JPH06340803A - 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 - Google Patents
注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法Info
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- JPH06340803A JPH06340803A JP5131888A JP13188893A JPH06340803A JP H06340803 A JPH06340803 A JP H06340803A JP 5131888 A JP5131888 A JP 5131888A JP 13188893 A JP13188893 A JP 13188893A JP H06340803 A JPH06340803 A JP H06340803A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
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- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/6576—Compounds of group C08G18/69
- C08G18/6582—Compounds of group C08G18/69 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
- C08G18/6588—Compounds of group C08G18/69 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装回路板の構成基材との密着性、耐湿性お
よび耐水性に優れ、これによって高い信頼性の防湿絶縁
された実装回路板を得ることができる注型用ウレタン樹
脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有液状ジエン系重合体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）粘着性付与樹脂および
（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる注型用ウレタ
ン樹脂組成物およびこの注型用ウレタン樹脂組成物を実
装回路板に注型および硬化する防湿絶縁された実装回路
板の製造法。
よび耐水性に優れ、これによって高い信頼性の防湿絶縁
された実装回路板を得ることができる注型用ウレタン樹
脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有液状ジエン系重合体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）粘着性付与樹脂および
（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる注型用ウレタ
ン樹脂組成物およびこの注型用ウレタン樹脂組成物を実
装回路板に注型および硬化する防湿絶縁された実装回路
板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は防湿絶縁処理等に適した
注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを用いて処理する
実装回路板の製造法に関する。
注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを用いて処理する
実装回路板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化および多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂による注型処理が広く採用さ
れている。このように実装回路板は、過酷な環境下、特
に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器
に搭載されて使用されている。しかしながら、前記塗料
は実装回路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保
護コーティングすることができず、耐水性が劣るという
問題があった。一方、注型処理に用いられるウレタン樹
脂は、優れた絶縁性および耐水性を有しているが、実装
回路板の構成基材であるガラスエポキシ積層板、紙フェ
ノール積層板、ソルダーレジストおよび半田面との密着
性が前記塗料より劣り、実装回路板の信頼性が低下する
おそれがあった。
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂による注型処理が広く採用さ
れている。このように実装回路板は、過酷な環境下、特
に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器
に搭載されて使用されている。しかしながら、前記塗料
は実装回路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保
護コーティングすることができず、耐水性が劣るという
問題があった。一方、注型処理に用いられるウレタン樹
脂は、優れた絶縁性および耐水性を有しているが、実装
回路板の構成基材であるガラスエポキシ積層板、紙フェ
ノール積層板、ソルダーレジストおよび半田面との密着
性が前記塗料より劣り、実装回路板の信頼性が低下する
おそれがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、実装回路板の構成基材との
密着性に優れた注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを
用いた防湿絶縁された実装回路板の製造法を提供するこ
とにある。
従来技術の問題点を解決し、実装回路板の構成基材との
密着性に優れた注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを
用いた防湿絶縁された実装回路板の製造法を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ジエン系重合体、（ｂ）ビスフェノールＡのア
ルキレンオキサイド付加物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）
粘着性付与樹脂および（ｅ）ポリイソシアネートを含有
してなる注型用ウレタン樹脂組成物ならびにこの注型用
ウレタン樹脂組成物を実装回路板に注型、硬化する防湿
絶縁処理された実装回路板の製造法に関する。
含有液状ジエン系重合体、（ｂ）ビスフェノールＡのア
ルキレンオキサイド付加物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）
粘着性付与樹脂および（ｅ）ポリイソシアネートを含有
してなる注型用ウレタン樹脂組成物ならびにこの注型用
ウレタン樹脂組成物を実装回路板に注型、硬化する防湿
絶縁処理された実装回路板の製造法に関する。
【０００５】本発明に用いられる（ａ）水酸基含有液状
ジエン系重合体は、数平均分子量が好ましくは７００〜
１００００、より好ましくは１０００〜５０００であ
る、ブタジエンホモポリマー、イソプレンホモポリマ
ー、ブタジエンスチレンコポリマー、ブタジエンイソプ
レンコポリマー、ブタジエンアクリロニトリルコポリマ
ー等が好ましく用いられる。この市販品としては、例え
ば商品名Ｐｏｌｙ ｂｄＲ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（出
光石油化学社製）などが挙げられる。
ジエン系重合体は、数平均分子量が好ましくは７００〜
１００００、より好ましくは１０００〜５０００であ
る、ブタジエンホモポリマー、イソプレンホモポリマ
ー、ブタジエンスチレンコポリマー、ブタジエンイソプ
レンコポリマー、ブタジエンアクリロニトリルコポリマ
ー等が好ましく用いられる。この市販品としては、例え
ば商品名Ｐｏｌｙ ｂｄＲ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（出
光石油化学社製）などが挙げられる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）ビスフェノール
Ａのアルキレンオキサイド付加物は、数平均分子量が好
ましくは３００〜１０００、より好ましくは４００〜８
００とされる。この市販品としては、例えば商品名ニュ
ーポールＢＰ−５Ｐ（三洋化成製）などが挙げられる。
ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物の配合
割合は、注型作業性、硬化物の可とう性および密着性か
ら、前記の（ａ）１００重量部に対して５〜１００重量
部の範囲が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好
ましい。
Ａのアルキレンオキサイド付加物は、数平均分子量が好
ましくは３００〜１０００、より好ましくは４００〜８
００とされる。この市販品としては、例えば商品名ニュ
ーポールＢＰ−５Ｐ（三洋化成製）などが挙げられる。
ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物の配合
割合は、注型作業性、硬化物の可とう性および密着性か
ら、前記の（ａ）１００重量部に対して５〜１００重量
部の範囲が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好
ましい。
【０００７】本発明に用いられる（ｃ）液状難燃剤とし
ては、リン系、ブロム系等の液状難燃剤が用いられる。
リン系としては、トリフェニルホスフェート、トリクレ
ジルホスフェートおよびクレジルジフェニルホスフェー
トなどが挙げられる。ブロム系としては、ジブロモフュ
ニルモノグリシジルエーテルおよびジブロモクレジルモ
ノグリシジルエーテルなどが挙げられる。液状難燃剤の
配合割合は、硬化物の可とう性および難燃性から、前記
（ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部の範囲
が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好ましい。
ては、リン系、ブロム系等の液状難燃剤が用いられる。
リン系としては、トリフェニルホスフェート、トリクレ
ジルホスフェートおよびクレジルジフェニルホスフェー
トなどが挙げられる。ブロム系としては、ジブロモフュ
ニルモノグリシジルエーテルおよびジブロモクレジルモ
ノグリシジルエーテルなどが挙げられる。液状難燃剤の
配合割合は、硬化物の可とう性および難燃性から、前記
（ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部の範囲
が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】本発明に用いられる（ｄ）粘着性付与樹脂
としては、例えばアルキルフェノール樹脂、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の配合割合は注
型作業性、硬化物の可とう性および密着性から、前記
（ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部の範囲が
好ましく、１０〜７０重量部の範囲がより好ましい。
としては、例えばアルキルフェノール樹脂、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の配合割合は注
型作業性、硬化物の可とう性および密着性から、前記
（ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部の範囲が
好ましく、１０〜７０重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】本発明に用いられる（ｅ）ポリイソシアネ
ートは、前記（ａ）および（ｂ）の硬化剤として使用さ
れるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソ
シアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネー
トジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソシアネ
ートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプ
タン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレン
イミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水
素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したものなどが
挙げられる。（ｅ）ポリイソシアネートの配合割合は、
ウレタン樹脂組成物の硬化性および特性から、該ポリイ
ソシアネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）およ
び（ｂ）の水酸基の総量に対して０．８〜１．３当量と
することが好ましい。
ートは、前記（ａ）および（ｂ）の硬化剤として使用さ
れるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソ
シアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネー
トジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソシアネ
ートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプ
タン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレン
イミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水
素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したものなどが
挙げられる。（ｅ）ポリイソシアネートの配合割合は、
ウレタン樹脂組成物の硬化性および特性から、該ポリイ
ソシアネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）およ
び（ｂ）の水酸基の総量に対して０．８〜１．３当量と
することが好ましい。
【００１０】（ａ）から（ｅ）は、単独でまたは２種類
以上を組み合わせて使用される。また、本発明になるウ
レタン樹脂組成物には、公知の脱水剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種の添加剤を必要に応じて配合してもよ
い。
以上を組み合わせて使用される。また、本発明になるウ
レタン樹脂組成物には、公知の脱水剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種の添加剤を必要に応じて配合してもよ
い。
【００１１】本発明になる注型用ウレタン樹脂組成物を
用いて防湿絶縁された実装回路板が製造されるが、その
製造法としては、一般に知られている吐出注型法などに
よってこの組成物を実装回路板に注型し、硬化すればよ
い。注型後の硬化は室温あるいは加熱によっておこなわ
れる。
用いて防湿絶縁された実装回路板が製造されるが、その
製造法としては、一般に知られている吐出注型法などに
よってこの組成物を実装回路板に注型し、硬化すればよ
い。注型後の硬化は室温あるいは加熱によっておこなわ
れる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１〜４、比較例１ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
ウレタン樹脂組成物の硬化物性を下記に示す方法で測定
した。さらにメモリＩＣ、抵抗、コンデンサーなどを搭
載した実装回路板を用いて信頼性の評価を同時に行っ
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に２
０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬
化物を取り出す。測定は各劣化試験終了後、２５℃の測
定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）密着性：図１（Ａ）、（Ｂ）に示す試験片を作成
し、オートグラフ試験機（島津製作所社製）を用いソル
ダーレジスト塗工積層板又は半田塗工積層板に対して図
（Ｂ）の矢印の引張り方向として、引張り速度２０mm/m
inで測定した（ウレタン樹脂組成物は８０℃で４時間硬
化した）。 （３）ピン足のカバーリング性：実装回路板を実施例お
よび比較例の組成物で注型処理し、８０℃で４時間硬化
後ピン足の被覆状態を肉眼で観察した。 （４）耐湿性：ウレタン樹脂組成物を８０℃で４時間硬
化後６０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽中で５００時間放
置した後の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０５に
準じて測定した（ＤＣ５００Ｖで測定）。 （５）耐水性：ウレタン樹脂組成物を注型し、８０℃で
４時間硬化させた実装回路板の裏面の半田面を浸水し、
２５℃で７５時間１００Ｖの電圧をかけて各電子部品の
ピン足の腐食状況を肉眼で観察した。
が、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１〜４、比較例１ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
ウレタン樹脂組成物の硬化物性を下記に示す方法で測定
した。さらにメモリＩＣ、抵抗、コンデンサーなどを搭
載した実装回路板を用いて信頼性の評価を同時に行っ
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に２
０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬
化物を取り出す。測定は各劣化試験終了後、２５℃の測
定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）密着性：図１（Ａ）、（Ｂ）に示す試験片を作成
し、オートグラフ試験機（島津製作所社製）を用いソル
ダーレジスト塗工積層板又は半田塗工積層板に対して図
（Ｂ）の矢印の引張り方向として、引張り速度２０mm/m
inで測定した（ウレタン樹脂組成物は８０℃で４時間硬
化した）。 （３）ピン足のカバーリング性：実装回路板を実施例お
よび比較例の組成物で注型処理し、８０℃で４時間硬化
後ピン足の被覆状態を肉眼で観察した。 （４）耐湿性：ウレタン樹脂組成物を８０℃で４時間硬
化後６０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽中で５００時間放
置した後の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０５に
準じて測定した（ＤＣ５００Ｖで測定）。 （５）耐水性：ウレタン樹脂組成物を注型し、８０℃で
４時間硬化させた実装回路板の裏面の半田面を浸水し、
２５℃で７５時間１００Ｖの電圧をかけて各電子部品の
ピン足の腐食状況を肉眼で観察した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明の注型用ウレタン樹脂組成物は実
装回路板の構成基材との密着性、耐湿性および耐水性に
優れ、これによって高い信頼性の防湿絶縁された実装回
路板を得ることができる。
装回路板の構成基材との密着性、耐湿性および耐水性に
優れ、これによって高い信頼性の防湿絶縁された実装回
路板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例および比較例で用いた密着性試験用の試
験片の略図である。
験片の略図である。
１ ソルダーレジスト塗工積層板又は半田塗工積層板 ２ ウレタン樹脂組成物 ３ マイラー（登録商標）フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｃ０８Ｇ 18/48 ＮＤＺ 18/69 ＮＦＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有液状ジエン系重合体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）粘着性付与樹脂および
（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる注型用ウレタ
ン樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の注型用ウレタン樹脂組成
物を実装回路板に注型および硬化する防湿絶縁された実
装回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131888A JPH06340803A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131888A JPH06340803A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340803A true JPH06340803A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15068499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5131888A Pending JPH06340803A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110699033A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-17 | 湖北回天新材料股份有限公司 | 一种双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP5131888A patent/JPH06340803A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110699033A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-17 | 湖北回天新材料股份有限公司 | 一种双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用 |
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