JPH03293748A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03293748A JPH03293748A JP9546290A JP9546290A JPH03293748A JP H03293748 A JPH03293748 A JP H03293748A JP 9546290 A JP9546290 A JP 9546290A JP 9546290 A JP9546290 A JP 9546290A JP H03293748 A JPH03293748 A JP H03293748A
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- Japan
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- fin
- resin
- chip
- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フィンのチップボンディング領域をチップと
共に樹脂モールドするモールド構造の半導体装置に関す
るものである。
共に樹脂モールドするモールド構造の半導体装置に関す
るものである。
従来■侠街
一般に、モールド構造の半導体装置では、第７図に示す
ようにＩＣ（集積回路）チップ（１）を金属板よりなる
フィン（２）に取り付けた後、複数の接続ピン（３）と
共に樹脂（４）によりモールドしていた。ここで、フィ
ン（２）はＩＣチップ（１）が取り付けられてそれと一
緒にモールドされるチップボンディング領域（５）と、
フィン（２）自体を取り付けるための取付部（６）とか
らなっており、その取付部（６）はヒートシンクのため
に銅板やアルミニュウム板等の放熱板に面接触した形で
取り付けられるように比較的大きく形成されている。尚
、（７）はフィン取付部（６）に設けられた取付用の穴
で、通常放熱板へのビス止めのためのビスが施される。
ようにＩＣ（集積回路）チップ（１）を金属板よりなる
フィン（２）に取り付けた後、複数の接続ピン（３）と
共に樹脂（４）によりモールドしていた。ここで、フィ
ン（２）はＩＣチップ（１）が取り付けられてそれと一
緒にモールドされるチップボンディング領域（５）と、
フィン（２）自体を取り付けるための取付部（６）とか
らなっており、その取付部（６）はヒートシンクのため
に銅板やアルミニュウム板等の放熱板に面接触した形で
取り付けられるように比較的大きく形成されている。尚
、（７）はフィン取付部（６）に設けられた取付用の穴
で、通常放熱板へのビス止めのためのビスが施される。
■がｌ しよ゛とする量
ところで、このような半導体装置ではそのフィン（１）
にチップボンディング領域（５）以外に樹脂モールドさ
れる突片（８）（８″）を設けて、モールド樹脂（４）
との接合を強化するようにしているが、十分とは云えず
、例えばフィン（２）にビス止め等の外力が無理に加え
られると、接合強度が低下しフィン（２）から樹脂（４
）が剥がれ易くなると云った問題を生していた。
にチップボンディング領域（５）以外に樹脂モールドさ
れる突片（８）（８″）を設けて、モールド樹脂（４）
との接合を強化するようにしているが、十分とは云えず
、例えばフィン（２）にビス止め等の外力が無理に加え
られると、接合強度が低下しフィン（２）から樹脂（４
）が剥がれ易くなると云った問題を生していた。
本発明はこのような点に鑑み成されたもので１って、フ
ィンと樹脂との接合をより強固にした閂導体装置を提供
することを目的とする。
ィンと樹脂との接合をより強固にした閂導体装置を提供
することを目的とする。
ｉ７゛ るための
上記の目的を達成するため本発明では、金属射よりなる
フィンのチップボンディング領域にチ・。
フィンのチップボンディング領域にチ・。
プを取り付け、そのチップボンディング領域をラップと
共に樹脂モールドする半導体装置においフ前記フィンは
そのチップボンディング領域と共ζ樹脂モールドされる
突片を有し、その突片にはＶ曲部分が設けられている構
成としたものである。
共に樹脂モールドする半導体装置においフ前記フィンは
そのチップボンディング領域と共ζ樹脂モールドされる
突片を有し、その突片にはＶ曲部分が設けられている構
成としたものである。
作−朋
このような構成によると、フィンの突片に設し：られた
折曲部分により、樹脂との接合強度が増引されることに
なる。
折曲部分により、樹脂との接合強度が増引されることに
なる。
叉」Ｌ惚
以下、本発明の一実施例について図面と共に参明する。
尚、従来例と同一部分については同一τ号を付すと共に
その説明を省略する。
その説明を省略する。
本実施例では、第１図に示す如く前記フィン（２）のチ
ップボンディング領域（５）の画サイドに樹脂モールド
される略三角形状の突片（９）（９’）を設け、その突
片（９）（９“）に前記フィン（２）の板面から斜めに
折曲しその先端が更に前記フィン（２）の板面と平行な
方向に折曲した形状になった折曲部分（１０） （１０
’ ）を設けた構成としたものである。
ップボンディング領域（５）の画サイドに樹脂モールド
される略三角形状の突片（９）（９’）を設け、その突
片（９）（９“）に前記フィン（２）の板面から斜めに
折曲しその先端が更に前記フィン（２）の板面と平行な
方向に折曲した形状になった折曲部分（１０） （１０
’ ）を設けた構成としたものである。
従って、このように構成されたフィン（２）のチップボ
ンディング領域（５）にＩＣチップ（１）を取り付けた
後、そのＩＣチップ（１）と共にチップボンディング領
域（５）、突片（９）（９’）並びに複数の接続ピン（
３）を樹脂（４）によりモールドすると第２図のような
半導体装置が得られることになる。
ンディング領域（５）にＩＣチップ（１）を取り付けた
後、そのＩＣチップ（１）と共にチップボンディング領
域（５）、突片（９）（９’）並びに複数の接続ピン（
３）を樹脂（４）によりモールドすると第２図のような
半導体装置が得られることになる。
第３図は、第２図のｘ−ｘ’線におけるフィン（２）と
樹脂（４）のみの関係（他の要素は省略）を示した断面
図で、これから判るように上記構造の半導体装置ではフ
ィン（２）と樹脂（４）との間に矢印Ａ−Ａ“、Ｂ−Ｂ
″方向は勿論のこと、矢印ｃ−ｃ’方向に対しても強い
接合力を持たせることが出来る。尚、第２図において（
１１）は応力緩和用のスリットを示し、この場合ＩＣチ
ップ（１）は同図及び第１図に示すようにチップボンデ
ィング領域（５）の上側の面に搭載され、各接続ビン（
３）のインナーリード部（３゛）とワイヤー（図示せず
）で電気的に接続されているものとする。
樹脂（４）のみの関係（他の要素は省略）を示した断面
図で、これから判るように上記構造の半導体装置ではフ
ィン（２）と樹脂（４）との間に矢印Ａ−Ａ“、Ｂ−Ｂ
″方向は勿論のこと、矢印ｃ−ｃ’方向に対しても強い
接合力を持たせることが出来る。尚、第２図において（
１１）は応力緩和用のスリットを示し、この場合ＩＣチ
ップ（１）は同図及び第１図に示すようにチップボンデ
ィング領域（５）の上側の面に搭載され、各接続ビン（
３）のインナーリード部（３゛）とワイヤー（図示せず
）で電気的に接続されているものとする。
第４図は、突片（９） （９”）の斜めに折曲した附近
に貫通穴（１２） （１２’ ）が設けられた他の実施
例を示し、この貫通穴（１２） （１２”）にも樹脂（
４）がモールドされて、その接合が一層強化される。
に貫通穴（１２） （１２’ ）が設けられた他の実施
例を示し、この貫通穴（１２） （１２”）にも樹脂（
４）がモールドされて、その接合が一層強化される。
上記した第１図乃至第４図に示す実施例においでは、特
に第３図から判るようにフィン（２）の−方の面（２ａ
）にモールド樹脂（４）が高く存し、他方の面（２ｂ）
はフィン（２）と樹脂（４）とが同一平面をなすタイプ
になっており、このタイプでは他方の面（２ｂ）の略全
体が放熱板（図示せず）と面接触するように取り付けら
れるので、高い放熱効果を得る場合に用いられる。尚、
他のタイプとして第６図に示すようにフィン（２）の両
面に樹脂（４）が施され、チップボンディング領域（５
）が折曲してその領域（５）の下側の面だけが外部に露
出するようにしたタイプのものもあり、その場合フィン
（２）は第５図のような構成になっている。
に第３図から判るようにフィン（２）の−方の面（２ａ
）にモールド樹脂（４）が高く存し、他方の面（２ｂ）
はフィン（２）と樹脂（４）とが同一平面をなすタイプ
になっており、このタイプでは他方の面（２ｂ）の略全
体が放熱板（図示せず）と面接触するように取り付けら
れるので、高い放熱効果を得る場合に用いられる。尚、
他のタイプとして第６図に示すようにフィン（２）の両
面に樹脂（４）が施され、チップボンディング領域（５
）が折曲してその領域（５）の下側の面だけが外部に露
出するようにしたタイプのものもあり、その場合フィン
（２）は第５図のような構成になっている。
又肌ｉ苅！
上述した如く本発明に依れば、モールド構造の半導体装
置において、フィンの樹脂モールドされる突片に折曲部
分を設けているので、樹脂との接合強度が増し、例えば
フィンにビス止め等の外方が無理にかかってもフィンか
らの樹脂の剥れを防止することが出来る。特に、その折
曲部分をフィンの板面から斜めに折曲し、その先端が更
に前記フィンの板面と平行な方向に折曲した形状とする
ことによって、あらゆる方向に対して優れた接合強度を
持たせることが出来る。
置において、フィンの樹脂モールドされる突片に折曲部
分を設けているので、樹脂との接合強度が増し、例えば
フィンにビス止め等の外方が無理にかかってもフィンか
らの樹脂の剥れを防止することが出来る。特に、その折
曲部分をフィンの板面から斜めに折曲し、その先端が更
に前記フィンの板面と平行な方向に折曲した形状とする
ことによって、あらゆる方向に対して優れた接合強度を
持たせることが出来る。
第１図は本発明を実施したフィンの外観斜視図、第２図
はそのフィンを用いた半導体装置の正面図、第３回は第
２回のｘ−ｘ’線におけるフィンとモールド樹脂との関
係を示す断面図、第４図は他の実施例の正面図、第５図
は他のタイプに適したフィンの外観斜視図、第６図はそ
のフィンとモールド樹脂との関係を示す断面図、第７図
は従来例を示す正面図である。 （２）−・・フィン、 （３） −接続ピン。 （５）−・チップボンディング領域。 （６） −ｍ−取付部、 （９）（９°）−突片。 （１０） （１０’） −−一折曲部分。 （４）・・−樹脂。 出 代 願人 ローム株式会社 埋入
はそのフィンを用いた半導体装置の正面図、第３回は第
２回のｘ−ｘ’線におけるフィンとモールド樹脂との関
係を示す断面図、第４図は他の実施例の正面図、第５図
は他のタイプに適したフィンの外観斜視図、第６図はそ
のフィンとモールド樹脂との関係を示す断面図、第７図
は従来例を示す正面図である。 （２）−・・フィン、 （３） −接続ピン。 （５）−・チップボンディング領域。 （６） −ｍ−取付部、 （９）（９°）−突片。 （１０） （１０’） −−一折曲部分。 （４）・・−樹脂。 出 代 願人 ローム株式会社 埋入
Claims (1)
- （１）金属板よりなるフィンのチップボンディング領域
にチップを取り付け、そのチップボンディング領域をチ
ップと共に樹脂モールドする半導体装置において、前記
フィンはそのチップボンディング領域と共に樹脂モール
ドされる突片を有し、その突片には折曲部分が設けられ
ていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095462A JP2564684B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095462A JP2564684B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293748A true JPH03293748A (ja) | 1991-12-25 |
| JP2564684B2 JP2564684B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=14138335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2095462A Expired - Fee Related JP2564684B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564684B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113940U (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-27 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6426848U (ja) * | 1987-04-09 | 1989-02-15 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP2095462A patent/JP2564684B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113940U (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-27 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6426848U (ja) * | 1987-04-09 | 1989-02-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564684B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |