JPH0331U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331U JPH0331U JP5297790U JP5297790U JPH0331U JP H0331 U JPH0331 U JP H0331U JP 5297790 U JP5297790 U JP 5297790U JP 5297790 U JP5297790 U JP 5297790U JP H0331 U JPH0331 U JP H0331U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction chamber
- leak
- gas supply
- gas
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例である半導体製造装
置反応室のリーク装置を示す系統図、第２図は従
来技術である半導体製造装置反応室のリーク装置
の系統図である。 １…反応室、２…排気装置、４…ガス供給装置
、２４…リーク配管。
置反応室のリーク装置を示す系統図、第２図は従
来技術である半導体製造装置反応室のリーク装置
の系統図である。 １…反応室、２…排気装置、４…ガス供給装置
、２４…リーク配管。
補正 平２．６．２０
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
ウエハを加工処理する反応室に該反応室を所定
圧力に減圧排気する排気装置と、前記反応室に加
工処理用ガスを供給するガス供給装置とが設けら
れた半導体製造装置において、前記ガス供給装置
は流量調整可能であり、前記ガス供給装置にリー
クガス源を接続し、減圧排気された前記反応室の
大気圧復帰時にリークガスを前記ガス供給装置を
介して流量調整しながら前記反応室に導入可能と
したことを特徴とする半導体製造装置反応室のリ
ーク装置。
圧力に減圧排気する排気装置と、前記反応室に加
工処理用ガスを供給するガス供給装置とが設けら
れた半導体製造装置において、前記ガス供給装置
は流量調整可能であり、前記ガス供給装置にリー
クガス源を接続し、減圧排気された前記反応室の
大気圧復帰時にリークガスを前記ガス供給装置を
介して流量調整しながら前記反応室に導入可能と
したことを特徴とする半導体製造装置反応室のリ
ーク装置。
Claims (1)
- ウエハを加工処理する反応室に該反応室を所定
圧力に減圧排気する排気装置と、前記反応室に加
工処理用ガスを供給するガス供給装置とが設けら
れた半導体製造装置において、前記ガス供給装置
にリークガス源を接続し、減圧排気された前記反
応室の大気圧復帰時にリークガスを前記ガス供給
装置を介して流量調整しながら反応室に導入する
ことを特徴とする半導体製造装置反応室のリーク
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297790U JPH0331U (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297790U JPH0331U (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0331U true JPH0331U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31573755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297790U Pending JPH0331U (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61114755A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | 株式会社御池鐵工所 | 圧縮加熱微砕機 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP5297790U patent/JPH0331U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61114755A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | 株式会社御池鐵工所 | 圧縮加熱微砕機 |
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