JPH03291394A - リードフレームの部分メッキ用マスクの製造方法およびマスク - Google Patents

リードフレームの部分メッキ用マスクの製造方法およびマスク

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JPH03291394A
JPH03291394A JP9364490A JP9364490A JPH03291394A JP H03291394 A JPH03291394 A JP H03291394A JP 9364490 A JP9364490 A JP 9364490A JP 9364490 A JP9364490 A JP 9364490A JP H03291394 A JPH03291394 A JP H03291394A
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pattern
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Motoi Kamiyama
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばIC用のリードフレームで、ワイヤボ
ンディングに必要なピン先端部の部分メッキ必要箇所に
のみ、金または銀のメッキを施す際に用いるマスクの製
造方法、およびそれにより製造されたマスクに関するも
のである。
〔従来の技術〕
リードフレームに部分メッキを施す際に用いるマスクは
従来一般に、例えば第6図・第7図で示す如く、ガラス
エポキシ樹脂の如き硬質材製の基板(2)に、シリコン
ゴムの如き弾性材製のパターン板(コ)を貼着してなる
ものである。
上記マスクの基板(i)は、パターン板(イ)のパター
ン孔(社)に対応して、リング状の窓孔−を有するが、
該窓孔−を形成するには、例えばNC式のエンドミルに
より切削加工している。また該窓孔−はメッキ液通孔で
あるため、その断面形状をメッキ液が通過し易いように
テーパー状に形成しである。
〔発明が解決しようとする課題〕
近時、IC等の高密度化に伴い、リードフレームも多ピ
ン化・微細化しており、ピンの先端とアイランドとの間
隔が、例えば0.5++un以下の狭いものが多くなっ
ている。それに対応するには、パターン板ハ)のパター
ン孔間の孔幅に合わせて、基板(hのリング状窓孔−の
孔幅(aZも、極めて狭いものにする必要がある。
しかしエンドミルで、ガラスエポキシ樹脂製の基板(i
)にそのような狭い孔幅(i)の窓孔iを切削加工する
には、余程送りを遅くしないとミルが折れる。またあま
り送りが遅い加工では、生産性が低下する。
そこで、上記エンドミルに代わってレーザー加工による
手段が行われ初めている。これは微細な加工は可能であ
るが、上記エンドミルと異なり斜め状の加工ができない
。そのため、基板(2)のリング状窓孔(2)の断面形
状をテーパー状にするため、更に2次加工が必要となり
、手間がかかるとともにコスト高になってしまう、等の
問題点がある。
本発明は、上記従来の部分メッキ用マスクの製造方法お
よびマスクがもつ問題点を解決しようとするものである
即ち本発明の目的は、孔幅が極めて狭いリング状のパタ
ーン孔をもつ部分メッキ用マスクを、容易・迅速・低コ
ストで機械加工でき、かつその狭い孔幅のメッキ液通孔
の断面形状を、メッキ液が通過し易いテーパー状にでき
て、多ピン化・微細化したリードフレームに高精度に対
応可能な、リードフレームへの部分メッキ用マスクの製
造方法、およびマスクを提供することにある。
発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 ■ 本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マスク
の製造方法の第1は、 耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、リード
フレーム(5)の各ピン(6)先端部の部分メッキ必要
箇所(7)に対応する部分より内側を空孔Iとするパタ
ーン板側基板(1)を形成し、 同じく耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
上記パターン板側基板(1)の空孔aυよりやや大きく
、かつアイランド(8)に対応する部分(9)とその支
持腕部α〔とが残ったリング状窓孔(12)をもつスパ
ージャー側基板(2)を形成し、上記パターン板側基板
(1)とスパージャ−側基板(2)とを接着・重合させ
て、スパージャ−側基板(2)でアイランド(8)に対
応する部分(9)の表面とパターン板側基板(1)の表
面とに、耐薬品性をもつ弾性材製でパターン孔αa形成
用のパターン板(3)を貼付させて、一体形成するよう
にしたものである。
■ 本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マスク
の製造方法の第2は、 耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、リード
フレーム(5)の各ピン(6)先端部の部分メッキ必要
箇所(7)に対応する部分より内側を空孔αDとするパ
ターン板側基板(1)を形成し、 同じく耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
上記パターン板側基板(1)の空孔α刀よりやや大きく
、かつアイランド(8)に対応する部分(9)とその支
持腕部(11とが残ったリング状窓孔(ロ)をもつスパ
ージャ−側基板(2)を形成し、上記パターン板側基板
(1)とスパージャ−側基板(2)との間に、パターン
板側基板(1)の空孔αυとスパージャ−側基板(2)
のリング状窓孔@の中間の太きさの空孔0国をもつ中間
基板(4)を形成し、上記パターン板側基板(1)とス
パージャ−側基板(2)と中間基板(4)とを接着・重
合させて、スパージャ−側基板(2)でアイランドに対
応する部分(9)の表面と、パターン板側基板(1)の
表面とに、耐薬品性をもつ弾性材製でパターン孔間形成
用のパターン板(3)を貼付させて、一体形成するよう
にしたものである。
■ 本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マスク
の第1は、 耐薬品性をもつ硬質材製で、リードフレーム(5)の各
ピン(6)先端部の部分メッキ必要箇所(7)に対応す
る部分より内側を空孔αυとしたパターン板側基板(1
)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
)の空孔(11)よりもやや大きく開口し、かつアイラ
ンド(8)に対応する部分(9)とその支持腕部(11
lとを残したリング状窓孔(12)をもつスパージャー
側基板(2)と、 耐薬品性をもつ弾性材製で、接着・重合させたスパージ
ャ−側基板(2)でアイランド(8)に対応する部分(
9)の表面と、上記パターン板側基板(1)の表面とに
貼付したパターン孔αa形成用のパターン板(3)とか
らなるものである。
■ 本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マスク
の第2は、 耐薬品性をもつ硬質材製で、リードフレーム(5)の各
ピン(6)先端部の部分メッキ必要箇所(7)に対応す
る部分より内側を空孔(11)としたパターン板側基板
(1)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
)の空孔(11lよりもやや大きく開口し、かつアイラ
ンド(8)に対応する部分(9)とその支持腕部OIと
を残したリング状窓孔叩をもつスパージャ−側基板(2
)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
1の空孔(11)とスパージャー側基板(2)のリング
状窓孔(ロ)の中間の大きさの空孔a3をもつ中間基板
(4)と、 耐薬品性をもつ弾性材製で、接着・重合させたスパージ
ャー側基板(2)でアイランド(8)に対応する部分(
9)の表面と、上記パターン板側基板(1)の表面とに
貼付したパターン孔(14)形成用のパターン板(3)
とからなるものである。
上記構成において、本発明に係るマスクは、2枚以上の
基板(1)(2)c勾を重合・接着させたものであるか
ら、各基板(1) (2) (4)の厚みは従来のもの
の2分の1以下程度でよい。
各基板(1)(2)(4)やパターン板(3)には、リ
ードフレーム(5)の位置決め用孔αlの位置に対応す
る置決め用孔a′7)α1(II(21を各々形成しで
ある。
スパージャ−側基板(2)でリードフレーム(5)のア
イランド(8)に対応する部分(9)の大きさは、通常
はアイランド(8)の大きさと同一である。
図において、(5)はメッキ液通孔、(21)はリング
状窓孔亜の内側縁部で、(22)は外側縁部、(23)
はスパージャ−1(24)は位置決ピン、(25)は押
え板を示す。
〔作  用〕
I  本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マス
クを製造する場合。
i)耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、リ
ードフレーム(5)の各ピン(6)先端部の部分メッキ
必要箇所(7)に対応する部分より内側を空孔αDとし
たパターン板側基板(1)を形成する。
上記場合に、パターン板側基板(1)の空孔Iは、パタ
ーン板(3)の部分メッキ用のパターン孔側の形状とほ
ぼ同一としておく。
ii)同様に耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削
して、上記パターン板側基板(2)の空孔αDよりやや
大きく、かつアイランド(8)に対応する部分(9)と
その支持腕部(11を残したリング状窓孔(財)をもつ
スパージャ−側基板(2)を形成する。
また上記パターン板側基板(1)とスパージャ−側基板
(2)の間に、中間基板(3)を介在させる場合は、同
様に耐薬品性をもつ硬質材製の板材に機械切削して、上
記パターン板側基板(1)の空孔αDとスパージャ−側
基板(2)のリング状窓孔(2)との中間の大きさの空
孔(至)を形成しておく。
上記場合に、スパージャ−側基板(2)のリング状窓孔
@は、上記パターン板側基板(1)の空孔αυや中間基
板(4)の空孔α湯よりやや大きめとした。これで、該
リング状窓孔(転)の孔幅(a)、即ち該窓孔(転)の
内側縁部(21)とアイランド(8)に対応する部分(
9)の外側縁部(22)との間隔が、従来のマスクの基
板と異なり広くなる。
そのため、該リング状窓孔亜の機械切削が容易・迅速に
行えるし、該リング状窓孔(2)やパターン板側基板(
1)の空孔aυ・中間基板(4)の空孔a:I−パター
ン板(3)のパターン孔(ロ)で形成されるメッキ液流
通孔α9の断面形状は、スパージャ−(23)側で広い
テーバ状に形成される。
また、従来と異なり基板を2枚以上で構成したことによ
り、各々の基板(1) (2) (4)の厚みは薄くな
るので、その点からも空孔α1)Q3や特にリング状窓
孔(ロ)の切削加工が容易・迅速に行える。
iii )次に、上記パターン板側基板(1)とスパー
ジャ−側基板(2)とを、また中間基板(4)がある場
合はそれを介在させて重合・接着させ、スパージャ−側
基板(2)でア、イランド(8)に対応する部分(9)
の表面と、パターン板側基板(1)の表面とに、パター
ン孔(ロ)形成用で耐薬品性をもつ弾性材製のパターン
板(3)を貼付する。
上記各基板(1) (2) (4)を重合・接着させる
際の位置決め、およびパターン板(3)を基板(1) 
(2)に貼付する際の位置決めは、何れも各位置決め用
孔a1α■1に位置決めピン(24)を係合させて行え
ばよい。
なお、パターン板(3)の内、スパージャ−側基板(1
)でアイランド(8)に対応する部分(9)表面に貼付
した部分の厚みは、パターン板側基板(1)・中間基板
(4)がない分だけ厚くなっている。
■ 次に本発明に係るリードフレームの部分メッキ用マ
スクを使用した場合。
上記の如く、本発明にかかる部分メッキ用マスクでは、
基板はパターン板側基板(1)・スパージャ−側基板(
2〕・中間基板(4)等の2枚以上を重合・接着し、そ
のスバージ十−側基板(2)のリング状窓孔(ロ)は、
上記パターン板側基板(1)の空孔αυや中間基板(4
)の空孔01よりやや大きめとしである。
これで、各空孔αυα罎・リング状窓孔亜自体は厚み方
向に筒状の直孔であり、また傾斜状にする2次加工をし
ていないにもかかわらず、これら各空孔Iα罎・リング
状窓孔(2)で形成されたメッキ液通孔(へ)の断面形
状は、テーパーとなっている。
そのため、本発明に係るマスクでは、メッキ液がテーパ
ー状の該メッキ液通孔側を通り易く、リードフレーム(
5)の部分メッキ必要箇所(7)へ、めつキ液が勢いよ
く噴流されることになる。それゆえ、多ピン化・微細化
し、ピン(6)先端とアイランド(8)との間隔中)が
例えば0.5蒙■以下のリードフレーム(5)に対して
も、高精度な部分メッキが行える。
〔実 施 例〕
本発明に係るリードフレームへの部分メッキ用マスクの
製造方法およびマスクでの実施例は以下の通りであるが
、図示例では、基板を3層構造としたものを示している
パターン板側基板(1)・スパージャ−側基板(2)・
中間基板(4)の材質は、例えばガラスエポキシ樹脂を
用いればよい。
パターン板側基板(1)に空孔(1m)を、中間基板(
4)にも空孔(2)を、そしてスパージャ−側基板(2
)にリング状窓孔(2)を形成する機械切削手段として
は、例えばNC式のエンドミルの如き機械加工により行
えばよい。なお、各空孔(11)(13・窓孔@の各内
側縁は、図示例と異なり傾斜状に切削してもよい。
パターン板側基板(1)・スパージャ−側基板(2)・
中間基板(4)を重合・接着後に、パターン板(3)を
貼付するには、図示は省略するが、金型内にシリコンゴ
ムを流し入れておき、パターン板側基板(1)を下方に
して位置決めピン(24)に位置決め孔αηαIQI(
至)を通して係合させ、押圧して一体化・固着すればよ
い。
発明の効果 ■ まず、本発明に係る部分メッキ用マスクの製造方法
によれば、ピン先端とアイランドとの間隔が極めて狭い
リードフレームへの部分メッキ用として、孔幅が極めて
狭いパターン孔付の部分メッキ用マスクを、容易・迅速
・低コストで製造することができる。
即ち、従来のリードフレームへの部分メッキ用マスクで
は、例えばガラスエポキシ樹脂製の基板に、孔幅が例え
ば0.5m−より少し広い程度のリング状の窓孔を、エ
ンドミルで切削加工しようとすると、送りを余程遅くし
ない限りミルが折れた。
またそんなに遅い加工では、生産性も非常に低下した。
さらに上記エンドミルに代わるレーザー加工では、斜め
状の加工ができないため、基板の窓孔とパターン板のパ
ターン孔で構成されるメッキ液通孔の断面形状は直孔状
となった。テーパー状孔にするには2次加工が必要で、
手間がかかるしコスト高になった。
これに対して、本発明に係る部分メッキ用マスクの製造
方法では、基板を2枚以上で構成しそれを重合・接着し
たものであるから、1枚の基板の厚みは従来の2分の1
以下であり、微細な孔幅の切削加工を容易・迅速に行う
ことができる。
また、パターン板側基板の空孔はパターン板のパターン
孔と同じ大きさだが、スパージャ−側基板のリング状の
窓孔を大きくできるので、該窓孔の孔幅即ち該窓孔の内
側縁部とアイランドに対応する部分の外側縁部との間隔
が大きくなる。そのため、基板のリング状窓孔を、例え
ばエンドミルにより容易・迅速に切削加工することがで
きる。
しかも、パターン板側基板・スパージャ−側基板等を重
合・接着したことで形成されるメッキ液通孔の断面形状
、をテーパー状にできる。そのため、レーザー加工時の
ような2次加工が不要で、コスト高を防止することがで
きる。
■ 本発明に係る部分メッキ用マスクは、多ピン化・微
細力したリードフレームにも、高精度に部分メッキを施
すことができる。
即ち、多ピン化・微細化したリードフレームでは、上記
の如くピン先端とアイランドとの間隔が極めて狭く、マ
スクのメッキ液通孔も孔幅が狭い。
しかしメッキ液通孔の孔幅が狭い程メッキ液が0通り難
いので、メッキ液通孔の断面形状をスパージャ−側で広
いテーパー状にする必要がある。
本発明の部分メッキ用マスクは、上記の如くメッキ液通
孔の断面形状がテーパー状にできるため、メッキ液が通
過し易い。そのため、多ピン化・微Il化したリードフ
レームにも、高精度に部分メッキを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るリードフレームへの部分メッキ用
マスクの分解斜視図、第2図は同マスクの一部の拡大断
面図、第3図は使用状態を示す縦断正面図、第4図は第
3図のA−A線図、第5図はスパージャ−側基板の一部
の平面図、第6図は従来のマスクの分解斜視図で、第7
図は従来の基板の一部の平面図である。 図面符号 (1)−パターン板側基板 (2)−スバージセー側基板 (3)−パターン板    (4)−中間基板(5)−
リードフレーム  (6)−ピン(7)一部分メッキ必
要箇所 (8)−アイランド (9)−アイランドに対応する部分 α〔−支持腕      αυ−空孔 (ロ)−窓孔       α1−空孔圓−パターン孔 (119−位置決め用孔 α匂−位置決め用孔 (至)−位置決め用孔 (22)−外側縁部 (24)−位置決めピン (a)−孔幅 側御メッキ液通孔 αη−位置決め用孔 (11−位置決め用孔 (21)−内側縁部 (23)−スパージャ− (25)−押え部材 (b)−間隔 第 図 ■面符号 +11−パターン板側基板 (2)−スパージャ−側基板 (3)−パターン板    (4)−中間基板(51−
リードフレーム  (6)−ピン(7)一部分メッキ必
要箇所 (8)−アイランド (9)−アイランドに対応する部分 α・−支持腕      αυ−空孔 (財)−窓孔       圓−空孔 −−パターン孔    (5)−メッキ液通孔(至)−
位置決め用孔   07l−位置決め用孔(2)−位置
決め用孔   01−位置決め用孔(2)−位置決め用
孔   (21)−内側綾部(22)−外側縁部   
 (23)−スパージャ−(24)−位置決めピン  
(25)−押え部材1al−孔幅       Tb1
−間隔図 刀 第 3図 第4図 り 図面符号 (1)−パターン板側基板 セ)−スパージャ−側基板 (3)−パターン板    包)−中間基板(5)−リ
ードフレーム  (6)−ピン(7]一部分メッキ必要
箇所 (8)−アイランド (9)−アイランドに対応する部分 (至)−支持腕      an−空孔O−窓孔   
    0−空孔 (ロ)−パターン孔    (5)−メッキ液通孔01
9−位置決め用孔   面一位置決め用孔OI−位置決
め用孔   (至)−位置決め用孔(2)−位置決め用
孔   (21)−内側A&部(22)−外側綾部  
  (23)−スパージャ−(24)−位置決めピン 
 (25)−押え部材(jl)−孔幅      Cb
+−間隔第 図 フ 図面符号 (1)−パターン板側基板 (2)−スパージャ−側基板 (3)−パターン板    (4)−中間基板(5)−
リードフレーム  (6)−ピン(7)一部分メッキ替
要箇所 (8)−アイランド (9)−アイランドに対応する部分 Ol−支持f!01l−空孔 亜一窓孔       aカニ!孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
    リードフレーム(5)の各ピン(6)先端部の部分メッ
    キ必要箇所(7)に対応する部分より内側を空孔(11
    )とするパターン板側基板(1)を形成し、 同じく耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
    上記パターン板側基板(1)の空孔(11)よりやや大
    きく、かつアイランド(8)に対応する部分(9)とそ
    の支持腕部(10)とが残ったリング状窓孔(12)を
    もつスパージャー側基板(2)を形成し、 上記パターン板側基板(1)とスパージャー側基板(2
    )とを接着・重合させて、スパージャー側基板(2)で
    アイランド(8)に対応する部分(9)の表面とパター
    ン板側基板(1)の表面とに、耐薬品性をもつ弾性材製
    でパターン孔(14)形成用のパターン板(3)を貼付
    させて、一体形成するようにしたことを特徴とする、リ
    ードフレームの部分メッキ用マスクの製造方法。
  2. (2)耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
    リードフレーム(5)の各ピン(6)先端部の部分メッ
    キ必要箇所(7)に対応する部分より内側を空孔(11
    )とするパターン板側基板(1)を形成し、 同じく耐薬品性をもつ硬質材製の板材を機械切削して、
    上記パターン板側基板(1)の空孔(11)よりやや大
    きく、かつアイランド(8)に対応する部分(9)とそ
    の支持腕部(10)とが残ったリング状窓孔(12)を
    もつスパージャー側基板(2)を形成し、 上記パターン板側基板(1)とスパージャー側基板(2
    )との間に、パターン板側基板(1)の空孔(11)と
    スパージャー側基板(2)のリング状窓孔(12)の中
    間の大きさの空孔(13)をもつ中間基板(4)を形成
    し、上記パターン板側基板(1)とスパージャー側基板
    (2)と中間基板(4)とを接着・重合させて、スパー
    ジャー側基板(2)でアイランドに対応する部分(9)
    の表面と、パターン板側基板(1)の表面とに、耐薬品
    性をもつ弾性材製でパターン孔(14)形成用のパター
    ン板(3)を貼付させて、一体形成するようにしたこと
    を特徴とする、リードフレームの部分メッキ用マスクの
    製造方法。
  3. (3)耐薬品性をもつ硬質材製で、リードフレーム(5
    )の各ピン(6)先端部の部分メッキ必要箇所(7)に
    対応する部分より内側を空孔(11)としたパターン板
    側基板(1)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
    )の空孔(11)よりもやや大きく開口し、かつアイラ
    ンド(8)に対応する部分(9)とその支持腕部(10
    )とを残したリング状窓孔(12)をもつスパージャー
    側基板(2)と、 耐薬品性をもつ弾性材製で、接着・重合させたスパージ
    ャー側基板(2)でアイランド(8)に対応する部分(
    9)の表面と、上記パターン板側基板(1)の表面とに
    貼付したパターン孔(14)形成用のパターン板(3)
    とからなる、リードフレームの部分メッキ用マスク。
  4. (4)耐薬品性をもつ硬質材製で、リードフレーム(5
    )の各ピン(6)先端部の部分メッキ必要箇所(7)に
    対応する部分より内側を空孔(11)としたパターン板
    側基板(1)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
    )の空孔(11)よりもやや大きく開口し、かつアイラ
    ンド(8)に対応する部分(9)とその支持腕部(10
    )とを残したリング状窓孔(12)をもつスパージャー
    側基板(2)と、 耐薬品性をもつ硬質材製で、上記パターン板側基板(1
    )の空孔(11)とスパージャー側基板(2)のリング
    状窓孔(12)の中間の大きさの空孔(13)をもつ中
    間基板(4)と、 耐薬品性をもつ弾性材製で、接着・重合させたスパージ
    ャー側基板(2)でアイランド(8)に対応する部分(
    9)の表面と、上記パターン板側基板(1)の表面とに
    貼付したパターン孔(14)形成用のパターン板(3)
    とからなる、リードフレームの部分メッキ用マスク。
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JP9364490A Expired - Fee Related JPH0726232B2 (ja) 1990-04-09 1990-04-09 リードフレームの部分メッキ用マスクの製造方法およびマスク

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100372115B1 (ko) * 2000-09-20 2003-02-14 성우전자 주식회사 뒤집힘 감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치

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KR100372115B1 (ko) * 2000-09-20 2003-02-14 성우전자 주식회사 뒤집힘 감지구조를 갖는 리드프레임 은도금 장치

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JPH0726232B2 (ja) 1995-03-22

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