JPH03295296A - 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 - Google Patents
多層セラミック基板のバイヤ形成方法Info
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- JPH03295296A JPH03295296A JP9792990A JP9792990A JPH03295296A JP H03295296 A JPH03295296 A JP H03295296A JP 9792990 A JP9792990 A JP 9792990A JP 9792990 A JP9792990 A JP 9792990A JP H03295296 A JPH03295296 A JP H03295296A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層セラミック基板のバイヤ形成方法に係り、
特にバイヤ孔に導体を充填することにより各層間の電気
的接続を行うバイヤを形成する多層セラミック基板のバ
イヤ形成方法に関する。
特にバイヤ孔に導体を充填することにより各層間の電気
的接続を行うバイヤを形成する多層セラミック基板のバ
イヤ形成方法に関する。
一般に、半導体素子を搭載する回路基板としてセラミッ
ク基板が広く用いられている。セラミック基板は耐熱性
、放熱性、電気特性２機械的強度等の面で良好な特性を
有している。このセラミック基板はグリーンシートを焼
成することにより製造される。
ク基板が広く用いられている。セラミック基板は耐熱性
、放熱性、電気特性２機械的強度等の面で良好な特性を
有している。このセラミック基板はグリーンシートを焼
成することにより製造される。
また昨今では、半導体素子の高集積化か急速に行われて
おり、これに対応するため導体パターンが形成された薄
いセラミック板を多層形成することにより導体パターン
の高密度化を図った多層セラミック基板が提供されてい
る。この多層セラミック基板では多層された各セラミッ
ク板間の電気的導通を図るためバイヤか形成されている
。このバイヤは、セラミック板に形成されたバイヤ孔（
セラミック板を上下に貫通する小径孔）に導体を充填し
た構造を有し、各セラミック板間の電気的導通を図る機
能を奏する。よって、バイヤか適正に形成されないと、
各層間の電気的導通か図れなくなりセラミック基板とし
て機能しなくなってしまう。
おり、これに対応するため導体パターンが形成された薄
いセラミック板を多層形成することにより導体パターン
の高密度化を図った多層セラミック基板が提供されてい
る。この多層セラミック基板では多層された各セラミッ
ク板間の電気的導通を図るためバイヤか形成されている
。このバイヤは、セラミック板に形成されたバイヤ孔（
セラミック板を上下に貫通する小径孔）に導体を充填し
た構造を有し、各セラミック板間の電気的導通を図る機
能を奏する。よって、バイヤか適正に形成されないと、
各層間の電気的導通か図れなくなりセラミック基板とし
て機能しなくなってしまう。
そこで、高い信頼性を有するバイヤを形成し得るバイヤ
形成方法が望まれている。
形成方法が望まれている。
第２図に従来におけるバイヤ（ＶＩＡ）の形成方法を示
す。
す。
従来バイヤを形成するには、先ず同図（Ａ）に示すよう
にグリーンシート１にマスクフィルム２を配設し、続い
てこの上部よりパンチングによりグリーンシート１及び
マスクフィルム２を共に穿孔し、同図（Ｂ）に示すよう
にバイヤ孔３を形成する。
にグリーンシート１にマスクフィルム２を配設し、続い
てこの上部よりパンチングによりグリーンシート１及び
マスクフィルム２を共に穿孔し、同図（Ｂ）に示すよう
にバイヤ孔３を形成する。
バイヤ孔３が形成されると、同図（Ｃ）に示すようにゴ
ムスキージ７を用いてバイヤ孔３に導体４を充填する。
ムスキージ７を用いてバイヤ孔３に導体４を充填する。
従来では、この導体４として銅粉と有機バインダとを混
合させた銅ペーストを用いていた。
合させた銅ペーストを用いていた。
上記のようにバイヤ孔３に導体４か充填されると、同図
（Ｄ）に示すようにグリーンシート１のマスクフィルム
２の配設面と異なる面にバイヤ孔３を塞ぐようにラント
５か形成され、続いて同図（Ｅ）に示すようにマスクフ
ィルム２をグリーンシートｌから剥離させる。
（Ｄ）に示すようにグリーンシート１のマスクフィルム
２の配設面と異なる面にバイヤ孔３を塞ぐようにラント
５か形成され、続いて同図（Ｅ）に示すようにマスクフ
ィルム２をグリーンシートｌから剥離させる。
上記のようにハイヤ孔３に導体４か充填されたグリーン
ソートｌは同図（Ｆ）に示されるように積層された上で
焼成処理され、多層セラミック基板か形成されていた。
ソートｌは同図（Ｆ）に示されるように積層された上で
焼成処理され、多層セラミック基板か形成されていた。
しかるに上記従来のバイヤ形成方法ては、導体４として
銅粉と有機バインダとを混合させた銅ペーストを用いて
いたため、焼成時に有機バインダかガス化してこれかガ
ス状残渣としてバイヤ孔３内に残ってしまう。このガス
状残渣によりバイヤ孔３に充填された導体４に空隙８か
発生し、導体４か断線したり抵抗値か増大してしまい、
バイヤの電気的導通性か低下してしまうという課題かあ
った。
銅粉と有機バインダとを混合させた銅ペーストを用いて
いたため、焼成時に有機バインダかガス化してこれかガ
ス状残渣としてバイヤ孔３内に残ってしまう。このガス
状残渣によりバイヤ孔３に充填された導体４に空隙８か
発生し、導体４か断線したり抵抗値か増大してしまい、
バイヤの電気的導通性か低下してしまうという課題かあ
った。
バイヤの電気的導通性が低下すると、多層セラミック基
板の各層間の電気的接続か不良となり、多層セラミック
基板の信頼性か低下してしまう。
板の各層間の電気的接続か不良となり、多層セラミック
基板の信頼性か低下してしまう。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものてあり、ハイヤ
の電気的導通性を向上しうる多層セラミ、。
の電気的導通性を向上しうる多層セラミ、。
り基板のハイヤ形成方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、グリーンシー
ト（１）に孔空は加工を行い／＜イヤ孔（３）を形成し
た後、このバイヤ孔（３）に導体（４）を充填し、続い
て上記グリーンシート（１）を複数枚積層して焼成する
ことにより上記導体（４）をも焼成し各層間における電
気的導通を行うハイヤ（９）を形成する多層セラミック
基板のハイヤ形成方法において、 上記導体（４）として銅粉（４ａ）を用いたことを特徴
とするものである。
ト（１）に孔空は加工を行い／＜イヤ孔（３）を形成し
た後、このバイヤ孔（３）に導体（４）を充填し、続い
て上記グリーンシート（１）を複数枚積層して焼成する
ことにより上記導体（４）をも焼成し各層間における電
気的導通を行うハイヤ（９）を形成する多層セラミック
基板のハイヤ形成方法において、 上記導体（４）として銅粉（４ａ）を用いたことを特徴
とするものである。
上記のバイヤ形成方法によれば、導体（４）は銅粉（４
ａ）のみからなるため、焼成時にガス状残渣か発生する
ことはなく、よってバイヤ孔（３）に対する導体（４＞
の充填密度を向上させることかできるため、バイヤ（９
）の断線や抵抗値の増大の発生を防止することかできる
。
ａ）のみからなるため、焼成時にガス状残渣か発生する
ことはなく、よってバイヤ孔（３）に対する導体（４＞
の充填密度を向上させることかできるため、バイヤ（９
）の断線や抵抗値の増大の発生を防止することかできる
。
次に本発明方法の一実施例について図面と共に説明する
。第１図は本発明の一実施例である多層セラミック基板
のバイヤ形成方法を示す工程図である。尚、同図（Ａ）
、（Ｂ）、（Ｅ）〜（Ｇ）に示す工程は従来におけるバ
イヤの形成方法と全く同一である。このため、各図に示
される工程は簡単に説明する。
。第１図は本発明の一実施例である多層セラミック基板
のバイヤ形成方法を示す工程図である。尚、同図（Ａ）
、（Ｂ）、（Ｅ）〜（Ｇ）に示す工程は従来におけるバ
イヤの形成方法と全く同一である。このため、各図に示
される工程は簡単に説明する。
バイヤを形成するには、先ずグリーンシート１にマスク
フィルム２を配設しく同図（Ａ）に示す）、続いてこの
上部よりパンチングによりグリーンシート１及びマスク
フィルム２を共に穿孔してバイヤ孔３を形成する（同図
（Ｂ）に示す）。
フィルム２を配設しく同図（Ａ）に示す）、続いてこの
上部よりパンチングによりグリーンシート１及びマスク
フィルム２を共に穿孔してバイヤ孔３を形成する（同図
（Ｂ）に示す）。
このバイヤ孔３の径寸法は５０〜２００μｍ程度とされ
ている。
ている。
バイヤ孔３か形成された後に行わわる、同図（Ｃ）、（
Ｄ）に示される工程は本発明方法の特徴となる工程であ
る。各図に示される工程はバイヤ孔３に導体４を充填す
る工程である。
Ｄ）に示される工程は本発明方法の特徴となる工程であ
る。各図に示される工程はバイヤ孔３に導体４を充填す
る工程である。
本発明ではバイヤ孔３に充填する導体４として、有機バ
インダを用いず銅粉４ａのみを用いたことを特徴とする
。この銅粉４ａの粒径は特定の流動分布を有するように
、例えば平均１．１μｍ程度に選定されている。
インダを用いず銅粉４ａのみを用いたことを特徴とする
。この銅粉４ａの粒径は特定の流動分布を有するように
、例えば平均１．１μｍ程度に選定されている。
この銅粉４ａのみから構成される導体４をバイヤ孔３に
充填する方法は、従来と変わるところはなく、同図（Ｃ
）に示すように、グリーンシートＩの背面側に負圧をか
けつつスキージ７を用いて充填を行う。
充填する方法は、従来と変わるところはなく、同図（Ｃ
）に示すように、グリーンシートＩの背面側に負圧をか
けつつスキージ７を用いて充填を行う。
銅粉４ａのみから構成される導体４か充填されると、続
いて同図（Ｄ）に示されるように、グリーンシート１の
マスクフィルム２の配設面と異なる面にバイヤ孔３を塞
ぐように保護フィルム１０か配設される。この保護フィ
ルム１０は、バイヤ孔３に充填された導体４の飛散を防
止すると共に、後述する導体パターン１１か形成される
面を保護する機能を奏するものである。
いて同図（Ｄ）に示されるように、グリーンシート１の
マスクフィルム２の配設面と異なる面にバイヤ孔３を塞
ぐように保護フィルム１０か配設される。この保護フィ
ルム１０は、バイヤ孔３に充填された導体４の飛散を防
止すると共に、後述する導体パターン１１か形成される
面を保護する機能を奏するものである。
保護膜１０か配設されると、続いて銅粉４ａの上部に銅
ペースト４ｂか充填される。二〇銅ペースト４ｂはマス
クフィルム２の厚さ（約３８μｍ）の約半分の厚さで充
填される。この銅ペースト４ｂは、銅粉４ａの充填と同
様にゴムスキージ７を用いて行われる。このように形成
される銅ペース１−４ｂは、充填された銅粉４ａか飛散
するのを防止する機能を奏すると共に、銅粉４ａの充填
時にバイヤ孔３の上部に空隙か形成されたような場合に
、この空隙を埋める作用を奏する。よって、銅ペースト
４ｂを充填することにより、バイヤ孔３に対する導体４
の充填密度を向上させることかでき、形成されるバイヤ
９の電気的接続性の向上を図ることかできる。
ペースト４ｂか充填される。二〇銅ペースト４ｂはマス
クフィルム２の厚さ（約３８μｍ）の約半分の厚さで充
填される。この銅ペースト４ｂは、銅粉４ａの充填と同
様にゴムスキージ７を用いて行われる。このように形成
される銅ペース１−４ｂは、充填された銅粉４ａか飛散
するのを防止する機能を奏すると共に、銅粉４ａの充填
時にバイヤ孔３の上部に空隙か形成されたような場合に
、この空隙を埋める作用を奏する。よって、銅ペースト
４ｂを充填することにより、バイヤ孔３に対する導体４
の充填密度を向上させることかでき、形成されるバイヤ
９の電気的接続性の向上を図ることかできる。
上記のように導体４（銅粉４ａ、銅ペースト４ｂとより
なる）かバイヤ孔３に充填されると、保護フィルムｌＯ
は剥かされ、この保護フィルム１０か剥離された面に銅
パターン１１かスクリーン印刷されると共に、ハイヤ９
の下端部にラント５か形成される（同図（Ｅ）に示す）
。続いて、このように形成されたセラミック板１２は同
図（Ｆ）に示されるようにマスクフィルム２か剥かされ
た上で、同図（Ｇ）に示されるように複数枚積層され焼
成処理か行われる。尚、マスクフィルム２を剥離する際
銅ペースト４ｂもハイヤ孔３から離脱してしまうか、銅
粉４ａの飛散は焼成処理を実施する前までに生じ易いた
め、焼成直前までマスクフィルム２をグリーンシート１
に配設しておくこにより銅ペースト４ｂにより銅粉４ａ
の飛散を防止することかできる。
なる）かバイヤ孔３に充填されると、保護フィルムｌＯ
は剥かされ、この保護フィルム１０か剥離された面に銅
パターン１１かスクリーン印刷されると共に、ハイヤ９
の下端部にラント５か形成される（同図（Ｅ）に示す）
。続いて、このように形成されたセラミック板１２は同
図（Ｆ）に示されるようにマスクフィルム２か剥かされ
た上で、同図（Ｇ）に示されるように複数枚積層され焼
成処理か行われる。尚、マスクフィルム２を剥離する際
銅ペースト４ｂもハイヤ孔３から離脱してしまうか、銅
粉４ａの飛散は焼成処理を実施する前までに生じ易いた
め、焼成直前までマスクフィルム２をグリーンシート１
に配設しておくこにより銅ペースト４ｂにより銅粉４ａ
の飛散を防止することかできる。
焼成処理の際、上記のように導体４は銅粉４ａのみから
構成されており、有機バインダ等は含有されていないた
め、有機バインダかガス化しこれかハイヤ孔３内にガス
状残渣として残留する事はない。よって、バイヤ孔３内
に残渣による間隙が生じるようなことは無くなり、導体
４の充填密度は向上する。これにより、バイヤ９の断線
、抵抗値の増大を防止でき、バイヤ９の電気的接続性を
向上することができ、ひいては多層セラミック基板１３
の信頼性を向上させることができる。
構成されており、有機バインダ等は含有されていないた
め、有機バインダかガス化しこれかハイヤ孔３内にガス
状残渣として残留する事はない。よって、バイヤ孔３内
に残渣による間隙が生じるようなことは無くなり、導体
４の充填密度は向上する。これにより、バイヤ９の断線
、抵抗値の増大を防止でき、バイヤ９の電気的接続性を
向上することができ、ひいては多層セラミック基板１３
の信頼性を向上させることができる。
尚、上記した実施例では、導体として銅粉を充填する例
を挙げて説明したか、導体は銅粉に限るものではなく、
他の導電性金属の粉体を用いても良いことは勿論である
。
を挙げて説明したか、導体は銅粉に限るものではなく、
他の導電性金属の粉体を用いても良いことは勿論である
。
上述の如く、本発明によれば、バイヤ孔内にガス状残渣
か発生することがなくなるため、バイヤ孔内における導
体の充填密度を向上させることができ、バイヤの断線、
抵抗値の増加を確実に防止することかでき、ひいては多
層セラミック基板の信頼性を向上させることができる等
の特長を有する。
か発生することがなくなるため、バイヤ孔内における導
体の充填密度を向上させることができ、バイヤの断線、
抵抗値の増加を確実に防止することかでき、ひいては多
層セラミック基板の信頼性を向上させることができる等
の特長を有する。
第１図は本発明の一実施例である多層セラミック基板の
バイヤ形成方法を工程順に示す工程図、第２図は従来に
おける多層セラミック基板のバイヤ形成方法の一例を説
明するための工程図である。 図において、 １はグリーンシート、 ２はバイヤ孔、 ４は導体、 ４ａは銅粉、 ４ｂは銅ペースト、 ９はバイヤ、 ＩＯは保護フィルム、 １２はセラミック板、 １３は多層セラミック基板 を示す。 本発明の一実施例であるバイヤの形成方法を示す工程間
第 １ 図（その１） 従来例におけるバイヤの形成方法の一例を示す工程図第
２図 迩 区 １も
バイヤ形成方法を工程順に示す工程図、第２図は従来に
おける多層セラミック基板のバイヤ形成方法の一例を説
明するための工程図である。 図において、 １はグリーンシート、 ２はバイヤ孔、 ４は導体、 ４ａは銅粉、 ４ｂは銅ペースト、 ９はバイヤ、 ＩＯは保護フィルム、 １２はセラミック板、 １３は多層セラミック基板 を示す。 本発明の一実施例であるバイヤの形成方法を示す工程間
第 １ 図（その１） 従来例におけるバイヤの形成方法の一例を示す工程図第
２図 迩 区 １も
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 グリーンシート（１）に孔空け加工を行いバイヤ孔（３
）を形成した後、該バイヤ孔（３）に導体（４）を充填
し、続いて該グリーンシート（１）を複数枚積層して焼
成することにより該導体（４）をも焼成し各層間におけ
る電気的導通を行うバイヤ（９）を形成する多層セラミ
ック基板のバイヤ形成方法において、 該導体（４）として銅粉（４ａ）を用いることを特徴と
する多層セラミック基板のバイヤ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792990A JPH03295296A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792990A JPH03295296A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03295296A true JPH03295296A (ja) | 1991-12-26 |
Family
ID=14205368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9792990A Pending JPH03295296A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03295296A (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP9792990A patent/JPH03295296A/ja active Pending
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