルダに適宜数が並列に仮着された単体レンズ
を前記貫通孔の他の一方の面側に挿入し仮固定させ、前
記セットホルダを排除した後に前記下部レンズホルダと
略同一な構成の上部レンズホルダで前記単体レンズを挟
持固定することを特徴とするＬＥＤイレーサの組立方法
を提供することで、前記した枠板を設けることなく Ｌ
ＥＤチップとレンズとのズレを生ぜず且つ簡易な組立方
法として、前記した従来の課題を解決するものである。
成においては、確かに組立時のＬＥＤチップ３２とレン
ズ３４とのズレ及び手間の問題は解決するものであった
が、レンズ３４を同じ透明部材で同体に形成される枠板
３４ａで連接したことで、前記ＬＥＤチップ３２の発光
がこの枠板３４ａを介して隣接するレンズ３４に漏出す
るという新たな問題点を生じ、このＬＥＤイレーサ３１
を使用した複写機にクロストークの発生あるいはコント
ラストに低下などの問題点を生ずるものとなり、この点
の解決が課題とされるものとなっていた。 【課題を解決するための手段】 本発明は前記した従来の課題を解決するための具体的手
段として、基板上に所定ピッチを以て列状に配列された
ＬＥＤチップに、該チップの夫々を発光面を除く四方か
ら囲繞する貫通孔が設けられた帯状の下部レンズホルダ
を一方の面側で被着させ、前記所定ピッチを以て直線状
のセットホルダに適宜数が並列に仮着された単体レンズ
を前記貫通孔の他の一方の面側に挿入し仮固定させ、前
記セットホルダを排除した後に前記下部レンズホルダと
略同一な構成の上部レンズホルダで前記単体レンズを挟
持固定することを特徴とするＬＥＤイレーサの組立方法
を提供することで、前記した枠板を設けることなく Ｌ
ＥＤチップとレンズとのズレを生ぜず且つ簡易な組立方
法として、前記した従来の課題を解決するものである。
つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第１図に符号１で示すものは基板であり、この基板１は
プリント回路板などで形成され、例えば１■−ピッチな
ど所定のピッチＰで列状に複数のバットが形成されて全
体としては帯状とされたものであり、前記バットの夫々
にはＬＥＤチップ２がマウントされているものである。 本発明の製造方法においては、先ず最初の工程として前
記基板１に下部レンズホルダ３を被着するが、前記下部
レンズホルダ３は前記基板１とほぼ同形状の帯状であり
且つ一方の面から他の一方の面に貫通孔４が設けられて
いて、更に、この貫通孔４は前記ＬＥＤチップ２と同一
ピッチＰとされているので前記ＬＥＤチブプ２は前記貫
通孔４により発光面２ａを除く四面を囲繞されるものと
なる。 尚、前記基板１と下部レンズホルダ３との位置
合わせは通常に行われている、例えばビンと孔とによる
公知の方法で良い。 次いで、前記下部レンズホルダ３の前記基板１と被着さ
れた面と他の一方の面となる前記貫通孔４の夫々には例
えばフランジ５ａ付の単体レンズ５の取付工程が行われ
るものとなるが、前記にも説明したよつに具体的には前
記貫通孔４が１關ピツチなど極微細なピッチＰで設けら
れているものであり、これにより前記単体レンズ５は直
径（あるいは−辺）が、たかだか０．８−＠と極小のも
のとなり、実質的にはこの取付工程は極めて困難なもの
となる。 よって、本発明では第２図に示すように前記単体レンズ
５を所定ピッチＰを以て直線状のセットホルダ５ｂに適
宜数が並列に仮着された形状として形成し、この状態で
前記貫通孔４に挿入して仮固定させるものであり、この
様にしたことで複数の単体レンズ５を一工程で正確に取
付を行うことを可能とする。 ここで、前記セットホルダ５ｂを含む単体レンズ５に付
いて更に詳細に説明を行えば、前記単体レンズ５は樹脂
の射出成形により形成されるものであるので、第３図に
示すように金型６面に前記単体レンズ５の彫込形状８ａ
の任意の複数個を所定ピッチＰで列状に彫込み、更に夫
々の彫込形状６ａに樹脂を供給するためのランナ６ｂを
列方向に平行に配設し、とのランナ６ｂから前記彫込形
状６ａ迄を例えばピンゲート６ｃで接続させた金型６を
製造すれば、この成形金型８で得られる単体レンズ５は
成形し離型した状態で、前記ランナ６ｂに単体レンズ５
が所定ピッチＰで並列に接続されるものとなり、即ち前
記ランナ６ｂがその優前記セットホルダ５ｂと成り、所
望の形状のものが得られる。 また、前記ランナ６ｂ１
即ちセ。 トホルダ５ｂと単体レンズ５とがピンゲート６ｃで接続
されていることで、前記貫通孔４に挿入して仮固定させ
た後に、このピンゲート６Ｃの位置で折り曲げることで
切損し前記単体レンズ５とセットホルダ５ｂとは極めて
容易に離脱するものとなる。 尚、前記貫通孔４と単体レンズ５とを挿入し仮固定する
に際し両者の嵌合部分に適宜なテーパなどを設は適宜な
保持力を生ずる様にしておくことが好ましい。 以上の工程が行われた後に、第４図に示すように前記下
部レンズホルダ３とほぼ同様な貫通孔８が設けられ、更
に必要に応じてフランジ退部８ａなどが形成された構成
とした上部レンズホルダ７の取付が行われ、前記単体レ
ンズ５を挟持させることで本発明のＬＥＤイレーサ９の
組立は終了する。
明する。 第１図に符号１で示すものは基板であり、この基板１は
プリント回路板などで形成され、例えば１■−ピッチな
ど所定のピッチＰで列状に複数のバットが形成されて全
体としては帯状とされたものであり、前記バットの夫々
にはＬＥＤチップ２がマウントされているものである。 本発明の製造方法においては、先ず最初の工程として前
記基板１に下部レンズホルダ３を被着するが、前記下部
レンズホルダ３は前記基板１とほぼ同形状の帯状であり
且つ一方の面から他の一方の面に貫通孔４が設けられて
いて、更に、この貫通孔４は前記ＬＥＤチップ２と同一
ピッチＰとされているので前記ＬＥＤチブプ２は前記貫
通孔４により発光面２ａを除く四面を囲繞されるものと
なる。 尚、前記基板１と下部レンズホルダ３との位置
合わせは通常に行われている、例えばビンと孔とによる
公知の方法で良い。 次いで、前記下部レンズホルダ３の前記基板１と被着さ
れた面と他の一方の面となる前記貫通孔４の夫々には例
えばフランジ５ａ付の単体レンズ５の取付工程が行われ
るものとなるが、前記にも説明したよつに具体的には前
記貫通孔４が１關ピツチなど極微細なピッチＰで設けら
れているものであり、これにより前記単体レンズ５は直
径（あるいは−辺）が、たかだか０．８−＠と極小のも
のとなり、実質的にはこの取付工程は極めて困難なもの
となる。 よって、本発明では第２図に示すように前記単体レンズ
５を所定ピッチＰを以て直線状のセットホルダ５ｂに適
宜数が並列に仮着された形状として形成し、この状態で
前記貫通孔４に挿入して仮固定させるものであり、この
様にしたことで複数の単体レンズ５を一工程で正確に取
付を行うことを可能とする。 ここで、前記セットホルダ５ｂを含む単体レンズ５に付
いて更に詳細に説明を行えば、前記単体レンズ５は樹脂
の射出成形により形成されるものであるので、第３図に
示すように金型６面に前記単体レンズ５の彫込形状８ａ
の任意の複数個を所定ピッチＰで列状に彫込み、更に夫
々の彫込形状６ａに樹脂を供給するためのランナ６ｂを
列方向に平行に配設し、とのランナ６ｂから前記彫込形
状６ａ迄を例えばピンゲート６ｃで接続させた金型６を
製造すれば、この成形金型８で得られる単体レンズ５は
成形し離型した状態で、前記ランナ６ｂに単体レンズ５
が所定ピッチＰで並列に接続されるものとなり、即ち前
記ランナ６ｂがその優前記セットホルダ５ｂと成り、所
望の形状のものが得られる。 また、前記ランナ６ｂ１
即ちセ。 トホルダ５ｂと単体レンズ５とがピンゲート６ｃで接続
されていることで、前記貫通孔４に挿入して仮固定させ
た後に、このピンゲート６Ｃの位置で折り曲げることで
切損し前記単体レンズ５とセットホルダ５ｂとは極めて
容易に離脱するものとなる。 尚、前記貫通孔４と単体レンズ５とを挿入し仮固定する
に際し両者の嵌合部分に適宜なテーパなどを設は適宜な
保持力を生ずる様にしておくことが好ましい。 以上の工程が行われた後に、第４図に示すように前記下
部レンズホルダ３とほぼ同様な貫通孔８が設けられ、更
に必要に応じてフランジ退部８ａなどが形成された構成
とした上部レンズホルダ７の取付が行われ、前記単体レ
ンズ５を挟持させることで本発明のＬＥＤイレーサ９の
組立は終了する。
以上に説明したように本発明により、単体レンズを所定
ピッチを以て直線状のセットホルダに適宜数が並列に仮
着した状態に形成し、この状態で下部レンズホルダに挿
入し仮固定させ、その後に前記セットホルダを排除する
ＬＥＤイレーサの組立方法としたことで、組立時におけ
る精度の保持と手数の低減のために従来のレンズに設け
られていた枠板を無い状態で組立を行うことを可能とし
、以て、前記枠板に起因するクロストークの発生やコン
トラストの低下を発生しないようにして、複写機の性能
向上に卓越した効果を奏するものである。
ピッチを以て直線状のセットホルダに適宜数が並列に仮
着した状態に形成し、この状態で下部レンズホルダに挿
入し仮固定させ、その後に前記セットホルダを排除する
ＬＥＤイレーサの組立方法としたことで、組立時におけ
る精度の保持と手数の低減のために従来のレンズに設け
られていた枠板を無い状態で組立を行うことを可能とし
、以て、前記枠板に起因するクロストークの発生やコン
トラストの低下を発生しないようにして、複写機の性能
向上に卓越した効果を奏するものである。
第１図は本発明に係るＬＥＤイレーサの組立方法の一実
施例の下部レンズホルダの取付工程を示す斜視図、第２
図は同じく単体レンズ取付工程を示す斜視図、第３図は
単体レンズの製造工程を示す斜視図、第４図は上部レン
ズホルダの取付工程を示す斜視図、第５図は従来例を示
す断面図である。 １−−−−−一基板 ２−−−−−− Ｌ Ｅ Ｄチップ ３−−−−−−−一下部レンズホルダ ４−〜−−−−−−貫通孔 ５−−−−−−−一単体レンズ ５ ａ−−−−−−−−フランジ ５ ｂ−−−−−−−一セットホルダ ８−−−−−−−−金型 ６ａ〜−−−−−−一彫込形状 ｅ ｂ−−−−−−ランナ ８ ｃ−−−−−−−−ピンゲート ７−−−−−−−上部レンズホルダ ８−−−−−−−一貫通孔 ８ ａ −一一一・−フランジ退部
施例の下部レンズホルダの取付工程を示す斜視図、第２
図は同じく単体レンズ取付工程を示す斜視図、第３図は
単体レンズの製造工程を示す斜視図、第４図は上部レン
ズホルダの取付工程を示す斜視図、第５図は従来例を示
す断面図である。 １−−−−−一基板 ２−−−−−− Ｌ Ｅ Ｄチップ ３−−−−−−−一下部レンズホルダ ４−〜−−−−−−貫通孔 ５−−−−−−−一単体レンズ ５ ａ−−−−−−−−フランジ ５ ｂ−−−−−−−一セットホルダ ８−−−−−−−−金型 ６ａ〜−−−−−−一彫込形状 ｅ ｂ−−−−−−ランナ ８ ｃ−−−−−−−−ピンゲート ７−−−−−−−上部レンズホルダ ８−−−−−−−一貫通孔 ８ ａ −一一一・−フランジ退部
Claims (1)
- 基板上に所定ピッチを以て列状に配列されたＬＥＤチッ
プに、該チップの夫々を発光面を除く四方から囲繞する
貫通孔が設けられた帯状の下部レンズホルダを一方の面
側で被着させ、前記所定ピッチを以て直線状のセットホ
ルダに適宜数が並列に仮着された単体レンズを前記貫通
孔の他の一方の面側に挿入し仮固定させ、前記セットホ
ルダを排除した後に前記下部レンズホルダと略同一な構
成の上部レンズホルダで前記単体レンズを挟持固定する
ことを特徴とするＬＥＤイレーサの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168098A JPH0782142B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Ｌｅｄイレーサの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168098A JPH0782142B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Ｌｅｄイレーサの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0333770A true JPH0333770A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0782142B2 JPH0782142B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=15861803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168098A Expired - Lifetime JPH0782142B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Ｌｅｄイレーサの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782142B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210677A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Hitachi Aic Inc | Ｌｅｄ用ヒートブロックおよびそれを使用したｌｅｄ装置 |
| JP2008041546A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Showa Denko Kk | 発光装置、表示装置、およびカバー取付部材 |
| JP2014524663A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-09-22 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッド | 光電子モジュールおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1168098A patent/JPH0782142B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210677A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Hitachi Aic Inc | Ｌｅｄ用ヒートブロックおよびそれを使用したｌｅｄ装置 |
| JP2008041546A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Showa Denko Kk | 発光装置、表示装置、およびカバー取付部材 |
| JP4533352B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2010-09-01 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、表示装置、およびカバー取付部材 |
| JP2014524663A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-09-22 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッド | 光電子モジュールおよびその製造方法 |
| US9786820B2 (en) | 2011-08-10 | 2017-10-10 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic module and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0782142B2 (ja) | 1995-09-06 |
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