JPH03283562A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

Info

Publication number
JPH03283562A
JPH03283562A JP2083789A JP8378990A JPH03283562A JP H03283562 A JPH03283562 A JP H03283562A JP 2083789 A JP2083789 A JP 2083789A JP 8378990 A JP8378990 A JP 8378990A JP H03283562 A JPH03283562 A JP H03283562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
power supply
circuit
supply voltage
supply terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2083789A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Kaneishi
金石 芳和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2083789A priority Critical patent/JPH03283562A/ja
Priority to KR1019910004953A priority patent/KR100196609B1/ko
Priority to US07/678,146 priority patent/US5602792A/en
Publication of JPH03283562A publication Critical patent/JPH03283562A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/462Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
    • G05F1/465Internal voltage generators for integrated circuits, e.g. step down generators

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は外部電源端子より電源電圧が電源電圧変換回路
を介して内部回路に供給されるように構成された半導体
集積回路装置に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、外部電源端子より電源電圧が電源電圧変換回
路を介して内部回路に供給されるように構成された半導
体集積回路装置において、所定の電源電圧より高い電圧
が供給された時に制御回路からの信号に応して作動する
第2の電源電圧変換回路を設け、所望の電圧を内部回路
に供給できるようにしたものである。
〔従来の技術〕
半導体集積回路装置例えばMOS型の集積回路装置では
、その微細化や高密度化が目覚ましく進められており、
その一方で、装置に供給される電源電圧は、システムイ
ンターフェイスやノイズマージンと言う観点から、従来
通りの電圧がそのまま用いられている。そのような従来
通りの電圧を用いた場合、集積回路装置の内部では電界
の集中やホットキャリア注入などが生じ、その信頼性が
低下する。そこで、装置内部で電源電圧を降圧して使用
する提案がなされている。
ところで、半導体集積回路装置では、初期不良をスクリ
ーニングしたり、新しく開発した装置の信頼性試験をす
るために、通常の規格よりも高い電源電圧を加えて動作
させるいわゆるバーンインを施すことがある。そして、
上述の内部降圧するような半導体集積回路装置で、バー
ンインの如き意図的な高い電源電圧を供給した場合でも
確実に動作するようにした技術として次のものが知られ
てい葛。
第3図は従来の半導体集積回路装置の一例であり、特開
昭63−181196号公報に記載される技術である。
第3図に示すように、この装置では、外部電源端子33
に加えられた電圧を電源電圧変換回路32で降圧し、そ
の降圧された電圧を内部回路31に供給している。入力
変換回路35.出力変換回路36にはそのまま外部から
の電圧が与えられる。そして、外部から制御信号が切替
制御入力端子34に加えられた時には、降圧された電圧
よりも高い電圧が内部回路31に供給され、信頼性試験
等を行うことができる。
また、第4図は他の従来の半導体集積回路装置の一例で
あり、特開昭62−232155号公報に記載される技
術である。第4図に示すように、この装置では、通常の
場合、外部電源端子43に与えられた電圧を電源電圧変
換回路42で降圧し、その降圧された電圧が内部回路4
1に供給される。また、入力変換回路46.出力変換回
路47には外部電源端子43からの電源電圧がそのまま
供給される。
そして、バーンイン時等では、外部電源端子43に与え
られる特別な掃引信号によって、制御回路44が作動し
、MOSトランジスタ45がオンになる。その結果、外
部電源端子43に与えられた電圧がそのまま内部回路4
1に供給されて、信頼性試験等が行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上述の如き各半導体集積回路装置には、それ
ぞれ次のような問題がある。
まず、第3図の半導体集積回路装置では、信頼性試験を
行うための切替制御入力端子34が必要になり、それだ
け余計な外部端子が増えることになる。
また、第4図の半導体集積回路装置では、まず、信頼性
試験等を行うために、外部電源端子43に特別な掃引信
号を与える必要がある。さらに、回路が切り替えられた
時では、外部電源端子43に与えられた電圧がそのまま
内部回路41に供給されるため、そのままの電圧では高
電圧である場合に問題が生ずる。この装置では、信頼性
試験時に内部回路41与えるべき電圧を外部電源端子4
3に供給することも可能であるが、それでは入力変換回
路46や出力変換回路47に供給される電圧が低すぎる
ことになる。
そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、信頼性試
験等を切替制御入力端子や特別な掃引信号等を必要とし
ないで行なえるような半導体集積回路装置の提供を目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上述の目的を達成するために、本発明の半導体集積回路
装置は、内部回路と、所定の電源電圧が供給される外部
電源端子と、その外部電源端子からの電源電圧を変圧し
て上記内部回路に供給するための第1の電源電圧変換回
路と、上記外部電源端子の電圧を検知し上記所定の電源
電圧より高い電圧が供給された時には信号を発生さ一ロ
る制御回路と、L舵制御回路からの上記信号によっ”C
作動し且つ上記外部電源端子の電圧に応して上記内部回
路に降圧した電圧を供給する第2の電源電圧変換回路と
を有することを特徴とする。
〔作用〕
本発明の半導体集積回路装置では、信頼性試験等を行う
時に所定の電源電圧より高い電圧が外部電源端子に供給
され、その高い電圧を制御回路か検知して信号を発生さ
せる。このため切替制御入力端子等は不要であり、電圧
自体を検知することから特別な掃引信号も必要ない0発
生した信号は第2の電源電圧変換回路に送られ、その第
2の電源電圧変換回路を作動させる。この第2の電源電
圧変換回路は外部電源端子の電圧を降圧した電圧を内部
回路に供給し、その降圧された電圧は外部電源端子の電
圧に対応するために、任意の電圧を内部回路に供給でき
ることになる。
〔実施例〕
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
本実施例の半導体集積回路装置を第1図及び第2図に示
す、第1図は本実施例の半導体集積回路装置のブロック
図であり、第2図はその一部の具体的な素子を明示した
図である。
まず、第1図に示すように、本実施例の半導体集積回路
装置は内部回路1を有しており、この内部回路lは、装
置が例えばRAM (ランダムアクセスメモリ)である
時は、メモリセルアレイ、アドレスデコーダ、センスア
ンプ等で構成される。
特に装置が高抵抗負荷型のSRAMである場合、内部回
路l内には抵抗負荷が設けられる。このような内部回路
lを挾むように、その入力側に入力変換回路6が設けら
れ、その出力側に出力変換回路7が設けられている。入
力変換回路6は入力端子8により入力される入力信号の
論理振幅を内部回路lの論理振幅に変換する。出力変換
回路7は内部回路1からの出力信号を外部の論理振幅に
変換し、その変換された出力信号が出力端子9より取り
出される。
第1の電源電圧変換回路2は、外部電源端子5より所定
の電源電圧Vccを受けて、それよりも低い一定の電圧
に変換して内部回路1に供給するための回路である。従
って、内部回路1内のMOSトランジスタはその電界集
中が緩和されることになる。その外部電源端子5には、
さらに制御回路4が接続されており、その制御回路4で
は、外部電源端子5の電圧がモニターされている。この
制御回路4は、外部電源端子5の電圧を検知して、所定
の電源電圧Vccよりも高い電圧が外部電源端子5に供
給されている場合に、第2の電源電圧変換回路3を作動
させる信号を発生させる。このように外部電源端子5の
電圧を検知することで、特別な掃引信号は不要となり、
また、切替信号入力端子も不要となる。第2の電源電圧
変換回lPI3は、所定の電源電圧Vccよりも高い電
圧が外部電源端子5に供給されている場合に、作動する
回路であって、その高い電圧を降圧して内部回路lに電
圧を供給する。この時内部回路lに供給される電圧は、
外部電源端子5に供給された電圧から一定の電圧だけ降
圧した電圧であり、その外部″r!l源端子5の電圧を
高くすれば、それだけ内部回路1に供給される電圧も高
くなり、逆に、その外部電源端子5の電圧を低くすれば
、それだけ内部回路lに供給される電圧も低くなる。従
って、信鎖性試験等を行う場合には、所望の電圧値の電
圧を内部回路lに供給できることになる。
第2図は本実施例の半導体集積回路装置のより具体的な
回路図である。上記第2の電源電圧変換回路3は、3つ
の0MO3)ランジスタ11.12.13より構成され
る。また、上記制御回路4は、pMOSトランジスタ1
4.1B、nMOSトランジスタ19及び抵抗素子15
,16.17より構成される。
第2の電源電圧変換回路3を構成する3つの0MO3l
−ランジスタ11.12.13は、外部電源端子5と内
部回路1への配線となるノード10の間に、直列に接続
されている。すなわち、0MO3)ランジスタ11のド
レインが外部電源端子5に接続され、0MO3)ランジ
スタ11のソースがnMO5トランジスタ12のドレイ
ンに接続され、0MO3)ランジスタ12のソースが0
MO3)ランジスタ13のドレインに接続され、0MO
3)ランジスタ13のソースがノード10に接続されて
いる。nMOSトランジスタ11のゲートは、制御回路
4を構成するpMOSトランジスタ14のドレインに接
続されており、当該nMOSトランジスタ11は電圧降
下のためのダイオードのみならずスイッチとしても機能
する。nMOSトランジスタ12.13のゲートは、そ
れぞれ当該nMOSトランジスタのドレインに接続され
ており、従って、これらnMOsトランジスタ12.1
3は電圧降下のためのダイオードとして用いられる。
次に制御回路4の構成については、PMOSトランジス
タ14のソースが外部電源端子5に接続され、その9M
O3)ランジスタ14のドレインが抵抗17の一端に接
続され、その抵抗17の他端には接地電圧GNDが供給
される。このpM。
Sトランジスタ14のゲートは、抵抗15.16の接続
点に接続され、これら抵抗15.16は外部電源端子5
と接地電圧線の間に直列に接続されている。第2の電源
電圧変換回IB3を作動させるための信号は、PMOS
トランジスタ14のドレインから取り出される。その信
号は、nMO5)ランジスタ11のゲートに供給され、
当該nM。
Sトランジスタ11のオン、オフを制御する。このよう
な信号が取り出されるPMOSトランジスタ14のドレ
インには、さらにノードを固定するための容量として機
能する9MO3)ランジスタ18とnMOsトランジス
タ!9の各ゲートが接続されている。これら各MO5I
−ランジスタ1819により、電源電圧のスパイク等に
よる誤動作を防止する。
次に、その制御回路4の動作について説明すると、通常
の電源電圧Vccよりも高い電圧が供給された時に、p
MOSトランジスタ14がオンになることで信号が発生
する。この9MO3)ランジスタ14がオンになる条件
は、抵抗16.15の比(R、、/RI5)と、pMO
Sトランジスタ14の閾値電圧■い(p)で決定される
。例えば、抵抗16.15の比(R+i/R+s)が6
.5であり、9MO3)ランジスタ14の闇値電圧Vい
(p)が−0,8(V)であるとすると、外部電源端子
5に印加される電圧V。の中、pMOSトランジスタが
オンになる条件のものは、 VEX≧−■、、Φ)x N +R16/RIS)≧0
.8 X 7.5 = 6 (V )となる、従って、
上記条件では6(v)以上の電圧v!IIが外部電源端
子に加わった時、pMOsトランジスタ14はオンにな
り、pMOSトランジスタ14のトレイン電圧が接地電
圧GNDから立ち上がることで信号が発生する。そして
、この信号によってnMOSトランジスタ11のゲート
電圧が高くなり、nMOSトランジスタ11がオンにな
って、第2の電源電圧変換回路3が作動する。
ここで、nMO3)ランジスタ11がオンになることで
、第2の電源電圧変換回路3が作動したこととなるが、
内部回路lに供給される電圧VINTは、外部電源端子
5の電圧■。から3つのnMOSビランジスタ11〜1
3の閾値電圧vLk(n)だけドロップしたものとなる
0例えば、各MO3)ランジスタ1l−13(7)閾値
電圧vLb(n)を0.8(V)とし、外部電源端子5
の電圧■。が7(v)であれば、内部回路lに供給され
る電圧VINTは、V+xt =VEII  3 Vt
b(n)= 7−3 X O,8= 4.6 (V )
となる、このように本実施例の半導体集積回路装置では
、外部電源端子5の電圧VEIIに依存した内部回路l
に供給される電圧V INTが得られ、所望のバーンイ
ン電圧により、有効な信※n性試験を行うことができる
以上のように本実施例の半導体集積回路装置では、制御
回路4によって外部電源端子5の電圧がモニターされ、
その電圧に応して第2の電源電圧変換回路3が作動する
。このため特別な掃引信号や切替信号入力端子は不要と
なる。また、内部回路lに供給される電圧も第2の電源
電圧変換回路3で外部電源端子5の電圧V。を降圧した
電圧を供給するため、所望の電圧を供給することができ
る。
また、本実施例の半導体集積回路装置を、特に高抵抗負
荷型のスタティックRAMとした場合では、第2図に示
したような各抵抗15,16.17は、容易に基板上に
形成することができ、これらの各抵抗を高抵抗にするこ
とで、消費ii流を小さくすることができ、スタンバイ
電流への影響を抑えることも可能である。
なお、必要に応して、降圧する電圧量を変化させること
や、第1の電源電圧変換回路2と第2の電源電圧変換回
路3の間に切換スイッチを設けること等の各種の回路変
更は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で可能とされる。
〔発明の効果〕
本発明の半導体集積回路装置は、外部電源端子の電圧が
制御回路によって検知されるため、特別な掃引信号や切
替信号入力端子は不要となる。また、通常よりも高い電
圧が供給されている時に、内部回路に供給される電圧は
外部電源端子の電圧を降圧した電圧であるため、その外
部電源端子の電圧を調整することで、所望の電圧を内部
回路に与えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体集積回路装置の一例のブロック
図、第2図はその一例の具体的な回路図、第3図は従来
の半導体集積回路装置の一例のブロック図、第4図は従
来の半導体集積回路装置の他の一例のブロック図である
。 ・・・内部回路 ・・・第1の電源電圧変換回路 ・・・第2の電源電圧変換回路 ・・・制御回路 ・・・外部電源端子 1=13,19・・nMO3)ランジスタ4.18・・
・9MOsトランジスタ 5〜17・・・抵抗

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  内部回路と、所定の電源電圧が供給される外部電源端
    子と、その外部電源端子からの電源電圧を変圧して上記
    内部回路に供給するための第1の電源電圧変換回路と、
    上記外部電源端子の電圧を検知し上記所定の電源電圧よ
    り高い電圧が供給された時には信号を発生させる制御回
    路と、上記制御回路からの上記信号によって作動し且つ
    上記外部電源端子の電圧に応じて上記内部回路に降圧し
    た電圧を供給する第2の電源電圧変換回路とを有するこ
    とを特徴とする半導体集積回路装置。
JP2083789A 1990-03-30 1990-03-30 半導体集積回路装置 Pending JPH03283562A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2083789A JPH03283562A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 半導体集積回路装置
KR1019910004953A KR100196609B1 (ko) 1990-03-30 1991-03-29 반도체 집적 회로 장치
US07/678,146 US5602792A (en) 1990-03-30 1991-04-01 Semiconductor device having supply voltage converting circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2083789A JPH03283562A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 半導体集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03283562A true JPH03283562A (ja) 1991-12-13

Family

ID=13812414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2083789A Pending JPH03283562A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 半導体集積回路装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5602792A (ja)
JP (1) JPH03283562A (ja)
KR (1) KR100196609B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696596A (ja) * 1992-05-21 1994-04-08 Samsung Electron Co Ltd 半導体装置の内部電源発生回路

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5867715A (en) * 1996-10-21 1999-02-02 Abit Computer Corporation Apparatus for programmably converting an operating voltage of a CPU and chipset
US5847951A (en) * 1996-12-16 1998-12-08 Dell Usa, L.P. Method and apparatus for voltage regulation within an integrated circuit package
JP3883126B2 (ja) * 2001-10-26 2007-02-21 富士通株式会社 半導体集積回路装置、それが組み込まれた電子装置、及び消費電力低減方法
DE602006017777D1 (de) * 2005-07-29 2010-12-09 Semiconductor Energy Lab Halbleiterspeicher und dessen Betriebsverfahren
WO2009098738A1 (ja) * 2008-02-06 2009-08-13 Panasonic Corporation 半導体装置及びそのリセット方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4482985A (en) * 1981-04-17 1984-11-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit
US4585955B1 (en) * 1982-12-15 2000-11-21 Tokyo Shibaura Electric Co Internally regulated power voltage circuit for mis semiconductor integrated circuit
JPS60176121A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Toshiba Corp 電圧降下回路
JPH07113863B2 (ja) * 1985-06-29 1995-12-06 株式会社東芝 半導体集積回路装置
JP2721151B2 (ja) * 1986-04-01 1998-03-04 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US5046052A (en) * 1988-06-01 1991-09-03 Sony Corporation Internal low voltage transformation circuit of static random access memory
CA1306006C (en) * 1988-07-05 1992-08-04 Yoshiaki Sano Constant voltage source circuit
JPH02136097A (ja) * 1988-11-17 1990-05-24 Canon Inc 電源装置
KR910004736B1 (ko) * 1988-12-15 1991-07-10 삼성전자 주식회사 스테이틱 메모리장치의 전원전압 조절회로
JP2778199B2 (ja) * 1990-04-27 1998-07-23 日本電気株式会社 内部降圧回路
DE4015351A1 (de) * 1990-05-12 1991-11-14 Daimler Benz Ag Einrichtung zur stromversorgung einer elektronischen rechenanlage in einem kraftfahrzeug

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696596A (ja) * 1992-05-21 1994-04-08 Samsung Electron Co Ltd 半導体装置の内部電源発生回路

Also Published As

Publication number Publication date
KR100196609B1 (ko) 1999-06-15
US5602792A (en) 1997-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0157905B1 (en) Semiconductor device
US4833341A (en) Semiconductor device with power supply voltage converter circuit
US5184031A (en) Semiconductor integrated circuit
EP0399240B1 (en) Semiconductor memory device
US5723990A (en) Integrated circuit having high voltage detection circuit
US5428299A (en) Semiconductor integrated circuit device having low power consumption voltage monitoring circuit for built-in step-down voltage generator
US6867641B2 (en) Internal voltage generator for semiconductor device
JP4751766B2 (ja) 半導体装置
JPH0214814B2 (ja)
US7126872B2 (en) Semiconductor integrated circuit
US5285418A (en) Semiconductor device having a temperature detection circuit
JP3994098B2 (ja) 集積回路中の安定化電源を試験するための方法および回路
JP2881729B2 (ja) 半導体メモリのバーンイン感知回路
US6806691B2 (en) Regulator circuit for independent adjustment of pumps in multiple modes of operation
JPH03283562A (ja) 半導体集積回路装置
US6535447B2 (en) Semiconductor memory device and voltage level control method thereof
US5907283A (en) Power supply voltage detecting circuit for use in semiconductor memory device
JP7179165B2 (ja) 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の検査方法
JP3183920B2 (ja) 半導体集積回路
US5949797A (en) Microcontroller test circuit
JPH04212786A (ja) 半導体集積回路
US20010015661A1 (en) Device for the detection of a high voltage
JP3256689B2 (ja) 半導体集積回路
JP3170583B2 (ja) 半導体集積回路試験方法及び装置
KR950008454B1 (ko) 내부전원전압 발생회로