JP3227823B2 - 電気機器の製造方法 - Google Patents
電気機器の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器の製造方法に関
し、さらに詳しくは熱伝導率、耐クラック性、硬化性、
はんだクラック性および難燃性に優れた電気機器の製造
方法に関する。
し、さらに詳しくは熱伝導率、耐クラック性、硬化性、
はんだクラック性および難燃性に優れた電気機器の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁処理された電気機器は、プラ
スチックケースにコイル等の部品をセットし、これに樹
脂と無機フィラーの均一混合物を常圧または真空下で注
入して硬化するポッティング法によって製造されてい
る。しかし、この方法では作業性の面から混合する無機
フィラーの添加量に限界があるため、製品価格が高くな
る欠点がある。また樹脂組成物が硬化する際に体積収縮
を生じるため硬化物にクラックが生じ、内蔵されている
コイルおよび部品ケースに剥離やクラックが発生し易
く、さらに注型した硬化物の線膨脹率が大きいためヒー
トサイクル時に部品に熱応力が加わり故障の原因となり
易くなる。さらに熱伝導率が悪いために機器の温度が高
くなり、使用する温度が制限されるなどの問題がある。
さらに樹脂組成物と無機フィラーを混合して真空下で脱
泡した後に注入作業を行うため、樹脂組成物の硬化時間
の長いものを使用する必要があり、注入後の硬化時間が
長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー化に限界が
ある。
スチックケースにコイル等の部品をセットし、これに樹
脂と無機フィラーの均一混合物を常圧または真空下で注
入して硬化するポッティング法によって製造されてい
る。しかし、この方法では作業性の面から混合する無機
フィラーの添加量に限界があるため、製品価格が高くな
る欠点がある。また樹脂組成物が硬化する際に体積収縮
を生じるため硬化物にクラックが生じ、内蔵されている
コイルおよび部品ケースに剥離やクラックが発生し易
く、さらに注型した硬化物の線膨脹率が大きいためヒー
トサイクル時に部品に熱応力が加わり故障の原因となり
易くなる。さらに熱伝導率が悪いために機器の温度が高
くなり、使用する温度が制限されるなどの問題がある。
さらに樹脂組成物と無機フィラーを混合して真空下で脱
泡した後に注入作業を行うため、樹脂組成物の硬化時間
の長いものを使用する必要があり、注入後の硬化時間が
長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー化に限界が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の欠点をなくし、硬化性、耐クラック性、難燃性、熱
伝導率に優れた電気機器の製造方法を提供するものであ
る。
術の欠点をなくし、硬化性、耐クラック性、難燃性、熱
伝導率に優れた電気機器の製造方法を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品を収納し
たケース内に平均粒子径が３００μｍ以上のフィラー
（Ａ）を充填した後、液状ポリブタジエン系ポリオー
ル、ヒマシ油およびヒマシ油エステル交換物の一または
二以上、ポリイソシアネートならびに平均粒子径が１０
０μｍ以下のフィラー（Ｂ）を含み、該組成物の粘度が
４Ｐａ．ｓ以下で、その硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−
２以上（試験片厚み５mm以下）であるウレタン樹脂組成
物を、１００Ｔｏｒｒ以下の真空度で注入し、硬化させ
る電気機器の製造方法に関する。
たケース内に平均粒子径が３００μｍ以上のフィラー
（Ａ）を充填した後、液状ポリブタジエン系ポリオー
ル、ヒマシ油およびヒマシ油エステル交換物の一または
二以上、ポリイソシアネートならびに平均粒子径が１０
０μｍ以下のフィラー（Ｂ）を含み、該組成物の粘度が
４Ｐａ．ｓ以下で、その硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−
２以上（試験片厚み５mm以下）であるウレタン樹脂組成
物を、１００Ｔｏｒｒ以下の真空度で注入し、硬化させ
る電気機器の製造方法に関する。
【０００５】本発明に用いられるフィラー（Ａ）の平均
粒子径は３００μｍ以上、好ましくは６００〜１２００
μｍである。粒子径は、ＪＩＳ Ｚ ２６０２−１９７
６によって測定される。平均粒子径が３００μｍ未満で
は、粒子が細かく、粒子間隙が小さいため、ウレタン樹
脂組成物の注入時に未含浸部が残り、熱伝導性が低下
し、絶縁性も損なわれる。また部品間にフィラー（Ａ）
が不均一に充填され、機器全体の線膨脹率が不均一とな
り、ヒートサイクル時にコイルや部品の周辺に剥離クラ
ックが発生し、また基板のはんだ接合部にはんだクラッ
クが発生する。フィラー（Ａ）としては、例えば硅砂、
シリカ、アルミナ、水和アルミナ、クレー、マイカ、ガ
ラスビーズ等が用いられ、特に種類の制限はない。市販
品では、パールサンド４号、三河硅砂Ｖ−３（トウチュ
ウ社製）、ＧＢ−Ｂ（東芝バロティーニ社製）、ＧＲＡ
ＮＵＳＩＬ（登録商標）１９ｍｅｓｈまたは２０ｍｅｓ
ｈ（ＵＮＩＭＩＮ社製）等を用いることができる。また
これらは併用することもできる。
粒子径は３００μｍ以上、好ましくは６００〜１２００
μｍである。粒子径は、ＪＩＳ Ｚ ２６０２−１９７
６によって測定される。平均粒子径が３００μｍ未満で
は、粒子が細かく、粒子間隙が小さいため、ウレタン樹
脂組成物の注入時に未含浸部が残り、熱伝導性が低下
し、絶縁性も損なわれる。また部品間にフィラー（Ａ）
が不均一に充填され、機器全体の線膨脹率が不均一とな
り、ヒートサイクル時にコイルや部品の周辺に剥離クラ
ックが発生し、また基板のはんだ接合部にはんだクラッ
クが発生する。フィラー（Ａ）としては、例えば硅砂、
シリカ、アルミナ、水和アルミナ、クレー、マイカ、ガ
ラスビーズ等が用いられ、特に種類の制限はない。市販
品では、パールサンド４号、三河硅砂Ｖ−３（トウチュ
ウ社製）、ＧＢ−Ｂ（東芝バロティーニ社製）、ＧＲＡ
ＮＵＳＩＬ（登録商標）１９ｍｅｓｈまたは２０ｍｅｓ
ｈ（ＵＮＩＭＩＮ社製）等を用いることができる。また
これらは併用することもできる。
【０００６】本発明においては、ポリオール、ポリイソ
シアネートおよびフィラー（Ｂ）を含み、該組成物の粘
度が４Ｐａ．ｓ（パスカル・秒）以下で、その硬化物の
難燃性がＵＬ９４Ｖ−２以上（試験片厚み５mm以下）の
特性を有するウレタン樹脂組成物が用いられる。ウレタ
ン樹脂組成物の粘度が４Ｐａ．ｓを超えると、フィラー
（Ａ）への組成物の含浸性が低下して未含浸部が残り、
熱伝導性が低下する。またウレタン樹脂組成物を硬化さ
せたときの硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−２（試験片厚
み５mm以下）未満では機器の難燃性が維持できない。ウ
レタンン樹脂組成物の硬化物の硬さ〔ショアーＡ〕は、
５０以下であることが好ましい。
シアネートおよびフィラー（Ｂ）を含み、該組成物の粘
度が４Ｐａ．ｓ（パスカル・秒）以下で、その硬化物の
難燃性がＵＬ９４Ｖ−２以上（試験片厚み５mm以下）の
特性を有するウレタン樹脂組成物が用いられる。ウレタ
ン樹脂組成物の粘度が４Ｐａ．ｓを超えると、フィラー
（Ａ）への組成物の含浸性が低下して未含浸部が残り、
熱伝導性が低下する。またウレタン樹脂組成物を硬化さ
せたときの硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−２（試験片厚
み５mm以下）未満では機器の難燃性が維持できない。ウ
レタンン樹脂組成物の硬化物の硬さ〔ショアーＡ〕は、
５０以下であることが好ましい。
【０００７】液状ポリブタジエン系ポリオール、ヒマシ
油またはヒマシ油エステル交換物が用いられるが、液状
ポリブタジエン系ポリオールとしては、分子量が７００
〜８０００、特に１０００〜３０００である１，４−ポ
リブタジエン系ポリオールが好ましい。この市販品とし
ては、例えば商品名Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ
−４５Ｍ（出光石油化学社製）などが挙げられる。また
ヒマシ油は、リシノール酸（１，２−ヒドロキシオレイ
ン酸）を主成分とするトリグリセライドであり、分子内
に約２．７の水酸基を有するものである。この市販品と
しては、ＵＲＩＣ−Ｈ−２８、ＣＡＯ（伊藤製油社製）
等が挙げられる。またヒマシ油エステル交換物は、ヒマ
シ油と水酸基を実質上有しない天然油脂とのエステル交
換反応物であり、市販品として、例えば商品名ＵＲＩＣ
Ｙ−４０３、ＵＲＩＣ Ｈ−３１（伊藤製油社製）等
が挙げられる。この他に、例えばヘキサンジオール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール、オクタンジオール、２−エチルヘキサンジ
オール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチ
ロールプロパンなどの低分子ポリオールを希釈剤として
併用することも可能である。
油またはヒマシ油エステル交換物が用いられるが、液状
ポリブタジエン系ポリオールとしては、分子量が７００
〜８０００、特に１０００〜３０００である１，４−ポ
リブタジエン系ポリオールが好ましい。この市販品とし
ては、例えば商品名Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ
−４５Ｍ（出光石油化学社製）などが挙げられる。また
ヒマシ油は、リシノール酸（１，２−ヒドロキシオレイ
ン酸）を主成分とするトリグリセライドであり、分子内
に約２．７の水酸基を有するものである。この市販品と
しては、ＵＲＩＣ−Ｈ−２８、ＣＡＯ（伊藤製油社製）
等が挙げられる。またヒマシ油エステル交換物は、ヒマ
シ油と水酸基を実質上有しない天然油脂とのエステル交
換反応物であり、市販品として、例えば商品名ＵＲＩＣ
Ｙ−４０３、ＵＲＩＣ Ｈ−３１（伊藤製油社製）等
が挙げられる。この他に、例えばヘキサンジオール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール、オクタンジオール、２−エチルヘキサンジ
オール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチ
ロールプロパンなどの低分子ポリオールを希釈剤として
併用することも可能である。
【０００８】本発明に用いられるポリイソシアネート
は、前記ポリオールの硬化剤として使用され、例えばト
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサンメチレ
ンジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエ
ーテル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシ
アネートまたは上記イソシアネートをフェノール類、オ
キシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、
ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリド
ン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素、ナトリウム、ホウ
酸等でブロック化したものなどが用いられる。これらは
単独でまたは２種類以上併用して用いられる。
は、前記ポリオールの硬化剤として使用され、例えばト
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサンメチレ
ンジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエ
ーテル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシ
アネートまたは上記イソシアネートをフェノール類、オ
キシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、
ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリド
ン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素、ナトリウム、ホウ
酸等でブロック化したものなどが用いられる。これらは
単独でまたは２種類以上併用して用いられる。
【０００９】フィラー（Ｂ）の平均粒子径は、１００μ
ｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とされ、例えば結晶シ
リカ、溶融シリカ、アルミナ、酸化アルミナ、タルク、
炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、水酸化マグネ
シウム、クレー等が用いられる。この市販品としては、
ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（龍森社製商品
名）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友
化学社製）、ＳＬ−７００（竹原化学社製）等を用いる
ことができる。これらは併用することもできる。フィラ
ー（Ｂ）の平均粒子径が１００μｍを超えると組成物の
注入作業性および保管沈降性に劣る。
ｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とされ、例えば結晶シ
リカ、溶融シリカ、アルミナ、酸化アルミナ、タルク、
炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、水酸化マグネ
シウム、クレー等が用いられる。この市販品としては、
ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（龍森社製商品
名）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友
化学社製）、ＳＬ−７００（竹原化学社製）等を用いる
ことができる。これらは併用することもできる。フィラ
ー（Ｂ）の平均粒子径が１００μｍを超えると組成物の
注入作業性および保管沈降性に劣る。
【００１０】ウレタン樹脂組成物には、水酸基を有しな
い可塑剤、例えばジオクチルフタレート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート等のフタル酸エステル、リン酸エ
ステルなどを併用することができる。また必要に応じて
赤リン、ヘキサブロモベンゼン、ジブロモフェニルグリ
シジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテ
ル、三酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第２
鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カ
ップリング剤、シリコーン系消泡剤等の各種添加剤を配
合させることができる。
い可塑剤、例えばジオクチルフタレート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート等のフタル酸エステル、リン酸エ
ステルなどを併用することができる。また必要に応じて
赤リン、ヘキサブロモベンゼン、ジブロモフェニルグリ
シジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテ
ル、三酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第２
鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カ
ップリング剤、シリコーン系消泡剤等の各種添加剤を配
合させることができる。
【００１１】本発明において、電気機器は、あらかじめ
フィラー（Ａ）を充填した素子、基板、コイル、リード
線等の電気機器の部品を収納したケース内に、上記のウ
レタン樹脂組成物を真空度１００Ｔｏｒｒ以下で注入し
て硬化させて得られる。真空度が１００Ｔｏｒｒを超え
ると、フィラー（Ａ）へのウレタン樹脂組成物の含浸性
が低下し、熱伝導率が低下し、絶縁性が損なわれる。本
発明の方法により得られる電気機器は、ケース内のフィ
ラー（Ａ）に樹脂組成物が均一に充分に含浸されている
ため、その硬化物には気泡がなく、素子、基板、コイ
ル、リード線等の電気機器の部品とよく密着し、従来の
ポッティング法と同様に優れた含浸性と密着性が得られ
る。本発明の適用される電気機器としては、高圧トラン
ス、電源トランス、イグナイター等があげられる。
フィラー（Ａ）を充填した素子、基板、コイル、リード
線等の電気機器の部品を収納したケース内に、上記のウ
レタン樹脂組成物を真空度１００Ｔｏｒｒ以下で注入し
て硬化させて得られる。真空度が１００Ｔｏｒｒを超え
ると、フィラー（Ａ）へのウレタン樹脂組成物の含浸性
が低下し、熱伝導率が低下し、絶縁性が損なわれる。本
発明の方法により得られる電気機器は、ケース内のフィ
ラー（Ａ）に樹脂組成物が均一に充分に含浸されている
ため、その硬化物には気泡がなく、素子、基板、コイ
ル、リード線等の電気機器の部品とよく密着し、従来の
ポッティング法と同様に優れた含浸性と密着性が得られ
る。本発明の適用される電気機器としては、高圧トラン
ス、電源トランス、イグナイター等があげられる。
【００１２】また従来のポッティング法では、混合時の
粘度および注入作業性の点から、フィラー１．０に対す
る樹脂組成物の使用割合は重量比で０．４が限度である
が、本発明の方法によればフィラーの使用量を多くでき
るため、トータルコストの低減が可能であり、硬化時の
硬化収縮の低減、硬化物の熱伝導率およびヒートサイク
ル時の耐クラック性、難燃性の向上により電気機器の性
能の大幅な向上が図れる。
粘度および注入作業性の点から、フィラー１．０に対す
る樹脂組成物の使用割合は重量比で０．４が限度である
が、本発明の方法によればフィラーの使用量を多くでき
るため、トータルコストの低減が可能であり、硬化時の
硬化収縮の低減、硬化物の熱伝導率およびヒートサイク
ル時の耐クラック性、難燃性の向上により電気機器の性
能の大幅な向上が図れる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらに制限されるものではない。なお、特性は
以下に示す方法で評価した。 （１）フィラー（Ａ）の粒度分布：ＪＩＳ Ｚ ２６０
２−１９７６「鋳物砂の粒度分布試験方法」に準じて測
定した。 （２）粘度：Ｂ型回転粘度計を用い、測定温度２５℃で
測定した。 （３）モデル含浸率：直径５０mmのポリエチレン製ビー
カにフィラー（Ａ）を加振しながら充填後秤量してフィ
ラー（Ａ）の重量（Ｗ0 ｇ）を求めた。次に樹脂組成物
を注入し、１０Ｔｏｒｒの減圧下で１０分間放置し、常
圧、８０℃で３時間硬化させた。次いでポリエチレン製
ビーカから硬化物を取出し、下部の樹脂組成物が含浸さ
れず硬化物から分離されるフィラー（Ａ）の重量（Ｗ1
ｇ）を求め、次式からモデル含浸率を算出した。
発明はこれらに制限されるものではない。なお、特性は
以下に示す方法で評価した。 （１）フィラー（Ａ）の粒度分布：ＪＩＳ Ｚ ２６０
２−１９７６「鋳物砂の粒度分布試験方法」に準じて測
定した。 （２）粘度：Ｂ型回転粘度計を用い、測定温度２５℃で
測定した。 （３）モデル含浸率：直径５０mmのポリエチレン製ビー
カにフィラー（Ａ）を加振しながら充填後秤量してフィ
ラー（Ａ）の重量（Ｗ0 ｇ）を求めた。次に樹脂組成物
を注入し、１０Ｔｏｒｒの減圧下で１０分間放置し、常
圧、８０℃で３時間硬化させた。次いでポリエチレン製
ビーカから硬化物を取出し、下部の樹脂組成物が含浸さ
れず硬化物から分離されるフィラー（Ａ）の重量（Ｗ1
ｇ）を求め、次式からモデル含浸率を算出した。
【数１】 モデル含浸率は、樹脂組成物がフィラー（Ａ）中に含浸
した割合を求めるものであり、未含浸部のフィラー
（Ａ）が少なければモデル含浸率が高くなり、含浸性に
優れることを示す。
した割合を求めるものであり、未含浸部のフィラー
（Ａ）が少なければモデル含浸率が高くなり、含浸性に
優れることを示す。
【００１４】（４）電気機器への含浸性：コイル、素子
等の部品を、コイルのボビンと同一材質のケースに収納
し、９０℃で１時間、乾燥した後、１５０℃のフィラー
（Ａ）を加振しながら充填した。次にウレタン樹脂組成
物を１０Ｔｏｒｒの減圧下で注入した後、１０Ｔｏｒｒ
／１分間放置し、常圧に戻して９０℃で４時間硬化させ
た。次いで得られた電気機器を切断し、コイルおよび部
品間隙への含浸状態と、フィラー（Ａ）に対するウレタ
ン樹脂組成物の含浸状態について観察し、次のように評
価した。 ○：コイルおよび部品の間隙に含浸し、かつフィラー
（Ａ）にウレタン樹脂組成物が含浸している。 △：フィラー（Ａ）にウレタン樹脂組成物の未含浸部分
が若干残る。 ×：フィラー（Ａ）にウレタン樹脂組成物の未含浸部分
がかなり残る。 （５）硬さ：組成物２０ｇを直径６０mmの金属シャーレ
中に注入して硬化後、金属シャーレより硬化物を取出
し、２５℃の測定温度でショアーＡ硬度計により測定し
た。
等の部品を、コイルのボビンと同一材質のケースに収納
し、９０℃で１時間、乾燥した後、１５０℃のフィラー
（Ａ）を加振しながら充填した。次にウレタン樹脂組成
物を１０Ｔｏｒｒの減圧下で注入した後、１０Ｔｏｒｒ
／１分間放置し、常圧に戻して９０℃で４時間硬化させ
た。次いで得られた電気機器を切断し、コイルおよび部
品間隙への含浸状態と、フィラー（Ａ）に対するウレタ
ン樹脂組成物の含浸状態について観察し、次のように評
価した。 ○：コイルおよび部品の間隙に含浸し、かつフィラー
（Ａ）にウレタン樹脂組成物が含浸している。 △：フィラー（Ａ）にウレタン樹脂組成物の未含浸部分
が若干残る。 ×：フィラー（Ａ）にウレタン樹脂組成物の未含浸部分
がかなり残る。 （５）硬さ：組成物２０ｇを直径６０mmの金属シャーレ
中に注入して硬化後、金属シャーレより硬化物を取出
し、２５℃の測定温度でショアーＡ硬度計により測定し
た。
【００１５】（６）難燃性：ＵＬ９４に従って試験片厚
み５mmの試料を作製して評価した。 （７）熱伝導率：直径５０mmのポリエチレン製ビーカ
に、フィラー（Ａ）を加振しながら充填した。次に樹脂
組成物を注入し、１０Ｔｏｒｒの減圧下で１０分間放置
し、常圧、８０℃で３時間で硬化させ、直径５０mm、厚
さ１０mmの円板状の試験片を作製し、熱伝導率測定器
（ダイナテック社製）で熱伝導率（ｃａｌ／cm・ｓｅｃ
・℃）を求めた。
み５mmの試料を作製して評価した。 （７）熱伝導率：直径５０mmのポリエチレン製ビーカ
に、フィラー（Ａ）を加振しながら充填した。次に樹脂
組成物を注入し、１０Ｔｏｒｒの減圧下で１０分間放置
し、常圧、８０℃で３時間で硬化させ、直径５０mm、厚
さ１０mmの円板状の試験片を作製し、熱伝導率測定器
（ダイナテック社製）で熱伝導率（ｃａｌ／cm・ｓｅｃ
・℃）を求めた。
【００１６】実施例１〜６ 表１に示すフィラー（Ａ）と、表２に示す配合で調製し
たウレタン樹脂組成物を用い、上記試験方法に従ってウ
レタン樹脂組成物の粘度およびその硬化物の特性を調
べ、結果を表２に示した。
たウレタン樹脂組成物を用い、上記試験方法に従ってウ
レタン樹脂組成物の粘度およびその硬化物の特性を調
べ、結果を表２に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】 表２から、実施例のいずれの場合も、モデル含浸性およ
び電気機器への含浸性に優れ、難燃性および熱伝導率に
も優れることが示される。
び電気機器への含浸性に優れ、難燃性および熱伝導率に
も優れることが示される。
【００１９】比較例１〜４ 表１に示すフィラー（Ａ）と、表２に示す配合で調整し
たウレタン樹脂組成物を用いて上記試験方法に従ってウ
レタン樹脂組成物の粘度およびその硬化物の特性を調
べ、結果を表２に示した。ウレタン樹脂組成物の粘度が
４Ｐａ．ｓを超える比較例１、２では、モデル含浸性と
電気機器への含浸性に劣る。フィラー（Ａ）を用いてい
ない比較例３では、熱伝導率に劣った。平均粒子径が３
００μｍ未満のフィラー（Ａ）を用いた比較例４では、
モデル含浸性および電気機器への含浸性に劣った。
たウレタン樹脂組成物を用いて上記試験方法に従ってウ
レタン樹脂組成物の粘度およびその硬化物の特性を調
べ、結果を表２に示した。ウレタン樹脂組成物の粘度が
４Ｐａ．ｓを超える比較例１、２では、モデル含浸性と
電気機器への含浸性に劣る。フィラー（Ａ）を用いてい
ない比較例３では、熱伝導率に劣った。平均粒子径が３
００μｍ未満のフィラー（Ａ）を用いた比較例４では、
モデル含浸性および電気機器への含浸性に劣った。
【００２０】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ケース内に
特定のフィラーをあらかじめ含浸させ、これに特定の樹
脂組成物を特定の条件で注入して硬化させることによ
り、従来と同様に優れた含浸性と密着性が得られるとと
もに、フィラーの含有量を増加することができるため、
硬化性、耐クラック性、難燃性および熱伝導率に優れた
電気機器を低コストで得ることができる。
特定のフィラーをあらかじめ含浸させ、これに特定の樹
脂組成物を特定の条件で注入して硬化させることによ
り、従来と同様に優れた含浸性と密着性が得られるとと
もに、フィラーの含有量を増加することができるため、
硬化性、耐クラック性、難燃性および熱伝導率に優れた
電気機器を低コストで得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 小原 光雄 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 山崎工場内 (56)参考文献 特開 平３−270207（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−364711（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−169607（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−149901（ＪＰ，Ａ) 特開 昭46−1978（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 39/10 B29C 39/22 - 39/42 H01F 41/12
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を収納したケース内に平均粒子径が
３００μｍ以上のフィラー（Ａ）を充填した後、液状ポ
リブタジエン系ポリオール、ヒマシ油およびヒマシ油エ
ステル交換物の一または二以上、ポリイソシアネートな
らびに平均粒子径が１００μｍ以下のフィラー（Ｂ）を
含み、該組成物の粘度が４Ｐａ．ｓ以下で、その硬化物
の難燃性がＵＬ９４Ｖ−２以上（試験片厚み５mm以下）
であるウレタン樹脂組成物を、１００Ｔｏｒｒ以下の真
空度で注入し、硬化させることを特徴とする電気機器の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325692A JP3227823B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325692A JP3227823B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0691665A JPH0691665A (ja) | 1994-04-05 |
| JP3227823B2 true JP3227823B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17101169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24325692A Expired - Fee Related JP3227823B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3227823B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008046B2 (en) | 1997-07-15 | 2006-03-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micro-electromechanical liquid ejection device |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP24325692A patent/JP3227823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691665A (ja) | 1994-04-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |