JPH0329923A

JPH0329923A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH0329923A
Application number: JP1163935A
Authority: JP
Inventors: Shinzo Matsumoto; 信三松本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-06-28
Filing date: 1989-06-28
Publication date: 1991-02-07
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JP2880186B2; JPH11202357A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、液晶表示装置、特に、薄膜１・ランシスタ等
を使用したアクティブ・７１・リクス方式で、かつシー
ル１・ケースがフラノトタイプの液晶表示装置に関する
。

〔従来の技術〕

アクティブ・７１・リックス方式の液晶表示装置は、７
１ヘリクス状に配列された複数の画素電極の各々に対応
して非線形素子（スイッチング素子）を設けたものであ
る。各画素における液晶は坤論的には常時廂動（デュー
ティ比１．０）されているので、時分割廓動方式を採用
している、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクテ
ィブ方式はコントラストが良く、特にカラーでは欠かせ
ない技術となりつつある。スイッチング素了として代表
的なものとしては薄膜トランジスタ（ＴＰＴ）がある。

例えば、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構或
要素とするアクティブ・マトリクス方式のカラー液晶表
示装置は、マトリクス状に複数の画素が配置された液晶
表示パネル（ＬＣＤ）を有する。液晶表示パネルの各画
素は、駆動配線、すなわち隣接する２本の走査信号線と
隣接する２本の映像信号線との交差領域内に配置されて
いる。

走査信号線は、水平方向に延在し、かつ乗直方向に複数
本配置されている。一方、映像信号線は、走査信号線と
交差する垂直方向に延在し、かつ水平方向に複数本配置
されている。

液晶表示パネルは、下部（液晶を基準とする）透明ガラ
ス基板上に薄膜１・ランジスタおよび透明画素電極、配
向膜等が順次設けられた下部基板と、上部透明ガラス基
板上にカラーフィルタ、共通透明画素電極、配向膜等が
順次設けられた上部基板と、両基板の各配向膜の間に封
入された液晶と、パネルの周辺部に設けられた該液晶の
封止部材とによって構威される。透明画素電極と薄膜１
・ランジスタとは、画素ごとに設けられている。また、
薄膜トランジスタのソース電極、ドレイン電極のうち一
方の電極は透明画素電極に接続され、もう一方の電極は
映像信号線に接続され、かつゲート電極は走査信号線に
接続されている。

従来のフラットタイプの液晶表示装置は、主として上下
２枚の薄いシールドケースと、薄膜１一ランジスタアレ
イを有し、シールドケースにあけられた窓に取り付けら
れる液晶表示パネルと、液晶表示パネルを廓動させる半
導体集積回路チップ（以下駆動ＩＣという）を実装した
ＴＡＢ　（テープオートメイテイドボンデイング）と、
ＴＡＢを搭載したプリント配線基板（ＰＣＢ）とから構
威される。液晶表示パネルの周辺部（上部ガラス基板よ
り寸法の大きい下部ガラス基板上）に設けられた駆動配
線の入力端子と、ＴＡＢの出力側アウタリードとが異方
性導電膜（面に対して垂直方向には電流が流れるが、水
平方向には流れない性質を持った膜）によって電気的に
接続されている。

また、ＴＡＢの入力側アウタリードと、液晶表示装置の
外部の信号送出手段に接続されるＰＣＢの端子とが半田
付けにより電気的機械的に接続されている。さらに、駆
動ＩＣの電極（ボンデイングパッド）とＴＡＢのインナ
リードとがボンデイングされている。

液晶表示パネル、駆動ＩＣを実装したＴＡＢ、ＰＣＢ等
の各部品は、シールドケース内に内蔵され、２枚のシー
ルドケースは組み合わされて固定されている。また、各
シールドケースには液晶表示パネル用の窓が設けられ、
この窓に液晶表示パネルがはめ込まれ、液晶表示画面が
該窓から見えるようになっている。

な・お、ＴＰＴを使用したアクティブ・マトリクス液晶
表示装置は、例えば「冗長構或を採用した１２．５型ア
クティブ・７１・リクス方式カラー液晶ディスプレイ」
、日経エレクトロニクス、１９３〜２１０頁、ｌ９８６
年１２月１５日、日経マグロウヒル社発行、で知られて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の液晶表示装置では、熱に対する信頼性が充分でな
いＴＡＢを使用するので、ヒートサイクル試験時や使用
時にＴＡＢのリードが切れることが多く、また工数が多
い等の点で製造コス１・が高くなる問題がある。

また、ＴＡＢを用いず、駆動ＩＣをガラス基板上に直接
実装するいわゆるＣＯＧ　（チップオングラス）実装も
提案されている。しかし、従来は、半田付けにより駆動
ＩＣ．ＰＣＢ．Ｆｌ）Ｃを接続するため、ガラス基板上
に形或した配線パターンにＡｕめっき等を施したりする
ので工数が多く、かつ半田付け工程は２００℃以上に温
度を上げるので、配線パターンが剥離し易い等の問題が
ある。

本発明の目的は、ＴＡＢを使用しないで，信頼性を向上
でき、製造コス１〜を低減でき、かつコニ数が少なく製
造工程が簡略である液晶表示装置を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題を解決するために、本発明の液晶表示装置は
，上部ガラス基板とそれより寸法の大きい下部ガラス基
板と上記両基板間に封入・封止された液晶とを具備して
成る液晶表示パネルと、上記」二部ガラス基板の外側の
上記下部ガラス基板上に設けられた」−記液晶表示パネ
ルの駆動配線と、上記下部ガラス基板上に実装され、上
記液晶表示パネルを廓動するための廓動ＩＣと、上記關
動■Ｃの人力配線と異方性導電膜を介して電気的に接続
されたＦＰＣとを具備することを特徴とする。

また、本発明の液晶表示装置は、上記ＦＰＣが上記下部
ガラス基板の複数辺の周囲に配置され、上記ＦＰＣ同志
が上記下部ガラス基板上に設けられた接続用配線によっ
て接続され、かつ上記ＦＰＣと上記接続用配線とは異方
性導電膜を介して接続されていることを特徴とする。

〔作用〕

本発明の液晶表示装置では、廓動ＩＣを直接ガラス基板
上に実装し、ＴＡＢを使用しないので、ＴＡＢのリード
の切断のおそれがなく信頼性を向上できる。また、ＴＡ
Ｂおよび半田付けを使用しないで異方性導電膜を使用す
るので、配線パタンの剥離が生しず、工数を減少でき、
製造工程を簡略化できる。

本発明の他の目的および特徴は図面を参照した以下の説
明から明らかとなるであろう。

〔実施例〕

第２図は本発明の一実施例のアクティブ・７１〜リクス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の断面図、第３
図は液晶表示部の等価回路図である。

《パネル断面全体構造》第２図に示すように、液晶表示パネルは、液晶層ＬＣを
基準に下部透明ガラス基板ＳＵＢＩ上に薄．膜トランジ
スタＴＦＴＩおよび透明画素電極■Ｔ○１，薄膜トラン
ジスタＴＦＴの保護膜１−’　Ｓ　Ｖ１、液晶分子の向
きを設定する下部配向膜○Ｒ　１１が順次設けられた第
１の基板と、」二部透明ガラ７一ス基板ＳＵＢＺ上にブラックマトリクスＢ−Ｍ、カラー
フィノレタＦＩＬ、カラーフィルタＦＩＬの保護膜ＰＳ
Ｖ２、共通透明画素電極ＩＴ○２、上部配向１ｊκ○ｘ
＜　Ｉ　２が１１『｛次設けられた第２の１（板と、両
基板ＳＵＢＩ、ＳＵＢ２の各配向膜○ＲＩＩ、○ＲＩ２
の間に封入された液晶ＬＣと、両基板の周囲に設けられ
、両基板間に液晶ＬＣを封入するためのシール材（封止
部材）ＳＬとによって構威されている。下部透明ガラス
基板ＳＵＢＩの厚さは、例えば１．１０Ｗ１１程度であ
る。

第３図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、左
側は透明カラス県板ＳＵＢＩおよびＳＵＢ２の左側縁部
分で外部引出配線の存在する部分の断面を示している。

右側は、透明ガラス基板ＳＵＢＩおよびＳＵＢ２の右側
縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示して
いる。

液晶表示パネルの製造方法では、−ヒ記第１の基板と、
上記第２の基板とを別々に形或し、両基板の互いの配向
膜○Ｒ丁１、○ＲＩ２が向き合うように、両基板間にス
ペーサ材（図示されていない）を介在させることにより
所定の間隔を置いて重ね合わせ、両基板間に液晶ＬＣを
封入し、両基板の周囲に設けられるシール材ＳＬによっ
て封止することによって組み立てられる。下部透明ガラ
ス」Ｉ（板ＳＵＢＩ側には、バッタライ１〜Ｂ　Ｌが配
置されている。

第２図の左側、右側のそれぞれに示すシール材ＳＬは、
液晶ＬＣを封止するように構戊されており、液晶封入口
（図示していない）を除く透明カラス基板ＳＵＢＩおよ
びＳ　Ｕ　Ｂ　２の縁周囲全体に沿って設けられ、例え
ば、エポキシ樹脂で構威される。

」二部透明ガラス基板ＳＵＢ２側の共通透明電極ＩＴＯ
２は、少なくとも一個所において、銀ペースト材ＳＩＬ
によって、下部透明ガラス基板ＳＵＢ↓側に設けられた
外部引出配線に接続されている。この外部引出配線は、
透明画素電極ＷＪＩＴ○１で形成される。

配向膜○ＲＩＩおよびＯＲ１２、透明画素電極ＩＴ○１
、共通透明電極ＩＴ○２は、シール材ＳＬの内側に設け
られる。偏光板ＰＯＬは、下部透明ガラス基板ＳＵＢＩ
、上部透明ガラス基板ＳＵＢ２のそれぞれの外側の表面
に設けられている。

透明画素電極ＩＴ○１と薄膜トランジスタＴＰＴとは、
画素ごとに設けられている。

《薄膜トランジスタＴＰＴ＞各画素の薄膜トランジスタＴＰＴは、画素内において３
つ（複数）に分割され、薄膜１〜ランジスタ（分割薄膜
トランジスタ）ＴＦＴＩ、ＴＦＴ２およびＴＦＴ３で構
或されている。薄膜トランジスタＴＰＴＩ〜ＴＦＴ３の
それぞれは、実質的に同一寸法（チャンネル長と幅が同
じ）で構威されている。この分割された薄膜トランジス
タＴＰＴ１〜ＴＦＴ３のそれぞれは、主にゲート電極Ｇ
Ｔ、ゲート絶縁膜ＧＩ．ｉ型（真性、ｉｎｔｒｉｎｓｉ
ｃ、導電型決定不純物がドープされていない）非品質シ
リコン（Ｓｉ）半導体からなるｉ型半導体層ＡＳ、一対
のソース電極ＳＤＩおよびドレイン電極ＳＤ２で構或さ
れている。なお、ソース・ドレインは本来その間のバイ
アス極性によって決まり、液晶表示装置の回路ではその
極性は動作中反転するので、ソース・ドレインは動作中
入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説明でも、
便宜上一方をソース、他方をドレインと固定して表現す
る。

薄膜トランジスタＴＰＴのソース電極ＳＤＩは，透明画
素電極ＩＴＯＩに接続され、ドレイン電極ＳＤ２は、映
像信号線ＤＬに接続され、かつ、ゲート電極ＧＴは、走
査信号線ＧＬに接続されている。

《遮光膜ＢＭ＞上部透明ガラス基板ＳＵＢ２側からの薄膜１〜ランジス
タＴＦＴＩ〜３に対する遮光のために、基板ＳＵＢ２の
走査信号線ＧＬ、映像信号線ＤＬ、薄膜トランジスタＴ
ＰＴに対応する部分にクロム層等からなるブラックマト
リクスＢＭが設けられている。これにより各画素の輪郭
が遮光膜ＢＭによってはっきりとじコン１・ラスＩ〜が
向上する。つまり遮光膜ＢＭは、半導体層Ａｓに対する
遮光とブラックマトリクスとの２つの機能をもつ。

なお、バックライトをＳｔＪＢ２側に取り付け，ＳＵＢ
Ｉを観察側（外部露出側）とすることもできる。

《共通電極Ｉ　Ｔｏ　２＞共通透明電極ＩＴＯ２は、下部透明ガラス基板ＳＵＢＩ
側に画素ごとに設けられた透明画素電極ＩＴＯＩに対向
して配置され、複数の画素電極■Ｔｏに対して共通とな
るように構威されている。

この共通透明電極ＩＴＯ２には、共通電圧が印加される
ようになっている。

《表示パネル全体等価回路》この液晶表示装置の等価回路を第３図に示す。

前記液晶表示部の各画素は、走査信号線Ｙｌ．Ｙ２、・
・・が延在する方向と同一列方向に複数配置され、画素
列ＸｉＧ．ＸｉＢ．Ｘｉ＋ＩＲ、・・のそれぞれを構成
している。カラーフィルタＦＩＬは、画素に対向する位
置に各画素毎にドット状に形威され、染め分けられてい
る。ｉＧ．Ｘｉ＋ＩＧ、・・は、緑色フィルタＧが形或
される画素に接続された映像信号線ＤＬである．ＸｉＢ
．Ｘｉ＋ＩＢ、・は、青色フィルタＢが形或される画素
に接続された映像信号線ＤＬである。Ｘｉ＋ＩＲ．Ｘｊ
＋２Ｒ、・・は、赤色フィルタＲが形威される画素に接
続された映像信号線ＤＬである。これらの映像信号線Ｄ
Ｌは、液晶表示パネルの上下に設けられた映像信号關動
回路で選択される。Ｙｉは第４図および第５図に示す画
素列Ｘ１を選択する走査信号線ＯＬである。同様に、Ｙ
ｉ＋１、Ｙｉ＋２、・・のそれぞれは、画素列Ｘ２、Ｘ
３、・・のそれぞれを選択する走査信号線ＧＩ、である
。これらの走査信号線ＧＬは、液晶表示パネルの左に設
けられた垂直走査回路に接続されている。液晶表示パネ
ルの右には電源回路と、ホスト（上位演算処理装置）か
らのＣＲＴ用の情報をＴＰＴ液晶表示パネル用の情報に
変換する回路が設けられている。

第１図（Ａ）は本発明の一実施例の液晶表示装置の分解
斜視図、第１図（Ｂ）は液晶表示パネル、配線パターン
、ｒｐｃ．ＩＩＨ動ＩＣ等を示す第１図（Ａ）の部分拡
大斜視図、第１図（Ｃ）は液晶表示パネル、ＦＰＣ等の
部分断面図である。

１は上シールドケース，２はゴム等から成る押え用スペ
ーサ、３は上シールドケース１に一体に形成されたかし
め用凸部、４は液晶表示パネル、５は」二部透明ガラス
基板、６は下部透明ガラス基板である。下部透明ガラス
基板６上には上部透明ガラス基板５が重ねられ、両基板
間にはここでは図示しない液晶が封入、封止されている
。下部透明ガラス基板６は上部透明ガラス基板５より寸
法が大きく，上部透明ガラス基板５の４辺の外周部が液
晶表示パネル４の駆動配線用領域となる。７は恥動ＩＣ
、８は下部透明ガラス基板６上に形威された駆動配線パ
ターン、９は駆動ＩＣ７の入力配線パターン、１０ａ、
１０ｂ．１０ｃ、１．　Ｏ　ｄは下部透明ガラス基板６
の４辺の周囲に設けられたＦＰＣ、１１はビデオ信号を
Ｔ　Ｆ　Ｔ　駆動用信号に変換するためのコントローラ
、１２はコンデンサー、抵抗素子、受動素子等のチップ
部品、１３はパソコン等からのデータを送り込んでくる
コネクタが挿入されるコネクタ部、１４はＦＰＣＩＯａ
〜１．　Ｏ　ｄを下部透明ガラス基板６に取り付けるた
めの粘着テープ、１５は下シールドケース、１６はかし
め用凸部３が挿入されるための下シールドケース１５に
あけられたかしめ穴、工７はシールドケースのアース、
工８は絶縁用ビニルシト、↓９はＦＰＣのアースである
。第１図（Ｂ）において、２０はＦ　Ｐ　Ｃ　１　０　
ａ　−　１　０　ｄ同志を接続するための配線パターン
、第ｌ図（Ｃ）において、２↓はＦＰＣ１０ａ〜ｌｏｄ
と下部透明ガラス基板６の配線パターン９、２０との間
に設けられた異方性導電膜、２２は駆動ＩＣ７と配線パ
ターン８、９とを接続するためのボンディングワイヤ、
２３は駆動ＩＣ７と接続されたボンディングワイヤ２２
を保護、固定するためのモール１−レジン、２４は駆動
ＩＣ７を下部透明ガラス基板６に接着するためのＩＣ用
接着剤、２５はかしめ用凸部３のかしめ部分、２６は」
二部透明ガラス基板５と下部透明ガラス基板６の外側の
表面に設けられた偏光板である。なお、図示はしてない
か、バンクライト光を拡散する拡散板も下シールドケー
スｌ５に接着剤等で付けることも可能である。

次に、液晶表示装置の実装方法について説明す＝１５る。第１図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、まず、駆動Ｉ
Ｃ７をＩＣ用接着剤２４を用いて下部透明ガラス基板６
上に位置決めして接着し、ボンディンクワイヤ２２によ
り配線パターン８、９にボンディングする。配線パター
ン８、９のボンティング側は接続性の良好なＡ　Ｄ．　
／　Ｃ　ｒあるいはＡｆｌとした。次に、信頼性を確保
するため、第１図（Ｃ）に示すように、關動■Ｃ７とホ
ンディングヮイヤ２２とボンティング部を樹脂を用いて
コー１・シ（モールドレジン２３）、廓動ＩＣ７のＣＯ
Ｇ実装を完了する。なお、ワイヤボンティング時には、
配線数がＩＯＶＤＴ　（１０インチヴイジュアルディス
プレイ　ターミナル）では約２０００本となるため、バ
ラレルボンティングを採用し、工程短縮を行った。

次に、コントローラｌ１およびチソプ部品１２が予め実
装されたＦＰＣＩ○ａ〜１０ｄを配線パターン９へ位置
決めし、異方性導電膜２１を用いて接続する。このとき
、Ｆ　Ｐ　Ｃ　１、　Ｏ　ａ〜ｌｏｄとＦＰＣ同志を接
続するＦＰＣ間接続用配線パタン２０も同時に異方性導
電膜２１により接続する。

配線パターン９、２ｏは異方性導電膜の電流裕度を考慮
し、できるだけ接着面積を大きく設訓した。

ＦＰＣ１０ａ〜］−　０　ｄとの接続部の配線パターン
９、２０の材質はＩＴ○（ネサ膜）　／　Ｃ　ｒとした
。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、Ｆ　Ｐ　Ｃ　１　０
ａ〜１０ｄを下部透明ガラス基板６の裏面へ和１着テー
プ１４を用いて接着し、第１図（Ｂ）に示すような組立
体が完或する。偏光板２６は、通邦゛、液晶表示パネル
自体の組み立て時に貼り付けるか、モールドレジン２３
を硬化させるときの加熱により偏光板２６が損傷を受け
る可能性があるため、第↓図（Ｂ）に示す組立体が完或
した後、貼り付ける方がよい。

次に、第」図（Ｂ）に示す組立体をシール１〜ケース１
、１５内に収納し、シール１・ケース１、１５の組み立
てを行う。シールドケース１、１５はかしめ用凸部３と
かしめ穴１６により第１図（Ｃ）のかしめ部分２５に示
すようにかしめられて固定される。このとき、上シール
１〜ケース］と第ｌ図（Ｂ）の組立体との間にゴム等か
ら或るスペーサ２を介在させることにより、ＦＰＣ１０
ａ〜↓Ｏｄと下部透明ガラス基板６の配線パターン９、
２０との間に設けられた異方性導電膜２１の接続部は」
ニシールドケース１とスペーサ２により強く押圧される
ので、該接続部の信頼性向上が図られている。また、第
１図（Ａ）に示すシールドケースのアース１７は、ＦＰ
Ｃのアース１９に半田付けで接続される。また、開動配
線部の絶縁性を確保するために、下シールドケース１５
と第１図（Ｂ）の組立体との間に絶縁用ビニルシー１−
１８が介在されている。

第４図は、液晶表示パネルの下部透明ガラス基板の部分
平面図である。本実施例では、駆動ＩＣ７への入力配線
パターン９とＦ　Ｐ　Ｃ　１　０　ａ〜１０ｄ間接続用
配線パターン２０の片側（あるいは両側）にＦＰＣ１０
ａ〜ｌｏｄの下部透明ガラス基板６への接着力を増すた
めにダミ一端子２７が複数設けられている。ダミ一端子
２７は通常は使用し々い，，つまり、表示門路が電気的
に切り離された端子であり、電気的には浮いた（フロー
ティングの）端子とされる。

本実施例の液晶表示装置では、廂動ＩＣ７を下部透明ガ
ラス基板６上に実装し，ＴＡＢを使用しないので、ＴＡ
Ｂのリードの切断のおそれがなく信頼性を向」―できる
。また、Ｔ　Ａ　Ｂを使用しないので、工数を減少でき
、製造コスｊ一を低減できる。

また、ＴＡＢを使用せず、接続時の温度が低く加熱時間
が少ない異方性導電膜２１を使用して配線パターン９、
２０とＦＰ　Ｃ　１　０　ａ　−　１　０　ｄを接続す
るので、配線パターンの剥離が生しず、工数を減少でき
、製造工８をｆ４ＭＩｌｌ８化でき、ｉ造コス１−を低
減できる。また、ＦＰＣ１０ａ〜１０ｄ同志の接続は、
下部透明ガラス基板６」二に形威した接続用配線パター
ン２０にＦ　ＰＣを異方性導電１１Ａ　２　］を介して
接続するため、ＦＰＣ間接続用のＦ　Ｐ　Ｃ等の接続部
品が不要なので、工数、製造コス１−を低減できる。さ
らに、異方性導電膜２■により接続される箇所の配線パ
ターンの大きさは、配線形或領域のスペースは広いので
大きくすることができ、電流容量の点でも充分に満足で
きる。従って本実施例では、軽量、小型で安価な液晶表
示装置を提供できる。

以上本発明の実施例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲において種々変更可能であることは勿論である。

例えば、上記実施例では、ＦＰＣＩＯａ〜１０ｄ同志を
接続するのに、下部透明ガラス基板６ヒに設けたＦＰＣ
間接続用配線パターン２０を用いたが、下部透明ガラス
基板６にはＦＰＣ間接続用配線パターン２０を設けない
で、Ｆ″ＰＣ１０ａ〜１０ｄ同志を一部重ねて、その重
複部分に接続用端子をそれぞれ設けて接続してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の液晶表示装置によれば、
駆動ＩＣを直接ガラス県板上に実装し、１’　Ａ　Ｂを
使用しないので、ＴＡＢのリードの切断のおそれがなく
信頼性を向−１二できる。また、ＴＡＢおよび半田付け
を使用しないで異方性導電膜を使用するので、配線パタ
ーンのＨｌ＃．が生じず、工数を減少でき、製造工程を
簡略化できるため、製造コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明の一実施例の液晶表示装置の分解
斜視図、第１図（Ｂ）は液晶表示パネル、配線パターン
、ｐｐｃ．ｌｌｇ動ＩＣ等を示す第１口（Ａ）の部分拡
大図、第１図（Ｃ）はコン１・ローラ付近の液晶表示パ
ネル、ＦＰＣ等の部分断面同、第２図は本発明の一実施
例のアクティブ・７１・リクス方式のカラー液晶表示装
置の液晶表示部の断面図、第３図は液晶表示部の等価回
路図、第４図は、液晶表示パネルの下部透明ガラス基板
の部分平面図である。ｌ・・・上シールドケース２・・・押え用スペーサ３・・・かしめ用凸部４・・液晶表示パネル５・・・上部透明ガラス基板７　駆動ＩＣ８　・駆動配線パターン９・・駆動ＩＣの入力配線パターン１．　０　ａ、１０ｂ、↓Ｏｃ、１　０　ｄ　−　Ｆ　
Ｐ　Ｃ１１・コン１〜〇ーラ１２・・・チップ部品１３・・コネクタ部１４・・・粘着テープ１５・下シール１・ケースエ６・・かしめ穴１７・・シールトケースのアース１８・ＲｆＡ縁用ビニルシー１・ｌ９・　ＦＰＣのアース２０・　ＦＰＣ間接続用配線パターン２１・・異方性導電膜２２　ボンディングワイヤ２３・・モールドレシン２４・・・ＩＣ用接着剤２５・かしめ部分２６・・偏光板２　７・ダミ一端子

Claims

【特許請求の範囲】１、上部ガラス基板とそれより寸法の大きい下部ガラス
基板と上記両基板間に封入・封止された液晶とを具備し
て成る液晶表示パネルと、上記上部ガラス基板の外側の
上記下部ガラス基板上に設けられた上記液晶表示パネル
の駆動配線と、上記下部ガラス基板上に実装され、上記
液晶表示パネルを駆動するための駆動ＩＣと、上記駆動
ＩＣの入力配線と異方性導電膜を介して電気的に接続さ
れたＦＰＣとを具備することを特徴とする液晶表示装置
。２、上部ガラス基板とそれより寸法の大きい下部ガラス
基板と上記両基板間に封入・封止された液晶とを具備し
て成る液晶表示パネルと、上記上部ガラス基板の外側の
上記下部ガラス基板上に設けられた上記液晶表示パネル
の駆動配線と、上記下部ガラス基板上に実装され、上記
液晶表示パネルを駆動するための駆動ＩＣと、上記駆動
ＩＣの入力配線と異方性導電膜を介して電気的に接続さ
れ、上記下部ガラス基板の複数辺の周囲に配置された複
数のＦＰＣとを具備し、上記ＦＰＣ同志が上記下部ガラ
ス基板上に設けられた接続用配線によって接続され、か
つ上記各ＦＰＣと上記接続用配線とは異方性導電膜を介
して接続されていることを特徴とする液晶表示装置。