JPH03296214A - 光cvd装置 - Google Patents

光cvd装置

Info

Publication number
JPH03296214A
JPH03296214A JP9820190A JP9820190A JPH03296214A JP H03296214 A JPH03296214 A JP H03296214A JP 9820190 A JP9820190 A JP 9820190A JP 9820190 A JP9820190 A JP 9820190A JP H03296214 A JPH03296214 A JP H03296214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
temperature
lamp
light transmission
lamp house
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9820190A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Shichida
七田 弘之
Kotaro Sakoda
佐古田 光太郎
Ryosuke Yamaguchi
良祐 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Power Ltd
Original Assignee
Babcock Hitachi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Babcock Hitachi KK filed Critical Babcock Hitachi KK
Priority to JP9820190A priority Critical patent/JPH03296214A/ja
Publication of JPH03296214A publication Critical patent/JPH03296214A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/482Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/481Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation by radiant heating of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光CVD装置に係り、特に成膜中の被膜基板
の温度を正確に検知することのできる光CVD装置に関
する。
〔従来の技術〕
基板上に成膜を施す場合、その温度を正確に把握してい
くことは、膜の厚さ制御等をするのに重要となる、。
例えば、半導体エピタキシャル装置、真空蒸着装置にお
いては、第9図に示すように、所謂、パイロメータによ
って、赤外線の強度を測定し、間接的に温度を検知する
ようになっている。同図において、ヒータ53によって
加熱される基板52を収納する反応容器51にビューイ
ングボート54が形成され、このビューイングポート5
4からの赤外線をパイロメータ55が検知するようにな
っている。なお、このパイロメータ55には検出器56
が接続されている。
また、熱CVD装置、プラズマCVD装置においては、
基板であるウェハの処理枚数が多く、装置構造が複雑で
あり、さらに、反応容器面に膜の付着が生じる等の理由
により、上記のような温度検知はなされず、ヒータ近傍
の温度を代表温度として検知がなされるにすぎなかった
さらに、光CVD装置においても、同様の理由でヒータ
近傍の温度を代表温度として検知がなされるにすぎなか
った。第8図は、従来の光CVD装置を示したものであ
る。同図において、反応室31があり、この反応室31
の上部にはランプハウス32が配置されている。前記反
応室31内には、基′Fi35を載置するサセプタ36
があり、このサセプタ36は回転軸39によって回転さ
れるようになっている。前記サセプタ36の下方には、
赤外線ランプ37が配置され、その赤外線は反射板38
によって前記サセプタ36側に反射されるようになって
いる。前記サセプタ36と赤外線ランプ37との間には
、熱電対44が配置され、その電極は反応室31の外側
に引き出されている。
前記基板35の表面には、ガス供給口40からのガス流
入によってガス流雰囲気が形成されるようになっており
、その後、該ガスは排気口41へ排出されるようになっ
ている。前記ガス流雰囲気領域とランプハウス32とは
サポートプレート42によって支持された光透過窓34
によって隔されている。前記ランプハウス32内には、
紫外線ランプ33が配置され、また、このランプハウス
32の外側にはビューイングボート45を介してパイロ
メータ46が配置されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしなから、近年において、半導体装置の集積度が高
くなり、またGaAs等のように低温での成膜が要求さ
れる等の事情により、極めて正確に温度を検知し、この
温度を正確に制御させることによって、膜の堆積速度、
デバイスの特性等の歩溜り、再現性への厳しい要求が高
くなりつつある。
このような状況下において、第8図に示す光CVD装置
は、赤外線ランプ37の近傍に配置された熱電対44に
より、まず温度を検知し、あらかじめ求めてあった基板
35の表面温度と該熱電対測定値との校正曲線によって
、前記基板35の表面温度を間接的に知るのみであった
。したがって、正確な温度検知といえるものではなく、
実際、前記基板35の温度が300°Cのとき、熱電対
44の指示値は約380°Cとなり、その差は極めて大
きいものであった。
また、パイロメータ46によって温度を測定するにして
も、赤外線ランプ37との間に紫外線ランプ33が配置
されており、この紫外線ランプ33は紫外線の透過率の
良好な合成石英ガラスで作成されている。したがって、
合成石英ガラスにおける波長と透過率の関係を示す特性
図である第3図から明らかなように、0.8〜3μmの
赤外線領域の透過率は極めて低く、このことは、前記赤
外線ランプ37からの赤外線が前記紫外線ランプ33に
遮られて充分な赤外線が前記パイロメータ46に到達で
きないものであった。また前記光透過窓34にあっても
合成石英ガラスで形成されており、同様の問題があった
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、極
めて正確に基板の温度を検知することのできる光CVD
装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
このような目的を達成するために、本発明は、基本的に
は、第1にランプハウス側に取り付けられ、かつ検知端
が光透過窓に対向するように延在されてなる放射温度計
を備えること、第2に光透過窓のうち・検知端に対向す
る一領域部を赤外線透過性の良好な石英ガラスによって
形成したことである。
[作用] このように構成した光CVD装置は、その温度制御にお
いて、基板の成膜面側における温度が最も正確なものと
なる。しかし、前記基板の成膜面側はガス流雰囲気とな
っていることから、このガス流雰囲気を隔する光透過窓
の裏面、すなわちランプハウス内に温度計を設けるよう
にしている。
しかも、このランプハウス内には紫外線ランプが内蔵さ
れていることから、この紫外線ランプの配置箇所を避け
て検知端を前記光透過窓に対向させるようにして放射温
度計を備えるようにしたものである。
さらに、前記光透過窓は、前記ランプハウス内の紫外線
ランプからの紫外線を反応室側に照射させるだめのもの
であり、反応室内の赤外線ランプからの赤外線がランプ
ハウス内に充分照射されないことから、特に、前記光透
過窓のうち前記検知端に対向する一領域部を赤外線透過
性に優れた石英ガラスによって形成したものである。
このようにすることによって、前記基板に近接して温度
計の検知端を配置することができることから、極めて正
確に基板の温度を検知することができるようになる。
〔実施例〕
第1図は、本発明による光CVD装置の一実施例を示す
構成図である。同図において第8図と同符号のものは同
一機能を有するものである。第8図においてランプハう
ス32の上面に設けられる温度検知手段としては、所謂
、ファイバ式放射温度計15が用いられている。このフ
ァイバ式放射温度計15は、ファイバ15Aを有し、こ
のファイバ15Aは、前記ランプハウス32内に延在し
紫外線ランプ33の間を通って、先端が光透過窓34に
対向して配置されている。前記光透過窓34との間の距
離はDに設定されている。また、前記ファイバ15Aの
径は3〜4胴に設定されている。
また、前記ファイバ15Aの材料としては、ゲルマニウ
ムであることが望ましい。その理由は測定温度帯域が2
50〜400°Cであり、ゲルマニウムの波長吸収帯域
が1.8〜3μmであるからである。このようにゲルマ
ニウムの波長吸収帯域が1.8〜3μmであることは第
4図から明らかなように赤外線の透過率が極めて良好と
なる。
そして、このファイバ15Aは、その基部において前記
ランプハウス32にフィッティング14を介して固定さ
れており、このフィッティング14内で電気信号に変換
され、この電気信号は検出器16に入力されるようにな
っている。
さらに、前記光透過膜34の平面図である第2図に示す
ように、光透過膜34の中央部22、すなわち前記ファ
イバ15Aの先端が対向する領域において、ガラスの材
料がその周辺領域に対して異なっている。前記光透過膜
34の周辺領域においては、合成石英ガラスで形成され
ているのに対して、その中央部22においては赤外線透
過性の良好な石英ガラスで形成されている。この赤外線
透過性の良好な石英ガラスと前記合成石英ガラスとは、
例えば、溶着によって接着され、−枚の光透過窓34を
構成している。
前記赤外線透過性の良好な石英ガラスは、通常、真空中
での電気溶融により製造されるもので、水分がほとんど
含まれず、このため、第4図に示すように、0.8〜3
μmの赤外線領域の波長に対して透過率が極めて良好と
なるものである。同図は、赤外線透過石英ガラスにおけ
る波長に対する透過率を示す特性図である。
また、前記石英ガラスの直径をdとすると、d−O,8
3D以上に設定されている。このようにすることによっ
て、この石英ガラスを透過されてきた赤外線は前記ファ
イバ15Aの先端で充分検知されるようになる。
このように構成した光CVD装置を用いて、実際にガス
を流した場合と、流さない場合での基板温度実測値と放
射温度計測定値との関係を表したものがそれぞれ第5図
と第6図である。第5図では、250°Cまでは放射温
度計測定値が基板温度実測値と・一致していないことが
判る。この理由は、基板が加熱されていない状態であっ
ても、紫外線ランプにより加熱された反応室の壁からの
赤外線、あるいは、近傍の物質からの外乱による赤外線
の量が、基板から放射される赤外線の量よりも多いため
である。しかし、CVDを行う際の実用温度は250〜
400°Cであり、この範囲の温度ではその関係がリニ
アに変化することが判る。400°Cでは、双方の温度
差は20°Cと小さいものであった。
また、第6図は、ガスを流した場合も、ガスを流さない
場合と同様に250〜400 ”Cの範囲内ではリニア
に変化し、400″Cでは、放射温度計測定値が基板温
度実測値との温度差はわずかに5°Cと1.25%のず
れしか生じていないことが判明した。このようにガスの
有無によって相違が生じるのは、ガスによる基板の冷却
作用が、結果的に10 測定温度と実測温度との関係に影響を与えているものと
思われる。
以」二、本実施例による光CVD装置によれば、その温
度制御において、基板35の成膜面側における温度が最
も正確なものとなるが、前記基板35の成膜面側はガス
流雰囲気となっていることから、このガス流雰囲気を隔
する光透過窓34の裏面、すなわちランプハウス32内
に放射温度計15を設けるようにしている。しかも、こ
のランプハウス32内には紫外線ランプ33が内蔵され
ていることから、この紫外線ランプ33の配置箇所を避
けて検知端を前記光透過窓34に対向させるようにして
前記放射温度計15を備えるようにしたものである。
さらに、前記光透過窓34は、前記ランプハウス32内
の紫外線ランプ33からの紫外線を反応室31側に照射
させるためのものであり、前記反応室31内の赤外線ラ
ンプ37からの赤外線がランプハウス32内に充分照射
されないことから、特に、前記光透過窓34のうち前記
検知端に対向する一領域部を赤外線透過石英ガラスによ
って形成したものである。
このようにすることによって、前記基板35に近接して
放射温度計15の検知端を配置することができることか
ら、極めて正確に基板35の温度を検知することができ
るようになる。
また、第1図においては、ガス供給口40のガス吹き出
し口は、セラミックス又は金属の焼結体等からなる多孔
体で形成されており、ガス供給口40内はその上部が不
活性ガス等の光化学反応に関与しないガスを供給する区
画部と、その下部は光化学反応に寄与する反応ガスを供
給する区画部とからなっている。
このようなガス供給口40によって光透過窓34側には
、不活性ガス等の光化学反応に関与しないガスが層流と
なって流れ、基板35側には反応ガスが層流となって流
れるために、光透過窓34には反応生成物等の付着が確
実に防止され、ファイバ式放射温度計15による基板1
5の温度を精度良く検出することができる。
第7図は、第1図に示す構成に加えて、従来と同様の熱
電対44を従来と同様の位置に取り付け、温度制御を行
うようにした他の実施例を示す構成図である。
同図において、熱電対44から出力はPIDコントロー
ラ76に入力され、この入力に応じてリレー78を介し
た出力がサイリスタ79に出力されるようになっている
。このサイリスタ79には前記PIDコントローラ76
からの出力に応じて交流電源80からの電源が赤外線ラ
ンプ37に供給されるようになっている。この電源供給
は、約250°C(第5図及び第6図の250°Cに対
応する)までの温度において、前記熱電対44からの出
力に基づいて制御されるようになっている。
また、250°C以上になった場合、前記PIDコント
ローラ76の制御によって前記リレー78が切り替わり
、放射温度計15からの出力は、変換器73.PIDコ
ントローラ75及び前記リレー78を介して前記サイリ
スタ79に入力されるようになっている。
このように構成することによって、250°C〜400
°Cの実用温度領域での温度制御を正確に行うことがで
きるようになる。
〔発明の効果〕
以上説明したことから明らかなように、本発明による光
CVD装置によれば、極めて正確に基板の温度を検知す
ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による光CVD装置の一実施例を示す構
成図、第2図は前記光CVD装置に取り付けられる光透
過窓の一実施例を示す構成図、第3図は合成石英ガラス
の波長と透過率の関係を示す特性図、第4図は石英ガラ
スの波長と透過率の関係を示す特性図、第5図及び第6
図はそれぞれ本発明による光CVD装置の効果を示す実
験データを示すグラフ、第7図は本発明による光CVD
装置の他の実施例を示す構成図、第8図は従来の光CV
D装置の一例を示す構成図、第9図は従来の真空蒸着装
置の一例を示す構成図である。 15・・・・・・放射温度計、15A・・・・・・ファ
イバ、31・・・・・・反応室、32・・・・・・ラン
プハウス、33・・・・・・紫外線ランプ、34・・・
・・・光透過窓、35・・・・・・基板、37・・・・
・・赤外線ランプ、40・・・・・・ガス供給口、41
・・・・・・排気口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガス流雰囲気に面して配置される基板と、この基
    板の周囲に加熱させる赤外線ランプとを内蔵する反応室
    と、前記基板の成膜面側に光透過窓を介して前記反応室
    と隔され、かつ紫外線ランプを内蔵するランプハウスと
    を備えた光CVD装置において、前記ランプハウス側に
    取り付けられ、かつ検知端が前記光透過窓に対向するよ
    うに延在されてなる放射温度計を備えると共に、前記光
    透過窓のうち前記検知端に対向する一領域部を赤外線透
    過性に優れた石英ガラスによって形成したことを特徴と
    する光CVD装置。
JP9820190A 1990-04-13 1990-04-13 光cvd装置 Pending JPH03296214A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9820190A JPH03296214A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 光cvd装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9820190A JPH03296214A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 光cvd装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03296214A true JPH03296214A (ja) 1991-12-26

Family

ID=14213390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9820190A Pending JPH03296214A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 光cvd装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03296214A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100379359B1 (ko) 급속 열 공정 시스템을 사용한 물체의 급속 열 공정 방법
US6034357A (en) Apparatus and process for measuring the temperature of semiconductor wafers in the presence of radiation absorbing gases
KR960013995B1 (ko) 반도체 웨이퍼 기판의 표면온도 측정 방법 및 열처리 장치
US6293696B1 (en) System and process for calibrating pyrometers in thermal processing chambers
KR101047089B1 (ko) 온도 및 방사율/패턴 보상을 포함하는 필름 형성 장치 및방법
US9617636B2 (en) System and method for controlling wafer and thin film surface temperature
US9580835B2 (en) Multizone control of lamps in a conical lamphead using pyrometers
JPH05264356A (ja) 正確な温度測定の方法および装置
US8986454B2 (en) Window assembly for use in substrate processing systems
EP0458388B1 (en) Method and device for measuring temperature radiation using a pyrometer wherein compensation lamps are used
CN105009263B (zh) 反射性衬里
JPH06204143A (ja) Cvd装置
JPH03296214A (ja) 光cvd装置
JPH04130746A (ja) ウエハ温度測定用の放射温度計およびウエハ温度測定方法
JPS6250627A (ja) 基板の表面温度の制御方法
JPS6294925A (ja) 熱処理装置
JPH0561574B2 (ja)
JP3604425B2 (ja) 気相成長装置
JPH0442025A (ja) ウェハー温度測定方法とその装置
JPH06129911A (ja) 結晶引上炉内融液表面温度測定方法及びその装置
US20010022803A1 (en) Temperature-detecting element
JPH062147A (ja) 気相化学反応装置
JPH04355911A (ja) 半導体装置の製造装置
JPH05217930A (ja) ウエハ加熱装置
JP2000306855A (ja) 加熱装置