JP2006210677A - Led用ヒートブロックおよびそれを使用したled装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記の課題を解決するため、熱伝導体積の大きい金属ブロックでチップ搭載部と反射枠とを一体に形成してあるため、この反射枠も発熱や発光による熱放散が良好となりLED部品の輝度劣化を防止できる。さらに、LED用ヒートブロックの表面の粗さも均一に平滑にすることができるから反射効率と放熱効率を向上させたLED装置を供給することができる。
【選択図】 図5
Description
従来のLED装置は、絶縁基板に貫通孔を形成し、貫通孔の一方側の開口を金属板で覆い、貫通孔の壁面および金属板の表面ならびに絶縁基板の表面にめっきによって金属膜を形成し、金属板上にLEDチップを実装し、ワイヤボンディングでLEDチップと絶縁基板上の金属膜との間を電気的に接続したものがある(例えば、特許文献1参照)。
また、図6に示すように、金属薄板によって形成したリードフレームに樹脂成形を施し、リードフレーム上にLEDチップを実装した構造のLED装置もある。すなわち、成形樹脂100にすり鉢状の凹部101を設け、この凹部101の底部にリードフレーム102を埋設し、このリードフレーム102上にLEDチップ103を搭載し、このLEDチップ103とリードフレーム102の端子部104とを金属細線によってワイヤボンディング接続をしたものである。
なお、上述した従来技術のうち後者については、出願人が出願時点で知る限りにおいて文献公知ではない。また、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
また、後者の場合には、リードフレーム102によって放熱性は向上するが大容量の熱放散が必要となる場合、さらにリードフレーム102を厚くすることになり成形精度が悪くなる。 及び折り曲げ成形で複雑なリードフレーム102を成型するための金型および樹脂を成型するための金型が必要なため費用がかさむというばかりではなく、成型樹脂100の表面に膜厚が均一な金属めっきを施すことが困難であるため反射効率が低下するという問題があった。
塑性加工によって放熱性の高いLED用ヒートブロック上のLEDチップ搭載部と、このLEDチップ搭載部から表面外部に向かって傾斜した反射効率の高い反射枠(反射部)とからなる陥没した空間が形成されたLED用ヒートブロックと、このLED用ヒートブロックを嵌入させる貫通穴とLEDチップを電気的に接続する端子部とが設けられたプリント配線板を備え、前記ヒートブロックを前記プリント配線板の貫通穴に嵌入させ、前記のLED用ヒートブロック上のLEDチップ搭載部に搭載したLEDチップと前記プリント配線板の端子部とを電気的に接続した放熱性効率と反射効率の高いLED装置である。
また、ヒートブロックを成形するための金型のみを用意すればよいから、金型にかかるコストを低減することができる。
つまり、このLED用ヒートブロック1はチップ搭載部2と反射枠3と鍔4と縦状突起5とを金属ブロックや金属板の金属材料から一体の金属の塊(ブロック)として形成したものである。
なお、LED用ヒートブロック1の製造方法としては、上述したように打ち抜き加工をした後に絞り加工をするようにしたが、絞り加工をしてから打ち抜き加工をするようにしてもよいし、絞り加工と打ち抜き加工とを同時にするようにしてもよい。
この場合、金属ブロックによって形成された反射枠3の表面にめっきを行うため、この金属ブロック表面に形成された下地めっきとしてのニッケルめっきの膜厚が全体にわたって均一に形成される。このため、このニッケルめっき上に形成される金、銀、またはアルミめっきの表面が全体にわたって粗さ(凹凸)が極めて少ない鏡面状に形成されるため、この反射枠3の表面の反射効率を向上させることができる。
つまり、LED用ヒートブロック1の鍔4をLEDチップ搭載部2の下部にあるヒートブロックの下端外周に連結して設け、ヒートブロック1の柱状外部に連結固定する縦状突起5は裁頭円錐台状の円錐形とし、下端外周に設けた鍔4に近接している方を大きくしたテーパー形状となる縦状突起物5を形成したものである。この第2のLED用ヒートブロックはプリント配線板の貫通穴に下方面から嵌入させるものである。
なお、同図においては、説明の便宜上、1個のLED用ヒートブロックを嵌入させる貫通穴12が設けられたプリント配線板のみを図示しているが、実際はLED用のプリント配線板はマトリックス状に複数個の貫通穴が配置されている。
プリント配線板11の所定箇所にドリルによって、貫通穴12が設けられ、このプリント配線板11の両面に所定の回路導体17,17を形成し、LED用ヒートブロックを嵌入させる貫通穴12の上端周辺には前記LED用ヒートブロック1の反射枠3の表面に設けた鍔4を固定する導体パターン14,14を形成し、所定の回路導体17,17の必要な箇所にはLEDチップと電気的に接続するワイヤーボンディング用端子部16,16を複数設けたプリント配線板11である。
次いで、電気的に接続するワイヤーボンディング接続用端子部16,16やはんだ接続用ランド上にニッケルと金または銀による貴金属めっきを行いプリント配線板11を形成する。なお、上記の貫通穴12は穴内壁にめっき膜を形成しためっきスルーホールでもめっき膜のない非めっきスルーホールのどちらでも良い。
同図において、プリント配線板11のLED用ヒートブロック1を嵌入させる図3で記載説明した貫通穴12の上端周辺に設けた前記LED用ヒートブロック1の鍔4を固定する導体パターン14,14上にクリームはんだを塗布する。
しかる後、プリント配線板11の該貫通穴12にLED用ヒートブロック1の反射枠3の表面に設けた鍔4の下端まで嵌入させた状態で、プリント配線板11の該貫通穴12にLED用ヒートブロック1を載置し固定する。
なお、LED用ヒートブロック1の全体厚みT2をプリント配線板の厚みより厚くなるように形成し、LED用ヒートブロックのチップ搭載部の下部にある放熱ブロックの下端面が配線用の回路導体17,17より高くはみだすようにしても良い。
前記の図7に示す本発明に係る第2のLED用ヒートブロックをプリント配線板11の該貫通穴12に下方面から嵌入させるものである。つまり、プリント配線板11の貫通穴12周辺の下面にある導体パターン14,14上にLED用ヒートブロック1の鍔4を接合し、同図に示すように、LED用ヒートブロック1をプリント配線板11の貫通穴12に下方面から嵌入させて接合する。従って、LED用ヒートブロックのチップ搭載部の下部にある放熱ブロックの下端面はプリント配線板11の下面にある導体パターン14,14や配線用の回路導体17,17より下部表面に高く形成される。このLED用ヒートブロック下部にある放熱ブロックの下端面に部品ケースの筐体を接触したり接続させることができる。
同図に示すように、LED用ヒートブロック1のチップ搭載部2とLEDチップ22とプリント配線板11の端子部16とを発光光線を透過させる透明なモールド樹脂や発光色を白色光に変換させる白色変換モールド樹脂などの1次モールド樹脂24によって樹脂封止して1個単位としたLED装置30を形成する。なお、上記の1次モールド樹脂24を硬化させた後、前記1次モールド樹脂24の上面を被覆するように発光光線を集光または分光させるレンズモールド樹脂となる透明な2次モールド樹脂25を凸型曲面状に被せると輝度向上が図られる。
10…空間、11…プリント配線板、12…貫通穴、14…導体パターン、16…端子部、
17…回路導体、18…ソルダーレジスト、22…LEDチップ、23…金属細線、
24…1次モールド樹脂、25…2次モールド樹脂、30…LED装置。
Claims (3)
- LEDチップが搭載される金属製ブロック上のチップ搭載部と、前記のブロック上のチップ搭載部を囲む枠状に形成した反射枠と、前記金属製ブロックに連結する鍔とからなり、このブロック上のチップ搭載部と反射枠と鍔とを金属ブロックや金属板によって一体に形成した放熱効果の高いLEDチップ搭載部と、このLEDチップ搭載部から表面外部に向かって傾斜した反射枠とからなる陥没空間を形成したことを特徴とするLED用ヒートブロック。
- 請求項1記載のLED用ヒートブロックにおいて、前記の陥没空間をLEDチップ搭載部から上端外部に拡がる裁頭円錐台状に形成したことを特徴とするLED用ヒートブロック。
- 請求項1または2記載のLED用ヒートブロックにおいて、
塑性加工によって放熱性の高いLED用ヒートブロック上のLEDチップ搭載部と、このLEDチップ搭載部から表面外部に向かって傾斜した反射効率の高い反射枠とからなる陥没した空間が形成されたLED用ヒートブロックと、このLED用ヒートブロックを嵌入させる貫通穴とLEDチップを電気的に接続する端子部とが設けられたプリント配線板を備え、
前記のヒートブロックを前記プリント配線板の貫通穴に嵌入させ、上記のLED用ヒートブロック上のLEDチップ搭載部に搭載したLEDチップと前記プリント配線板の端子部とを電気的に接続したことを特徴とするLED装置。
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