JPH06145596A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 - Google Patents
光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPH06145596A JPH06145596A JP29547492A JP29547492A JPH06145596A JP H06145596 A JPH06145596 A JP H06145596A JP 29547492 A JP29547492 A JP 29547492A JP 29547492 A JP29547492 A JP 29547492A JP H06145596 A JPH06145596 A JP H06145596A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】短時間処理が可能で、硬化性および耐湿性に優
れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)数平均分子量が１００〜
８０００の水酸基含有化合物、(C)ポリイソシアネート
化合物および(D)光または放射線照射によってルイス酸
を分解生成する化合物を含有してなる光硬化性防湿絶縁
塗料ならびにこの光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)数平均分子量が１００〜
８０００の水酸基含有化合物、(C)ポリイソシアネート
化合物および(D)光または放射線照射によってルイス酸
を分解生成する化合物を含有してなる光硬化性防湿絶縁
塗料ならびにこの光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の防湿、絶縁
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】実装回路板およびハイブリッドＩＣ（ｉ
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品に
は、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミッ
ク等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コ
ンデンサなどの各種部品が搭載されており、それらを湿
気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われて
いる。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドＩＣは、過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機な
どの機器に搭載されて使用されている。しかしながら、
前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化さ
せて絶縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処
理が必要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数
分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されて
いるが、まだ充分な可撓性および耐湿性を有するものが
得られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照
射されないところは液状で未硬化の状態となり、電子部
品の信頼性が低下するおそれがあった。
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品に
は、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミッ
ク等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コ
ンデンサなどの各種部品が搭載されており、それらを湿
気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われて
いる。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドＩＣは、過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機な
どの機器に搭載されて使用されている。しかしながら、
前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化さ
せて絶縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処
理が必要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数
分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されて
いるが、まだ充分な可撓性および耐湿性を有するものが
得られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照
射されないところは液状で未硬化の状態となり、電子部
品の信頼性が低下するおそれがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可撓
性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶
縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可撓
性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶
縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)エポキシ
樹脂、(B)数平均分子量が１００〜８０００の水酸基含
有化合物、(C)ポリイソシアネート化合物および(D)光ま
たは放射線照射によってルイス酸を分解生成する化合物
を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料ならびにこの光硬
化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁
された電子部品の製造法に関する。
樹脂、(B)数平均分子量が１００〜８０００の水酸基含
有化合物、(C)ポリイソシアネート化合物および(D)光ま
たは放射線照射によってルイス酸を分解生成する化合物
を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料ならびにこの光硬
化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁
された電子部品の製造法に関する。
【０００５】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
た塗膜は、紫外線照射により(A)成分と(D)成分が光重合
を起こして硬化すると同時に、(B)成分と(C)成分がウレ
タン重合を起こして硬化するため、紫外線照射された塗
膜表面のみならず、搭載部品の下部などの紫外線が照射
されないところも硬化させることができ、短時間で信頼
性の高い防湿絶縁された電子部品を得ることができる。
た塗膜は、紫外線照射により(A)成分と(D)成分が光重合
を起こして硬化すると同時に、(B)成分と(C)成分がウレ
タン重合を起こして硬化するため、紫外線照射された塗
膜表面のみならず、搭載部品の下部などの紫外線が照射
されないところも硬化させることができ、短時間で信頼
性の高い防湿絶縁された電子部品を得ることができる。
【０００６】本発明に用いられるエポキシ樹脂(A)には
特に制限はなく、例えば１９７３年に高分子刊行会発行
の「エポキシ樹脂」などに記載されたものが用いられ、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂としてはエピコート８２８、エピコート１００
１（シェル化学社製商品名）などが、ビスフェノールＡ
・アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂としては
ＥＰ−４０００（旭電化工業社製商品名）などが、また
脂環式エポキシ樹脂としてはＥＲ−４２２１（ＵＣＣ社
製商品名）などが挙げられる。これらは単独でまたは混
合して使用できる。
特に制限はなく、例えば１９７３年に高分子刊行会発行
の「エポキシ樹脂」などに記載されたものが用いられ、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂としてはエピコート８２８、エピコート１００
１（シェル化学社製商品名）などが、ビスフェノールＡ
・アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂としては
ＥＰ−４０００（旭電化工業社製商品名）などが、また
脂環式エポキシ樹脂としてはＥＲ−４２２１（ＵＣＣ社
製商品名）などが挙げられる。これらは単独でまたは混
合して使用できる。
【０００７】本発明に用いられる数平均分子量が１００
〜８０００の水酸基含有化合物(B)は、ヒマシ油交換エ
ステル化合物、ポリブタジエン系ポリオール、ポリエー
テル系ポリオール等が用いられ、例えばＵＲＩＣ−Ｙ−
４０３、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０６（伊藤製油社製商品
名）、Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ（出光石油化学社
製商品名）、ポリプロピレングリコールなどが挙げられ
る。これらは単独でまたは混合して使用できる。該化合
物(B)の数平均分子量は、塗料粘度、作業性および硬化
物の可撓性の点から、上記の範囲とされ、３００〜５０
００の範囲がより好ましい。水酸基含有化合物(B)の配
合量は、作業性、硬化物の可撓性の点から、エポキシ樹
脂(A)１００重量部に対して３０〜３００重量部が好ま
しい。
〜８０００の水酸基含有化合物(B)は、ヒマシ油交換エ
ステル化合物、ポリブタジエン系ポリオール、ポリエー
テル系ポリオール等が用いられ、例えばＵＲＩＣ−Ｙ−
４０３、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０６（伊藤製油社製商品
名）、Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ（出光石油化学社
製商品名）、ポリプロピレングリコールなどが挙げられ
る。これらは単独でまたは混合して使用できる。該化合
物(B)の数平均分子量は、塗料粘度、作業性および硬化
物の可撓性の点から、上記の範囲とされ、３００〜５０
００の範囲がより好ましい。水酸基含有化合物(B)の配
合量は、作業性、硬化物の可撓性の点から、エポキシ樹
脂(A)１００重量部に対して３０〜３００重量部が好ま
しい。
【０００８】本発明に用いられるポリイソシアネート化
合物(C)は、前記(B)成分の硬化剤として使用される。ポ
リイソシアネート化合物(C)としては、例えばトリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，５
−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソ
シアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、
３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ート、これらのイソシアネートをフェノール類、オキシ
ム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−
カプロラクタン、エチレンイミン、α−ピロリドン、マ
ロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブ
ロック化したもの、カルボジイミド変性ジフェニルメタ
ンジイソシアネート等のこれらのイソシアネートから誘
導される末端イソシアネート基を有するプレポリマーな
どが挙げられる。これらは単独でまたは混合して用いら
れる。ポリイソシアネート化合物(C)の配合量は、硬化
性および優れた物性を得る点から、ポリイソシアネート
化合物中のイソシアネート基が前記(B)成分中の水酸基
の総量に対して０．８〜１．３当量比の範囲で用いるこ
とが好ましい。
合物(C)は、前記(B)成分の硬化剤として使用される。ポ
リイソシアネート化合物(C)としては、例えばトリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，５
−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソ
シアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、
３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ート、これらのイソシアネートをフェノール類、オキシ
ム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−
カプロラクタン、エチレンイミン、α−ピロリドン、マ
ロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブ
ロック化したもの、カルボジイミド変性ジフェニルメタ
ンジイソシアネート等のこれらのイソシアネートから誘
導される末端イソシアネート基を有するプレポリマーな
どが挙げられる。これらは単独でまたは混合して用いら
れる。ポリイソシアネート化合物(C)の配合量は、硬化
性および優れた物性を得る点から、ポリイソシアネート
化合物中のイソシアネート基が前記(B)成分中の水酸基
の総量に対して０．８〜１．３当量比の範囲で用いるこ
とが好ましい。
【０００９】本発明に用いられる光または放射線照射に
よってルイス酸を分解生成する化合物(D)は、前記(A)成
分の光重合開始剤として使用される。この化合物(D)と
しては、例えばイルガキュア２６１（チバ・ガイギー社
製商品名）、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモンなどが挙げられ、その配合量は、硬化性およ
び造膜性の点から、前記(A)成分１００重量部に対して
０．１〜１０重量部の範囲で用いることが好ましい。
よってルイス酸を分解生成する化合物(D)は、前記(A)成
分の光重合開始剤として使用される。この化合物(D)と
しては、例えばイルガキュア２６１（チバ・ガイギー社
製商品名）、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモンなどが挙げられ、その配合量は、硬化性およ
び造膜性の点から、前記(A)成分１００重量部に対して
０．１〜１０重量部の範囲で用いることが好ましい。
【００１０】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
(A)、(B)、(C)および(D)成分を配合し、混合することに
よって得られるが、ポリイソシアネート化合物(C)はル
イス酸と反応し易く、またポットライフの点からも紫外
線照射直前に混合することが好ましい。本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路
板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品が製造される。その
製法としては、一般に知られている方法が採用でき、例
えば、ポッティング法、ハケ塗り法、浸漬法（ディップ
法）、スプレ法などによって塗料を電子部品に塗布した
後、紫外線照射によって塗膜の硬化が行われる。
(A)、(B)、(C)および(D)成分を配合し、混合することに
よって得られるが、ポリイソシアネート化合物(C)はル
イス酸と反応し易く、またポットライフの点からも紫外
線照射直前に混合することが好ましい。本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路
板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品が製造される。その
製法としては、一般に知られている方法が採用でき、例
えば、ポッティング法、ハケ塗り法、浸漬法（ディップ
法）、スプレ法などによって塗料を電子部品に塗布した
後、紫外線照射によって塗膜の硬化が行われる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの例に限定されるものではない。なお、例
中の部は重量部を意味する。 実施例１ ＥＲ−４２２１（ＵＣＣ社製、脂環式エポキシ樹脂）１
００部、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０３（伊藤製油社製、ヒマシ
油交換エステル、数平均分子量：約６００）１００部、
ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン工業社製、カル
ボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート）４
１．４部およびイルガキュア２６１（チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤）２．５部を混合攪拌して塗料Ａを得
た。 実施例２ ＥＰ−４０００（旭電化工業社製、ビスフェノールＡ・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂）を１００
部、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０３を１００部、ミリオネートＭ
ＴＬを４１．４部およびイルガキュア２６１を２．５部
混合して攪拌し、塗料Ｂを得た。 比較例１ ＴＥ−２０００（日本曹達社製、アクリル変性ポリブタ
ジエン樹脂）１００部、ベンジルジメチルケタール２部
およびトルエン１００部を混合攪拌して塗料Ｃを得た。
発明はこれらの例に限定されるものではない。なお、例
中の部は重量部を意味する。 実施例１ ＥＲ−４２２１（ＵＣＣ社製、脂環式エポキシ樹脂）１
００部、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０３（伊藤製油社製、ヒマシ
油交換エステル、数平均分子量：約６００）１００部、
ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン工業社製、カル
ボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート）４
１．４部およびイルガキュア２６１（チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤）２．５部を混合攪拌して塗料Ａを得
た。 実施例２ ＥＰ−４０００（旭電化工業社製、ビスフェノールＡ・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂）を１００
部、ＵＲＩＣ−Ｙ−４０３を１００部、ミリオネートＭ
ＴＬを４１．４部およびイルガキュア２６１を２．５部
混合して攪拌し、塗料Ｂを得た。 比較例１ ＴＥ−２０００（日本曹達社製、アクリル変性ポリブタ
ジエン樹脂）１００部、ベンジルジメチルケタール２部
およびトルエン１００部を混合攪拌して塗料Ｃを得た。
【００１２】＜試験例＞上記で得た塗料Ａ〜Ｃをそれぞ
れガラスエポキシ銅張積層板に配線が印刷され、ＩＣお
よび抵抗が搭載された実装回路板に、塗料ＡおよびＢは
ポッティング法により、また塗料Ｃは浸漬法により塗布
し、ウシオ電気株式会社製の照射出力が５０Ｗ／cmの水
銀ランプで照射距離１０cmで１２０秒間の紫外線照射を
行い、硬化性評価用試験片を作製し、硬化性を試験し
た。また塗料Ａ〜Ｃをそれぞれアルミナセラミック基板
製のくし型電極（電極間隔０．３mm、電極ＡｇＰｄ製）
に浸漬法により塗布し、前記の硬化条件で硬化させて評
価用耐湿性試験片を作製し、耐湿性を試験した。これら
の結果を表１に示した。耐湿性は耐湿性評価用試験片に
ＤＣ１５Ｖを印加しながら６０℃、９５％ＲＨの恒温恒
湿槽に放置し、２４０ｈｒ後に恒温恒湿槽から取出し、
２時間後に２３℃でＤＣ５０Ｖを印加したときの絶縁抵
抗を測定して評価した。
れガラスエポキシ銅張積層板に配線が印刷され、ＩＣお
よび抵抗が搭載された実装回路板に、塗料ＡおよびＢは
ポッティング法により、また塗料Ｃは浸漬法により塗布
し、ウシオ電気株式会社製の照射出力が５０Ｗ／cmの水
銀ランプで照射距離１０cmで１２０秒間の紫外線照射を
行い、硬化性評価用試験片を作製し、硬化性を試験し
た。また塗料Ａ〜Ｃをそれぞれアルミナセラミック基板
製のくし型電極（電極間隔０．３mm、電極ＡｇＰｄ製）
に浸漬法により塗布し、前記の硬化条件で硬化させて評
価用耐湿性試験片を作製し、耐湿性を試験した。これら
の結果を表１に示した。耐湿性は耐湿性評価用試験片に
ＤＣ１５Ｖを印加しながら６０℃、９５％ＲＨの恒温恒
湿槽に放置し、２４０ｈｒ後に恒温恒湿槽から取出し、
２時間後に２３℃でＤＣ５０Ｖを印加したときの絶縁抵
抗を測定して評価した。
【００１３】
【表１】 ＊１ 硬化性 ○：塗膜表面にタック（べたつき）なし。 ×：塗膜表面にタック、糸引きあり。 ＊２ 紫外線照射部：紫外線が照射された塗膜面。 ＊３ 紫外線未照射部：紫外線が照射されなかった塗膜
面（例えばＩＣ、抵抗等の搭載部品の下部）。 表１から、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化
性および耐湿性に優れた塗料であり、この塗料によって
信頼性の向上された電子部品を製造することができるこ
とが示される。
面（例えばＩＣ、抵抗等の搭載部品の下部）。 表１から、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化
性および耐湿性に優れた塗料であり、この塗料によって
信頼性の向上された電子部品を製造することができるこ
とが示される。
【００１４】
【発明の効果】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料によれ
ば、短時間処理が可能で、硬化性および耐湿性に優れた
塗膜が得られるため、信頼性の高い防湿絶縁された電子
部品を得ることができる。
ば、短時間処理が可能で、硬化性および耐湿性に優れた
塗膜が得られるため、信頼性の高い防湿絶縁された電子
部品を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 (A)エポキシ樹脂、(B)数平均分子量が１
００〜８０００の水酸基含有化合物、(C)ポリイソシア
ネート化合物および(D)光または放射線照射によってル
イス酸を分解生成する化合物を含有してなる光硬化性防
湿絶縁塗料。 - 【請求項２】 請求項１記載の光硬化性防湿絶縁塗料を
電子部品に塗布、硬化する、防湿絶縁された電子部品の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29547492A JPH06145596A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29547492A JPH06145596A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145596A true JPH06145596A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17821072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29547492A Pending JPH06145596A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06145596A (ja) |
-
1992
- 1992-11-05 JP JP29547492A patent/JPH06145596A/ja active Pending
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