JPH06145596A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 - Google Patents

光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

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JPH06145596A
JPH06145596A JP29547492A JP29547492A JPH06145596A JP H06145596 A JPH06145596 A JP H06145596A JP 29547492 A JP29547492 A JP 29547492A JP 29547492 A JP29547492 A JP 29547492A JP H06145596 A JPH06145596 A JP H06145596A
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JP
Japan
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moistureproof
coating material
photocurable
insulating coating
moisture
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Application number
JP29547492A
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English (en)
Inventor
Masakatsu Obara
正且 小原
Eiji Omori
英二 大森
Toshiyuki Fujita
利之 藤田
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】短時間処理が可能で、硬化性および耐湿性に優
れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)数平均分子量が100〜
8000の水酸基含有化合物、(C)ポリイソシアネート
化合物および(D)光または放射線照射によってルイス酸
を分解生成する化合物を含有してなる光硬化性防湿絶縁
塗料ならびにこの光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の防湿、絶縁
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】実装回路板およびハイブリッドIC(i
ntegrated circuit)等の電子部品に
は、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミッ
ク等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コ
ンデンサなどの各種部品が搭載されており、それらを湿
気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われて
いる。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドICは、過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機な
どの機器に搭載されて使用されている。しかしながら、
前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化さ
せて絶縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処
理が必要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数
分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されて
いるが、まだ充分な可撓性および耐湿性を有するものが
得られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照
射されないところは液状で未硬化の状態となり、電子部
品の信頼性が低下するおそれがあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可撓
性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿絶
縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)エポキシ
樹脂、(B)数平均分子量が100〜8000の水酸基含
有化合物、(C)ポリイソシアネート化合物および(D)光ま
たは放射線照射によってルイス酸を分解生成する化合物
を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料ならびにこの光硬
化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁
された電子部品の製造法に関する。
【0005】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
た塗膜は、紫外線照射により(A)成分と(D)成分が光重合
を起こして硬化すると同時に、(B)成分と(C)成分がウレ
タン重合を起こして硬化するため、紫外線照射された塗
膜表面のみならず、搭載部品の下部などの紫外線が照射
されないところも硬化させることができ、短時間で信頼
性の高い防湿絶縁された電子部品を得ることができる。
【0006】本発明に用いられるエポキシ樹脂(A)には
特に制限はなく、例えば1973年に高分子刊行会発行
の「エポキシ樹脂」などに記載されたものが用いられ、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂としてはエピコート828、エピコート100
1(シェル化学社製商品名)などが、ビスフェノールA
・アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂としては
EP−4000(旭電化工業社製商品名)などが、また
脂環式エポキシ樹脂としてはER−4221(UCC社
製商品名)などが挙げられる。これらは単独でまたは混
合して使用できる。
【0007】本発明に用いられる数平均分子量が100
〜8000の水酸基含有化合物(B)は、ヒマシ油交換エ
ステル化合物、ポリブタジエン系ポリオール、ポリエー
テル系ポリオール等が用いられ、例えばURIC−Y−
403、URIC−Y−406(伊藤製油社製商品
名)、Poly bd R−45HT(出光石油化学社
製商品名)、ポリプロピレングリコールなどが挙げられ
る。これらは単独でまたは混合して使用できる。該化合
物(B)の数平均分子量は、塗料粘度、作業性および硬化
物の可撓性の点から、上記の範囲とされ、300〜50
00の範囲がより好ましい。水酸基含有化合物(B)の配
合量は、作業性、硬化物の可撓性の点から、エポキシ樹
脂(A)100重量部に対して30〜300重量部が好ま
しい。
【0008】本発明に用いられるポリイソシアネート化
合物(C)は、前記(B)成分の硬化剤として使用される。ポ
リイソシアネート化合物(C)としては、例えばトリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,5,5
−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3−イソ
シアネートエチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、3−イソシアネートエチル−3,
5,5−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、
3,3′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−4,4′−ジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ート、これらのイソシアネートをフェノール類、オキシ
ム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−
カプロラクタン、エチレンイミン、α−ピロリドン、マ
ロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸等でブ
ロック化したもの、カルボジイミド変性ジフェニルメタ
ンジイソシアネート等のこれらのイソシアネートから誘
導される末端イソシアネート基を有するプレポリマーな
どが挙げられる。これらは単独でまたは混合して用いら
れる。ポリイソシアネート化合物(C)の配合量は、硬化
性および優れた物性を得る点から、ポリイソシアネート
化合物中のイソシアネート基が前記(B)成分中の水酸基
の総量に対して0.8〜1.3当量比の範囲で用いるこ
とが好ましい。
【0009】本発明に用いられる光または放射線照射に
よってルイス酸を分解生成する化合物(D)は、前記(A)成
分の光重合開始剤として使用される。この化合物(D)と
しては、例えばイルガキュア261(チバ・ガイギー社
製商品名)、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモンなどが挙げられ、その配合量は、硬化性およ
び造膜性の点から、前記(A)成分100重量部に対して
0.1〜10重量部の範囲で用いることが好ましい。
【0010】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
(A)、(B)、(C)および(D)成分を配合し、混合することに
よって得られるが、ポリイソシアネート化合物(C)はル
イス酸と反応し易く、またポットライフの点からも紫外
線照射直前に混合することが好ましい。本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路
板、ハイブリッドIC等の電子部品が製造される。その
製法としては、一般に知られている方法が採用でき、例
えば、ポッティング法、ハケ塗り法、浸漬法(ディップ
法)、スプレ法などによって塗料を電子部品に塗布した
後、紫外線照射によって塗膜の硬化が行われる。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの例に限定されるものではない。なお、例
中の部は重量部を意味する。 実施例1 ER−4221(UCC社製、脂環式エポキシ樹脂)1
00部、URIC−Y−403(伊藤製油社製、ヒマシ
油交換エステル、数平均分子量:約600)100部、
ミリオネートMTL(日本ポリウレタン工業社製、カル
ボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート)4
1.4部およびイルガキュア261(チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤)2.5部を混合攪拌して塗料Aを得
た。 実施例2 EP−4000(旭電化工業社製、ビスフェノールA・
アルキレンオキサイド付加物のエポキシ樹脂)を100
部、URIC−Y−403を100部、ミリオネートM
TLを41.4部およびイルガキュア261を2.5部
混合して攪拌し、塗料Bを得た。 比較例1 TE−2000(日本曹達社製、アクリル変性ポリブタ
ジエン樹脂)100部、ベンジルジメチルケタール2部
およびトルエン100部を混合攪拌して塗料Cを得た。
【0012】<試験例>上記で得た塗料A〜Cをそれぞ
れガラスエポキシ銅張積層板に配線が印刷され、ICお
よび抵抗が搭載された実装回路板に、塗料AおよびBは
ポッティング法により、また塗料Cは浸漬法により塗布
し、ウシオ電気株式会社製の照射出力が50W/cmの水
銀ランプで照射距離10cmで120秒間の紫外線照射を
行い、硬化性評価用試験片を作製し、硬化性を試験し
た。また塗料A〜Cをそれぞれアルミナセラミック基板
製のくし型電極(電極間隔0.3mm、電極AgPd製)
に浸漬法により塗布し、前記の硬化条件で硬化させて評
価用耐湿性試験片を作製し、耐湿性を試験した。これら
の結果を表1に示した。耐湿性は耐湿性評価用試験片に
DC15Vを印加しながら60℃、95%RHの恒温恒
湿槽に放置し、240hr後に恒温恒湿槽から取出し、
2時間後に23℃でDC50Vを印加したときの絶縁抵
抗を測定して評価した。
【0013】
【表1】 *1 硬化性 ○:塗膜表面にタック(べたつき)なし。 ×:塗膜表面にタック、糸引きあり。 *2 紫外線照射部:紫外線が照射された塗膜面。 *3 紫外線未照射部:紫外線が照射されなかった塗膜
面(例えばIC、抵抗等の搭載部品の下部)。 表1から、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化
性および耐湿性に優れた塗料であり、この塗料によって
信頼性の向上された電子部品を製造することができるこ
とが示される。
【0014】
【発明の効果】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料によれ
ば、短時間処理が可能で、硬化性および耐湿性に優れた
塗膜が得られるため、信頼性の高い防湿絶縁された電子
部品を得ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)数平均分子量が1
    00〜8000の水酸基含有化合物、(C)ポリイソシア
    ネート化合物および(D)光または放射線照射によってル
    イス酸を分解生成する化合物を含有してなる光硬化性防
    湿絶縁塗料。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光硬化性防湿絶縁塗料を
    電子部品に塗布、硬化する、防湿絶縁された電子部品の
    製造法。
JP29547492A 1992-11-05 1992-11-05 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 Pending JPH06145596A (ja)

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