JPH03276534A - 電子増倍機能板の製造方法 - Google Patents
電子増倍機能板の製造方法Info
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- JPH03276534A JPH03276534A JP7734890A JP7734890A JPH03276534A JP H03276534 A JPH03276534 A JP H03276534A JP 7734890 A JP7734890 A JP 7734890A JP 7734890 A JP7734890 A JP 7734890A JP H03276534 A JPH03276534 A JP H03276534A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、冷陰極から放出された放射電子流を
蛍光面に照射することにより画像を表示する装置に組み
込まれる電子増倍機能板の製造方法に関する。
蛍光面に照射することにより画像を表示する装置に組み
込まれる電子増倍機能板の製造方法に関する。
第２図（ａ）、＜ｂ）は平面形ＣＲＴを示すものであり
、同図（ａ）はプロシーディング オブザ ニスアイデ
ー（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ＳＩＤ。
、同図（ａ）はプロシーディング オブザ ニスアイデ
ー（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ＳＩＤ。
２９／３． （１９８８）、 Ｊ、Ｒ，ｔ４ａｎｓ
ｅｔｌ、 ｅｔ、 ａｔ、、 ”Ｔｈｅａｃｈｉｅｖｅ
ｍｅｎｔ ｏｆ ｃｏｌｏｒ ｉｎ ｔｈｅ １２−ｉ
ｎ、 ｃｈａｎｎｅｌ−ｎｕｌｔｉｐｌｉｅｒ ＣＲＴ
−Ｐ２Ｏ３−２０５）に記載の電子増倍機能板を組み込
んだ平面形ＣＲＴを示す外観斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）の要部拡大断面図である。
ｅｔｌ、 ｅｔ、 ａｔ、、 ”Ｔｈｅａｃｈｉｅｖｅ
ｍｅｎｔ ｏｆ ｃｏｌｏｒ ｉｎ ｔｈｅ １２−ｉ
ｎ、 ｃｈａｎｎｅｌ−ｎｕｌｔｉｐｌｉｅｒ ＣＲＴ
−Ｐ２Ｏ３−２０５）に記載の電子増倍機能板を組み込
んだ平面形ＣＲＴを示す外観斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）の要部拡大断面図である。
このＣＲＴでは、電子銃２１から放出された電子ビーム
は、第−次開開電極２２、反転・収束レンズ２３、第二
次偏向電極２４により折り返され平面形の開開制御を受
けた後、電子増倍機能板２５に入射して電子増幅される
。そして、電子ビームは、同図（ｂ）に示されるように
、加速電極により加速、収束されながら引き出され、三
原色選択のための偏向電極２７により偏向され、前面基
板２８上の蛍光体２９に照射される。このＣＲＴは、上
記しな折り返し開開制御により薄型化を実現している。
は、第−次開開電極２２、反転・収束レンズ２３、第二
次偏向電極２４により折り返され平面形の開開制御を受
けた後、電子増倍機能板２５に入射して電子増幅される
。そして、電子ビームは、同図（ｂ）に示されるように
、加速電極により加速、収束されながら引き出され、三
原色選択のための偏向電極２７により偏向され、前面基
板２８上の蛍光体２９に照射される。このＣＲＴは、上
記しな折り返し開開制御により薄型化を実現している。
ここで、上記電子増倍機能板２５としては、第３図又は
第４図に示されるものがある。
第４図に示されるものがある。
第３図は電子増倍機能板の断面図であり、絶縁物３１を
挾んで通孔３３を備えた金属板３２を重ね合わせ、通孔
３３の内壁に二次電子増倍作用を有する材料３４を塗布
して多段のダイノード補遺板３５を構成して電子増倍機
能を持たせたものである。
挾んで通孔３３を備えた金属板３２を重ね合わせ、通孔
３３の内壁に二次電子増倍作用を有する材料３４を塗布
して多段のダイノード補遺板３５を構成して電子増倍機
能を持たせたものである。
また、第４図はエネルギ粒子（Ｘ線、紫外線等）の面分
布情報計測に適した二次電子増倍管の構成図であり、こ
の二次電子増倍管を多数並べることにより第３図のもの
と同様に作用させることができる。尚、第４図の二次電
子増倍管はガラス管３６の内面に二次電子増倍作用を有
する半絶縁性材料３７を塗布し、両端に電極３８を備え
たもので、電極３８に電圧を印加することにより、ガラ
ス管３６に入射した電子流を増倍、加速するように構成
したものである。
布情報計測に適した二次電子増倍管の構成図であり、こ
の二次電子増倍管を多数並べることにより第３図のもの
と同様に作用させることができる。尚、第４図の二次電
子増倍管はガラス管３６の内面に二次電子増倍作用を有
する半絶縁性材料３７を塗布し、両端に電極３８を備え
たもので、電極３８に電圧を印加することにより、ガラ
ス管３６に入射した電子流を増倍、加速するように構成
したものである。
しかしながら、上記第３図の電子増倍機能板は数多くの
通孔を有する絶縁板と金属板とを多段に積層した構造で
あり、平面型表示パネルに適した薄型で大面積の電子増
倍機能板を製作することは困難であるという問題があっ
た。また、第３図の電子増倍機能板は各ダイノードに順
次加速電圧を印加するものであるため電圧を印加する回
路が複雑になるという問題もあった。
通孔を有する絶縁板と金属板とを多段に積層した構造で
あり、平面型表示パネルに適した薄型で大面積の電子増
倍機能板を製作することは困難であるという問題があっ
た。また、第３図の電子増倍機能板は各ダイノードに順
次加速電圧を印加するものであるため電圧を印加する回
路が複雑になるという問題もあった。
また、第４図の電子増信管は構造は単純であるが、これ
を２次元的に配列して大面積の電子増倍機能板を構成す
るには非常に多くの電子増倍管を必要とするため製作が
困難であるという問題があった。
を２次元的に配列して大面積の電子増倍機能板を構成す
るには非常に多くの電子増倍管を必要とするため製作が
困難であるという問題があった。
そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解決
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、簡単な工程により薄型で大面積の電子増倍機能板を
製造できる方法を提供することにある。
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、簡単な工程により薄型で大面積の電子増倍機能板を
製造できる方法を提供することにある。
本発明に係る電子増倍機能板の製造方法は、マグネシウ
ム化合物の仮焼粉に水、バインダ、潤滑剤及び分散剤を
混合し、これをエージングしてマグネシウム化合物の混
合粉とする工程と、このマグネシウム化合物の混合粉を
混練する工程と、この混練されたマグネシウム化合物の
混合粉を押出し成形し、板面にほぼ垂直な複数の貫通孔
を有する成形体を形成する工程と、この成形体を乾燥さ
せる工程と、この成形体を焼成する工程とを有すること
を特徴としている。
ム化合物の仮焼粉に水、バインダ、潤滑剤及び分散剤を
混合し、これをエージングしてマグネシウム化合物の混
合粉とする工程と、このマグネシウム化合物の混合粉を
混練する工程と、この混練されたマグネシウム化合物の
混合粉を押出し成形し、板面にほぼ垂直な複数の貫通孔
を有する成形体を形成する工程と、この成形体を乾燥さ
せる工程と、この成形体を焼成する工程とを有すること
を特徴としている。
本発明はマグネシウム化合物の仮焼粉に水、バインダ、
潤滑剤及び分散剤を混合し、これをエージングしてマグ
ネシウム化合物の混合粉とし、このマグネシウム化合物
の混合粉を混練し、この混練されたマグネシウム化合物
の混合粉を押出し成形して形成されている。このように
、押出し成形によるので、板面にほぼ垂直な複数の貫通
孔（例えば、２．５００ケ／−以上を一様に）を有する
成形体を容易に形成することができる。また、この成形
体を乾燥、焼成してできるマグネシア焼結体は電子増倍
機能を持ち、多数の貫通孔を通過する電子流を増倍させ
ることができる。
潤滑剤及び分散剤を混合し、これをエージングしてマグ
ネシウム化合物の混合粉とし、このマグネシウム化合物
の混合粉を混練し、この混練されたマグネシウム化合物
の混合粉を押出し成形して形成されている。このように
、押出し成形によるので、板面にほぼ垂直な複数の貫通
孔（例えば、２．５００ケ／−以上を一様に）を有する
成形体を容易に形成することができる。また、この成形
体を乾燥、焼成してできるマグネシア焼結体は電子増倍
機能を持ち、多数の貫通孔を通過する電子流を増倍させ
ることができる。
以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る電子増倍機能板の製造方法の一実
施例を示すフローチャート、第５図はこの製造方法によ
り製造された電子増倍機能板の一例を示す斜視図である
。
施例を示すフローチャート、第５図はこの製造方法によ
り製造された電子増倍機能板の一例を示す斜視図である
。
第１図に基づいて製造方法を説明すると、先ず、ステッ
プ１乃至３において、高純度（純度９９゜９％）の炭酸
マグネシウム（Ｍ ｇ ＣＯ３）にバインダを均一に分
散し、８００℃〜９００℃で４〜１０時間仮焼し、これ
により得られな仮焼粉をボヅトミルで粉砕し、１００メ
ツシユを通過させ分級したマグネシウム化合物の仮焼粉
を作製した。
プ１乃至３において、高純度（純度９９゜９％）の炭酸
マグネシウム（Ｍ ｇ ＣＯ３）にバインダを均一に分
散し、８００℃〜９００℃で４〜１０時間仮焼し、これ
により得られな仮焼粉をボヅトミルで粉砕し、１００メ
ツシユを通過させ分級したマグネシウム化合物の仮焼粉
を作製した。
そして、ステップ４において、粉砕され分級された仮焼
粉に対してセルロース系のバインダ（信越化学製、商品
名：ｈｌ−メトローズ）を４ ｗ ｔ％、水を３０ｗｔ
％、潤滑剤としてグリセリンを１．５ｗｔ％、分散剤と
してベンゼンスルホン酸を１ｗｔ％、消泡剤としてオク
タツールを１ｗｔ％をミキサを用いて均一に混合した。
粉に対してセルロース系のバインダ（信越化学製、商品
名：ｈｌ−メトローズ）を４ ｗ ｔ％、水を３０ｗｔ
％、潤滑剤としてグリセリンを１．５ｗｔ％、分散剤と
してベンゼンスルホン酸を１ｗｔ％、消泡剤としてオク
タツールを１ｗｔ％をミキサを用いて均一に混合した。
尚、この混合に伴う温度上昇によるバインダ等の劣化を
防ぐためにミキサを冷却しながら混合を行った。
防ぐためにミキサを冷却しながら混合を行った。
次のステップ５において、マグネシウム化合物の混合粉
は密封容器に入れられ２０℃で１５時間エージングした
。これは、仮焼粉、水、バインダ、潤滑剤、分散剤等の
なじみを良くするためである。
は密封容器に入れられ２０℃で１５時間エージングした
。これは、仮焼粉、水、バインダ、潤滑剤、分散剤等の
なじみを良くするためである。
次のステップ６において、エージングの済んだ混合粉を
土練機によって均一に混練し、次のステップ７において
、押出し成形機によって複数の貫通孔を有する所定の形
状に押出し成形を行う。
土練機によって均一に混練し、次のステップ７において
、押出し成形機によって複数の貫通孔を有する所定の形
状に押出し成形を行う。
この成形体は高さ１〜２０■に切断され第５図に示され
るような薄板状にされ、その後、第１図のステップ８に
おいて、乾燥させる。二ニー、乾燥は７０℃で相対湿度
９０％のもとで行われるが、これは急激な水分の蒸発に
伴う、そり、クラ・ｙり、割れを防ぐためである。尚、
ここでは切断後に乾燥する場合を示したが、乾燥後に切
断してもよい。
るような薄板状にされ、その後、第１図のステップ８に
おいて、乾燥させる。二ニー、乾燥は７０℃で相対湿度
９０％のもとで行われるが、これは急激な水分の蒸発に
伴う、そり、クラ・ｙり、割れを防ぐためである。尚、
ここでは切断後に乾燥する場合を示したが、乾燥後に切
断してもよい。
次のステップ１０では、室温ＲＴから６００℃に昇温速
度１０℃／ ｈ ｒで昇温してバインダを除去し、昇温
速度１００℃／ｈｒで１５００℃まで昇温して２時間焼
成した。
度１０℃／ ｈ ｒで昇温してバインダを除去し、昇温
速度１００℃／ｈｒで１５００℃まで昇温して２時間焼
成した。
以上の工程により得られた貫通孔（孔径：１８μｍ程度
、密度は２．４９０個／−）を有するマグネシア焼結体
は、ステップ１１において、ｌ。
、密度は２．４９０個／−）を有するマグネシア焼結体
は、ステップ１１において、ｌ。
５■厚に切断され両面を研磨加工して厚さｌｏＯ■のマ
グネシア基板とした。
グネシア基板とした。
以上に説明したような本実施例の製造方法によるマグネ
シア基板は、押出し成形時に貫通孔を形成できるため孔
径のコントロールも数μｍ〜数百μｍの範囲内で可能で
、孔間の距離も一定にすることができる。尚、貫通孔の
占有体積率は１０〜９０％が適当である。これは、１０
％以下では貫通孔に入射される電子自体が少なくなり過
ぎ電子を増倍できなくなるからであり、９０％以上では
電子増倍機能板の構造的強度が低下し過ぎるからである
。また、孔径のバラツキを小さくすることもできる。
シア基板は、押出し成形時に貫通孔を形成できるため孔
径のコントロールも数μｍ〜数百μｍの範囲内で可能で
、孔間の距離も一定にすることができる。尚、貫通孔の
占有体積率は１０〜９０％が適当である。これは、１０
％以下では貫通孔に入射される電子自体が少なくなり過
ぎ電子を増倍できなくなるからであり、９０％以上では
電子増倍機能板の構造的強度が低下し過ぎるからである
。また、孔径のバラツキを小さくすることもできる。
尚、上記実施例においては１、出発原料と１−て炭酸マ
グネシウムを用いた場合について説明したが、本発明は
これには限定されず、酢酸マグネシウム、シュウ酸マグ
ネシウム、水酸化マグネシウム、塩化マグネシウム、硝
酸マグネシウム、又は硫酸マグネシウム等の他のマグネ
シウム化合物であってもよい。
グネシウムを用いた場合について説明したが、本発明は
これには限定されず、酢酸マグネシウム、シュウ酸マグ
ネシウム、水酸化マグネシウム、塩化マグネシウム、硝
酸マグネシウム、又は硫酸マグネシウム等の他のマグネ
シウム化合物であってもよい。
第６図は上記製造方法により製造された電子増倍機能板
を組み込んだ冷陰極画像表示装置を示す構成図である。
を組み込んだ冷陰極画像表示装置を示す構成図である。
この冷陰極画像表示装置は、上面に絶縁膜１２を備えた
シリコン基板１１上にストライプ状ベース電極１３を設
け、このベース電極１３上に孔１４ａを備えた絶縁膜１
４と電極孔１５ａを備えなＭｏより成るストライプ状ゲ
ート電極１５を備えている。また、孔１４ａ内のベース
電極１３上にはＭｏより成る陰極尖ｆ４１６が多数（１
画素当り数十〜数百個）Ｉえられている。
シリコン基板１１上にストライプ状ベース電極１３を設
け、このベース電極１３上に孔１４ａを備えた絶縁膜１
４と電極孔１５ａを備えなＭｏより成るストライプ状ゲ
ート電極１５を備えている。また、孔１４ａ内のベース
電極１３上にはＭｏより成る陰極尖ｆ４１６が多数（１
画素当り数十〜数百個）Ｉえられている。
一方、表示面側は、前面基板１７と、この基板１７上に
形成された透明導電膜１８とＲ，Ｇ、Ｂ三色の蛍光体ス
トライプ１９からなる。
形成された透明導電膜１８とＲ，Ｇ、Ｂ三色の蛍光体ス
トライプ１９からなる。
そして、本発明の製造方法による電子増倍機能板１には
多数の貫通孔２が設けられており、陰極尖端１６から放
出される電子流に対して加速電界を与える１、入力側電
極３と、出力側電極４が電子増倍機能板１を挾んで設け
られている。
多数の貫通孔２が設けられており、陰極尖端１６から放
出される電子流に対して加速電界を与える１、入力側電
極３と、出力側電極４が電子増倍機能板１を挾んで設け
られている。
従って、陰極尖端１６から放出された入射電子は貫通孔
２内に衝突を繰り返し、数十〜数百倍に増倍された後、
蛍光体ストライプ１９に衝突して、画像が表示される。
２内に衝突を繰り返し、数十〜数百倍に増倍された後、
蛍光体ストライプ１９に衝突して、画像が表示される。
以上説明したように、本発明によると簡単な工程により
貫通孔の孔径のコントロールを数μｍ〜数百μｍの範囲
内で可能となり、孔間の距離も一定にすることができる
。また、孔径のバラツキを小さくすることもできる。
貫通孔の孔径のコントロールを数μｍ〜数百μｍの範囲
内で可能となり、孔間の距離も一定にすることができる
。また、孔径のバラツキを小さくすることもできる。
第１図は本発明に係る電子増倍機能板の製造方法の一実
施例を示すフローチャート、 第２図（ａ）、（ｂ）は従来の平面形ＣＲＴを示す外観
斜視図とその要部拡大断面図、第３図は従来の電子増倍
機能板の断面図、第４図は二次電子増倍管の構成図、 第５図は本実施例の製造方法により製造された電子増倍
機能板の一例を示す斜視図、 第６図は本発明の製造方法により製造された電子増倍機
能板を組み込んだ冷陰極画像表示装置を示す構成図であ
る。 １・・・マグネシア基板 ２・・・貫通孔
施例を示すフローチャート、 第２図（ａ）、（ｂ）は従来の平面形ＣＲＴを示す外観
斜視図とその要部拡大断面図、第３図は従来の電子増倍
機能板の断面図、第４図は二次電子増倍管の構成図、 第５図は本実施例の製造方法により製造された電子増倍
機能板の一例を示す斜視図、 第６図は本発明の製造方法により製造された電子増倍機
能板を組み込んだ冷陰極画像表示装置を示す構成図であ
る。 １・・・マグネシア基板 ２・・・貫通孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マグネシウム化合物の仮焼粉に水、バインダ、潤滑剤及
び分散剤を混合し、これをエージングしてマグネシウム
化合物の混合粉とする工程と、このマグネシウム化合物
の混合粉を混練する工程と、 この混練されたマグネシウム化合物の混合粉を押出し成
形し、複数の貫通孔を有する成形体を形成する工程と、 この成形体を乾燥させる工程と、 この成形体を焼成する工程とを有することを特徴とする
電子増倍機能板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7734890A JPH03276534A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子増倍機能板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7734890A JPH03276534A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子増倍機能板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276534A true JPH03276534A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13631411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7734890A Pending JPH03276534A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子増倍機能板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03276534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171628A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 微小真空管 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7734890A patent/JPH03276534A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171628A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 微小真空管 |
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