JPH06333213A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH06333213A JPH06333213A JP14428293A JP14428293A JPH06333213A JP H06333213 A JPH06333213 A JP H06333213A JP 14428293 A JP14428293 A JP 14428293A JP 14428293 A JP14428293 A JP 14428293A JP H06333213 A JPH06333213 A JP H06333213A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁耐圧試験時に上部磁極層で傷が発生する
のを未然に防止し、磁気特性が安定した高品質の薄膜磁
気ヘッドを製造すること 【構成】 基板上に磁気ヘッド素子を構成する各層を順
次積層形成する。そして上部磁極層２２を形成する際に
それと同時に配線パターン部２６ａ並びに磁極端子部２
６を形成する。次いで、磁気ヘッド素子の引き出し配線
２４の先端側上面にパッド２５を形成する。この状態
で、上記パッド２５と、磁極端子部２６に直流電源（例
えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力端子に接続された電極針
７，７をそれぞれ接触させ、両電極針を介して磁極端子
部（上部磁極層）とパッド（コイル層１８，２０）に直
流電圧を印加し、大電流が流れるか否かを電流検出計８
を介して検知し、所望の絶縁耐圧の有無を検査する。検
査後、各層の上に保護層を形成し、基板の所定部位を切
断などすることにより薄膜磁気ヘッドを製造する。
のを未然に防止し、磁気特性が安定した高品質の薄膜磁
気ヘッドを製造すること 【構成】 基板上に磁気ヘッド素子を構成する各層を順
次積層形成する。そして上部磁極層２２を形成する際に
それと同時に配線パターン部２６ａ並びに磁極端子部２
６を形成する。次いで、磁気ヘッド素子の引き出し配線
２４の先端側上面にパッド２５を形成する。この状態
で、上記パッド２５と、磁極端子部２６に直流電源（例
えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力端子に接続された電極針
７，７をそれぞれ接触させ、両電極針を介して磁極端子
部（上部磁極層）とパッド（コイル層１８，２０）に直
流電圧を印加し、大電流が流れるか否かを電流検出計８
を介して検知し、所望の絶縁耐圧の有無を検査する。検
査後、各層の上に保護層を形成し、基板の所定部位を切
断などすることにより薄膜磁気ヘッドを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＨＤＤやコンピュータ
等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッド及びその
製造方法に関するものである。
等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッド及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドを製造する場合に
は、裏面側にスライダを構成する部材が取り付けられた
円板上の基板の表面上所定位置に、半導体プロセスを用
いて下部磁極層，ギャップ層，所定数の絶縁層並びにコ
イル層、及び上部磁極層を順次積層配置し、さらにその
上面に透明な保護層を形成することにより、多数の磁気
ヘッド素子を格子状に形成する。なお上記コイル層に
は、引き出し用の配線並びにその配線の先端には取り出
し用のパッドが接続形成されている。そして、係る基板
の所定部位を切削・切断することにより所定形状に加工
されたスライダ付きの薄膜磁気ヘッドが製造される。
は、裏面側にスライダを構成する部材が取り付けられた
円板上の基板の表面上所定位置に、半導体プロセスを用
いて下部磁極層，ギャップ層，所定数の絶縁層並びにコ
イル層、及び上部磁極層を順次積層配置し、さらにその
上面に透明な保護層を形成することにより、多数の磁気
ヘッド素子を格子状に形成する。なお上記コイル層に
は、引き出し用の配線並びにその配線の先端には取り出
し用のパッドが接続形成されている。そして、係る基板
の所定部位を切削・切断することにより所定形状に加工
されたスライダ付きの薄膜磁気ヘッドが製造される。
【０００３】そして、係る１つの磁気ヘッド素子に着目
すると、図６に示すように、最上方に上部磁極層１が形
成されており、以下、下方にいくにしたがって、絶縁層
２，コイル層３…が順次形成されており、さらに、この
コイル層３には、上述したように配線４が接続されると
ともに、その配線４の先端上方にはパッド５が設けられ
ている。そして、上記上部磁極１，絶縁層２，配線４の
上方には、透明の保護層が形成される。
すると、図６に示すように、最上方に上部磁極層１が形
成されており、以下、下方にいくにしたがって、絶縁層
２，コイル層３…が順次形成されており、さらに、この
コイル層３には、上述したように配線４が接続されると
ともに、その配線４の先端上方にはパッド５が設けられ
ている。そして、上記上部磁極１，絶縁層２，配線４の
上方には、透明の保護層が形成される。
【０００４】ところで、上記の上部磁極層１とコイル層
３との間では、絶縁が保たれている必要があるため、最
終製品製造前にコイル−磁極間の絶縁耐圧を測定する。
具体的には、上記保護層を形成する前に、図示するよう
に上部磁極層１と、パッド５に対してそれぞれ直流電源
（例えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力端子に接続された電極
針７，７を接触させる。そして、両電極針７，７を介し
て上部磁極層１，パッド５に直流電圧を印加する。する
と、所定の絶縁耐圧が保たれている場合には、電流がほ
とんど流れないが、導通状態などにある場合には、大電
流が流れることになる。よって、係る電流値を回路中に
挿入配置した電流検出計８を介して検知し、絶縁の有無
をチェックするようにしている。
３との間では、絶縁が保たれている必要があるため、最
終製品製造前にコイル−磁極間の絶縁耐圧を測定する。
具体的には、上記保護層を形成する前に、図示するよう
に上部磁極層１と、パッド５に対してそれぞれ直流電源
（例えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力端子に接続された電極
針７，７を接触させる。そして、両電極針７，７を介し
て上部磁極層１，パッド５に直流電圧を印加する。する
と、所定の絶縁耐圧が保たれている場合には、電流がほ
とんど流れないが、導通状態などにある場合には、大電
流が流れることになる。よって、係る電流値を回路中に
挿入配置した電流検出計８を介して検知し、絶縁の有無
をチェックするようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の製造方法では、電極針７が接触した部位に傷が
付きやすく、係る傷が大きい場合には、たとえ絶縁耐圧
の検査に合格したものであっても、磁気特性の劣化等を
きたし製品不良となるおそれがある。そして、磁気ヘッ
ド素子はもともとその寸法形状が小さいため、上記電極
針７の先端は非常に細くなっているとともに、電極針７
と、上部磁極層１並びにパッド５との接触部位で確実に
接続させて電気抵抗を小さくする必要から、比較的強い
力で電極針７を上部磁極層１，パッド５に押し付けるこ
とになる。よって、電極針７の先端には非常に大きな力
が加わり、上記傷の発生が生じやすくなるのである。ま
た、本発明者らが知得したところによると、製品不良と
なる原因は、パッド側の傷ではなく、磁性体で面積が小
さくしかも肉厚の薄い上部磁極層１に付いた傷である。
た従来の製造方法では、電極針７が接触した部位に傷が
付きやすく、係る傷が大きい場合には、たとえ絶縁耐圧
の検査に合格したものであっても、磁気特性の劣化等を
きたし製品不良となるおそれがある。そして、磁気ヘッ
ド素子はもともとその寸法形状が小さいため、上記電極
針７の先端は非常に細くなっているとともに、電極針７
と、上部磁極層１並びにパッド５との接触部位で確実に
接続させて電気抵抗を小さくする必要から、比較的強い
力で電極針７を上部磁極層１，パッド５に押し付けるこ
とになる。よって、電極針７の先端には非常に大きな力
が加わり、上記傷の発生が生じやすくなるのである。ま
た、本発明者らが知得したところによると、製品不良と
なる原因は、パッド側の傷ではなく、磁性体で面積が小
さくしかも肉厚の薄い上部磁極層１に付いた傷である。
【０００６】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、絶縁耐圧試験時に上
部磁極層で傷が発生するのを未然に防止し、磁気特性が
安定した高品質，高信頼性の薄膜磁気ヘッド及びその製
造方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、絶縁耐圧試験時に上
部磁極層で傷が発生するのを未然に防止し、磁気特性が
安定した高品質，高信頼性の薄膜磁気ヘッド及びその製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、底面に少なく
とも２本の浮上用のレールを有するスライダと、前記一
方のレールに近接する前記スライダの前面所定位置に配
置された薄膜状の磁気ヘッド素子とを備えた薄膜磁気ヘ
ッドにおいて、前記スライダの前面で前記磁気ヘッド素
子の近傍に、その磁気ヘッド素子を構成する上部磁極層
に接続する磁極端子部を設けた。そして係る磁極端子部
を用いて、絶縁耐圧の試験を行えるようにした。
ため、本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、底面に少なく
とも２本の浮上用のレールを有するスライダと、前記一
方のレールに近接する前記スライダの前面所定位置に配
置された薄膜状の磁気ヘッド素子とを備えた薄膜磁気ヘ
ッドにおいて、前記スライダの前面で前記磁気ヘッド素
子の近傍に、その磁気ヘッド素子を構成する上部磁極層
に接続する磁極端子部を設けた。そして係る磁極端子部
を用いて、絶縁耐圧の試験を行えるようにした。
【０００８】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法としては、基板上に下部磁極層を設け、その下部磁
極層の上に、ギャップ用の非磁性材層，下部絶縁層、所
定数のコイル層，そのコイル層を覆う絶縁層を所定の位
置関係で積層形成し、さらにその上面所定位置に上部磁
極層並びに保護層を形成してなる磁気ヘッド素子を多数
形成し、次いで、前記基板の所定位置を切断し切削する
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法を基本とし、前記
上部磁極層の形成時に、それと同時に前記上部磁極層と
導通状態の磁極端子部を上記各層の外側に形成する。次
いで前記磁極端子部を用いて絶縁耐圧の試験を行った
後、前記保護層を形成するようにした。
方法としては、基板上に下部磁極層を設け、その下部磁
極層の上に、ギャップ用の非磁性材層，下部絶縁層、所
定数のコイル層，そのコイル層を覆う絶縁層を所定の位
置関係で積層形成し、さらにその上面所定位置に上部磁
極層並びに保護層を形成してなる磁気ヘッド素子を多数
形成し、次いで、前記基板の所定位置を切断し切削する
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法を基本とし、前記
上部磁極層の形成時に、それと同時に前記上部磁極層と
導通状態の磁極端子部を上記各層の外側に形成する。次
いで前記磁極端子部を用いて絶縁耐圧の試験を行った
後、前記保護層を形成するようにした。
【０００９】
【作用】基板上の所定位置に各層を順次積層形成する。
この時、上部磁極層と一体に磁極端子部を形成する。そ
して、磁極層とコイル層との間の絶縁耐圧の試験を行う
ために、両者間に所定の電圧を印加するが、その電圧印
加のための電極針等を磁極端子部に接触させ、その磁極
端子部を介して上部磁極層に電圧印加を図る。よって、
上部磁極層に傷が付くことがない。また、磁極端子部
は、磁気ヘッド素子（磁気ヘッド使用時にデータの読み
／書き等を行う部分）の外側に配置されており、磁気ヘ
ッドの磁気特性にはほとんど影響を与えない。よって、
上記試験の際に磁極端子部に傷が付いたとしても、薄膜
磁気ヘッドの特性は劣化しない。
この時、上部磁極層と一体に磁極端子部を形成する。そ
して、磁極層とコイル層との間の絶縁耐圧の試験を行う
ために、両者間に所定の電圧を印加するが、その電圧印
加のための電極針等を磁極端子部に接触させ、その磁極
端子部を介して上部磁極層に電圧印加を図る。よって、
上部磁極層に傷が付くことがない。また、磁極端子部
は、磁気ヘッド素子（磁気ヘッド使用時にデータの読み
／書き等を行う部分）の外側に配置されており、磁気ヘ
ッドの磁気特性にはほとんど影響を与えない。よって、
上記試験の際に磁極端子部に傷が付いたとしても、薄膜
磁気ヘッドの特性は劣化しない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッド及びその
製造方法の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述す
る。図１は、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの好適な一実
施例を示しており、同図に示すように本例では、いわゆ
るマイクロスライダ形式の小寸法形状の磁気ヘッドに適
用したものであり、ＡＬ２Ｏ３−Ｔｉｃ層１０，保護層
としてのＡＬ２Ｏ３層１１からなるスライダ（基板）１
２の前面所定位置に半導体プロセスにより製造された磁
気ヘッド素子１３を形成している。このスライダ１２
は、その下面両側に浮上用のレール部１２ａ，１２ｂを
有し、その一方のレール部１２ａ側の前面に上記磁気ヘ
ッド素子１３を配置するのである。
製造方法の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述す
る。図１は、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの好適な一実
施例を示しており、同図に示すように本例では、いわゆ
るマイクロスライダ形式の小寸法形状の磁気ヘッドに適
用したものであり、ＡＬ２Ｏ３−Ｔｉｃ層１０，保護層
としてのＡＬ２Ｏ３層１１からなるスライダ（基板）１
２の前面所定位置に半導体プロセスにより製造された磁
気ヘッド素子１３を形成している。このスライダ１２
は、その下面両側に浮上用のレール部１２ａ，１２ｂを
有し、その一方のレール部１２ａ側の前面に上記磁気ヘ
ッド素子１３を配置するのである。
【００１１】そして、この磁気ヘッド素子１３の構造を
説明すると、同図（Ｂ）に示すように、基板の上面に所
定形状からなる下部磁極層１４，第１の絶縁層１５を形
成し、さらにその上にギャップ層を構成する非磁性材層
１６，第２の絶縁層１７，第１のコイル層１８，第３の
絶縁層１９，第２のコイル層２０，第４の絶縁層２１、
上部磁極層２２を順次積層配置する。そして、その上部
磁極層２２の後方には凹部２２ａが形成され、その凹部
２２ａを介して下部磁極層１４と接続され、ヨークを構
成している。さらに、その上部磁極層２２の上側には、
透明な保護層２３が形成される。さらにまた、同図
（Ａ）に示すように、上記コイル層を構成するコイルの
端部等には、引き出し配線２４が接続され、さらにその
引き出し配線２４の先端側上面にはパッド２５が成形さ
れ、このパッド２５の上面は保護層２３を貫通して外部
に露出するようにしている。
説明すると、同図（Ｂ）に示すように、基板の上面に所
定形状からなる下部磁極層１４，第１の絶縁層１５を形
成し、さらにその上にギャップ層を構成する非磁性材層
１６，第２の絶縁層１７，第１のコイル層１８，第３の
絶縁層１９，第２のコイル層２０，第４の絶縁層２１、
上部磁極層２２を順次積層配置する。そして、その上部
磁極層２２の後方には凹部２２ａが形成され、その凹部
２２ａを介して下部磁極層１４と接続され、ヨークを構
成している。さらに、その上部磁極層２２の上側には、
透明な保護層２３が形成される。さらにまた、同図
（Ａ）に示すように、上記コイル層を構成するコイルの
端部等には、引き出し配線２４が接続され、さらにその
引き出し配線２４の先端側上面にはパッド２５が成形さ
れ、このパッド２５の上面は保護層２３を貫通して外部
に露出するようにしている。
【００１２】そして、使用に際しては、磁気ヘッド素子
１３に形成されたパッド２５を介して外部回路と接続
し、対面するＨＤ等に対して適宜、データの読み出し／
書き込みを行うようになっている。なお、本例では構成
は、コイル層が２層構造のものを用いたが、この磁気ヘ
ッド素子１３の構成は、これに限られることなく、種々
のものを用いることができる。
１３に形成されたパッド２５を介して外部回路と接続
し、対面するＨＤ等に対して適宜、データの読み出し／
書き込みを行うようになっている。なお、本例では構成
は、コイル層が２層構造のものを用いたが、この磁気ヘ
ッド素子１３の構成は、これに限られることなく、種々
のものを用いることができる。
【００１３】ここで本発明では、上部磁極層２２と一体
に連続する磁極端子部２６を形成している。すなわち、
この磁極端子部２６は、配線パターン部２６ａを介して
上部磁極層２２と接続され、しかも、第４の絶縁層２１
の外側、つまり、同図（Ａ），（Ｃ）に示すように磁気
ヘッド素子１３を構成する各層の形成されていない基板
１２の上面所定位置に形成される。そして、この磁極端
子部２６（配線パターン部２６ａ）は、後述するように
上部磁極層２２の形成と同時に形成されるようになって
いる。そして、この磁極端子部２６の上面にも保護層２
３が形成されている。
に連続する磁極端子部２６を形成している。すなわち、
この磁極端子部２６は、配線パターン部２６ａを介して
上部磁極層２２と接続され、しかも、第４の絶縁層２１
の外側、つまり、同図（Ａ），（Ｃ）に示すように磁気
ヘッド素子１３を構成する各層の形成されていない基板
１２の上面所定位置に形成される。そして、この磁極端
子部２６（配線パターン部２６ａ）は、後述するように
上部磁極層２２の形成と同時に形成されるようになって
いる。そして、この磁極端子部２６の上面にも保護層２
３が形成されている。
【００１４】かかる構成の薄膜磁気ヘッドでは、後述す
るごとく絶縁耐圧の試験を行うに際し、電圧印加用の電
極針をパッド２５と磁極端子部２６に接触させることに
より行う。よって、仮にその試験時に電極針の接触圧が
大きくて接触部位に傷がついたとしても、パッド２５側
で傷付くぶんにはさほど問題はなく、また、磁気ヘッド
として使用中の磁気回路は、上下両磁極層１４，２２並
びに非磁性材層１６で形成され、磁極端子部２６は磁気
ヘッドの磁気回路には影響を与えないので、やはり磁極
端子部２６に傷がついたとしても磁気特性の劣化を生じ
ることがない。よって、高品質な薄膜磁気ヘッドとな
る。そして、上記したごとく保護層２３は透明であるた
め、上部磁極層２２並びに磁極端子部２６の表面の状態
は外部から確認することができるので、係る傷の付き具
合を見ることにより、検査が正しく行われるているとと
もに、所定の磁気特性がある（上部磁極層に傷がない）
ことの保証をすることができる。
るごとく絶縁耐圧の試験を行うに際し、電圧印加用の電
極針をパッド２５と磁極端子部２６に接触させることに
より行う。よって、仮にその試験時に電極針の接触圧が
大きくて接触部位に傷がついたとしても、パッド２５側
で傷付くぶんにはさほど問題はなく、また、磁気ヘッド
として使用中の磁気回路は、上下両磁極層１４，２２並
びに非磁性材層１６で形成され、磁極端子部２６は磁気
ヘッドの磁気回路には影響を与えないので、やはり磁極
端子部２６に傷がついたとしても磁気特性の劣化を生じ
ることがない。よって、高品質な薄膜磁気ヘッドとな
る。そして、上記したごとく保護層２３は透明であるた
め、上部磁極層２２並びに磁極端子部２６の表面の状態
は外部から確認することができるので、係る傷の付き具
合を見ることにより、検査が正しく行われるているとと
もに、所定の磁気特性がある（上部磁極層に傷がない）
ことの保証をすることができる。
【００１５】次に、上記構成の薄膜磁気ヘッドの製造方
法について説明する。まず、図２に示すように、基板上
に横一列に所定の間隔をおいて磁気ヘッド素子１３を形
成し、しかも、係る構成のものを縦方向に所定列形成す
ることにより、１枚の基板上に多数の磁気ヘッド素子１
３を格子状に配置することになる。
法について説明する。まず、図２に示すように、基板上
に横一列に所定の間隔をおいて磁気ヘッド素子１３を形
成し、しかも、係る構成のものを縦方向に所定列形成す
ることにより、１枚の基板上に多数の磁気ヘッド素子１
３を格子状に配置することになる。
【００１６】具体的には、まず図３（Ａ）に拡大して示
すように、実際にスライダになる部分（二点鎖線で示
す）のレール部位に、その先端が突出するように磁気ヘ
ッド素子用の下部磁極層１４を形成する（便宜上、１個
の磁気ヘッド素子のみを示す）。次いで、下部磁極層１
４と、同一平面所定部位に第１の絶縁層を形成するとと
もに、それらの上にギャップ層を構成する非磁性材層，
第２の絶縁層１７を順次積層配置する（同図（Ｂ）参
照）。そして、これら形成された各層は、同時に形成さ
れて、縦方向の位置が同じになるように設定されている
（以下同じ）。
すように、実際にスライダになる部分（二点鎖線で示
す）のレール部位に、その先端が突出するように磁気ヘ
ッド素子用の下部磁極層１４を形成する（便宜上、１個
の磁気ヘッド素子のみを示す）。次いで、下部磁極層１
４と、同一平面所定部位に第１の絶縁層を形成するとと
もに、それらの上にギャップ層を構成する非磁性材層，
第２の絶縁層１７を順次積層配置する（同図（Ｂ）参
照）。そして、これら形成された各層は、同時に形成さ
れて、縦方向の位置が同じになるように設定されている
（以下同じ）。
【００１７】次いで、同図（Ｃ）に示すように、第２の
絶縁層１７の上に、第１のコイル層１８を形成する。こ
の時、第１のコイル層１８を構成するコイルの端部に引
き出し配線２４を所定方向に向けて延びるようにして同
時に形成する。その後、第１のコイル層１８を覆うよう
にして、その上並びに露出する第２の絶縁層１７の上
に、第３の絶縁層，第２のコイル層２０，第４の絶縁層
２１を順次形成していく（図４（Ａ）参照）。
絶縁層１７の上に、第１のコイル層１８を形成する。こ
の時、第１のコイル層１８を構成するコイルの端部に引
き出し配線２４を所定方向に向けて延びるようにして同
時に形成する。その後、第１のコイル層１８を覆うよう
にして、その上並びに露出する第２の絶縁層１７の上
に、第３の絶縁層，第２のコイル層２０，第４の絶縁層
２１を順次形成していく（図４（Ａ）参照）。
【００１８】次いで、同図（Ｂ）に示すように、第４の
絶縁層２１の上側所定位置に下部磁極層１４と略同一平
面形状の上部磁極層２２を形成（凹部２２ａで下部磁極
層１４と接続をとる）する。ここで本発明では、この上
部磁極層２２の形成と同時に配線パターン部２６ａ並び
に磁極端子部２６を形成している。そして、係る形成工
程は、同図（Ａ）の状態の上面に塗布したレジストに対
して図示するような上部磁極層２２，配線パターン部２
６，磁極端子部２６ａを含むようなパターンニングを行
い、所定部位を除去し、その除去した箇所に磁性体を成
膜することにより簡単に形成できる。すなわち、従来の
上部磁極層の製造工程の際に行うパターンニングの形状
を変える（従来は上部磁極層の形状）だけで対応でき
る。
絶縁層２１の上側所定位置に下部磁極層１４と略同一平
面形状の上部磁極層２２を形成（凹部２２ａで下部磁極
層１４と接続をとる）する。ここで本発明では、この上
部磁極層２２の形成と同時に配線パターン部２６ａ並び
に磁極端子部２６を形成している。そして、係る形成工
程は、同図（Ａ）の状態の上面に塗布したレジストに対
して図示するような上部磁極層２２，配線パターン部２
６，磁極端子部２６ａを含むようなパターンニングを行
い、所定部位を除去し、その除去した箇所に磁性体を成
膜することにより簡単に形成できる。すなわち、従来の
上部磁極層の製造工程の際に行うパターンニングの形状
を変える（従来は上部磁極層の形状）だけで対応でき
る。
【００１９】尚、具体的な図示並びに説明は省略する
が、従来一般に行われるように、この上部磁極層以外の
各層の形成の際にも、レジストを塗布するとともに、そ
れに対して所定パターンで露光現像して所定部位を除去
し、その除去した箇所に所望の材料で成膜することによ
り所定形状からなる各層を製造する。
が、従来一般に行われるように、この上部磁極層以外の
各層の形成の際にも、レジストを塗布するとともに、そ
れに対して所定パターンで露光現像して所定部位を除去
し、その除去した箇所に所望の材料で成膜することによ
り所定形状からなる各層を製造する。
【００２０】そしてさらに同図（Ｃ）に示すように、磁
気ヘッド素子の引き出し配線２４の先端側上面にパッド
２５を形成する。そして、このパッド２５の形成工程が
終了したなら、図５に示すように、パッド２５と、磁極
端子部２６に直流電源（例えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力
端子に接続された電極針７，７をそれぞれ接触させる。
そして、両電極針７，７を介して磁極端子部２６，パッ
ド２５に直流電圧を印加し、大電流が流れるか否かを電
流検出計８を介して検知し、所望の絶縁耐圧の有無を検
査する。そして、係る絶縁耐圧の検査は、すべての磁気
ヘッド素子１３について行う。
気ヘッド素子の引き出し配線２４の先端側上面にパッド
２５を形成する。そして、このパッド２５の形成工程が
終了したなら、図５に示すように、パッド２５と、磁極
端子部２６に直流電源（例えばＤＣ１５０Ｖ）６の出力
端子に接続された電極針７，７をそれぞれ接触させる。
そして、両電極針７，７を介して磁極端子部２６，パッ
ド２５に直流電圧を印加し、大電流が流れるか否かを電
流検出計８を介して検知し、所望の絶縁耐圧の有無を検
査する。そして、係る絶縁耐圧の検査は、すべての磁気
ヘッド素子１３について行う。
【００２１】この後、通常の半導体プロセス工程にした
がって、各層の上に保護層（Ａｌ２Ｏ３）を形成すると
ともに、保護層の表面を研磨等して平面化する。このよ
うにして、半導体プロセスが終了したなら、次に、加工
プロセスに移行する。すなわち、上記製造された基板を
横方向に平行に切断し、図３（Ｂ）に示すような各磁気
ヘッド素子１３が横１列に並んだ状態にする。また、こ
の時その両端も切断し、平面細長矩形状にする（基板は
円板上のため、そのままでは両端が円弧状となるので、
保持のしやすい形状に加工する）。次いで、切断された
基板に対して、浮上側からバランスよく切削加工を行
い、所定量切削したならその切削加工を終了する。これ
により、図１に示したような薄膜磁気ヘッドが製造され
る。
がって、各層の上に保護層（Ａｌ２Ｏ３）を形成すると
ともに、保護層の表面を研磨等して平面化する。このよ
うにして、半導体プロセスが終了したなら、次に、加工
プロセスに移行する。すなわち、上記製造された基板を
横方向に平行に切断し、図３（Ｂ）に示すような各磁気
ヘッド素子１３が横１列に並んだ状態にする。また、こ
の時その両端も切断し、平面細長矩形状にする（基板は
円板上のため、そのままでは両端が円弧状となるので、
保持のしやすい形状に加工する）。次いで、切断された
基板に対して、浮上側からバランスよく切削加工を行
い、所定量切削したならその切削加工を終了する。これ
により、図１に示したような薄膜磁気ヘッドが製造され
る。
【００２２】尚、上記した実施例では、マイクロスライ
ダ型の薄膜磁気ヘッドについて説明したが、１つの薄膜
磁気ヘッドの前面に２個の磁気ヘッド素子を搭載したミ
ニスライダ型の薄膜磁気ヘッドに付いても適用すること
ができるのはもちろんである。
ダ型の薄膜磁気ヘッドについて説明したが、１つの薄膜
磁気ヘッドの前面に２個の磁気ヘッド素子を搭載したミ
ニスライダ型の薄膜磁気ヘッドに付いても適用すること
ができるのはもちろんである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッド及びその製造方法では、上部磁極層に接続された磁
極端子部に絶縁耐圧試験用の電気針等を接触させて電圧
印加することにより、磁極層とコイル層との間の絶縁状
態をチェックすることができるため、その接触の際に仮
に磁極端子部に傷が付いたとしても、上部磁極層は無傷
のままとなる。そして、実際の磁気ヘッド使用時の磁気
特性は、磁気回路を構成する上部，下部磁極層の状態等
に起因し、磁極端子部は何等影響を与えないため、磁極
端子部に傷があったとしても薄膜磁気ヘッドの磁気特性
は、高性能となる。
ッド及びその製造方法では、上部磁極層に接続された磁
極端子部に絶縁耐圧試験用の電気針等を接触させて電圧
印加することにより、磁極層とコイル層との間の絶縁状
態をチェックすることができるため、その接触の際に仮
に磁極端子部に傷が付いたとしても、上部磁極層は無傷
のままとなる。そして、実際の磁気ヘッド使用時の磁気
特性は、磁気回路を構成する上部，下部磁極層の状態等
に起因し、磁極端子部は何等影響を与えないため、磁極
端子部に傷があったとしても薄膜磁気ヘッドの磁気特性
は、高性能となる。
【図１】（Ａ）は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの好適な
一実施例を示す斜視図である。（Ｂ）は（Ａ）図の磁気
ヘッド素子の一部を示す断面図である。（Ｃ）は（Ａ）
図の磁極端子部の形成箇所を示す断面図である。
一実施例を示す斜視図である。（Ｂ）は（Ａ）図の磁気
ヘッド素子の一部を示す断面図である。（Ｃ）は（Ａ）
図の磁極端子部の形成箇所を示す断面図である。
【図２】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の好適
な一実施例を示す図である。
な一実施例を示す図である。
【図３】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の好適
な一実施例を示す図である。
な一実施例を示す図である。
【図４】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の好適
な一実施例を示す図である。
な一実施例を示す図である。
【図５】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の好適
な一実施例を示す図である。
な一実施例を示す図である。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す図であ
る。
る。
１２ スライダ（基板） １３ 磁気ヘッド素子 １８，２０ 各コイル層 ２２ 上部磁極層 ２４ 配線 ２５ パッド ２６ 磁極端子部
Claims (2)
- 【請求項１】 底面に少なくとも２本の浮上用のレール
を有するスライダと、前記一方のレールに近接する前記
スライダの前面所定位置に配置された薄膜状の磁気ヘッ
ド素子とを備えた薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記スライダの前面で前記磁気ヘッド素子の近傍に、そ
の磁気ヘッド素子を構成する上部磁極層に接続する磁極
端子部を設け、その磁極端子部を介して絶縁耐圧の試験
が行われてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 基板上に下部磁極層を設け、その下部磁
極層の上に、ギャップ用の非磁性材層，下部絶縁層、所
定数のコイル層，そのコイル層を覆う絶縁層を所定の位
置関係で積層形成し、さらにその上面所定位置に上部磁
極層並びに保護層を形成してなる磁気ヘッド素子を多数
形成し、次いで、前記基板の所定位置を切断し切削する
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 前記上部磁極層の形成時に、それと同時に前記上部磁極
層と導通状態の磁極端子部を上記各層の外側に形成し、 前記磁極端子部を用いて絶縁耐圧の試験を行った後、前
記保護層を形成するようにしたことを特徴とする薄膜磁
気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14428293A JPH06333213A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14428293A JPH06333213A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333213A true JPH06333213A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15358456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14428293A Withdrawn JPH06333213A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8021712B2 (en) | 2009-03-18 | 2011-09-20 | Tdk Corporation | Wafer and manufacturing method of electronic component |
| US8072231B2 (en) | 2009-05-28 | 2011-12-06 | Tdk Corporation | Testing method of wafer with thin-film magnetic heads and manufacturing method of thin-film magnetic head |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP14428293A patent/JPH06333213A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8021712B2 (en) | 2009-03-18 | 2011-09-20 | Tdk Corporation | Wafer and manufacturing method of electronic component |
| US8072231B2 (en) | 2009-05-28 | 2011-12-06 | Tdk Corporation | Testing method of wafer with thin-film magnetic heads and manufacturing method of thin-film magnetic head |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |