JPH03285385A - セラミック電子回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミック電子回路基板の製造方法Info
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- JPH03285385A JPH03285385A JP8725390A JP8725390A JPH03285385A JP H03285385 A JPH03285385 A JP H03285385A JP 8725390 A JP8725390 A JP 8725390A JP 8725390 A JP8725390 A JP 8725390A JP H03285385 A JPH03285385 A JP H03285385A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野：
この発明は、セラミンク基板を用いた電子回路に係り、
特に銅ペーストを用いた厚膜回路を形成するセラミック
電子回路の製造方法に関する。
特に銅ペーストを用いた厚膜回路を形成するセラミック
電子回路の製造方法に関する。
［従来の技術］
近時、セラミック厚膜回路を形成する導体ペーストとし
て、Ａｕ、 Ａ４−Ｐｄ 、Ａｇ−ＰＣ等の貴金属系ペ
ースト、または、Ｃｕ等の卑金属系ペーストがある。
て、Ａｕ、 Ａ４−Ｐｄ 、Ａｇ−ＰＣ等の貴金属系ペ
ースト、または、Ｃｕ等の卑金属系ペーストがある。
前者は、焼成条件が空気雰囲気中で行うことができると
いう製造上の利点があるが、貴金属であり、高価である
という難点がある。一方、後者は材料費は安価であるう
え、耐マイグレーショ性、耐半田性、および導通抵抗の
低さ等の特性に優れている。
いう製造上の利点があるが、貴金属であり、高価である
という難点がある。一方、後者は材料費は安価であるう
え、耐マイグレーショ性、耐半田性、および導通抵抗の
低さ等の特性に優れている。
１発明が解決しようとする課題］
しかし、銅は酸化し易く、焼成工程でペースト中の有機
成分を完全に消失させると、銅の一部が酸化し、半田濡
れ性を劣化させる銅酸化物が生成するという課題があっ
た。しかし、銅酸化物を生成させない焼成条件で行う場
合は、有機成分の不完全燃焼物が残留する、銅の焼結を
抑制する。接着強度が劣化する等の副作用があった。
成分を完全に消失させると、銅の一部が酸化し、半田濡
れ性を劣化させる銅酸化物が生成するという課題があっ
た。しかし、銅酸化物を生成させない焼成条件で行う場
合は、有機成分の不完全燃焼物が残留する、銅の焼結を
抑制する。接着強度が劣化する等の副作用があった。
本発明は上述の課題を解決するために銅導体表面に生成
したｌｉｄ化物を還元して、半田濡れ性を改善したセラ
ミ・ツク電子回路基板の製造方法の提供を目的とする。
したｌｉｄ化物を還元して、半田濡れ性を改善したセラ
ミ・ツク電子回路基板の製造方法の提供を目的とする。
１課頭を解決するための手段］
上述の課題を解決するため、本発明はセラミック電子回
路基板の銅導体中に生成した銅酸化物をヒドラジン、抱
水ヒドラジン、ギ酸、アルコルビン酸、シュウ酸の１種
または２種以上の水溶液で還元処理することを特徴とす
るセラミック電子回路基板の製造方法である。
路基板の銅導体中に生成した銅酸化物をヒドラジン、抱
水ヒドラジン、ギ酸、アルコルビン酸、シュウ酸の１種
または２種以上の水溶液で還元処理することを特徴とす
るセラミック電子回路基板の製造方法である。
［実施例コ
以下本発明の作用・効果を実施例で説明する。
使用したセラミック基板は、常法で作製した９６％アル
ミナ基板（以下Ａとする）、およびＣａｂ−３ｉＯ□−
Ａ１□Ｏ，−Ｂ２０系ガラスとアルミナより成る低温焼
成基板（以下りとする）である。
ミナ基板（以下Ａとする）、およびＣａｂ−３ｉＯ□−
Ａ１□Ｏ，−Ｂ２０系ガラスとアルミナより成る低温焼
成基板（以下りとする）である。
銅ペーストは、銅粉、Ｐｄ０−５ｉＯ□−Ｂ２０３系ガ
ラス、エチルセルロース等の有機物からなる。
ラス、エチルセルロース等の有機物からなる。
セラミック基板上に銅ペーストでスクリーン印刷して回
路を形成し、乾燥後、厚膜焼成ベルト炉を用いて５００
℃までは３０ＰＰ）４の０２を含むＮ２雰囲気で、５０
０℃〜９００℃はＮ２雰囲気で焼成を行った。
路を形成し、乾燥後、厚膜焼成ベルト炉を用いて５００
℃までは３０ＰＰ）４の０２を含むＮ２雰囲気で、５０
０℃〜９００℃はＮ２雰囲気で焼成を行った。
こうして得たセラミック電子回路基板を第１表に示す条
件で還元処理して、次いで蒸留水にて水洗を行った後、
乾燥して、半田濡れ性および引張強度の測定しな。その
結果を第１表に示した。
件で還元処理して、次いで蒸留水にて水洗を行った後、
乾燥して、半田濡れ性および引張強度の測定しな。その
結果を第１表に示した。
半田濡れ性は、２３０℃に加熱した６０Ｓｎ−４０Ｐｄ
半田中に５秒間浸漬の後、導体上を半田が覆った面積を
測定した６ 引張強度は２１１ｍの導体パターン上に、０，６龍径の
銅線を半田付けして、９０°ビール法にて測定した。
半田中に５秒間浸漬の後、導体上を半田が覆った面積を
測定した６ 引張強度は２１１ｍの導体パターン上に、０，６龍径の
銅線を半田付けして、９０°ビール法にて測定した。
第１表
＊２は比較例
以上のように、半田濡れ性は試験Ｍ１〜５の全ての実施
例は、９５％以上と非常に良いものであった。しかし、
未処理の試験隘６の比較例は、半田濡れ性が６０％と悪
かった。また、接着強度は、試験Ｎ［Ｌ１〜５の全ての
実施例は２．５Ｋｇ／２１１１１０以上と優れた値であ
った。
例は、９５％以上と非常に良いものであった。しかし、
未処理の試験隘６の比較例は、半田濡れ性が６０％と悪
かった。また、接着強度は、試験Ｎ［Ｌ１〜５の全ての
実施例は２．５Ｋｇ／２１１１１０以上と優れた値であ
った。
なお、セラミック電子回路基板は、内部にＷやＡｇ、Ａ
ｇ／Ｐｄ等の内層導体を備えたものであっても、本発明
の効果は同様である。
ｇ／Ｐｄ等の内層導体を備えたものであっても、本発明
の効果は同様である。
［発明の効果］
本発明は、焼成時に酸化銅の生成があっても、以上の説
明の還元側により還元することにより、半田濡れ性の良
い銅導体をセラミック回路基板上に備えることができ、
表面の銅導体であるセラミック電子回路基板を工業的に
容易に製造できる効果がある。
明の還元側により還元することにより、半田濡れ性の良
い銅導体をセラミック回路基板上に備えることができ、
表面の銅導体であるセラミック電子回路基板を工業的に
容易に製造できる効果がある。
Claims (1)
- （１）セラミック電子回路基板の銅導体中に生成した銅
酸化物をヒドラジン、抱水ヒドラジン、ギ酸、アルコル
ビン酸、シュウ酸の１種または２種以上の水溶液で還元
処理することを特徴とするセラミック電子回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8725390A JPH03285385A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | セラミック電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8725390A JPH03285385A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | セラミック電子回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285385A true JPH03285385A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13909631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8725390A Pending JPH03285385A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | セラミック電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04302194A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜導体の表面処理方法 |
-
1990
- 1990-03-31 JP JP8725390A patent/JPH03285385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04302194A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜導体の表面処理方法 |
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