JPH03285397A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03285397A JPH03285397A JP8725290A JP8725290A JPH03285397A JP H03285397 A JPH03285397 A JP H03285397A JP 8725290 A JP8725290 A JP 8725290A JP 8725290 A JP8725290 A JP 8725290A JP H03285397 A JPH03285397 A JP H03285397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- holes
- printing
- layer
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電子機器用の部品となる小型化、高密度化
の多層配線基板の製造方法に関する。
の多層配線基板の製造方法に関する。
し従来技術］
従来、多層配線基板は、表裏方向に導通を取るための貫
通孔を設けたセラミックグリーンシート（以下グリーン
シートという）に導体ペーストにより、スルーホール印
刷およびパターン印刷して配線を形成し、積層し、配線
とセラミ・・ｌりを同時焼成することによって製造され
る。
通孔を設けたセラミックグリーンシート（以下グリーン
シートという）に導体ペーストにより、スルーホール印
刷およびパターン印刷して配線を形成し、積層し、配線
とセラミ・・ｌりを同時焼成することによって製造され
る。
この製造に際して、従来は、グリーンシート各層毎に、
スルーホール印刷およびパターン印刷して配線を形成し
て、その後、複数枚積層し、熱圧着して積層体する。そ
の後、焼成して一体化して多層配線基板とされる。
スルーホール印刷およびパターン印刷して配線を形成し
て、その後、複数枚積層し、熱圧着して積層体する。そ
の後、焼成して一体化して多層配線基板とされる。
（発明が解決しようとする課題］
しかし、近年の電子機器の小型化、高密度化の要求のな
かで、その部品である多層配線基板に次のような課題が
ある。
かで、その部品である多層配線基板に次のような課題が
ある。
■１層５たりのグリーンシートの厚みをより薄くする。
■積層数はより多くする。
０貫通孔の印刷工程で、導体ペーストがグリーンシート
の裏側に回り込み、重欠点であるショート不良を起こす
割合が高い。
の裏側に回り込み、重欠点であるショート不良を起こす
割合が高い。
というものである。
本発明は、上記課題を解決し、小型化、高密度化のため
に、グリーンシートの厚みが０．２ ｗ＋ｍ以下であっ
ても、ショート不良、オーブン不良等の品質不良のない
高信頼性の多層配線基板の製造方法の提供を目的にする
。
に、グリーンシートの厚みが０．２ ｗ＋ｍ以下であっ
ても、ショート不良、オーブン不良等の品質不良のない
高信頼性の多層配線基板の製造方法の提供を目的にする
。
［課組を解決するための手段コ
上述の課題を解決するため、本発明は、貫通孔を備えた
グリーンシートに導体ペーストでスルーホール印刷およ
びパターン印刷した複数枚の積層体を焼成して一体化す
る多層配線基板の製造方法において、最下層となる第１
層の貫通孔を備えたグリーンシートの裏面をフィルムで
補強し、表面から導体ペーストでスルーホール印刷およ
びパターン印刷して配線を形成する第１工程、第２層の
貫通孔を備えたグリーンシートを第１層のパターン印刷
面に載置し、加熱圧着した後、第２層の表面に導体ペー
ストでスルーホール印刷およびパターン印刷して配線を
形成する第２工程、前記第２工程を複数回繰り返して積
層体を形成した後、焼成して一体化することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法である。
グリーンシートに導体ペーストでスルーホール印刷およ
びパターン印刷した複数枚の積層体を焼成して一体化す
る多層配線基板の製造方法において、最下層となる第１
層の貫通孔を備えたグリーンシートの裏面をフィルムで
補強し、表面から導体ペーストでスルーホール印刷およ
びパターン印刷して配線を形成する第１工程、第２層の
貫通孔を備えたグリーンシートを第１層のパターン印刷
面に載置し、加熱圧着した後、第２層の表面に導体ペー
ストでスルーホール印刷およびパターン印刷して配線を
形成する第２工程、前記第２工程を複数回繰り返して積
層体を形成した後、焼成して一体化することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法である。
［作用］
本発明により、導体ペーストによる貫通孔印刷時には、
グリーンシートの裏面にはフィルムまたはグリーンシー
トがあるため、印刷された導体ペーストがグリーンシー
トの裏面に流動して回り込むことがない。したがって、
多層配線基板のショート不良防止ができる。
グリーンシートの裏面にはフィルムまたはグリーンシー
トがあるため、印刷された導体ペーストがグリーンシー
トの裏面に流動して回り込むことがない。したがって、
多層配線基板のショート不良防止ができる。
グリーンシートの厚みがＱ、２ｍ＋ｎ以下と薄いが、フ
ィルムまたは／およびグリーンシートにより補強される
ので工程での取り扱いが容易である。
ィルムまたは／およびグリーンシートにより補強される
ので工程での取り扱いが容易である。
［実施例］
以下実施例について、図面を参照して説明する。
第１図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造方法の工程を示
す、（ａ）は貫通孔２を備えたグリーンシート１の断面
図である。〈ｂ）は（ａ）のグリーンシートの裏面にポ
リエステルフィルム等のフィルム３で補強したものの断
面図である。（Ｃ）は（ｂ）に導体ペーストを用いてス
クリーン印刷法等でスルーポール印刷４およびパターン
印刷５したものの断面図である。（ｄ）は（ｃ）に第２
層目の貫通孔を設けたグリーンシートを第１層に載置し
て熱圧着したものの断面図である。（ｅ）は（ｄ）にス
ルーホール印刷４およびパターン印刷５したものの断面
図である。
す、（ａ）は貫通孔２を備えたグリーンシート１の断面
図である。〈ｂ）は（ａ）のグリーンシートの裏面にポ
リエステルフィルム等のフィルム３で補強したものの断
面図である。（Ｃ）は（ｂ）に導体ペーストを用いてス
クリーン印刷法等でスルーポール印刷４およびパターン
印刷５したものの断面図である。（ｄ）は（ｃ）に第２
層目の貫通孔を設けたグリーンシートを第１層に載置し
て熱圧着したものの断面図である。（ｅ）は（ｄ）にス
ルーホール印刷４およびパターン印刷５したものの断面
図である。
第２図は、本発明の一実施例の多層配線基板７の断面図
である。上記の工程で、第２層目から第１Ｏ層目を繰り
返して行ったものである。また、同図において、第１層
目の裏面（フィルムで補強面されていた面）は、フィル
ムを剥がした後、導体ペーストを印刷して電極６を形成
した。
である。上記の工程で、第２層目から第１Ｏ層目を繰り
返して行ったものである。また、同図において、第１層
目の裏面（フィルムで補強面されていた面）は、フィル
ムを剥がした後、導体ペーストを印刷して電極６を形成
した。
グリーンシートの材質は、結晶化ガラス−アルミナ質系
、ガラス−アルミナ質系等の低温焼成磁器、高アルミナ
質磁器、窒化アルミニウム質磁器等の誘電体セラミック
である。
、ガラス−アルミナ質系等の低温焼成磁器、高アルミナ
質磁器、窒化アルミニウム質磁器等の誘電体セラミック
である。
グリーンシートの厚みは０．０５ｍａ〜０２０１程度で
ある。
ある。
熱圧着条件は、８０℃〜１３（１℃に加熱された金属板
間で、圧力１０ ｋｇ ／’ Ｃｌ１１２〜１００ ｋ
ｇ／ ｃｍ２で５秒〜６０秒間加圧して行う。
間で、圧力１０ ｋｇ ／’ Ｃｌ１１２〜１００ ｋ
ｇ／ ｃｍ２で５秒〜６０秒間加圧して行う。
７具体例：
ＣａＯ−Ａｌ２０ｇ−５ｉ０２−８２０３系ガラス粉末
６０重量％とアルミナ粉末４０重量％よりなる混合粉末
に、溶剤、バインダー、可塑剤を加えて、混練してスラ
リーを作製し、常法のドクターブレード法を用いて０゜
１２ｍｍのグリーンシートを作製したにのグリーンシー
トを２００ ａｍ角に切断し、０．１５＋＋＋φの貫通
孔を１枚当たり２２ 、５００個形成した。
６０重量％とアルミナ粉末４０重量％よりなる混合粉末
に、溶剤、バインダー、可塑剤を加えて、混練してスラ
リーを作製し、常法のドクターブレード法を用いて０゜
１２ｍｍのグリーンシートを作製したにのグリーンシー
トを２００ ａｍ角に切断し、０．１５＋＋＋φの貫通
孔を１枚当たり２２ 、５００個形成した。
フィルムは０．０２５１１Ｉ＋ｉのポリエステルフィル
ムを用い、導体ペーストはＡｇペーストを用い、熱圧着
条件は、１００℃に加熱された金属板間で、圧力２０ｋ
ｇ／ ｃｌｌ”で１０秒間加圧して行い、合計で１０層
の積層体を形成し、９００℃、２０分保持の焼成条件で
焼成して多層配線基板を製造した。
ムを用い、導体ペーストはＡｇペーストを用い、熱圧着
条件は、１００℃に加熱された金属板間で、圧力２０ｋ
ｇ／ ｃｌｌ”で１０秒間加圧して行い、合計で１０層
の積層体を形成し、９００℃、２０分保持の焼成条件で
焼成して多層配線基板を製造した。
こうして得た１００個の多層配線基板の信頼性の評価と
して、回路のショート不良、オーブン不良および熱サイ
クル（−５５℃／３０分：２５℃／３０分ミ１２５℃／
３０分で１０００サイクル）後の導通抵抗の変化率を調
べた。その結果を第１表に示した。比較例として、従来
の製造方法である各層毎のスルーホール印刷、パターン
印刷を行って、１０層として多層配線基板を作製した。
して、回路のショート不良、オーブン不良および熱サイ
クル（−５５℃／３０分：２５℃／３０分ミ１２５℃／
３０分で１０００サイクル）後の導通抵抗の変化率を調
べた。その結果を第１表に示した。比較例として、従来
の製造方法である各層毎のスルーホール印刷、パターン
印刷を行って、１０層として多層配線基板を作製した。
その信頼性の評価の結果を第１表に示した。
第１表
従来の製造方法では、スルーホール印刷で導体ペースト
が裏面に回りこんだためショート不良が８％発生し、グ
リーンシートの厚みが０．１２ｕ＋と薄いため変形して
、スルーホール印刷とパターン印刷のつなぎ部分の接続
がとれず、オーブン不良が１０％０％発生。−古本発明
は、ショート不良、オーブン不良の発生はなかった６ 導通抵抗変化率は、本発明、および従来の製造方法共、
非常に小さく、高い信頼性であった。
が裏面に回りこんだためショート不良が８％発生し、グ
リーンシートの厚みが０．１２ｕ＋と薄いため変形して
、スルーホール印刷とパターン印刷のつなぎ部分の接続
がとれず、オーブン不良が１０％０％発生。−古本発明
は、ショート不良、オーブン不良の発生はなかった６ 導通抵抗変化率は、本発明、および従来の製造方法共、
非常に小さく、高い信頼性であった。
［発明の効果コ
本発明は、以上の説明のように、小型化、高密度化のた
めに、グリーンシートの厚みが０２１−以下であっても
、ショート不良、オーブン不良等の品質不良がなく、さ
らに工業的にすぐれ製造方法により高信頼性の多層配線
基板の提供という効果がある。
めに、グリーンシートの厚みが０２１−以下であっても
、ショート不良、オーブン不良等の品質不良がなく、さ
らに工業的にすぐれ製造方法により高信頼性の多層配線
基板の提供という効果がある。
第１図の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の製造方法の工程を
説明した断面図である。 第２図は、本発明の一実施例の多層配線基板の断面図で
ある。 １・・・グリーンシート、２・・・貫通孔、３・・・フ
ィルム、４・・スルーホール印刷、５・・・パターン印
刷、６・・・電極、７・・・多層配線基板。 第１図
説明した断面図である。 第２図は、本発明の一実施例の多層配線基板の断面図で
ある。 １・・・グリーンシート、２・・・貫通孔、３・・・フ
ィルム、４・・スルーホール印刷、５・・・パターン印
刷、６・・・電極、７・・・多層配線基板。 第１図
Claims (1)
- （１）貫通孔を備えたセラミックグリーンシートに導体
ペーストでスルーホール印刷およびパターン印刷した複
数枚の積層体を焼成して一体化する多層配線基板の製造
方法において、最下層となる第１層の貫通孔を備えたグ
リーンシートの裏面をフィルムで補強し、表面から導体
ペーストでスルーホール印刷およびパターン印刷して配
線を形成する第１工程、第２層の貫通孔を備えたセラミ
ックグリーンシートを第１層のパターン印刷面に載置し
、加熱圧着した後、第２層の表面に導体ペーストでスル
ーホール印刷およびパターン印刷して配線を形成する第
２工程、前記第２工程を複数回繰り返して積層体を形成
した後、焼成して一体化することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087252A JP2515165B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087252A JP2515165B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285397A true JPH03285397A (ja) | 1991-12-16 |
| JP2515165B2 JP2515165B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=13909608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2087252A Expired - Lifetime JP2515165B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515165B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006514300A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-04-27 | フアン、アリス・ワイ． | 使い捨て型電気化学センサ・ストリップの構造およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270896A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | 富士通株式会社 | セラミツク基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-31 JP JP2087252A patent/JP2515165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270896A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | 富士通株式会社 | セラミツク基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006514300A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-04-27 | フアン、アリス・ワイ． | 使い捨て型電気化学センサ・ストリップの構造およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2515165B2 (ja) | 1996-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3351043B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP3646587B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JP3003413B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| US7186307B2 (en) | Method for manufacturing a ceramic multilayer circuit board | |
| EP1189495B1 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic substrate | |
| JPH03285397A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH11224984A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP3100796B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH0818236A (ja) | 積層セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH0786739A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH05327220A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP3316944B2 (ja) | 多層セラミック基板の積層方法 | |
| JPH05267854A (ja) | セラミック多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2002076628A (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
| JP3289430B2 (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
| JP3197147B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2551064B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH04356997A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3186355B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2002368426A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 | |
| JPH05343851A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2002334814A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0758456A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH02271594A (ja) | 低温焼成多層配線基板の焼成方法 | |
| JPH0561797B2 (ja) |