JPH062147A - 気相化学反応装置 - Google Patents
気相化学反応装置Info
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- JPH062147A JPH062147A JP18191892A JP18191892A JPH062147A JP H062147 A JPH062147 A JP H062147A JP 18191892 A JP18191892 A JP 18191892A JP 18191892 A JP18191892 A JP 18191892A JP H062147 A JPH062147 A JP H062147A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】反応容器内に設置される基板の温度を一定に制
御するに際し、測定誤差を防止して基板上に一定の厚み
の薄膜を安定に堆積させるための気相化学反応装置を提
供すること。 【構成】 反応室1内のサセプタ5上に設置された基板
4を加熱し、反応ガスA,Bにより基板4に薄膜を堆積
し、又は基板4上の薄膜をエッチングするに際し、反応
室1内にガスを供給して一定の圧力にし、反応室1の一
部を形成している光入射窓2を介して放射温度計12に
より基板4を載置したサセプタ5の温度を測定し、制御
装置13によって加熱用ランプ14へ供給される電力を
制御して基板4に対する加熱制御を行ない、基板4上に
堆積される薄膜を一定の厚みとするようにした。放射温
度計12は、光源3の光及び熱の影響を受けないよう
に、水冷シャケット10に覆われ、光遮蔽筒11上に設
置されている。
御するに際し、測定誤差を防止して基板上に一定の厚み
の薄膜を安定に堆積させるための気相化学反応装置を提
供すること。 【構成】 反応室1内のサセプタ5上に設置された基板
4を加熱し、反応ガスA,Bにより基板4に薄膜を堆積
し、又は基板4上の薄膜をエッチングするに際し、反応
室1内にガスを供給して一定の圧力にし、反応室1の一
部を形成している光入射窓2を介して放射温度計12に
より基板4を載置したサセプタ5の温度を測定し、制御
装置13によって加熱用ランプ14へ供給される電力を
制御して基板4に対する加熱制御を行ない、基板4上に
堆積される薄膜を一定の厚みとするようにした。放射温
度計12は、光源3の光及び熱の影響を受けないよう
に、水冷シャケット10に覆われ、光遮蔽筒11上に設
置されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、気相化学反応装置に係
り、特に反応容器内のサセプタ上に設置した基板温度を
制御する機構を備えた気相化学反応装置に関する。
り、特に反応容器内のサセプタ上に設置した基板温度を
制御する機構を備えた気相化学反応装置に関する。
【0002】
【従来の技術】気相化学反応装置は反応性ガスに熱、プ
ラズマ、光などの励起源からのエネルギーを与えること
により、化学反応を促進させて基板上に薄膜を堆積させ
たり、エッチングするものである。基板上に堆積させる
薄膜としては酸化シリコンや窒化シリコンなどの絶縁膜
がある。半導体プロセスにおいては、これらの絶縁膜は
基板上に一定の厚さで、また均一に堆積させることが要
求される。
ラズマ、光などの励起源からのエネルギーを与えること
により、化学反応を促進させて基板上に薄膜を堆積させ
たり、エッチングするものである。基板上に堆積させる
薄膜としては酸化シリコンや窒化シリコンなどの絶縁膜
がある。半導体プロセスにおいては、これらの絶縁膜は
基板上に一定の厚さで、また均一に堆積させることが要
求される。
【0003】しかしながら気相化学反応による薄膜の堆
積では熱以外の励起源を用いても反応系への熱の加減が
生じると堆積速度が変わり、膜を一定の厚さにすること
が難しくなる。
積では熱以外の励起源を用いても反応系への熱の加減が
生じると堆積速度が変わり、膜を一定の厚さにすること
が難しくなる。
【0004】従来の技術では反応系へ加える熱を基板温
度でコントロールすることが多い。図2は従来の気相化
学反応装置を示し、この装置における基板温度制御方法
を説明する。ガス供給口54から反応容器51内に供給
された反応ガスは、基板56上の反応空間を通って排気
口59から排気される。
度でコントロールすることが多い。図2は従来の気相化
学反応装置を示し、この装置における基板温度制御方法
を説明する。ガス供給口54から反応容器51内に供給
された反応ガスは、基板56上の反応空間を通って排気
口59から排気される。
【0005】反応ガスは、加熱用ヒータ58によって加
熱されている基板56の熱や光源52から光入射窓53
を介して基板56に照射される光により化学反応が促進
され、基板56上に薄膜を堆積させる。このとき薄膜の
厚さを均一にするためにサセプタ57を回転させてい
る。基板56へ堆積させる薄膜の厚さを均一にするため
に回転している基板56の温度を検出する必要がある。
このために光透過窓61を介して基板56の温度を非接
触で測定できる放射温度計60が用いられる。
熱されている基板56の熱や光源52から光入射窓53
を介して基板56に照射される光により化学反応が促進
され、基板56上に薄膜を堆積させる。このとき薄膜の
厚さを均一にするためにサセプタ57を回転させてい
る。基板56へ堆積させる薄膜の厚さを均一にするため
に回転している基板56の温度を検出する必要がある。
このために光透過窓61を介して基板56の温度を非接
触で測定できる放射温度計60が用いられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来、このような基板
温度制御方式では、基板56上に薄膜を堆積させると薄
膜の厚さにより基板56に干渉色が生じ、放射率が変化
する。そのために放射温度計60の検出温度が変化し、
基板温度を精確に測定することが困難であるという問題
点があった。また、基板56上だけでなく光透過窓61
にも膜が堆積され、放射温度計60による基板温度測定
の誤差が生じていた。
温度制御方式では、基板56上に薄膜を堆積させると薄
膜の厚さにより基板56に干渉色が生じ、放射率が変化
する。そのために放射温度計60の検出温度が変化し、
基板温度を精確に測定することが困難であるという問題
点があった。また、基板56上だけでなく光透過窓61
にも膜が堆積され、放射温度計60による基板温度測定
の誤差が生じていた。
【0007】さらに、光CVD装置において放射温度計
60を用いて基板温度を測定する場合、光源52からの
光が光透過窓61に入射したり、設置位置によっては光
源52により放射温度計60が加熱されるために測定誤
差が生じる問題があった。
60を用いて基板温度を測定する場合、光源52からの
光が光透過窓61に入射したり、設置位置によっては光
源52により放射温度計60が加熱されるために測定誤
差が生じる問題があった。
【0008】以上のように、従来の気相化学反応装置は
薄膜の堆積により基板の放射率が変化することについて
配慮されていない。また光CVD装置の場合に放射温度
計に対する光源からの光や熱及び光透過窓のくもり等の
対策が配慮されておらず、放射温度計による基板温度測
定に測定誤差が生じる問題があった。
薄膜の堆積により基板の放射率が変化することについて
配慮されていない。また光CVD装置の場合に放射温度
計に対する光源からの光や熱及び光透過窓のくもり等の
対策が配慮されておらず、放射温度計による基板温度測
定に測定誤差が生じる問題があった。
【0009】本発明の目的は、上記した従来技術の課題
を解決し、放射温度計による基板温度測定において測定
誤差が生じないようにし、基板上に一定の厚さで均一に
薄膜を堆積させることができる気相化学反応装置を提供
することにある。
を解決し、放射温度計による基板温度測定において測定
誤差が生じないようにし、基板上に一定の厚さで均一に
薄膜を堆積させることができる気相化学反応装置を提供
することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明は、反応ガスを供給する手段と排気する
手段を備え、反応容器内のサセプタ上に設置された基板
を加熱し、光源から光入射窓を介して照射される光によ
り反応ガスを励起して基板上に薄膜を堆積し又は基板上
の薄膜をエッチングするに際し、光入射窓を介して放射
温度計により基板が設置されたサセプタの温度を測定
し、この測定値に基づいて基板の温度が一定となるよう
にを制御するようにしたものである。
ために、本発明は、反応ガスを供給する手段と排気する
手段を備え、反応容器内のサセプタ上に設置された基板
を加熱し、光源から光入射窓を介して照射される光によ
り反応ガスを励起して基板上に薄膜を堆積し又は基板上
の薄膜をエッチングするに際し、光入射窓を介して放射
温度計により基板が設置されたサセプタの温度を測定
し、この測定値に基づいて基板の温度が一定となるよう
にを制御するようにしたものである。
【0011】また、好ましくは、放射温度計が光源の発
光波長の光を検出することなく、光入射窓及び基板に堆
積する薄膜を透過する波長を検出可能な検出素子を有
し、さらに望ましくは、放射温度計が、サセプタからの
光をレンズにより集光して前記サセプタの微小面積部の
温度を測定するようにしたものである。
光波長の光を検出することなく、光入射窓及び基板に堆
積する薄膜を透過する波長を検出可能な検出素子を有
し、さらに望ましくは、放射温度計が、サセプタからの
光をレンズにより集光して前記サセプタの微小面積部の
温度を測定するようにしたものである。
【0012】
【作用】基板の温度を直接測定することなく、サセプタ
の温度を測定するため、薄膜の堆積によって干渉色が生
じ、放射率が変化するという基板温度測定による問題点
が解消される。放射温度計が光源の発光波長の光を検出
することなく、光入射窓及び基板に堆積する薄膜を透過
する波長を検出可能な検出素子を有するようにすれば、
精度よくサセプタの温度を検出でき、測定誤差が大幅に
低減できる。また、サセプタの表面を放射率の変化しに
くいSiCでコーティングすると、サセプタの温度測定
精度が向上する。
の温度を測定するため、薄膜の堆積によって干渉色が生
じ、放射率が変化するという基板温度測定による問題点
が解消される。放射温度計が光源の発光波長の光を検出
することなく、光入射窓及び基板に堆積する薄膜を透過
する波長を検出可能な検出素子を有するようにすれば、
精度よくサセプタの温度を検出でき、測定誤差が大幅に
低減できる。また、サセプタの表面を放射率の変化しに
くいSiCでコーティングすると、サセプタの温度測定
精度が向上する。
【0013】上記の装置構成において、反応容器の減圧
下で反応容器内にガスを供給し、反応容器内を一定の圧
力とする操作条件を維持すれば、サセプタから基板への
熱伝導を主に熱対流とすることができ、基板に微妙な歪
みがあり、サセプタと基板との接触面積が変化してもサ
セプタの温度と基板の温度が精度よく、対応するので、
サセプタの温度制御により基板の温度を制御することが
できる。
下で反応容器内にガスを供給し、反応容器内を一定の圧
力とする操作条件を維持すれば、サセプタから基板への
熱伝導を主に熱対流とすることができ、基板に微妙な歪
みがあり、サセプタと基板との接触面積が変化してもサ
セプタの温度と基板の温度が精度よく、対応するので、
サセプタの温度制御により基板の温度を制御することが
できる。
【0014】
【実施例】図1は本発明の気相化学反応装置の一実施例
を示す断面図であり、反応容器内は断面矩形状の内部空
間を有する反応容器内を構成する反応室1aと加熱室1
bとに区画されており、反応室1aの上部には光入射窓
2が設置されている。この光入射窓2は反応室1aの壁
面の一部を構成し、したがって反応室1aの内壁面と光
入射窓2の内面(反応室側面)は同一面を構成し、ガス
吹き出し口8,9から排気口15に至るガス流路が凹凸
を有しない構造となっている。
を示す断面図であり、反応容器内は断面矩形状の内部空
間を有する反応容器内を構成する反応室1aと加熱室1
bとに区画されており、反応室1aの上部には光入射窓
2が設置されている。この光入射窓2は反応室1aの壁
面の一部を構成し、したがって反応室1aの内壁面と光
入射窓2の内面(反応室側面)は同一面を構成し、ガス
吹き出し口8,9から排気口15に至るガス流路が凹凸
を有しない構造となっている。
【0015】また、光入射窓2の上方には低圧水銀ラン
プ等の光源3が配設されている。さらに反応室1aの底
面部には凹部が形成され、この凹部に薄膜を堆積させる
ための基板4が設置可能な形状を有するサセプタ5が配
設されると共にこのサセプタ5および基板4の上面は反
応室の底板1の上面と同一面を構成し、凹凸を有しない
構造となっている。サセプタ5の表面は、カーボンの周
囲にSiCをコーティングした構造となっており、放射
率が変化しない構造となっている。
プ等の光源3が配設されている。さらに反応室1aの底
面部には凹部が形成され、この凹部に薄膜を堆積させる
ための基板4が設置可能な形状を有するサセプタ5が配
設されると共にこのサセプタ5および基板4の上面は反
応室の底板1の上面と同一面を構成し、凹凸を有しない
構造となっている。サセプタ5の表面は、カーボンの周
囲にSiCをコーティングした構造となっており、放射
率が変化しない構造となっている。
【0016】反応室1aの側壁には、単体で窓くもりの
原因となる可能性のある反応ガスを基板4側に導入する
第1のガス供給管6が配設され、また、単体では窓くも
りの原因とならない反応ガスを光入射窓側2側に導入す
る第2のガス供給管7が配設されている。ガス供給管6
には多数の微細な連通孔を有する耐熱性の多孔質物質に
よって形成された多孔板からなるガス吹き出し口8が配
設され、ガス供給管7にも同様な多孔板からなるガス吹
き出し口9が配設されている。
原因となる可能性のある反応ガスを基板4側に導入する
第1のガス供給管6が配設され、また、単体では窓くも
りの原因とならない反応ガスを光入射窓側2側に導入す
る第2のガス供給管7が配設されている。ガス供給管6
には多数の微細な連通孔を有する耐熱性の多孔質物質に
よって形成された多孔板からなるガス吹き出し口8が配
設され、ガス供給管7にも同様な多孔板からなるガス吹
き出し口9が配設されている。
【0017】多孔質物質は、多数の微細連通孔を有し、
例えば、平均粒径が0.1μm〜1mmの金属又はセラ
ミックスの焼結体からなるものが望ましい。平均粒径が
0.1μmよりも小さいと、孔に目詰まりが生じやす
く、平均粒径が1mmよりも大きいと、所定のガスを整
流して層状にすることが困難となる。なお、より望まし
くは、平均粒径は0.2μm〜500μm程度が有効で
ある。
例えば、平均粒径が0.1μm〜1mmの金属又はセラ
ミックスの焼結体からなるものが望ましい。平均粒径が
0.1μmよりも小さいと、孔に目詰まりが生じやす
く、平均粒径が1mmよりも大きいと、所定のガスを整
流して層状にすることが困難となる。なお、より望まし
くは、平均粒径は0.2μm〜500μm程度が有効で
ある。
【0018】上記した光源3は、複数本の低圧水銀ラン
プが並設された構造となっており、これらのランプは水
冷ジャケット10で覆われており、その一部に光遮蔽筒
11が配設され、この光遮蔽筒11の上方には、サセプ
タ5の温度を測定するための放射温度計12が設置され
ており、放射温度計12に直接光源3からの光が照射さ
れないようになっている。この放射温度計12は制御装
置13を介して加熱用ランプ14に電気的に接続されて
おり、放射温度計12の指示値は制御装置13に送ら
れ、サセプタ5の温度を一定にするように加熱用ランプ
14に供給される電力を制御するようになっている。
プが並設された構造となっており、これらのランプは水
冷ジャケット10で覆われており、その一部に光遮蔽筒
11が配設され、この光遮蔽筒11の上方には、サセプ
タ5の温度を測定するための放射温度計12が設置され
ており、放射温度計12に直接光源3からの光が照射さ
れないようになっている。この放射温度計12は制御装
置13を介して加熱用ランプ14に電気的に接続されて
おり、放射温度計12の指示値は制御装置13に送ら
れ、サセプタ5の温度を一定にするように加熱用ランプ
14に供給される電力を制御するようになっている。
【0019】次に図1に示す気相化学反応装置の作用を
説明する。基板4上に酸化シリコン膜を堆積させる場
合、反応ガスとして、酸素とモノシランを用いる。酸素
は不活性ガス、例えば、窒素で希釈された酸素Aとして
使用され、モノシランは不活性ガス、例えば、窒素で希
釈されたモノシランBとして使用される。
説明する。基板4上に酸化シリコン膜を堆積させる場
合、反応ガスとして、酸素とモノシランを用いる。酸素
は不活性ガス、例えば、窒素で希釈された酸素Aとして
使用され、モノシランは不活性ガス、例えば、窒素で希
釈されたモノシランBとして使用される。
【0020】反応容器内は減圧下(数100mTorr
〜数Torr)され、反応ガスの励起源には、光入射窓
2を介して光源3からの光やサセプタ5からの熱が用い
られる。基板4上に堆積される酸化シリコン膜の堆積速
度は反応容器内に供給されるガス量、反応容器内の圧
力、基板4の温度等により変動するので、基板4上に同
じ膜厚で堆積させるためには、これらの条件を一定と
し、堆積させる時間を選定することで対応する。
〜数Torr)され、反応ガスの励起源には、光入射窓
2を介して光源3からの光やサセプタ5からの熱が用い
られる。基板4上に堆積される酸化シリコン膜の堆積速
度は反応容器内に供給されるガス量、反応容器内の圧
力、基板4の温度等により変動するので、基板4上に同
じ膜厚で堆積させるためには、これらの条件を一定と
し、堆積させる時間を選定することで対応する。
【0021】反応容器内は、図示していないマスフロー
コントローラにより排気口15付近に設置された圧力調
整器15により一定とされる。サセプタ5の温度を一定
にし、反応ガスA,Bを反応容器内に供給しながら、反
応容器内の圧力を一定とすることによって、基板4の温
度は一定に維持される。
コントローラにより排気口15付近に設置された圧力調
整器15により一定とされる。サセプタ5の温度を一定
にし、反応ガスA,Bを反応容器内に供給しながら、反
応容器内の圧力を一定とすることによって、基板4の温
度は一定に維持される。
【0022】すなわち、反応容器内が減圧下にある場
合、サセプタ5の温度を一定にするのみでは、基板4と
サセプタ5との接触部分のみからの熱伝導で基板5が加
熱される。基板4とサセプタ5との間の温度が対応した
ものとならない事態が生じる。反応容器内にガスを供給
しながら一定の圧力下では、サセプタ5から基板4への
熱伝導は主にガスによる熱対流となり、サセプタ5の温
度に対応して基板5の温度が定まる。
合、サセプタ5の温度を一定にするのみでは、基板4と
サセプタ5との接触部分のみからの熱伝導で基板5が加
熱される。基板4とサセプタ5との間の温度が対応した
ものとならない事態が生じる。反応容器内にガスを供給
しながら一定の圧力下では、サセプタ5から基板4への
熱伝導は主にガスによる熱対流となり、サセプタ5の温
度に対応して基板5の温度が定まる。
【0023】上記のように条件下で、サセプタ5の温度
を放射温度計12によって測定する。サセプタ5からの
光は、光入射窓2を透過して光遮蔽筒11を通過し、放
射温度計12に至る。光源3の発光管からは反応に必要
な波長の光を発光するため、高温になる。光源3による
光及び熱の影響を受けると、放射温度計12による測定
に誤差が生じるが、光源3は水冷シャケット10に覆わ
れると共に光遮蔽筒11により放射温度計12に対する
光及び熱の影響を受けることが少ない。
を放射温度計12によって測定する。サセプタ5からの
光は、光入射窓2を透過して光遮蔽筒11を通過し、放
射温度計12に至る。光源3の発光管からは反応に必要
な波長の光を発光するため、高温になる。光源3による
光及び熱の影響を受けると、放射温度計12による測定
に誤差が生じるが、光源3は水冷シャケット10に覆わ
れると共に光遮蔽筒11により放射温度計12に対する
光及び熱の影響を受けることが少ない。
【0024】また、サセプタ5の表面は、カーボンの周
囲にSiCをコーティングした構造となっているため、
サセプタ5の表面での熱伝導率が高く、サセプタ5の表
面の温度分布が少なくなり、さらにサセプタ5の表面に
薄膜が形成されても放射率の変化が少ない。このため、
サセプタ5の表面温度を精度よく測定することができ
る。
囲にSiCをコーティングした構造となっているため、
サセプタ5の表面での熱伝導率が高く、サセプタ5の表
面の温度分布が少なくなり、さらにサセプタ5の表面に
薄膜が形成されても放射率の変化が少ない。このため、
サセプタ5の表面温度を精度よく測定することができ
る。
【0025】放射温度計12によって、サセプタ5の温
度を測定し、その指示値に基づいて制御装置13からの
信号によりサセプタ5の温度が一定となるように加熱用
ランプ14に供給される電力を制御される。この際、予
め、基板4の温度と放射温度計12による指示値の較正
を把握することによってサセプタ5の温度が一定に制御
され、このサセプタ5の温度に対応して基板4の温度が
一定に制御される。基板4の温度が一定に制御される
と、基板4に対する堆積速度が一定となり、基板4に堆
積される薄膜の厚みを一定とすることができる。
度を測定し、その指示値に基づいて制御装置13からの
信号によりサセプタ5の温度が一定となるように加熱用
ランプ14に供給される電力を制御される。この際、予
め、基板4の温度と放射温度計12による指示値の較正
を把握することによってサセプタ5の温度が一定に制御
され、このサセプタ5の温度に対応して基板4の温度が
一定に制御される。基板4の温度が一定に制御される
と、基板4に対する堆積速度が一定となり、基板4に堆
積される薄膜の厚みを一定とすることができる。
【0026】なお、上記した実施例では、反応容器内の
基板に対して薄膜を形成させる場合の例を示したが、本
発明の気相化学反応装置は、基板上の薄膜をエッチング
する場合にも適用することができることは言うまでもな
い。
基板に対して薄膜を形成させる場合の例を示したが、本
発明の気相化学反応装置は、基板上の薄膜をエッチング
する場合にも適用することができることは言うまでもな
い。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、光入射窓
を介して放射温度計により基板が設置されたサセプタの
温度を測定し、測定値に基づいてサセプタの温度を制御
するようにしたので、基板の温度をサセプタを介して間
接的に精度よく測定することができ、基板の温度を一定
にすることによって基板に対する薄膜の堆積速度を制御
し、一定の厚みの薄膜を精度よく形成させることができ
る。
を介して放射温度計により基板が設置されたサセプタの
温度を測定し、測定値に基づいてサセプタの温度を制御
するようにしたので、基板の温度をサセプタを介して間
接的に精度よく測定することができ、基板の温度を一定
にすることによって基板に対する薄膜の堆積速度を制御
し、一定の厚みの薄膜を精度よく形成させることができ
る。
【図1】本発明の気相化学反応装置の一実施例を示す概
略的側面図である。
略的側面図である。
【図2】従来の気相化学反応装置の一例を示す概略的側
面図である。
面図である。
1a 反応室 1b 加熱室 2 光入射窓 3 光源(低圧水銀ランプ) 4 基板 5 サセプタ 6,7 ガス供給管 8,9 ガス吹き出し口 10 水冷ジャケット 11 光遮蔽筒 12 放射温度計 13 制御装置 14 加熱用ランプ
Claims (3)
- 【請求項1】 反応ガスを供給する手段と排気する手段
を備え、反応容器内のサセプタ上に設置された基板を加
熱し、光源から光入射窓を介して照射される光により前
記反応ガスを励起して前記基板上に薄膜を堆積し又は基
板上の薄膜をエッチングするための気相化学反応装置に
おいて、前記光入射窓を介して放射温度計により基板が
設置されたサセプタの温度を測定し、該測定値に基づい
て基板の温度を制御するようにしたことを特徴とする気
相化学反応装置。 - 【請求項2】 前記放射温度計が、前記光源の発光波長
の光を検出することなく、前記光入射窓及び基板に堆積
する薄膜を透過する波長を検出可能な検出素子を有する
ことを特徴とする請求項1の気相化学反応装置。 - 【請求項3】 前記放射温度計が、前記サセプタからの
光をレンズにより集光して前記サセプタの微小面積部の
温度を測定するようにしたことを特徴とする請求項1の
気相化学反応装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18191892A JPH062147A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 気相化学反応装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18191892A JPH062147A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 気相化学反応装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH062147A true JPH062147A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16109191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18191892A Pending JPH062147A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 気相化学反応装置 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JPH062147A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231694A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2009260046A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および基板温度測定方法 |
JP2009302131A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
KR101479352B1 (ko) * | 2008-12-03 | 2015-01-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 가열 장치, 기판 가열 방법 및 기억 매체 |
JP2015502055A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-19 | ソイテック | その場でのメトロロジ用に構成された反応チャンバを有する堆積システムおよび関連の方法 |
US9644285B2 (en) | 2011-08-22 | 2017-05-09 | Soitec | Direct liquid injection for halide vapor phase epitaxy systems and methods |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP18191892A patent/JPH062147A/ja active Pending
Cited By (6)
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