JPH03290809A - 薄膜磁気ヘツド素子基板およびその検査方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツド素子基板およびその検査方法Info
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- JPH03290809A JPH03290809A JP9233090A JP9233090A JPH03290809A JP H03290809 A JPH03290809 A JP H03290809A JP 9233090 A JP9233090 A JP 9233090A JP 9233090 A JP9233090 A JP 9233090A JP H03290809 A JPH03290809 A JP H03290809A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気記憶装置に用いられる多数の薄膜磁気へ
・ノド素子を製造する場合に使用する薄膜磁気ヘッド素
子基板およびその検査方法に関するものである。
・ノド素子を製造する場合に使用する薄膜磁気ヘッド素
子基板およびその検査方法に関するものである。
近年、磁気ヘッドとしては、巻線作業を不要にすること
および性能面でも高速動作を可能とすること等の利点か
ら薄膜磁気ヘッド素子を備えたものが広く採用されてい
る。
および性能面でも高速動作を可能とすること等の利点か
ら薄膜磁気ヘッド素子を備えたものが広く採用されてい
る。
従来、この種の薄膜磁気ヘッド素子は、薄膜からなる平
面状のコイルおよびこのコイルを挟んで形成された上下
２つの磁極からなり、このうち磁極は厚さ数μのパーマ
ロイ合金が使用され、コイルには厚さ２〜３μの銅が使
用されている。そして、これらコイルと磁極との間は、
焼結された有機物によって電気的に絶縁されている。
面状のコイルおよびこのコイルを挟んで形成された上下
２つの磁極からなり、このうち磁極は厚さ数μのパーマ
ロイ合金が使用され、コイルには厚さ２〜３μの銅が使
用されている。そして、これらコイルと磁極との間は、
焼結された有機物によって電気的に絶縁されている。
このように構成されたＩｌｌ磁気ヘッド素子においては
、記録時にコイルに流れる電流によって励磁された両磁
極間のギャップより発生する磁束によって磁性層を磁化
して情報を書き込み、再生時には媒体表面より発生する
磁束をギャップによって捕捉し情報を読み出す。
、記録時にコイルに流れる電流によって励磁された両磁
極間のギャップより発生する磁束によって磁性層を磁化
して情報を書き込み、再生時には媒体表面より発生する
磁束をギャップによって捕捉し情報を読み出す。
また、この種の薄膜磁気ヘッド素子は、コイルと磁極が
電気的に短絡すると、記録時に磁極に記録電流が流れ込
んで記録媒体との間で電気的スパ−りを引き起こし、再
生時には磁極が電気的経路となって雑音を誘導し易いこ
とから、コイルと磁極が電気的に短絡した場合には除去
する必要が生じる。
電気的に短絡すると、記録時に磁極に記録電流が流れ込
んで記録媒体との間で電気的スパ−りを引き起こし、再
生時には磁極が電気的経路となって雑音を誘導し易いこ
とから、コイルと磁極が電気的に短絡した場合には除去
する必要が生じる。
ところで、この種の薄膜磁気ヘッド素子は、通常基板上
に多数個配列して大量に製造する手法が採用されている
。
に多数個配列して大量に製造する手法が採用されている
。
しかるに、従来の薄膜磁気ヘッド素子基板においては、
製造直後にコイルと磁極間の電気的絶縁性を検査する手
段が見当たらず、このためスライダ加工およびヘッドア
センブリが完了した段階でコイルと磁極の短絡による障
害が検出される場合が多々あった。この結果、個々の薄
膜磁気ヘッド素子が不良品である場合にはスライダ加工
およびヘッドアセンブリの両工程が余分な工程となり、
コストが嵩むという問題があった。
製造直後にコイルと磁極間の電気的絶縁性を検査する手
段が見当たらず、このためスライダ加工およびヘッドア
センブリが完了した段階でコイルと磁極の短絡による障
害が検出される場合が多々あった。この結果、個々の薄
膜磁気ヘッド素子が不良品である場合にはスライダ加工
およびヘッドアセンブリの両工程が余分な工程となり、
コストが嵩むという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、薄膜
磁気ヘッド素子の良品のみをスライダ加工およびヘッド
アセンブリの対象とすることができ、もってコストの低
廉化を図ることができる薄膜磁気ヘッド素子基板を提供
するものである。
磁気ヘッド素子の良品のみをスライダ加工およびヘッド
アセンブリの対象とすることができ、もってコストの低
廉化を図ることができる薄膜磁気ヘッド素子基板を提供
するものである。
本発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板は、複数の薄膜磁
気ヘッド素子を同一の平面内に配列する基板であって、
これら薄膜磁気ヘッド素子の各コイルと各磁極を電気的
に絶縁し、このうち各磁極を相互に導体によって接続し
、この導体に測定用の端子を接続したものである。
気ヘッド素子を同一の平面内に配列する基板であって、
これら薄膜磁気ヘッド素子の各コイルと各磁極を電気的
に絶縁し、このうち各磁極を相互に導体によって接続し
、この導体に測定用の端子を接続したものである。
また、本発明の別の発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板
の検査方法は、請求項１において、コイルの端子と測定
用の端子との間の電気抵抗を測定するものである。
の検査方法は、請求項１において、コイルの端子と測定
用の端子との間の電気抵抗を測定するものである。
本発明およびこの発明の別の発明においては、コイルの
端子と測定用の端子との間の電気抵抗を測定することに
より、ヘッドアセンブリ等の以前にコイルと磁極間の電
気的絶縁性を検査することができる。
端子と測定用の端子との間の電気抵抗を測定することに
より、ヘッドアセンブリ等の以前にコイルと磁極間の電
気的絶縁性を検査することができる。
以下、本発明のＩ威等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
図は本発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板を示す平面図
である。同図において、符号１で示すものは各コイル（
図示せず）と各磁極２が絶縁層３によって電気的に絶縁
された複数の薄膜磁気ヘッド素子４を同一の平面内に配
列する基板、５はこの基板ｌ上の薄膜磁気ヘッド素子４
を画成しかつ各磁極３を相互に接続する導体、６はこの
導体５に接続された測定用の端子である。なお、７は前
記コイル（図示せず）にコイル引き出し線８を介して接
続されたコイル端子である。
である。同図において、符号１で示すものは各コイル（
図示せず）と各磁極２が絶縁層３によって電気的に絶縁
された複数の薄膜磁気ヘッド素子４を同一の平面内に配
列する基板、５はこの基板ｌ上の薄膜磁気ヘッド素子４
を画成しかつ各磁極３を相互に接続する導体、６はこの
導体５に接続された測定用の端子である。なお、７は前
記コイル（図示せず）にコイル引き出し線８を介して接
続されたコイル端子である。
このように構成された薄膜磁気ヘッド素子基板において
は、コイル端子７と端子６との間の電気抵抗を測定する
ことにより、基板製造直後にコイル（図示せず）と磁極
２間の電気的絶縁性を検査することができる。ここで、
薄膜磁気ヘッド素子４が良品である場合には端子６とコ
イル端子７が電気的に絶縁され、また不良品である場合
には端子６とコイル端子７が電気的に導通されているこ
とになるから、両端子６．７間の導通・不導通によって
薄Ｉｌｌ ｍ気ヘノド素子４の良品・不良品を検出する
ことができる。
は、コイル端子７と端子６との間の電気抵抗を測定する
ことにより、基板製造直後にコイル（図示せず）と磁極
２間の電気的絶縁性を検査することができる。ここで、
薄膜磁気ヘッド素子４が良品である場合には端子６とコ
イル端子７が電気的に絶縁され、また不良品である場合
には端子６とコイル端子７が電気的に導通されているこ
とになるから、両端子６．７間の導通・不導通によって
薄Ｉｌｌ ｍ気ヘノド素子４の良品・不良品を検出する
ことができる。
したがって、本実施例においては、良品の薄膜磁気ヘッ
ド素子４のみをスライダ加工およびヘッドアセンブリの
対象とすることができる。
ド素子４のみをスライダ加工およびヘッドアセンブリの
対象とすることができる。
なお、本実施例においては、各導体５が各単位の薄膜磁
気ヘッド素子４の周辺部すなわち切断代の部位に形成さ
れており、このため機械加工後に薄膜磁気ヘッドスライ
ダ−に切断の痕跡を残すことがない。
気ヘッド素子４の周辺部すなわち切断代の部位に形成さ
れており、このため機械加工後に薄膜磁気ヘッドスライ
ダ−に切断の痕跡を残すことがない。
また、本実施例においては、測定用の端子６が共通端子
であるため、各薄膜磁気ヘッド素子４の電気抵抗測定時
にコイル端子７にプローブ（図示せず）を接触したまま
行うことができ、効率が良好な検査を行うことができる
。
であるため、各薄膜磁気ヘッド素子４の電気抵抗測定時
にコイル端子７にプローブ（図示せず）を接触したまま
行うことができ、効率が良好な検査を行うことができる
。
因に、薄膜磁気ヘッド素子４の導体５は、コイル（図示
せず）と同一の層で形成され、次に積層される薄膜磁気
ヘッド素子（図示せず）の上部磁極（図示せず）に直接
接続される。また、下部磁極（図示せず）は、両磁極間
のリアギャップを加工する際に導体５と磁極（図示せず
）間のギャップ層を除去することにより得られる。
せず）と同一の層で形成され、次に積層される薄膜磁気
ヘッド素子（図示せず）の上部磁極（図示せず）に直接
接続される。また、下部磁極（図示せず）は、両磁極間
のリアギャップを加工する際に導体５と磁極（図示せず
）間のギャップ層を除去することにより得られる。
次に、本発明の別の発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板
の検査方法につき、上述の図面を用いて説明する。
の検査方法につき、上述の図面を用いて説明する。
すなわち、測定用の端子６を接地し、コイル端子７にプ
ローブ（図示せず〉を接触させて薄膜磁気ヘッド素子４
のコイル（図示せず）の抵抗値あるいはインダクタンス
値を測定すると共に、コイル端子７と端子６との間の抵
抗を測定するのである。この場合、端子６とコイル端子
７が導通状態にあれば、コイル（図示せず〉と磁極２が
短絡しており、不導通状態にあればコイル（図示せず）
と磁極２が絶縁されていることを意味する。
ローブ（図示せず〉を接触させて薄膜磁気ヘッド素子４
のコイル（図示せず）の抵抗値あるいはインダクタンス
値を測定すると共に、コイル端子７と端子６との間の抵
抗を測定するのである。この場合、端子６とコイル端子
７が導通状態にあれば、コイル（図示せず〉と磁極２が
短絡しており、不導通状態にあればコイル（図示せず）
と磁極２が絶縁されていることを意味する。
以上説明したように本発明によれば、複数の薄膜磁気ヘ
ッド素子を同一の平面内に配列する基板であって、これ
ら薄膜磁気ヘッド素子の各コイルと各磁極を電気的に絶
縁し、このうち各磁極を相互に導体によって接続し、こ
の導体に測定用の端子を接続したので、また本発明の別
の発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板の検査方法は、請
求項１において、コイルの端子と測定用の端子との間の
電気抵抗を測定するので、スライダ加工やヘンドアセン
ブリの以前にコイルと磁極間の電気的絶縁性を検査する
ことができる。したがって、両端子間の導通・不導通に
よって薄膜磁気ヘッド素子の良品・不良品を検出するこ
とができるから、良品の薄膜磁気ヘッド素子のみをスラ
イダ加工およびヘンドアセンブリの対象とすることがで
き、コストの低廉化を図ることができる。
ッド素子を同一の平面内に配列する基板であって、これ
ら薄膜磁気ヘッド素子の各コイルと各磁極を電気的に絶
縁し、このうち各磁極を相互に導体によって接続し、こ
の導体に測定用の端子を接続したので、また本発明の別
の発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板の検査方法は、請
求項１において、コイルの端子と測定用の端子との間の
電気抵抗を測定するので、スライダ加工やヘンドアセン
ブリの以前にコイルと磁極間の電気的絶縁性を検査する
ことができる。したがって、両端子間の導通・不導通に
よって薄膜磁気ヘッド素子の良品・不良品を検出するこ
とができるから、良品の薄膜磁気ヘッド素子のみをスラ
イダ加工およびヘンドアセンブリの対象とすることがで
き、コストの低廉化を図ることができる。
図は本発明に係る薄膜磁気ヘッド素子基板を示す平面図
である。 １・・・・基板、２・・・・磁極、３・・・・絶縁層、
４・・・・薄膜磁気ヘッド素子、５・・・・導体、６・
・・・測定用の端子、７・・・・コイル端子。
である。 １・・・・基板、２・・・・磁極、３・・・・絶縁層、
４・・・・薄膜磁気ヘッド素子、５・・・・導体、６・
・・・測定用の端子、７・・・・コイル端子。
Claims (2)
- （１）複数の薄膜磁気ヘッド素子を同一の平面内に配列
する基板であって、これら薄膜磁気ヘッド素子の各コイ
ルと各磁極を電気的に絶縁し、このうち各磁極を相互に
導体によって接続し、この導体に測定用の端子を接続し
たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド素子基板。 - （２）請求項１において、コイルの端子と測定用の端子
との間の電気抵抗を測定することを特徴とする薄膜磁気
ヘッド素子基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233090A JPH03290809A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 薄膜磁気ヘツド素子基板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233090A JPH03290809A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 薄膜磁気ヘツド素子基板およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290809A true JPH03290809A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14051384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233090A Pending JPH03290809A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 薄膜磁気ヘツド素子基板およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03290809A (ja) |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9233090A patent/JPH03290809A/ja active Pending
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