JPH0331663B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0331663B2 JPH0331663B2 JP60244558A JP24455885A JPH0331663B2 JP H0331663 B2 JPH0331663 B2 JP H0331663B2 JP 60244558 A JP60244558 A JP 60244558A JP 24455885 A JP24455885 A JP 24455885A JP H0331663 B2 JPH0331663 B2 JP H0331663B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle size
- ceramic
- binder
- water
- cellulose derivative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 17
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010016807 Fluid retention Diseases 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920013819 hydroxyethyl ethylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明はセラミツク押出成形体特には電子材料
用セラミツク成形体の製造に用いる成形用組成物
に関するものである。 (従来の技術) 従来のセラミツク押出成形体の製造方法は、セ
ラミツク主材を混合、仮焼、粉砕して、非可塑性
のセラミツク粉体とし、この粉体に可塑性を持た
せるためのバインダーを加え、混練(ロールミ
ル、連続混練機等でちぎりながら混合する)して
坏土となし、これを押出成形後焼成して素体とす
る方法であるが、特に高品質が要求される電子材
料用セラミツクシート等の素体を製造する場合の
バインダーには、メトキシ基を含有するメチルセ
ルロース等の水溶性セルロース誘導体が広く用い
られている。これは坏土に不純物が混入されるこ
となく、坏土の保水性を高め少量で、押出成形に
適度な可塑性が得られるためである。しかしなが
らこれらの水溶性セルロース誘導体は、通常押出
成形物を得るのに必要なバインダー分散液が10%
という高濃度であるため、堅いゼリー状粘度を示
し、十分な混練をしていないと溶解したセルロー
ス誘導体がセラミツク粉体中に均一に分散せず、
添加したセルロース誘導体粉体が水和、膨潤した
状態のままで残ることができることが多かつた。 通常使われているバインダー粉体では粒径
150μm以上のものが必らず5%以上は含まれて
おり、300〜400μm程度のものが含まれている場
合もある。 このような粒度のバインダーを用いて電子材料
用の例えばIC基材用セラミツクを押出成形した
場合は、押出成形体中には300〜400μm程度のバ
インダー粒径に近い状態のものが、かなりの割合
で含まれることとなり、これを焼結すると100μ
m前後の空孔となり、数10μm程度の厚みの導体
層および絶縁層を焼結基板上に印刷して回路を形
成するIC基板の調整には不適なものとなり、少
なくとも100μm前後の空孔のない基板の押出し
成形方法による調整方法の開発が望まれていた。 (発明の構成) 本発明はかかる事実にかんがみ鋭意検討した結
果、添加するバインダーの粒径を特定することに
より、従来の問題点が解決できることを見出し、
本発明に至つたものである。 すなわち、本発明は粒径150μm以上の粒子が
0.5重量%以下である水溶性セルロース誘導体を、
バインダーとして含有するセラミツク押出成形用
組成物に関するものである。以下これについて詳
しく説明すると、 本発明に使用するセラミツク材料粉末としては
アルミナをはじめチタン酸バリウム、PZT、ジ
ルコニア、酸化亜鉛等およそすべてのセラミツク
材料が使用でき、特に電子材料用セラミツク基材
に本発明を適用すると最も効果的である。セラミ
ツク粉末の粒径についても0.1〜20μm程度まで任
意の粒径のものが使用できる。 セラミツク押出成形用組成物には通常ポリエチ
レングリコール、グリセリン、プロピレングリコ
ール、エチレングリコール、1,4−ブタンジオ
ールなどで代表される可塑剤が使用されるが、こ
れらは本発明において使用しても差支えない。 本発明に使用する水溶性セルロース誘導体とし
てはメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチ
ルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルエチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルエ
チルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
エチルセルロース等水溶性のセルロース誘導体で
あればいずれも使用できる。 本発明においては、水溶性セルロース誘導体の
粒度を、粒径150μm以上の粒子が0.5重量%以下
であると規定するのであるが、その測定方法は次
のとおりである。 測定方法 まず、水溶性のセルロース誘導体試料100gを
秤取し、これをJISZ8801に定めてある標準ふる
いを網目の細かい順に重ねたふるいの上段に入
れ、受器上段にふたをして、下段に関西金網社製
429型ロータツプ式ふるい振とう器をセツトした
後、振とう数200回/分、打数156回/分、振とう
幅50mmの条件で30分、振とうする。ふるい上の残
留物を刷毛を用いて掃き集め0.1gまで秤り、次
式により計算された各標準ふるい網目上の%を粒
度の尺度とする。 ふるい上(%)=ふるい上の残留物(
g)/試料<100>g×100 本発明では上記方法により、標準ふるい100号
(目開き149μm)のふるい上が0.5重量%以下とな
る水溶性セルロース誘導体をバインダーとする。
ここで150μm以上の粒子の粉体が0.5%以上ある
粉体の水溶性セルロース誘導体を使用すると押出
成形体中に必ず100μm以上の未分散のセルロース
誘導体が存在することになり本発明の効果を発輝
することができない。粒度が小さければ小さい程
良いことはいうまでもない。例えばJIS標準ふる
い270号(目開き53μm)に残留するものが0.5%
以下であるような微粉バインダーを用いれば焼結
したセラミツク中に20〜30μm以上の空孔は実質
的に存在せず一段と品質の優れたセラミツクが得
られる。 しかしこのような微粉バインダーを製造するこ
とは極めて難しく高価なバインダーとなる。 本発明で用いるセラミツク押出成形用組成物は
前記したセラミツク基材原料粉末に水および本発
明で規定した粒度を有する水溶性セルロース誘導
体と必要に応じグリセリン等の可塑剤を配合し混
練することにより得られる。セルロース誘導体の
添加量はこのもの自体の重合度、原料セラミツク
粉末の種類、粒度等に最適値が決定されるが通常
セラミツク基材100重量部当たりおおむね3〜10
重量部とすることが望ましい。また使用するセル
ロース誘導体がメトキシ基ないしはエトキシ基を
有する場合通常20℃以下の低温にてこれらバイン
ダーは溶解性が向上し高温下では溶解し難い性質
を有するため混合、混練、押出成形の各工程にお
いて押出成形用組成物が常に20℃以下となるよう
管理することが望ましい。 以下本発明の実施例、比較例をあげて説明す
る。 実施例1〜3、比較例1〜2 (1) 工程 混 合 セラミツク材料としてアルミナ粉末(粒径20
〜0.5μm平均粒径2.8μm)を使用し、これに各
粒径のメトキシ含有セルロースエーテルとタル
ク(平均粒径2.5μm)を次の割合で混合し、混
合物を得た。 アルミナ(日軽化工LS20V) 100重量部 タルク(松村産業ハイフイラー) 4 〃 セルロースエーテル(信越化学60SH−4000)
6 〃 つぎにこれに下記 グリセリン 8 〃 水 〃 を混合した。 混合にはヘンシエルミキサー(川田製作所ス
ーパミキサー、ジヤケツト冷却、20℃、500
回/分)を用いた。 混 練 前記混合物を3本ロールミル(井上製作所4
1/4−11S型ジヤケツト冷却15℃)で混練した。 真空押出し 真空押出し成形機(梶原製作所TKV−50ジ
ヤケツト冷却15℃)を用いて前記混練物から1
mm厚のシートを押出した。 (2) 表1は、前記真空押出し成形シート製造の混
合工程においてバインダーとして使用したメト
キシ含有セルロースエーテル60SH−4000の粒
度および得られた押出し成形シートについて行
つた試験結果を示すものである。
用セラミツク成形体の製造に用いる成形用組成物
に関するものである。 (従来の技術) 従来のセラミツク押出成形体の製造方法は、セ
ラミツク主材を混合、仮焼、粉砕して、非可塑性
のセラミツク粉体とし、この粉体に可塑性を持た
せるためのバインダーを加え、混練(ロールミ
ル、連続混練機等でちぎりながら混合する)して
坏土となし、これを押出成形後焼成して素体とす
る方法であるが、特に高品質が要求される電子材
料用セラミツクシート等の素体を製造する場合の
バインダーには、メトキシ基を含有するメチルセ
ルロース等の水溶性セルロース誘導体が広く用い
られている。これは坏土に不純物が混入されるこ
となく、坏土の保水性を高め少量で、押出成形に
適度な可塑性が得られるためである。しかしなが
らこれらの水溶性セルロース誘導体は、通常押出
成形物を得るのに必要なバインダー分散液が10%
という高濃度であるため、堅いゼリー状粘度を示
し、十分な混練をしていないと溶解したセルロー
ス誘導体がセラミツク粉体中に均一に分散せず、
添加したセルロース誘導体粉体が水和、膨潤した
状態のままで残ることができることが多かつた。 通常使われているバインダー粉体では粒径
150μm以上のものが必らず5%以上は含まれて
おり、300〜400μm程度のものが含まれている場
合もある。 このような粒度のバインダーを用いて電子材料
用の例えばIC基材用セラミツクを押出成形した
場合は、押出成形体中には300〜400μm程度のバ
インダー粒径に近い状態のものが、かなりの割合
で含まれることとなり、これを焼結すると100μ
m前後の空孔となり、数10μm程度の厚みの導体
層および絶縁層を焼結基板上に印刷して回路を形
成するIC基板の調整には不適なものとなり、少
なくとも100μm前後の空孔のない基板の押出し
成形方法による調整方法の開発が望まれていた。 (発明の構成) 本発明はかかる事実にかんがみ鋭意検討した結
果、添加するバインダーの粒径を特定することに
より、従来の問題点が解決できることを見出し、
本発明に至つたものである。 すなわち、本発明は粒径150μm以上の粒子が
0.5重量%以下である水溶性セルロース誘導体を、
バインダーとして含有するセラミツク押出成形用
組成物に関するものである。以下これについて詳
しく説明すると、 本発明に使用するセラミツク材料粉末としては
アルミナをはじめチタン酸バリウム、PZT、ジ
ルコニア、酸化亜鉛等およそすべてのセラミツク
材料が使用でき、特に電子材料用セラミツク基材
に本発明を適用すると最も効果的である。セラミ
ツク粉末の粒径についても0.1〜20μm程度まで任
意の粒径のものが使用できる。 セラミツク押出成形用組成物には通常ポリエチ
レングリコール、グリセリン、プロピレングリコ
ール、エチレングリコール、1,4−ブタンジオ
ールなどで代表される可塑剤が使用されるが、こ
れらは本発明において使用しても差支えない。 本発明に使用する水溶性セルロース誘導体とし
てはメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチ
ルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルエチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルエ
チルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
エチルセルロース等水溶性のセルロース誘導体で
あればいずれも使用できる。 本発明においては、水溶性セルロース誘導体の
粒度を、粒径150μm以上の粒子が0.5重量%以下
であると規定するのであるが、その測定方法は次
のとおりである。 測定方法 まず、水溶性のセルロース誘導体試料100gを
秤取し、これをJISZ8801に定めてある標準ふる
いを網目の細かい順に重ねたふるいの上段に入
れ、受器上段にふたをして、下段に関西金網社製
429型ロータツプ式ふるい振とう器をセツトした
後、振とう数200回/分、打数156回/分、振とう
幅50mmの条件で30分、振とうする。ふるい上の残
留物を刷毛を用いて掃き集め0.1gまで秤り、次
式により計算された各標準ふるい網目上の%を粒
度の尺度とする。 ふるい上(%)=ふるい上の残留物(
g)/試料<100>g×100 本発明では上記方法により、標準ふるい100号
(目開き149μm)のふるい上が0.5重量%以下とな
る水溶性セルロース誘導体をバインダーとする。
ここで150μm以上の粒子の粉体が0.5%以上ある
粉体の水溶性セルロース誘導体を使用すると押出
成形体中に必ず100μm以上の未分散のセルロース
誘導体が存在することになり本発明の効果を発輝
することができない。粒度が小さければ小さい程
良いことはいうまでもない。例えばJIS標準ふる
い270号(目開き53μm)に残留するものが0.5%
以下であるような微粉バインダーを用いれば焼結
したセラミツク中に20〜30μm以上の空孔は実質
的に存在せず一段と品質の優れたセラミツクが得
られる。 しかしこのような微粉バインダーを製造するこ
とは極めて難しく高価なバインダーとなる。 本発明で用いるセラミツク押出成形用組成物は
前記したセラミツク基材原料粉末に水および本発
明で規定した粒度を有する水溶性セルロース誘導
体と必要に応じグリセリン等の可塑剤を配合し混
練することにより得られる。セルロース誘導体の
添加量はこのもの自体の重合度、原料セラミツク
粉末の種類、粒度等に最適値が決定されるが通常
セラミツク基材100重量部当たりおおむね3〜10
重量部とすることが望ましい。また使用するセル
ロース誘導体がメトキシ基ないしはエトキシ基を
有する場合通常20℃以下の低温にてこれらバイン
ダーは溶解性が向上し高温下では溶解し難い性質
を有するため混合、混練、押出成形の各工程にお
いて押出成形用組成物が常に20℃以下となるよう
管理することが望ましい。 以下本発明の実施例、比較例をあげて説明す
る。 実施例1〜3、比較例1〜2 (1) 工程 混 合 セラミツク材料としてアルミナ粉末(粒径20
〜0.5μm平均粒径2.8μm)を使用し、これに各
粒径のメトキシ含有セルロースエーテルとタル
ク(平均粒径2.5μm)を次の割合で混合し、混
合物を得た。 アルミナ(日軽化工LS20V) 100重量部 タルク(松村産業ハイフイラー) 4 〃 セルロースエーテル(信越化学60SH−4000)
6 〃 つぎにこれに下記 グリセリン 8 〃 水 〃 を混合した。 混合にはヘンシエルミキサー(川田製作所ス
ーパミキサー、ジヤケツト冷却、20℃、500
回/分)を用いた。 混 練 前記混合物を3本ロールミル(井上製作所4
1/4−11S型ジヤケツト冷却15℃)で混練した。 真空押出し 真空押出し成形機(梶原製作所TKV−50ジ
ヤケツト冷却15℃)を用いて前記混練物から1
mm厚のシートを押出した。 (2) 表1は、前記真空押出し成形シート製造の混
合工程においてバインダーとして使用したメト
キシ含有セルロースエーテル60SH−4000の粒
度および得られた押出し成形シートについて行
つた試験結果を示すものである。
【表】
表1より粒径150μm以上の粒子が0.5重量%
以下のバインダーを用いることにより、未分散
メトローズは100μm以下となり、IC基板に適し
た押出成形基板が得られることがわかる。
以下のバインダーを用いることにより、未分散
メトローズは100μm以下となり、IC基板に適し
た押出成形基板が得られることがわかる。
Claims (1)
- 1 粒径150μm以上の粒子が0.5重量%以下であ
る水溶性セルロース誘導体を、バインダーとして
含有するセラミツク押出成形用組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60244558A JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60244558A JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62105948A JPS62105948A (ja) | 1987-05-16 |
JPH0331663B2 true JPH0331663B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17120495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60244558A Granted JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62105948A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2502628B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1996-05-29 | 信越化学工業株式会社 | 押出し成形用セラミック材料 |
ES2042989T3 (es) * | 1988-01-20 | 1993-12-16 | Takeda Chemical Industries Ltd | Composiciones plasticas de polvos inorganicos, y cuerpos sinterizados hechos de estas. |
JPH0755850B2 (ja) * | 1988-05-19 | 1995-06-14 | 第一工業製薬株式会社 | セメント押出成形品用混和剤 |
JP2530713B2 (ja) * | 1989-04-15 | 1996-09-04 | 松下電工株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
JPH03215343A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-20 | Agency Of Ind Science & Technol | ファインセラミックスの成形方法及び成形装置 |
WO2013119443A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Dow Global Technologies Llc | Composition for extrusion-molded ceramic bodies comprising a cellulose derivative of certain median particle length |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60244558A patent/JPS62105948A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62105948A (ja) | 1987-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5505870A (en) | Piezoelectric ceramic-polymer composite material and method for preparing the same | |
JP3549346B2 (ja) | 希土類酸化物 | |
JPH0331663B2 (ja) | ||
DE112007000218B4 (de) | Verfahren zur Erzeugung einer kohlenstoffhaltigen Siliziumcarbidkeramik | |
JP2009096697A5 (ja) | ||
JPS6259073B2 (ja) | ||
JP2502628B2 (ja) | 押出し成形用セラミック材料 | |
EP0353523B1 (en) | Composition for extrusion molding of green body for sintering | |
JP4076033B2 (ja) | セラミックス押し出し成形体の製造方法 | |
EP0610848A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von dichtgesinterten keramischen Bauteilen aus Siliziumnitrid mit hoher mechanischer Festigkeit | |
JPH01100050A (ja) | 押出し成形用セラミック材料の製造方法 | |
JP3036094B2 (ja) | 押出成形用坏土の調製方法 | |
JPH09235154A (ja) | アルミナセラミックスおよびその製造方法 | |
JP3083299B2 (ja) | 金または金合金薄膜形成用調合物 | |
DE112017006173T5 (de) | Zinkoxidvaristor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
JP3182849B2 (ja) | 誘電体磁器組成物原料粉末の製造方法 | |
KR20230166636A (ko) | 셀룰로오스계 고분자를 포함하는 코어쉘 구조를 갖는 저온소성용 무연압전 세라믹 및 그의 제조방법 | |
JPS60137863A (ja) | 押出成形用原料の製造方法 | |
CN114907702A (zh) | 一种抗静电耐老化板材及其制备方法 | |
JPH1055930A (ja) | 機能性磁器及び磁器電子部品の製造方法 | |
RU2259334C2 (ru) | Шихта керамического материала для позисторов и способ получения материала из нее | |
JPS60151271A (ja) | セラミツク製品の製造方法 | |
DE3536407A1 (de) | Verfahren zur herstellung von formkoerpern aus al(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)0(pfeil abwaerts)3(pfeil abwaerts) und zr0(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts) sowie nach dem verfahren hergestellte formkoerper | |
JP2584237B2 (ja) | セラミックス焼結体の製造方法 | |
JP2599620B2 (ja) | ペロブスカイト型鉛酸化物スラリーの解膠方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |