JPH033291A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH033291A JPH033291A JP13728489A JP13728489A JPH033291A JP H033291 A JPH033291 A JP H033291A JP 13728489 A JP13728489 A JP 13728489A JP 13728489 A JP13728489 A JP 13728489A JP H033291 A JPH033291 A JP H033291A
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Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子デバイスの高密度実装を可能とする、放
熱特性の優れたプリント配線板に関する。
熱特性の優れたプリント配線板に関する。
［従来の技術］
電子機器の高性能化のためには、それに組込まれるプリ
ント配線板にＩＣ等の電子デバイスを高密度に実装する
ことが不可欠である。この高密度実装を可能とするため
の条件の１つに、デバイスから発生される熱を効率よく
放散させ、ＩＣ等を所定の温度以下に保って正常な作用
を保証することがあげられる。ところが、プリント配線
板の基板として従来から一般に用いられている樹脂基板
は熱伝導率が小さく、放熱特性が劣る。そこで樹脂基板
を用いたプリント配線板で高密度実装を行うためには、
強制空冷や放熱板取付けなどの対策が必要となる。また
、この種の対策が施せない場合には、熱伝導率が大きく
放熱特性の優れたセラミックス基板を用いることも知ら
れている。しかし、セラミックス基板の製造には大規模
な設備が必要なため、コスト高となる問題がある。更に
、セラミックス基板は寸法精度の点で樹脂基板に比べて
制限があり、衝撃等により破壊されやすいという難点も
ある。
ント配線板にＩＣ等の電子デバイスを高密度に実装する
ことが不可欠である。この高密度実装を可能とするため
の条件の１つに、デバイスから発生される熱を効率よく
放散させ、ＩＣ等を所定の温度以下に保って正常な作用
を保証することがあげられる。ところが、プリント配線
板の基板として従来から一般に用いられている樹脂基板
は熱伝導率が小さく、放熱特性が劣る。そこで樹脂基板
を用いたプリント配線板で高密度実装を行うためには、
強制空冷や放熱板取付けなどの対策が必要となる。また
、この種の対策が施せない場合には、熱伝導率が大きく
放熱特性の優れたセラミックス基板を用いることも知ら
れている。しかし、セラミックス基板の製造には大規模
な設備が必要なため、コスト高となる問題がある。更に
、セラミックス基板は寸法精度の点で樹脂基板に比べて
制限があり、衝撃等により破壊されやすいという難点も
ある。
［発明が解決しようとする課題］
上述したように従来のプリント配線板では、高密度実装
を可能とするためには、樹脂基板を用いる場合であれば
、強制空冷や放熱板取付けなどの余分な手段が必要とな
る問題があった。また熱伝導率が大きいセラミックス基
板を用いた場合には、この種の手段は不要となるが、大
１ｆｌ摸な製造設備を必要とし、寸法精度及び強度の点
でも問題があった。
を可能とするためには、樹脂基板を用いる場合であれば
、強制空冷や放熱板取付けなどの余分な手段が必要とな
る問題があった。また熱伝導率が大きいセラミックス基
板を用いた場合には、この種の手段は不要となるが、大
１ｆｌ摸な製造設備を必要とし、寸法精度及び強度の点
でも問題があった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、放熱特性、
寸法精度及び強度が優れ、しかも大規模な製造設備を必
要としないで済むプリント配線板を提供することを目的
とする。
寸法精度及び強度が優れ、しかも大規模な製造設備を必
要としないで済むプリント配線板を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、貫通孔を有する金属等の導
電性基板と、この導電性基板の表裏両面並びに上記貫通
孔内面を被覆する絶縁材料層と、この絶縁材料層上に設
けられた導体回路とを備えたことを特徴とするものであ
る。
電性基板と、この導電性基板の表裏両面並びに上記貫通
孔内面を被覆する絶縁材料層と、この絶縁材料層上に設
けられた導体回路とを備えたことを特徴とするものであ
る。
本発明によれば、プリント配線板の基板に貫通孔を有す
る導電性基板を用い、この導電性基板の表裏両面並びに
上記貫通孔内面を絶縁材料層で被覆し、この絶縁材料層
上に導体回路を設けることにより、上記導電性基板を樹
脂基板と同様に扱い、上記貫通孔を用いてスルーホール
を形成することが可能となる。即ち本発明によれば、金
属等の導電性基板を用いたプリント配線板が実現できる
。
る導電性基板を用い、この導電性基板の表裏両面並びに
上記貫通孔内面を絶縁材料層で被覆し、この絶縁材料層
上に導体回路を設けることにより、上記導電性基板を樹
脂基板と同様に扱い、上記貫通孔を用いてスルーホール
を形成することが可能となる。即ち本発明によれば、金
属等の導電性基板を用いたプリント配線板が実現できる
。
このようなプリント配線板では、その導体回路上に半田
付けなどによって接合されたＩＣ等のデバイスから発生
する熱は、熱伝導率の大きい導電性基板を通して効率よ
く放散されるので、強制冷却などの特別な冷却手段を用
いずともデバイスは所定温度以下に保持され、正常な作
用が保証される。
付けなどによって接合されたＩＣ等のデバイスから発生
する熱は、熱伝導率の大きい導電性基板を通して効率よ
く放散されるので、強制冷却などの特別な冷却手段を用
いずともデバイスは所定温度以下に保持され、正常な作
用が保証される。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図はプリント配線板の製造工程を示す。まず、第１
図（ａ）に示すように、セラミックに比べて入手しやす
く、安価で強度も優れ、しかも熱伝導率が大きい導電性
基板、例えばアルミニューム（Ａｉ） ） 、銅（Ｃｕ
）等の金属基板１１の上面。
図（ａ）に示すように、セラミックに比べて入手しやす
く、安価で強度も優れ、しかも熱伝導率が大きい導電性
基板、例えばアルミニューム（Ａｉ） ） 、銅（Ｃｕ
）等の金属基板１１の上面。
下面に、ＡＪ７２０３，５ｉ０２等の絶縁材料を例えば
蒸着により均一な厚さに堆積して絶縁材料層（以下絶縁
層と称す） １２．１２’を形成する。次に、第１図（
ｂ）に示すように、絶縁層１２．１２’が形成された金
属基板１１の予め定められた位置に、ドリル加工、レー
ザ加工又は放電加工等によって（後述するスルーホール
１７を形成するのに必要な）貫通孔１３を穿設する。
蒸着により均一な厚さに堆積して絶縁材料層（以下絶縁
層と称す） １２．１２’を形成する。次に、第１図（
ｂ）に示すように、絶縁層１２．１２’が形成された金
属基板１１の予め定められた位置に、ドリル加工、レー
ザ加工又は放電加工等によって（後述するスルーホール
１７を形成するのに必要な）貫通孔１３を穿設する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、金属基板１１の上面
並びに下面及び貫通孔１３の内壁に、ＡＪＪ２０３，５
ｉ０２等の絶縁材料を例えば蒸着により均一な厚さに堆
積して絶縁層１４を形成する。
並びに下面及び貫通孔１３の内壁に、ＡＪＪ２０３，５
ｉ０２等の絶縁材料を例えば蒸着により均一な厚さに堆
積して絶縁層１４を形成する。
蒸着法にも種々あるが、絶縁層１４を貫通孔１３の内壁
に均一に形成するには、ステップカバレージ性能の優れ
たスパッタリグや反応性ガスを°用いるＣ Ｖ Ｄ （
Ｃｈｅｓｌｃａｌ Ｖａｐｏｕｒ Ｄｅｐｏｓｌｔｌｏ
ｎ）法が最適である。また、真空蒸着法はステップカバ
レージ性能が劣るが、金属基ｆｕｌｌを傾けて回転させ
る等の方策をとることにより十分に適用可能となる。
に均一に形成するには、ステップカバレージ性能の優れ
たスパッタリグや反応性ガスを°用いるＣ Ｖ Ｄ （
Ｃｈｅｓｌｃａｌ Ｖａｐｏｕｒ Ｄｅｐｏｓｌｔｌｏ
ｎ）法が最適である。また、真空蒸着法はステップカバ
レージ性能が劣るが、金属基ｆｕｌｌを傾けて回転させ
る等の方策をとることにより十分に適用可能となる。
また、膜質の点で劣るが、溶射法も適用可能である。
次に、第１図（ｄ）に示すように、金属基板１１の上面
並びに下面及び貫通孔１３の内壁に形成された絶縁層１
４上に、ＡΩ又はＣｕ等の導電材料を例えば蒸着又はめ
っき等により被覆させて導電層１５を形成する。そして
、導電層１５の不要部分をエツチング等により除去する
ことにより、第１図（ｅ）に示すように、導体回路（導
体パターン） １Ｂを形成する。同時に、第１図（ｂ）
〜（ｄ）に示す貫通孔１３の部分に、金属基板１１の表
裏両面の導体回路１６部分を相互接続するためのスルー
ホール１７が完成する。
並びに下面及び貫通孔１３の内壁に形成された絶縁層１
４上に、ＡΩ又はＣｕ等の導電材料を例えば蒸着又はめ
っき等により被覆させて導電層１５を形成する。そして
、導電層１５の不要部分をエツチング等により除去する
ことにより、第１図（ｅ）に示すように、導体回路（導
体パターン） １Ｂを形成する。同時に、第１図（ｂ）
〜（ｄ）に示す貫通孔１３の部分に、金属基板１１の表
裏両面の導体回路１６部分を相互接続するためのスルー
ホール１７が完成する。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、プリント配線板の
基板に貫通孔を有する導電性基板を用い、この導電性基
板の表裏両面及び上記貫通孔内面を絶縁材料層（絶縁層
）で被覆し、この絶縁材料層上に導体回路を設けた構成
としたことにより、安価で簡単に入手でき、加工性並び
に強度が優れ、熱伝導率の大きい金属等の導電性基板を
用いたプリント配線板が実現できるようになる。即ち本
発明によれば、放熱特性、寸法精度及び強度の点で優れ
、しかも低コストでの製造が可能なプリント配線板を提
供することができ、このようなプリント配線板を用いて
高密度実装を行うことにより、電子機器の高性能化が容
易となる。
基板に貫通孔を有する導電性基板を用い、この導電性基
板の表裏両面及び上記貫通孔内面を絶縁材料層（絶縁層
）で被覆し、この絶縁材料層上に導体回路を設けた構成
としたことにより、安価で簡単に入手でき、加工性並び
に強度が優れ、熱伝導率の大きい金属等の導電性基板を
用いたプリント配線板が実現できるようになる。即ち本
発明によれば、放熱特性、寸法精度及び強度の点で優れ
、しかも低コストでの製造が可能なプリント配線板を提
供することができ、このようなプリント配線板を用いて
高密度実装を行うことにより、電子機器の高性能化が容
易となる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図である。
１１・・・金属基板（導電性基板） 、１２．１２’
、 １４・・・絶縁層（絶縁材料層）、１３・・・貫通
孔、１５・・・導電層、１６・・・導体回路、１７・・
・スルーホール。
、 １４・・・絶縁層（絶縁材料層）、１３・・・貫通
孔、１５・・・導電層、１６・・・導体回路、１７・・
・スルーホール。
Claims (1)
- 貫通孔を有する導電性基板と、この導電性基板の表裏
両面並びに上記貫通孔内面を被覆する絶縁材料層と、こ
の絶縁材料層上に設けられた導体回路とを備えたプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13728489A JPH033291A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13728489A JPH033291A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033291A true JPH033291A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15195087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13728489A Pending JPH033291A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033291A (ja) |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13728489A patent/JPH033291A/ja active Pending
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