JPH03296522A - 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 - Google Patents
封止用樹脂組成物および半導体封止装置Info
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- JPH03296522A JPH03296522A JP2097557A JP9755790A JPH03296522A JP H03296522 A JPH03296522 A JP H03296522A JP 2097557 A JP2097557 A JP 2097557A JP 9755790 A JP9755790 A JP 9755790A JP H03296522 A JPH03296522 A JP H03296522A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims abstract description 16
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical class OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 5
- -1 fatty acid ester Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical group C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000016856 Palma redonda Nutrition 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003935 benzaldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成
物および半導体封止装置に関する。
物および半導体封止装置に関する。
(従来の技術)
近年、半導体集積回路の分野において、高集積化、高信
頼性化の技術開発と同時に半導体装置の組立て工程の自
動化が推進されている。 例えばフラットパラゲージ型
の半導体装置を回路基板に取り付ける場合に、従来リー
ドビン毎に半田付けを行っていたが最近は半田浸漬方式
や半田リフロ一方式が採用されている。
頼性化の技術開発と同時に半導体装置の組立て工程の自
動化が推進されている。 例えばフラットパラゲージ型
の半導体装置を回路基板に取り付ける場合に、従来リー
ドビン毎に半田付けを行っていたが最近は半田浸漬方式
や半田リフロ一方式が採用されている。
(発明が解決しようとする課題)
従来におけるノボラック型などのエポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂およびシリカ粉末からなる樹脂組
成物で封止した半導体装置は、装置全体の半田浴浸漬を
行うと耐湿性が低下するという欠点があった。 特に吸
湿した半導体装置を浸漬すると、封止樹脂と、半導体チ
ップおよびリードフレームとの間に剥がれや内部樹脂ク
ラックが生じて著しい耐湿性劣化を起こし、電極の腐食
による断線や水分によるリーク電流を生じ、その結果、
半導体装置は長期間の信頼性を保証することができない
という欠点があった。 これらの欠点を解消するために
多官能エポキシ樹脂と多官能フェノール樹脂とを反応さ
せると、半田耐熱性が向上するものの硬化収縮が小さく
離型性か悪いという欠点があった。
ック型フェノール樹脂およびシリカ粉末からなる樹脂組
成物で封止した半導体装置は、装置全体の半田浴浸漬を
行うと耐湿性が低下するという欠点があった。 特に吸
湿した半導体装置を浸漬すると、封止樹脂と、半導体チ
ップおよびリードフレームとの間に剥がれや内部樹脂ク
ラックが生じて著しい耐湿性劣化を起こし、電極の腐食
による断線や水分によるリーク電流を生じ、その結果、
半導体装置は長期間の信頼性を保証することができない
という欠点があった。 これらの欠点を解消するために
多官能エポキシ樹脂と多官能フェノール樹脂とを反応さ
せると、半田耐熱性が向上するものの硬化収縮が小さく
離型性か悪いという欠点があった。
本発明は、これらの欠点を解消するなめになされたもの
で、吸湿の影響が少なく、特に半田浸漬後の耐湿性、半
田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体素子あるいは封止樹
脂とリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発
生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリー
ク電流の発生もなく、半導体装置の長期信頼性を保証で
き、かつ成形性に優れた封止用樹脂組成物および半導体
封止装置を提供しようとするものである。
で、吸湿の影響が少なく、特に半田浸漬後の耐湿性、半
田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体素子あるいは封止樹
脂とリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発
生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリー
ク電流の発生もなく、半導体装置の長期信頼性を保証で
き、かつ成形性に優れた封止用樹脂組成物および半導体
封止装置を提供しようとするものである。
[発明の梢成]
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、アルキル変性多官能エポキシ樹脂と多官能フ
ェノール樹脂、それにカルナバワックスと混合ワックス
を併用することによって、耐湿性、半田耐熱性および成
形性に優れた組成物が得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。
ねた結果、アルキル変性多官能エポキシ樹脂と多官能フ
ェノール樹脂、それにカルナバワックスと混合ワックス
を併用することによって、耐湿性、半田耐熱性および成
形性に優れた組成物が得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。
すなわち、本発明は、
(A)アルキル変性しドロキシベンズアルデヒド類とア
ルキル変性フェノール類とを反応して得られる樹脂のフ
ェノール性水酸基をエポキシ化したアルキル変性多官能
エポキシ樹脂、 (但し、アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類の
アルキル基がCm H2□や、、11≧1の整数であり
、アルキル変性フェノール類のアルキル基がCnH2,
+1.10≧n≧1の整数である)CB)次の一般式(
I)又は(I[)で示される多官能フェノール樹脂 ・・・(If) (但し、式中nはO又は1以上の整数を、RはCmH2
□ヤ、をlは0又は1以上の整数を表す)(C)シリカ
粉末 (D)カルナバワックス (E)高級アルコール、高級脂肪酸エステルの混合ワッ
クス を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記(C
)のシリカ粉末を50〜90重量%、前記(D)のカル
ナバワックスを0.01〜1重量%、前記(E)の混合
ワックスを0.01〜1重量%の割合に、それぞれ含有
してなることを特徴とする封止用樹脂組成物である。
また、この封止用樹脂組成物で半導体素子を封止してな
ることを特徴とする半導体封止装置である。
ルキル変性フェノール類とを反応して得られる樹脂のフ
ェノール性水酸基をエポキシ化したアルキル変性多官能
エポキシ樹脂、 (但し、アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類の
アルキル基がCm H2□や、、11≧1の整数であり
、アルキル変性フェノール類のアルキル基がCnH2,
+1.10≧n≧1の整数である)CB)次の一般式(
I)又は(I[)で示される多官能フェノール樹脂 ・・・(If) (但し、式中nはO又は1以上の整数を、RはCmH2
□ヤ、をlは0又は1以上の整数を表す)(C)シリカ
粉末 (D)カルナバワックス (E)高級アルコール、高級脂肪酸エステルの混合ワッ
クス を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記(C
)のシリカ粉末を50〜90重量%、前記(D)のカル
ナバワックスを0.01〜1重量%、前記(E)の混合
ワックスを0.01〜1重量%の割合に、それぞれ含有
してなることを特徴とする封止用樹脂組成物である。
また、この封止用樹脂組成物で半導体素子を封止してな
ることを特徴とする半導体封止装置である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる(A)アルキル変性多官能エポキシ樹脂
としては、アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類
とアルキル変性フェノール類とを反応して得られるフェ
ノール樹脂骨格構造を有し、その樹脂骨格におけるフェ
ノール性水酸基をエポキシ化したもので、その分子中に
その骨格構造を有する限り、その他の分子構造、分子量
などに特に制限されることはなく、広く包含される。
としては、アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類
とアルキル変性フェノール類とを反応して得られるフェ
ノール樹脂骨格構造を有し、その樹脂骨格におけるフェ
ノール性水酸基をエポキシ化したもので、その分子中に
その骨格構造を有する限り、その他の分子構造、分子量
などに特に制限されることはなく、広く包含される。
具体的なアルキル変性多官能エポキシ樹脂としては例え
ば 等が挙げられ、 これらは単独もしくは 2種以上混 合して使用される。
ば 等が挙げられ、 これらは単独もしくは 2種以上混 合して使用される。
さらに、上記のアルキル変性多官能エポキシ樹脂に、次
の一般式で示されるノボラック系のエポキシ樹脂を混合
して用いることもできる。
の一般式で示されるノボラック系のエポキシ樹脂を混合
して用いることもできる。
(但し、式中R1は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、nは1以上
の整数を表す) 本発明に用いる(B)多官能フェノール樹脂としては、
前記の式で示される少なくとも三官能又は四官能のフェ
ノール樹脂でその分子中に前記骨格構造を有するかぎり
、分子構造、分子量などに特に制限されることなく広く
包含される。 具体的なフェノール樹脂としては、例え
ば 等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用
することができる。 さらに前記の多官能フェノール樹
脂の他に、フェノール、アルキルフェノール等のフェノ
ール類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデ
ヒドとを反応させて得られるノボラック型フェノール樹
脂およびこれらの変性樹脂を混合して使用することがで
きる。
ル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、nは1以上
の整数を表す) 本発明に用いる(B)多官能フェノール樹脂としては、
前記の式で示される少なくとも三官能又は四官能のフェ
ノール樹脂でその分子中に前記骨格構造を有するかぎり
、分子構造、分子量などに特に制限されることなく広く
包含される。 具体的なフェノール樹脂としては、例え
ば 等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用
することができる。 さらに前記の多官能フェノール樹
脂の他に、フェノール、アルキルフェノール等のフェノ
ール類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデ
ヒドとを反応させて得られるノボラック型フェノール樹
脂およびこれらの変性樹脂を混合して使用することがで
きる。
本発明に用いる(C)シリカ粉末としては、般に市販さ
れているものが使用されるが、それらの中でも不純物濃
度が低く、平均粒径の30μm以下のものが好ましい、
平均粒径が30μjを超えると耐湿性および成形性に
劣り好ましくない。
れているものが使用されるが、それらの中でも不純物濃
度が低く、平均粒径の30μm以下のものが好ましい、
平均粒径が30μjを超えると耐湿性および成形性に
劣り好ましくない。
シリカ粉末の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して5
0〜90重量%含有することが好ましい。 その割合が
50重量%未満では、樹脂組成物の吸湿性が高く、半田
浸漬後の耐湿性に劣り好ましくない。
0〜90重量%含有することが好ましい。 その割合が
50重量%未満では、樹脂組成物の吸湿性が高く、半田
浸漬後の耐湿性に劣り好ましくない。
また、90重量%を超えると極端に流動性が悪くなり成
形性に劣り好ましくない、 従って上記範囲内に限定さ
れる。
形性に劣り好ましくない、 従って上記範囲内に限定さ
れる。
本発明に用いる(D>カルナバワックスとしては、カル
ナバヤシの葉や葉柄から得られるワックスで一般に市販
されているものが使用される。
ナバヤシの葉や葉柄から得られるワックスで一般に市販
されているものが使用される。
それらの中でも不純物濃度が低いものが好ましい。
カルナバワックスの配合割合は、全体の樹脂組成物に対
して0.01〜1重量%含有することが好ましい、 そ
の割合が0.01重量%未満では成形性、離型性に効果
なく、また1重量%を超えると耐湿性に劣り好ましくな
い、 本発明に用いる(E)混合ワックスとしては、高
級アルコール、高級脂肪酸エステルの混合したワックス
であれば広く使用することができる。 具体的なものと
して例えば、LUVAX−0321(日本精錬社製、商
品名)等が挙げられる。 混合ワックスの配合割合は、
全体の樹脂組成物に対して0.01〜1重量%含有する
ことが好ましい。 その割合が0.01重1%未満では
成形性、離型性に効果なく、また1重量%を超えると耐
湿性に劣り好ましくない。
して0.01〜1重量%含有することが好ましい、 そ
の割合が0.01重量%未満では成形性、離型性に効果
なく、また1重量%を超えると耐湿性に劣り好ましくな
い、 本発明に用いる(E)混合ワックスとしては、高
級アルコール、高級脂肪酸エステルの混合したワックス
であれば広く使用することができる。 具体的なものと
して例えば、LUVAX−0321(日本精錬社製、商
品名)等が挙げられる。 混合ワックスの配合割合は、
全体の樹脂組成物に対して0.01〜1重量%含有する
ことが好ましい。 その割合が0.01重1%未満では
成形性、離型性に効果なく、また1重量%を超えると耐
湿性に劣り好ましくない。
本発明の封止用樹脂組成物は、アルキル変性多官能エポ
キシ樹脂、多官能フェノール樹脂、シリカ粉末、カルナ
バワックスおよび混合ワックスを必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて
、例えば三酸アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラッ
クなどの着色剤、シランカップリング剤、種々の硬化促
進剤、ゴム系やシリコーン系の低応力付与刑等を適宜添
加・配合することができる。
キシ樹脂、多官能フェノール樹脂、シリカ粉末、カルナ
バワックスおよび混合ワックスを必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて
、例えば三酸アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラッ
クなどの着色剤、シランカップリング剤、種々の硬化促
進剤、ゴム系やシリコーン系の低応力付与刑等を適宜添
加・配合することができる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的な方法は、アルキル変性多官能エポキシ樹脂
、多官能フェノール樹脂、シリカ粉末、カルナバワック
ス、混合ワックス、その他を配合し、ミキサー等によっ
て十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶融混合
処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固
化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすることがで
きる。 そして、この成形材料を電子部品あるいは電気
部品の封止用として、また被覆、絶縁等に適用し、優れ
た特性・信頼性と成形性とを付与することができる。
合の一般的な方法は、アルキル変性多官能エポキシ樹脂
、多官能フェノール樹脂、シリカ粉末、カルナバワック
ス、混合ワックス、その他を配合し、ミキサー等によっ
て十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶融混合
処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固
化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすることがで
きる。 そして、この成形材料を電子部品あるいは電気
部品の封止用として、また被覆、絶縁等に適用し、優れ
た特性・信頼性と成形性とを付与することができる。
本発明の半導体封止装置は、上記の封止用樹脂組成物を
用いて、半導体素子を封止することにより容易に製造す
ることができる。 封止を行う半導体素子としては、例
えば集積回路、大規模集積回路、トランジ不夕、サイリ
スク、ダイオード等で特に限定されるものではない。
封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー
成形法があるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封
止法も可能である。 封止用樹脂組成物は封止の際に加
熱して硬化させ、最終的にはこの組成物の硬化物によっ
て封止された半導体封止装置が得られる。 加熱による
硬化は150℃以上に加熱して硬化させることが望まし
い。
用いて、半導体素子を封止することにより容易に製造す
ることができる。 封止を行う半導体素子としては、例
えば集積回路、大規模集積回路、トランジ不夕、サイリ
スク、ダイオード等で特に限定されるものではない。
封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー
成形法があるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封
止法も可能である。 封止用樹脂組成物は封止の際に加
熱して硬化させ、最終的にはこの組成物の硬化物によっ
て封止された半導体封止装置が得られる。 加熱による
硬化は150℃以上に加熱して硬化させることが望まし
い。
(作用)
本発明の封止用樹脂組成物および半導体封止装置は、ア
ルキル変性多官能エポキシ樹脂、多官能フェノール樹脂
とを反応させて、所定量のシリカ粉末とカルナバワック
スと混合ワックスとを配合することによって目的を達し
たものである。 即ち、アルキル変性多官能エポキシ樹
脂と多官能フェノール樹脂とを反応させることによって
、ガラス転移温度を上昇させ、熱時の機械的特性を向上
させる。 その結果、樹脂の吸湿性が少なくなるため、
半田浸漬や半田リフローを行っても樹脂クラックの発生
がなくなり、耐湿性劣化がなくなるものである。 また
上記の改良に加えてカルナバワックスと混合ワックスを
併用することによって、離型に優れ、成形性を満足させ
る封止用樹脂組成物および半導体封止装置が得られるも
のである。
ルキル変性多官能エポキシ樹脂、多官能フェノール樹脂
とを反応させて、所定量のシリカ粉末とカルナバワック
スと混合ワックスとを配合することによって目的を達し
たものである。 即ち、アルキル変性多官能エポキシ樹
脂と多官能フェノール樹脂とを反応させることによって
、ガラス転移温度を上昇させ、熱時の機械的特性を向上
させる。 その結果、樹脂の吸湿性が少なくなるため、
半田浸漬や半田リフローを行っても樹脂クラックの発生
がなくなり、耐湿性劣化がなくなるものである。 また
上記の改良に加えてカルナバワックスと混合ワックスを
併用することによって、離型に優れ、成形性を満足させ
る封止用樹脂組成物および半導体封止装置が得られるも
のである。
(実施例)
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本
発明は下記実施例によって限定されるものではない、
以下の実施例および比較例において「%」とは「重量%
」を意味する。
発明は下記実施例によって限定されるものではない、
以下の実施例および比較例において「%」とは「重量%
」を意味する。
実施例 1
次式に示したアルキル変性多官能エポキシ樹脂17%、
実施例 2〜3
実施例1において用いたアルキル変性多官能エポキシ樹
脂の代わりに、第1表に示したアルキル変性多官能エポ
キシ樹脂を用いた以外は、すべて実施例1と同一にして
成形材料[B]、[C]を製造した。
脂の代わりに、第1表に示したアルキル変性多官能エポ
キシ樹脂を用いた以外は、すべて実施例1と同一にして
成形材料[B]、[C]を製造した。
次式に示した多官能フェノール樹脂10%、シリカ粉末
72%、硬化促進側0.3%、カルナバワックス0.3
%、混合ワックスとしてLUVAX−0321(日本精
錬社製、商品名)0.2%およびシランカップリング剤
0.4%を常温で混合し、さらに90〜95℃で混合し
冷却した後、粉砕して成形材料[A]を製造した。
72%、硬化促進側0.3%、カルナバワックス0.3
%、混合ワックスとしてLUVAX−0321(日本精
錬社製、商品名)0.2%およびシランカップリング剤
0.4%を常温で混合し、さらに90〜95℃で混合し
冷却した後、粉砕して成形材料[A]を製造した。
比較例 1
実施例1で使用したアルキル変性多官能エポキシ樹脂1
7%、多官能フェノール樹脂10%、シリカ粉末72%
、硬化促進剤0.3%、エステル系ワックス0.3%お
よびシランカップリング剤0.4%を常温で混合し、さ
らに90〜95℃で混練し冷却した後、粉砕して成形材
料[D]を製造した。
7%、多官能フェノール樹脂10%、シリカ粉末72%
、硬化促進剤0.3%、エステル系ワックス0.3%お
よびシランカップリング剤0.4%を常温で混合し、さ
らに90〜95℃で混練し冷却した後、粉砕して成形材
料[D]を製造した。
比較例 2
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〈エポキシ
当量215) 17%、ノボラック型フェノール樹脂8
%、シリカ粉末74%、硬化促進剤0.3%、エステル
系ワックス0.3%およびシランカップリング′1pi
0.4%を混合し、実施例1と同様にして成形材料[E
]を製造した。
当量215) 17%、ノボラック型フェノール樹脂8
%、シリカ粉末74%、硬化促進剤0.3%、エステル
系ワックス0.3%およびシランカップリング′1pi
0.4%を混合し、実施例1と同様にして成形材料[E
]を製造した。
実施例1〜3および比較例で得られた成形材料[A]〜
[E]を170℃に加熱した金型内にトランスファー注
入し硬化させて封止した成形品を得な、 これについて
諸試験を行って結果を得たので第2表に示したがいずれ
も本発明の顕著な効果が確認された。
[E]を170℃に加熱した金型内にトランスファー注
入し硬化させて封止した成形品を得な、 これについて
諸試験を行って結果を得たので第2表に示したがいずれ
も本発明の顕著な効果が確認された。
(単位)
トランスファー成形によって直径50IIffi、厚さ
3+n1Mの成形品を作り、これを 127°C12,
5気圧の飽和水蒸気中に24時間放置し、増加した重量
によって測定しな。
3+n1Mの成形品を作り、これを 127°C12,
5気圧の飽和水蒸気中に24時間放置し、増加した重量
によって測定しな。
*2:吸水率の試験と同様な成形品を作り、これを 1
75℃で8時間のボストキュアを−行い、適当な大きさ
の試験片とし、熱機械特性分析装置を用いて測定しな。
75℃で8時間のボストキュアを−行い、適当な大きさ
の試験片とし、熱機械特性分析装置を用いて測定しな。
*3 :JIS−に−6911に準じて測定した。
*4 :成形材料を用いて、2本以上のアルミニウム配
線を有するシリコン製チップを、通常の42アロイフレ
ームに接着し、175°Cで2分間トランスファー成形
した後、175℃8時間のボストキュアを行った。 こ
うして作った成形品を予め40°C190%RH。
線を有するシリコン製チップを、通常の42アロイフレ
ームに接着し、175°Cで2分間トランスファー成形
した後、175℃8時間のボストキュアを行った。 こ
うして作った成形品を予め40°C190%RH。
100時間の吸湿処理をした後、250°Cの半田浴に
10秒間浸漬をした。 その後、127’C,2,5気
圧の飽和水蒸気中でブレラシャークツカ−テスト(PC
T)を行い、アルミニウムの腐食による断線を不良とし
て評* 1 : 価した。
10秒間浸漬をした。 その後、127’C,2,5気
圧の飽和水蒸気中でブレラシャークツカ−テスト(PC
T)を行い、アルミニウムの腐食による断線を不良とし
て評* 1 : 価した。
[発明の効果]
以上の説明および第2表から明らかなように、本発明の
封止用樹脂組成物は、吸湿の影響が少なく、半田浴浸漬
後の耐湿性、半田耐熱性および熱時の機械的特性に優れ
ているため、樹脂と半導体チップあるいは樹脂とリード
フレーム間の剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、
また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発
生もなく成形性に優れた、信頼性の高い半導体封止装置
が得られた。
封止用樹脂組成物は、吸湿の影響が少なく、半田浴浸漬
後の耐湿性、半田耐熱性および熱時の機械的特性に優れ
ているため、樹脂と半導体チップあるいは樹脂とリード
フレーム間の剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、
また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発
生もなく成形性に優れた、信頼性の高い半導体封止装置
が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類と
アルキル変性フェノール類とを 反応して得られる樹脂のフェノール性水酸 基をエポキシ化したアルキル変性多官能エ ポキシ樹脂、 (但し、アルキル変性ヒドロキシベンズア ルデヒド類のアルキル基がC_mH_2_m_+_1、
m≧1の整数であり、アルキル変性フェノー ル類のアルキル基がC_nH_2_n_+_1、10≧
n≧1である) (B)次の一般式( I )又は(II)で示さ れる多官能フェノール樹脂、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (但し、式中nは0又は1以上の整数を、 RはC_mH_2_m_+_1をmは0又は1以上の整
数を表す) (C)シリカ粉末 (D)カルナバワックス (E)高級アルコール、高級脂肪酸エステ ルの混合ワックス を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記(C
)のシリカ粉末を50〜90重量%、前記(D)のカル
ナバワックスを0.01〜1重量%、前記(E)の混合
ワックスを0.01〜1重量%の割合に、それぞれ含有
してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。 2(A)アルキル変性ヒドロキシベンズアルデヒド類と
アルキル変性フェノール類とを 反応して得られる樹脂のフェノール性水酸 基をエポキシ化したアルキル変性多官能エ ポキシ樹脂、 (但し、アルキル変性ヒドロキシベンズア ルデヒド類のアルキル基がC_mH_2_m_+_1、
m≧1の整数であり、アルキル変性フェノー ル類のアルキル基がC_nH_2_n_+_1、10≧
n≧1の整数である) (B)次の一般式( I )又は(II)で示さ れる多官能フェノール樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (但し、式中nは0又は1以上の整数を、 RはC_mH_2_m_+_1をmは0又は1以上の整
数を表す) (C)シリカ粉末 (D)カルナバワックス (E)高級アルコール、高級脂肪酸、エス テルの混合ワックス を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記(C
)のシリカ粉末を50〜90重量%、前記(D)のカル
ナバワックスを0.01〜1重量%、前記(E)の混合
ワックスを0.01〜1重量%の割合に、それぞれ含有
した封止用樹脂組成物で、半導体素子を封止してなるこ
とを特徴とする半導体封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2097557A JP2892434B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2097557A JP2892434B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03296522A true JPH03296522A (ja) | 1991-12-27 |
JP2892434B2 JP2892434B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=14195544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2097557A Expired - Fee Related JP2892434B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2892434B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06100657A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH06172499A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-21 | Sumitomo Durez Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤 |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2097557A patent/JP2892434B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06172499A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-21 | Sumitomo Durez Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤 |
JPH06100657A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
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JP2892434B2 (ja) | 1999-05-17 |
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