JPH03276003A - ひずみゲージとその製造方法 - Google Patents

ひずみゲージとその製造方法

Info

Publication number
JPH03276003A
JPH03276003A JP7735890A JP7735890A JPH03276003A JP H03276003 A JPH03276003 A JP H03276003A JP 7735890 A JP7735890 A JP 7735890A JP 7735890 A JP7735890 A JP 7735890A JP H03276003 A JPH03276003 A JP H03276003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
nickel
forming
soldering pad
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7735890A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Okura
大倉 征
Yasuhiro Uchino
内野 康弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyowa Electronic Instruments Co Ltd
Original Assignee
Kyowa Electronic Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyowa Electronic Instruments Co Ltd filed Critical Kyowa Electronic Instruments Co Ltd
Priority to JP7735890A priority Critical patent/JPH03276003A/ja
Publication of JPH03276003A publication Critical patent/JPH03276003A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ひずみゲージとその製造方法に関し、より詳
細には、半田付けが容易なソルダリングパッド層を形成
して成るひずみゲージとその製造方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
ひずみゲージとして、例えばポリイミド樹脂等からなる
ベースの表面に例えば銅ニッケルあるいはニッケルクロ
ム等の合金からなる抵抗素子を形成してなるものが知ら
れている。
ところで、抵抗素子材料として最も多く用いられるのが
銅ニッケル合金と、ニッケルクロム合金であり、そのう
ちニッケルクロム合金の方が銅ニッケル合金よりも温度
特性や耐腐食性に優れており、特に高精度や長期安定性
を要求される場合に広く使用される。
しかしながら、ニッケルクロム合金には、半田付けがし
にくいという欠点があり、特に自動半田付けが非常に困
難である。
そこで、ニッケルクロム合金により抵抗素子を形成した
ひずみゲージの場合、抵抗素子のゲージタブとなる部分
に半田付けのし易い銅からなるソルダリングパッドを形
成して半田付けがしにくいという欠点を補っていた。
第3図(A)乃至(H)は、上述の銅からなるソルダリ
ングパッドを有する従来のひずみゲージの製造方法を工
程順に示す断面図である。
(A)  先ず、ベース1に接着剤2を介してニッケル
クロム合金箔3を接着し、該合金箔3の表面にレジスト
膜4会塗布する。
(B)  次に、レジスl〜膜4を露光し、現像するこ
とによりパターニングする。
(C)  次に、パターニングされたレジスト膜4をマ
スクとしてニッケルクロム合金箔3をエツチングするこ
とにより抵抗素子を形成する。
(D)  次に、レジスl〜膜4を剥離する。
(E)  次に、再びレジスト膜4を塗布する。
(F)  次に、上記レジスト膜4を露光、現像するこ
とによりゲージタブとなる部分のみに凹部5ができるよ
うにパターニングする。
(G)  次に、ソルダリングパッドとなる銅膜6を、
例えばメツキやスパッタリング等により形成する。
(H)  次に、レジスト・膜4を、その表面の銅膜6
と共に除去する。即ち、ゲージタブ以外の部分の銅膜6
をリフトオフにより除去する。
すると、第4図に示すように抵抗素子3のゲージタブと
なる部分のみ銅膜6がソルダリングパッドとして残存す
る状態となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、第3図(A)乃至(H)に示したひずみゲー
ジの製造方法は、ゲージのパターニングをリソグラフィ
により行ってから再びリソグラフィ工程を行ってソルダ
リングパッドを形成するので、工数の多いリソグラフィ
工程が2回も必要となる。従って、非常に工数が多くな
り、ひずみゲージのコスト増を招くという問題があった
また、ソルダリングパッドを成す銅は、抵抗温度係数が
約3500〜4000ppm/”Cと大きく、ひずみゲ
ージの温度特性にも悪い影響を与えるので好ましくない
。また、銅は、腐食し易いので長期間安定であることが
要求されるひずみゲージに向かないという問題があった
本発明は、このような問題点を解決すべく為されたもの
であり、ゲージタブにソルダリングパッドを有するひず
みゲージの製造工数を少なくして低コスト化を図り、且
つひずみゲージの温度特性に対するソルダリングパッド
による悪影響をなくし更に特性の長期安定化を図ること
を目的とする。
〔発明の構成〕
本発明に係るひずみゲージは、上記目的を達成するため
に、ニッケルクロム合金からなる抵抗素子のゲージタブ
部分の表面に銅ニッケル合金からなるソルダリングパッ
ド層を形成してなることを特徴とするものである。
また、本発明に係るひずみゲージの製造方法は。
ベースの表面にニッケルクロム合金からなる抵抗素子形
成用合金層を形成し、該抵抗素子形成用合金層の表面に
銅ニッケル合金からなるソルダリングパッド形成用合金
層を形成し、該ソルダリングパッド形成用合金層を及び
上記抵抗素子形成用合金層を選択的にエツチングするこ
とにより抵抗素子を形成し、その後、抵抗調整時にゲー
ジタブ以外の部分を抵抗箔の腐食液に浸漬してソルダリ
ング形成用合金層のゲージタブ以外の部分を除去するこ
とによりソルダリングパッドを形成することを特徴とす
るものである。
〔作 用〕
本発明に煽るひずみゲージによれば、ソルダリングパッ
ドが銅ではなくそれよりも抵抗温度係数が小さくしかも
腐食しにくい鋼ニッケル合金からなるので、ソルダリン
グパッドのひずみゲージの温度特性に与える影響を少な
くすることができ、長期r!1特性の安定化を図ること
が可能になる。
本発明に係るひずみゲージの製造方法によれば、抵抗素
子形成用合金層表面にソルダリングパッド形成用合金層
を形成した後フォトリソグラフィによりその両会金層を
パターニングすることにより抵抗素子を形成し、その後
、単に抵抗調整時に抵抗素子形成部分を抵抗箔の腐食用
腐食液に浸漬するだけでソルダリングパッドを形成する
ので、ソルダリングパッドを形威するために面倒なりソ
ゲラフイエ程を必要としない。従って、ソルダリングパ
ッドを有するひずみゲージの製造工程数を少なくするこ
とができ、延いてはその低コスト化を図ることができる
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示した実施例により説明する。
第1図(A)乃至(C)は、本発明の一つの実施例を示
すもので、同図(A)は平面図、同図(B)は同図(A
)のB−B線視断面図、同図(C)は同図(A)のC−
C線視断面図である。
同図において、lは、例えばポリイミド樹脂からなるベ
ース、2は接着剤で、該接着剤2により抵抗素子3がベ
ース1に接着されている。抵抗素子3はニッケルクロム
合金箔をフォトリソグラフィによりパターニングされ、
エツチングにより形威されたものである。6は抵抗素子
3のゲージタブの部分の表面に形威されたソルダリング
パッドで、銅ニッケル合金からなる。このソルダリング
パッド6は、抵抗素子形成用合金箔の表面にソルダリン
グパッド形成用合金層を例えばスパッタリングにより形
威し、その後ソルダリングパッド形成用合金層及び抵抗
素子形成用合金箔をパターニングすることにより抵抗素
子を形威し、しかる後、抵抗調整時にベース1を抵抗箔
の腐食液に部分的に浸漬することにより、具体的には抵
抗素子のゲージタブを除く部分を上記腐食液に浸漬する
ことにより、ソルダリングパッド形成用合金層の不要部
分を除去するという方法で製造してなるものである。尚
、この製造方法については後で詳述する。
本発明に係るひずみゲージによれば、ソルダリングパッ
ド6が銅ではなく、抵抗温度係数が±50 ppmと小
さく、しかも腐食しにくい銅ニッケルからなるので、ソ
ルダリングパッドのひずみゲージの湿度特性に与える影
響を少なくすることができ、長期間にわたって特性の安
定化を図ることができる。
第2図(A)乃至(F)は、本発明に係るひずみゲージ
の製造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図[第1
図(A)のB−B!にあたるところを切断した断面図]
である。
(A)  ベース1の表面に接着剤2によりニッケルク
ロム合金からなる抵抗素子形成用合金箔3を接着し、更
に該合金箔3の表面に銅ニッケル合金からなるソルダリ
ングパッド形成用合金層6を、例えばスパッタリングに
より形成する。
(B)  先に、上記ソルダリングバッド形成用右金層
6の表面に、レジスト膜4を塗布する。
(C)  次に、レジスト[4を露光し、現像すること
によりパターニングする。
(D)  次に、レジスト膜4をマスクとしてソルダリ
ングパッド形成用合金層6及び抵抗素子形成用合金箔3
をエツチングすることにより抵抗素子3を形成する。
(E)  次に、レジスト膜4を剥離する。この状態で
は、抵抗素子3の表面には全面的にソルダリングパッド
形成用合金層6が形成されている。
このレジスト膜4の剥離後、抵抗調整(抵抗箔の厚さを
薄くする)を行う。この抵抗調整は、抵抗素子3の表面
に腐食液(塩化第2鉄Fecfla)をこすりつげて被
膜を薄くすることにより行う。
(F)  その後、ベース1の第工図(A)におけるD
D線よりも上側の部分、即ち抵抗素子3のゲージタブを
除く部分を腐食液に浸漬し、抵抗調整する過程において
ソルダリングパッド形成用合金N6のゲージタブ部分以
外の部分を除去する。
これによってゲージタブ上にのみソルダリングパッド6
が形成された状態になり、ソルダリングパッド6を有す
るひずみゲージができ上る。
このようなυ・ずみゲージの製造方法によれば、ソルダ
リングパッド形成用合金層のパターニングを犀にベース
1を部分的に腐食液に浸漬することにより行い、従来の
ようにソルダリングパッド形式のために面倒なフォトリ
ソグラフィ工程を行うことをしないので、製造工程数の
低減を図ることができる。従って高性能でしかも半田付
は性が良いソルダリングパッド付きひずみゲージを低価
格で提供することが可能になる。
〔発明の効果〕
本発明に係るひずみゲージによれば、ソルダリングパッ
ドのひずみゲージの温度特性に与える影響を少なくする
ことができ、長期間特性の安定化を図ることが可能にな
る。
また、本発明に係るひずみゲージの製造方法によれば、
ソルダリングパッドを形成するために面倒なフォトリソ
グラフィ工程を必要としないので、ソルダリングパッド
を有するひずみゲージの製造工程を少なくすることがで
き、延いては低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)乃至(C)は、本発明に係るひずみゲージ
の一つの実施例を示すもので、同図(A)は平面図、同
図(B)は、同図(A)のB−B線矢視断面図、同図(
C)は、同図(A)のC−C線矢視断面図、第2図は、
本発明に係るひずみゲージの製造方法の実施例を工程順
に示す断面図、第3図(A)乃至(H)は、ひずみゲー
ジの製造方法の従来例を工程順に示す断面図、第4図は
、ひずみゲージの従来例を示す平面図である。 1・・・・・・ベース、      2・・・・・・接
着剤、3・・・・・・抵抗素子、 4・・・・・・レジスト膜、    5・・・・・・凹
部。 6・・・・・・ソルダリングパッド。 第  1 図 (A) 第   2 図 (B) 第 3 図 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ニッケルクロム合金からなる抵抗素子のゲージタ
    ブ部分の表面に銅ニッケル合金からなるソルダリングパ
    ッド層を形成してなることを特徴とするひずみゲージ。
  2. (2)ベースの表面にニッケルクロム合金からなる抵抗
    素子形成用合金層を形成し、該抵抗素子形成用合金層の
    表面に銅ニッケル合金からなるソルダリングパッド形成
    用合金層を形成し、該ソルダリングパッド形成用合金層
    及び上記抵抗素子形成用合金層を選択的にエッチングす
    ることにより抵抗素子を形成し、その後、抵抗調整時に
    ゲージタブ以外の部分を抵抗箔の腐食液に浸漬してソル
    ダパッド形成用合金層のゲージタブ以外の部分を除去す
    ることによりソルダリングパッドを形成することを特徴
    とするひずみゲージの製造方法。
JP7735890A 1990-03-27 1990-03-27 ひずみゲージとその製造方法 Pending JPH03276003A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7735890A JPH03276003A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 ひずみゲージとその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7735890A JPH03276003A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 ひずみゲージとその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03276003A true JPH03276003A (ja) 1991-12-06

Family

ID=13631687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7735890A Pending JPH03276003A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 ひずみゲージとその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03276003A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7094061B1 (en) 2005-02-22 2006-08-22 Vishay Measurements Group, Inc. Printed circuit board with integral strain gage
WO2006091188A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-31 Vishay Measurements Group, Inc. Printed circuit board with integral strain gage
JP2009109337A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Minebea Co Ltd 曲げセンサ
US11787494B2 (en) 2020-04-23 2023-10-17 Shimano Inc. Component for human-powered vehicle
US12005985B2 (en) 2020-04-23 2024-06-11 Shimano Inc. Component for human-powered vehicle

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7094061B1 (en) 2005-02-22 2006-08-22 Vishay Measurements Group, Inc. Printed circuit board with integral strain gage
WO2006091188A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-31 Vishay Measurements Group, Inc. Printed circuit board with integral strain gage
JP2009109337A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Minebea Co Ltd 曲げセンサ
US11787494B2 (en) 2020-04-23 2023-10-17 Shimano Inc. Component for human-powered vehicle
US12005985B2 (en) 2020-04-23 2024-06-11 Shimano Inc. Component for human-powered vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61188902A (ja) チツプ抵抗器及びその製造方法
JPH03276003A (ja) ひずみゲージとその製造方法
US3649392A (en) Thin-film circuit formation
US20020118094A1 (en) Chip resistor and method of making the same
JP2005314787A (ja) メタルマスクの製作方法
JPH0730242A (ja) 薄膜回路基板
JPH04274703A (ja) 金属箔ひずみゲージの電極形成方法
JPS6160426B2 (ja)
JP3146816B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPS59138334A (ja) 微細パタ−ンの形成方法
JPS59143065A (ja) 薄膜パタ−ン形成方法
TWI447746B (zh) 電流感測元件之製造方法
JPS63281443A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH02767B2 (ja)
JP3147590B2 (ja) Tab用フレキシブル回路基板の製造方法
CN112186103A (zh) 一种电阻结构及其制作方法
JPH07297170A (ja) 微細薄膜パターンの形成方法
JPH06104315A (ja) 半導体パッケージとその製造方法
JPS6280281A (ja) フオトリソエツチング加工法
JPH0234966A (ja) アモルファス半導体薄膜上の金属電極のパターニング法
JPH036886A (ja) 印刷配線用マスクの製造方法
JPS58102501A (ja) 抵抗体
JPH0653922B2 (ja) 金属膜のパタ−ン化方法
JPH0298135A (ja) リフトオフパターンの形成方法
JPS625126A (ja) ロータリーエンコーダー用ディスクの製造方法