JPH0328218A

JPH0328218A - ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁処理された実装回路板の製造法

Info

Publication number: JPH0328218A
Application number: JP16449189A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Obara; 小原　正且; Eiji Omori; 英二大森
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-06-27
Filing date: 1989-06-27
Publication date: 1991-02-06
Anticipated expiration: 2013-06-11
Also published as: JP2765064B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はウレタン樹脂組成物および防湿絶縁処理された
実装回路板の製造法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ガラスーエボキシ樹脂、紙一フェノール樹脂など
の積層板に配線図が印刷され、マイコン、抵抗体、コン
デンサなどの各種電子部品が搭載された実装回路板は、
湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われ
ている。該絶縁処理方法には、アクリル樹脂およびシリ
コーン樹脂を溶剤に溶解した防湿絶縁塗料で保護コーテ
ィングする方法やポリウレタン樹脂、エボキシ樹脂また
は不飽和ポリエステル樹脂で注型処理する方法が広く採
用されている。また絶縁処理に際しては、硬化収縮の防
止、硬化時や冷熱サイクル時の応力低減の防止、電気特
性の向上などを目的として無機質充填剤が併用されてい
る。このような実装回路板は、過酷な環状下、特に高湿
度下で使用される、例えば自動車、洗濯機などの機器に
搭載されて使用される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の防湿絶縁塗料では、実装回路板に
搭載された各種電子部品のリード先端まで完全に保護す
ることはできず、高湿度下で長時間使用すると、湿気に
よりリード先端に腐食が生じ、信頼性が低下する。また
ウレタン樹脂組成物による注型処理では、樹脂の粘度が
高いため作業性に問題が生じたり、高温度および高湿度
下で長時間使用すると、硬化物の加水分解が生じて硬度
が低下し、耐湿熱性の信頼性が低下する。

実装回路板の多機能化、小型化技術の開発が進むにつれ
、防湿絶縁塗料および注型樹脂に対する要求特性も厳し
くなり、より信頼性が高く、作業性、経済性に優れた実
装回路板の防湿絶縁処理方法が要望されている。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、高温
度および高湿度下における絶縁性および耐湿熱性に優れ
、信頼性の高い実装回路板を得ることができるウレタン
樹脂組成物およびこれを用いた防湿砲縁処理された実装
回路板の製造法を提｛Ｊｊすることにある。

〔課題を解決するための手段〕本発明者らは、上記従来技術の問題を解決するため鋭意
検討した結果、液状ポリブタジエン系ボリオール、ヒマ
シ油エステル交換物、水酸基を有しない可塑剤、無ａ質
充填剤およびポリイソシアネートからなる従来のウレタ
ン樹脂Ｍｉ戒物に、さらにキシレンホルムアルデヒド樹
脂を含有させることにより上述の目的が達威できること
を見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、（ａ）液状ポリブクジエン系ボリ
オール１００重鼠部、（ｂ）ヒマシ抽エステル交換物５
０〜１５０重量部、（ｃ）水酸基を有しない可塑剤１０
０〜２５０重量部、（ｄ）無機質充填剤１００〜３００
重量部および（ｅ）キシレンホルムアルデヒド樹脂５〜
１００重量部を含む混合液（Ａ）ならびにポリイソシア
ネート（Ｂ）を含イ了してなるウレタン樹脂組成物、さ
らにケースまたは型内に実装回路板を組込み、前記ウレ
タン樹脂１１１戒物を注型処理し、硬化させることを特
徴とする防湿絶縁処理された実装回８板の製造法に関す
る。

本発明に用いられる液状ポリブタジエン系ボリオール（
冫１）には、分子量が７００〜８０００、特に１０００
〜３０００である１，４−ポリブタジエン系ポリオール
が好ましく用いられる。該市販品としては、例えば商品
名Ｐｏｌｙ　　ｂｄ　　Ｒ−４５ＨＴ，Ｒ−４　５Ｍ　
（出光石油化学社製）などが挙げられる。

本発明に用いられるしマシ油エステル交換物（ｂ）は、
ヒマシ油と、水酸基を実質上有しない天然油脂とのエス
テル交換反応物であり、該市販品として、例えば商品名
ＵＲＩＣ　　Ｙ　　／１０３（伊藤製柚社製）などが挙
げられる。該ヒマシ柚エステル交換物（ｂ）の配合割合
は、前記液状ポリブタジエン系ポリオール（ａ）　１　
０　０重量部に対して５０〜１５０重量部、好ましくは
８０−１３０重量部である。

該（ｂ）成分が５０重量部未満では樹脂組成物の粘度が
高く作業性が悪くなり、また１５０重量部を超えると硬
化物の耐湿熱性が劣る。

本発明に用いられる水酸基を有しない可塑剤（ｃ）とし
ては、ジオクチルフタレート、゛トリフエニルホスフェ
ート、トリクレジルホスフエート、タレジルジフェニル
ホスフェート等のフタル酸エステル、リン酸エステルな
どが挙げられる。該（ｃ）成分の配合割合は、前記（ａ
）成分１００ｆｆｉｆｔ部に対して１００〜２５０重量
部、好ましくは１５０〜２３０重量部である．（ｃ）成
分が１００重量部未満では組成物の粘度が高く作業１’
ｌが悪くなり、硬化物の硬度の温度依存性が大きくなり
、２５０重量部を超えると硬化物の絶縁性および耐湿熱
性が劣る。

本発明に用いられる無機質充填剤（ｄ）としては、水酸
化アルミニウム、三酸化アンチモン、硼砂、酸化ジルコ
ニウム等が挙げられる。咳（ｄ）成分の配合割合は、前
記（ａ）成分１００重量部に対して１００〜３００重量
部、好ましくは１５０〜２７０重量部である。（ｄ）成
分がｌＯＯ重景部未満では難燃性が劣り、３００ｆｆｌ
量部を超えると組成物の粘度が高く作業性が悪くなる。

本発明に用いられるキシレンホルムアルデヒド樹脂（ｅ
）は、既に公知の樹脂であり、通常、メタキシレンとホ
ルマリンとの反応物として提供され、市販品として、例
えば商品名二カノールし、ニカノールＬＬ、ニカノール
ＬＬＬ　（三菱瓦斯化学社製）などが挙げられる。該（
ｅ）成分の配合割合は、前記（ａ）戒分１００重量部に
対して５〜１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部
である。（ｅ）戒分が５重量部未満では、硬化物の可撓
性および耐湿熱性が劣り、１００重量部を超えると樹脂
組成物の粘度が高く作業性が悪くなる。

本発明に用いられるポリイソシアネート（Ｂ）は、前記
（ａ）或分および（ｂ）戒分の硬化剤として使用される
ものであり、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフヱニルスル
ホンジイソシアネ−１・、トリフエニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソ
シアネートメチル−３．５．５−｝リメチルシク口ヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５．５−１リメチルシク口ヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３．５．５−｝リエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３．３′−ジイソシアネー
トジプロビルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフエニルエーテル−４，４゛−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネート、または上記イソシア
ネートをフェノール類、オキシム類、イくド類、メルカ
プタン類、アルコール類、ε一カプロラククン、エチレ
ンイミン、α−ビロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸
水素ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したものなどが
挙げられる。これらは単独でまたは２種類以上併用して
用いられる。また、本発明になるウレタン樹脂組或物に
は、公知の脱水剤、消泡剤、硬化促進剤、顔料、染料等
の各種の添加剤を必要に応じて配合してもよい。

ポリイソシアネート（Ｂ）の配合割合は、ウレタン樹脂
組或物の硬化性および優れた特性を得る上から、該ポリ
イソシアネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）威
分および（ｃ）戒分の水酸基の総量に対して０．８〜１
．３当量比となるように用いることが好ましい。

防湿絶縁処理された実装回路板の製造は、前記（ａ）〜
（ｅ）戒分を含む混合液（Ａ）およびポリイソシアネー
ト（Ｂ）を含有する、本発明のウレタン樹脂組成物を用
いて次のようにして行われる。

まずプラスチック等のケースまたはウレタン樹脂、シリ
コーンゴム製等の型内に、実装回路板を組込む。次に所
定の配合割合で混合した（ａ）〜（ｅ）成分を含む混合
液（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）とを混合し、常法
により注型し、硬化させる。

硬化は通常熱硬化で行われるが、常温で硬化することも
できる。なお、ケースまたは型内にウレタン樹脂組戒物
を注型した後、実装回路板を組込んでもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、
本発明はこれらに制限されるものではない。

実施例１〜３および比較例ｌ第１表に示す配合物および配合量でウレタン樹脂組或物
を下記の方法で調製し、これらを用いてそれぞれ実装回
路板を作製し、ウレタン樹脂硬化物の硬度、難燃性、電
気特性、耐湿熱性および防湿絶縁処理された実装回路板
の耐熱衝撃性を試験し、それらの結果を第２表に示した
。

まず液状ポリブタジエン系ボリオール（ａ）、ヒマシ油
エステル交換物（ｂ）および水酸基を有しない可塑剤（
ｃ）を混合し、５０゜Ｃで１時間加熱した。次いで無機
質充填剤（（１）およびヰシレンホルムアルデヒド樹脂
（ｅ）を混合し、さらに５０゜Ｃで１時間加熱して混合
物（Ａ）を得た。これにポリイソシアネート（Ｂ）を加
えて混合、脱泡し、本発明のウレタン樹脂組或物を得た
。

得られたウレタン樹脂＆ｆｌ或物の硬化物の硬度、難燃
性、電気特性および耐湿熱性を試験するため、８０″Ｃ
で２時間加熱して硬化させ、厚さ２ｍｍの試験片および
直径６０ｍｍ、厚さ１　０　＋＋ｕ＋＋の試験片を作製
した。

次にハイインパクトスチロール製ケース内に祇およびフ
ェノール樹脂積層板に配線図が印刷され、マイコン、抵
抗体、コンデンサなどの各種電子部品が搭載された実装
回路板を組込み、得られたウレタン樹脂組成物１６０ｇ
を常圧で注入し、８０゜Ｃで２時間加熱して硬化さ一已
、防湿絶縁処理された実装回路板を得た。

第　　　　ｌ　　　　表＊２　商品名ＵＲＩＣ　　Ｙ　　４０３（伊藤製油社製
）＊３　商品名二カノールＬＬ（三菱瓦斯化学社製）＊４　商品名ＭＲ−１００（日本ポリウレタン社製）（数字は重量部を示す）注）＊１　商品名Ｐｏｊ！ｙ　　ｂｄ　　Ｒ−４５ＨＴ
（出光石油化学社製）注）＊ｌ　硬化物硬度：ＪＩＳ　　Ｋ　　６３０１に準
拠して測定した。

＊２　体積抵抗率：ＪＩＳ　　Ｃ　　２１０５に準拠し
て測定した。

＊３　耐温熱性　：硬化物（直径６０＋ｎｓ＋ｘ厚さＩ
ＯＭ）を１２１″Ｃ，　２、■気圧条件下に放置し、各
時間ごとの硬化物硬度（２３゜Ｃ）をＪＩＳ　　Ｋ　　６３０１に準拠して測定し
た。

＊４　耐熱衝撃性：試料を−２０゜Ｃに３０分間冷却し
、次いで７０゜Ｃで３０分間加熱する操作を１サイクルとし、これを５００サイクル実施し、ケースと硬化物との剥離の有無を観察し、下記の基準で評価した。

○：硬化物のケースからの剥離の発生がない。

×：硬化物が一部ケースから剥離している．以上の結果から、本実施例は、比較例に比べ、硬度、難
燃性、電気特性、耐湿熱性および耐熱衝撃性に優れるこ
とが示された。

〔発明の効果〕

本発明になるウレタン樹脂組成物は、その硬化物が可僚
性、難燃性、電気特性、耐湿熱性および耐熱衝撃性に優
れ、これによって高温度および高湿度下においても高い
信頼性を有する実装回路板を得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

１．（ａ）液状ポリブタジエン系ポリオール１００重量
部、（ｂ）ヒマシ油エステル交換物５０〜１５０重量部
、（ｃ）水酸基を有しない可塑剤１００〜２５０重量部
、（ｄ）無機質充填剤１００〜３００重量部および（ｅ
）キシレンホルムアルデヒド樹脂５〜１００重量部を含
む混合液（Ａ）ならびにポリイソシアネート（Ｂ）を含
有してなるウレタン樹脂組成物。
２．ケースまたは型内に実装回路板を組込み、請求項１
記載のウレタン樹脂組成物を注型処理し、硬化させるこ
とを特徴とする防湿絶縁処理された実装回路板の製造法
。