JPH0238464Y2

JPH0238464Y2 -

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Publication number: JPH0238464Y2
Application number: JP1984199381U
Authority: JP
Priority date: 1984-12-28
Filing date: 1984-12-28
Publication date: 1990-10-17
Also published as: JPS61114876U

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野本考案は、防湿絶縁性を有する樹脂で被覆した
プリント基板に関する。従来の技術及びその問題点電子部品の高密度化、高集積化が進むにつれて
各部品に対する信頼性向上の要求が高まり、各部
品それぞれを樹脂封止するだけでなく、プリント
基板全体を樹脂封止することにより防湿絶縁性を
向上させようとする試みがなされている。従来、溶剤型の樹脂塗料をプリント基板に塗布
して防湿絶縁性を向上させる方法が知られている
が、この方法では、充分な防湿絶縁性を得るため
には塗膜を厚くすることが必要となる。しかしな
がら、一度に樹脂塗料を厚塗りすると内部に溶剤
が残存するので乾燥に長時間を要し、また塗膜に
亀裂が発生し易いという問題があり、このため塗
料を数回に分けて重ね塗りすることが必要とな
る。また、溶媒型樹脂塗料で塗膜を形成させた基
板では、高温高湿テストやヒートサイクルテスト
により絶縁不良やハンダ割れ等の故障が発生し易
く、特性面においても実用上満足のいくものでは
ない。問題点を解決するための手段本考案者は、上記した従来技術の問題点に鑑み
て、防湿絶縁性に優れたプリント基板を得るべ
く、鋭意研究を重ねた結果、成形型中にプリント
基板を配し、特定の組成を有する樹脂組成物を注
入し、硬化させて該プリント基板を樹脂硬化物で
被覆することにより、長期間に亘つて優れた防湿
絶縁性を持続できるプリント基板が得られ、また
該プリント基板は、優れた防湿絶縁性を有するこ
とから、ケースレスのプリント基板として使用で
きることを見出した。即ち、本考案は、 (i) 液状ポリブタジエン系ポリオール100重量部、
ヒマシ油エステル交換物30〜150重量部、水酸
基を有しない可塑剤60〜80重量部及びゼオライ
ト１〜４重量部からなるＡ液、並びに (ii) ポリイソシアネートからなるＢ液を必須成分
とする樹脂組成物の硬化物により被覆された防
湿絶縁性樹脂被覆プリント基板に係る。本考案で使用する樹脂組成物では、ポリオール
として液状ポリブタジエン系ポリオールとヒマシ
油エステル交換物とを併用することが必要であ
る。液状ポリブタジエン系ポリオールとヒマシ油
エステル交換物とは相溶性が良く、併用した場合
には、粘度が低下して注型性が良好になると共
に、ポツトライフも長くなる。また、両者を併用
する場合には、ウレタン硬化物の物性が向上し、
特に電気特性が良好になる。本考案では、液状ポリブタジエン系ポリオール
としては、分子量700〜8000好ましくは、1000〜
3000の液状ポリブタジエン系ポリオールが使用で
き、一例としてあげればポリブタジエン液状ゴム
Ｒ−45HT、Ｒ−45M（いずれもARCO社製）な
どの商標名で市販されているブタジエン単独ポリ
オール、あるいはスチレンとブタジエンとのコポ
リマー、アクリロニトリルとブタジエンとのコポ
リマー、例えばCS−15、CN−15（いずれも
ARCO社製）、PBDG−1500DS（三洋化成工業社
製）等の商標名で市販されているポリオールが用
いられる。ヒマシ油エステル交換物とは、ヒマシ油と水酸
基を実質上有しない天然油脂とのエステル交換反
応物である。水酸基を実質上有しない天然油脂と
は具体的には、アマニ油、キリ油、ナタネ油、大
豆油、ヤシ油、パーム油、えの油、くるみ油、米
ぬか油、綿実油、つばき油、オリーブ油、らつか
せい油などの植物油、牛脂、豚脂、魚油、肝油、
鯨油などの動物油が例示できる。ヒマシ油と天然油脂とのエステル交換は、通常
のエステル交換反応と同様の条件でよく、例えば
水酸化アルカリ、アルカリ金属アルコラート、炭
酸ソーダ等のアルカリ触媒やリサージなどの触媒
を使用し、180〜260℃、15分〜６時間反応を行な
えばよい。ヒマシ油と天然油脂との割合は、広く変えるこ
とができるがヒマシ油90〜30重量％、天然油脂10
〜70重量％の範囲から選択することが特に好まし
い。天然油脂の割合が少なすぎると耐水性や電気
特性が低下し、一方、天然油脂の割合が余りに多
いと、ヒマシ油エステル交換物がウレタン化反応
に寄与できずに単なる配合物となり、硬化物の物
性にマイナスに作用する傾向があるので好ましく
ない。ヒマシ油エステル交換物の具体例として
は、YX−403、YX−406、YX−410（いずれも伊
藤製油（株）製）等の商標名により市販されてい
るものがあげられる。本考案では、液状ポリブタジエン系ポリオール
とヒマシ油エステル交換物との配合割合は、液状
ポリブタジエン系ポリオール100重量部に対して
ヒマシ油エステル交換物を30〜150重量部とする
ことが適当である。水酸基を有しない可塑剤としては、AC−12、
AC−460（いずれも出光興産（株）製）などの商
標名で市販されている芳香族系プロセスオイル、
NS−100、NM−26（いずれも出光興産（株）製）
などの商標名で市販されているナフテン系プロセ
スオイル、ジオクチルフタレート、トリクレジル
ホスフエート、トリオクチルフオスフエートなど
のエステル類、ナタネ油、大豆油、アマニ油、キ
リ油などの天然油脂類が用いられる。これらの可
塑剤の添加により、樹脂の粘度が低下し、注型性
が良好になる。更にまた、これらの可塑剤の添加
により、硬化物の電気特性、特に耐湿電気特性が
向上し、かつ高特性が長期間維持される。可塑剤
の添加量は、液状ポリブタジエン系ポリオール
100重量部に対して60〜80重量部が適当である。本考案では、更に、Ａ液中にゼオライトを配合
する。ゼオライトは、水分吸収剤として作用する
ものであつてウレタン硬化物の防湿性向上に効果
がある。更に、ゼオライトは、樹脂組成物の注型
時に発生する泡を吸着して気泡の発生を抑える作
用も有し、硬化物の表面状態を良好なものとす
る。ゼオライトとしては、粒子径１〜10μｍ程度
の合成ゼオライトが好ましく、具体的には、モレ
キユラーシーブス３Ａ、モレキユラーシーブス４
Ａ、モレキユラーシーブス５Ａ（いずれもユニオ
ン昭和（株）製）モレキユライトＡ−330、モレ
キユライトＡ−430、モレキユライトＡ−530（い
ずれも粟田工業（株）製）などの商標名で市販さ
れているものが用いられる。ゼオライトは、液状
ポリブタジエン系ポリオール100重量部に対して
１〜４重量部使用することが適当である。本考案のＢ液として用いるポリイソシアネート
は、上記したポリオールの硬化剤として作用する
ものである。このようなポリイソシアネートとし
ては、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメ
タンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、ジフエニル
スルホンジイソシアネート、トリフエニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、３−イソシアネートメチル−３，５，５−
トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−
イソシアネートエチル−３，５，５−トリメチル
シクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネ
ートエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘキ
シルイソシアネート、ジフエニルプロパンジイソ
シアネート、フエニレンジイソシアネート、シク
ロヘキシリレンジイソシアネート、３，3′−ジイ
ソシアネートジプロピルエーテル、トリフエニル
メタントリイソシアネート、ジフエニルエーテル
−４，4′−ジイソシアネートなどのポリイソシア
ネート或いはそのイソシアネートをフエノール
類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、ア
ルコール類、ε−カプロラクタム、エチレンイミ
ン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸
水素ナトリウム、ホウ酸等でブロツク化したもの
があげられる。本考案では、上記したＡ液とＢ液との配合割合
は、十分な硬化を図るためにＢ液中のイソシアネ
ート基１当量に対してＡ液中のポリオールの活性
水素が0.7〜1.2当量となるようにするのが好まし
い。本考案で使用する樹脂組成物には、タルク、ク
レー、炭酸カルシウム、バライタ粉、シリカ粉、
アルミナ、カーボンブラツク、酸化チタン、酸化
鉄をはじめとする充填剤又は顔料、リン化合物、
ハロゲン化合物、酸化アンチモン等の難燃剤、酸
化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤などの各種
の添加剤を必要に応じ配合してもよい。本考案では、防湿絶縁処理を施こす対象となる
プリント基板を樹脂成形用の型の中に配置した
後、Ａ液とＢ液とを混合した樹脂組成物を常法に
従つて該成形用型に注入し、樹脂を硬化させる。
成形用の型としては、ウレタン製、ゴム製、シリ
コン製などが好ましいが、離型剤を用いることに
より他の材質の型も使用できる。注入量は、プリ
ント基板の絶縁を要する部分を充分に被覆できる
量とすればよい。硬化は、低温でゆつくり行なつ
てもよく、加熱により促進させてもよい。本考案
で使用する樹脂組成物は、注型性に優れたもので
あり、プリント基板を設置した型中に注入する場
合に気泡の発生がないので、硬化後は、気泡を含
有せずプリント基板を完全に被覆した防湿絶縁用
皮膜となる。次いで樹脂が硬化した後、脱型することにより
本考案の防湿絶縁性樹脂被覆プリント基板が得ら
れる。本考案の防湿絶縁性樹脂被覆プリント基板
の一例の断面図を第１図に示す。第１図に於いて
１は変圧トランス、２はIC、３はLED、４は電
解コンデンサー、５はダイオードであり、これら
は基板に塔載の電子部品の一例である。６は、プ
リント基板であり、７は、防湿絶縁性樹脂であ
る。本考案が適用できるプリント基板の種類として
は、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ基
板などの樹脂基板；セラミツクス基板；ほうろう
基板、銅はりアルミニウム基板、鉄基板などの金
属基板などに適用でき、更に、樹脂注入時に気泡
の発生し易い紙ポリエステル基板、紙フエノール
基板、紙フエノール基板などにも均一な樹脂被膜
を形成させることができる。また、本考案では、
適用できる電子部品の種類も特に制限はない。考案の効果本考案の防湿絶縁性樹脂被覆プリント基板は、
高温多湿の雰囲気中に長期間放置した場合にも絶
縁性の低下がほとんどない。また優れた絶縁性を
有することから、ケースレスプリント基板として
使用することもできる。実施例以下、実施例を示して考案を更に詳細に説明す
る。実施例１ポリブタジエン液状ゴム（商標“Ｒ−45HT”、
ARCO社製）100重量部、ヒマシ油エステル交換
物（商標“YX−403”、伊藤製油（株）製）90重
量部、トリクレジルホスフエート70重量部及び合
成ゼオライト（商標“モレキユラーシーブス5A”
ユニオン昭和（株）製）２重量部からなるＡ液と
ジフエニルメタンジイソシアネート100重量部か
らなるＢ液とを混合して樹脂組成物を得た。次いで、300×50×10mmのシリコン型中に298×
48×１mmの紙ポリエステル製プリント基板を型の
底面から２mmの間隔をあけて配置した成形用型に
上記樹脂組成物100ｇを注入した後、80℃で１時
間硬化させて本考案の防湿絶縁性樹脂被覆プリン
ト基板を得た。樹脂硬化後、脱型した該樹脂被覆プリント基板
についてJIS Ｋ 6911の方法により体積固有抵抗
を23℃で測定したところ１×10¹³Ω・cm以上の抵
抗値であつた。このプリント基板を70℃、95％
RHの条件下に＝1000時間放置した後、体積固有
抵抗を測定したところ１×10¹³Ω・cm以上の抵抗
値であり、優れた防湿絶縁性を示した。比較例１分子量1000のポリエーテルポリオール（商標
“MN−1000”三井日曹ウレタン（株）製）及び
トリレンジイソシアネート（商標“TDI−80/20”
三井日曹ウレタン（株）製）を主成分とする市販
の溶剤型の樹脂組成物に実施例１と同じプリント
基板を浸漬した後、取り出して乾燥硬化させてプ
リント基板を樹脂で被覆した。このプリント基板の樹脂皮膜の体積固有抵抗を
実施例１と同様の方法で測定したところ１×
10¹³Ω・cm以上であつた。このプリント基板を75
℃、95％RHの条件下に放置したところ300時間
経過後、体積固有抵抗は、１×10⁹Ω・cmとなり
絶縁性が低下した。参考例１実施例１で使用したと同様の（）ポリブタジ
エン液状ゴムおよび／または（）ヒマシ油エス
テル交換物に（）ジフエニルメタンジジイソシ
アネートと種々の割合（重量比）で混合し、配合
物の初期粘度（23℃）を測定した。結果を第１表に示す。なお、粘度イは、（）
ポリブタジエン液状ゴムおよび／または（）ヒ
マシ油エステル交換物の粘度を表わし、粘度ロ
は、（）ポリブタジエン液状ゴムおよび／また
は（）ヒマシ油エステル交換物と（）ジフエ
ニルメタンジジイソシアネートとの混合物の初期
粘度を表わす。

【表】第１表に示す結果から、ポリブタジエン液状ゴ
ムとヒマシ油エステル交換物とを併用する場合
（No.３〜５）には、ポリブタジエン液状ゴムを単
独で使用する場合に比して、樹脂組成物の粘度が
著しく低下して、注型性が大幅に改善され、延い
ては樹脂被覆プリント配線板の防湿絶縁性が向上
することが明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案防湿絶縁性樹脂被覆プリント
基板の一例の断面図である。図に於いて、１は変圧トランス、２はIC、３
はLED、４は電解コンデンサー、５はダイオー
ド、６はプリント基板、７は防湿絶縁性樹脂であ
る。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (i) 液状ポリブタジエン系ポリオール100重量部、
ヒマシ油エステル交換物30〜150重量部、水酸
基を有しない可塑剤60〜80重量部及びゼオライ
ト１〜４重量部からなるＡ液、並びに (ii) ポリイソシアネートからなるＢ液を必須成分
とする樹脂組成物の硬化物により被覆された防
湿絶縁性樹脂被覆プリント基板。