JPH03274250A - 電子機器用銅合金の溶融めっき方法 - Google Patents
電子機器用銅合金の溶融めっき方法Info
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- JPH03274250A JPH03274250A JP7471290A JP7471290A JPH03274250A JP H03274250 A JPH03274250 A JP H03274250A JP 7471290 A JP7471290 A JP 7471290A JP 7471290 A JP7471290 A JP 7471290A JP H03274250 A JPH03274250 A JP H03274250A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体デバイスに用いられるリードフレーム
材やコネクタ、スイッチ、リレーに用いられるばね材等
の電子機器用銅合金に良好な溶融めっきを施す電子機器
用銅合金の溶融めっき方法に関するものである。
材やコネクタ、スイッチ、リレーに用いられるばね材等
の電子機器用銅合金に良好な溶融めっきを施す電子機器
用銅合金の溶融めっき方法に関するものである。
［従来の技術］
電子機器用銅合金へのめつきは、溶融めっき、電気およ
び化学めっき等の方法により行われる。第２図は、ｆ＆
も古くから行われ、比較的容易に０．８〜２μｍの被覆
膜をめっきすることができる溶融めっき装置の構成図で
あり、図において（１）は溶融めっき浴（めっき用の溶
融金属）、（２）はめつき槽、（３〉は被めっき金属、
（４）はめっき川の金属を溶融させ、一定温度に保持す
るための加熱ヒーターである。
び化学めっき等の方法により行われる。第２図は、ｆ＆
も古くから行われ、比較的容易に０．８〜２μｍの被覆
膜をめっきすることができる溶融めっき装置の構成図で
あり、図において（１）は溶融めっき浴（めっき用の溶
融金属）、（２）はめつき槽、（３〉は被めっき金属、
（４）はめっき川の金属を溶融させ、一定温度に保持す
るための加熱ヒーターである。
即ち、めっき槽（２）にめっき用金属を入れた後、加熱
ヒーター（４）を通電加熱してめっき用金属を溶融させ
、融点から約５０℃高めの一定温度に保持して。
ヒーター（４）を通電加熱してめっき用金属を溶融させ
、融点から約５０℃高めの一定温度に保持して。
めっき浴（１）を形成する。ついでめっき前処理として
フラックスを塗布した電子機器用銅合金の被めっき金属
（３）をめっき浴（１）の中へ１〜５秒間浸漬させた後
、ゆっくりと引き出すことにより電子機器用銅合金の表
面に溶融めっきが施される。
フラックスを塗布した電子機器用銅合金の被めっき金属
（３）をめっき浴（１）の中へ１〜５秒間浸漬させた後
、ゆっくりと引き出すことにより電子機器用銅合金の表
面に溶融めっきが施される。
また、特願平０１−１１１７２３号明細書に示されてい
るように、上記従来の溶融めっき方法により重量％で０
．０１〜１．０％のＺｎを添加した、はんだまたは純Ｓ
ｎを電子ｍ器用銅合金へ溶融めっきすると、はんだめっ
き又はＳｎめっきの耐熱剥離性が顕著に改善され、実用
銅合金の信頼性を向上することができる。
るように、上記従来の溶融めっき方法により重量％で０
．０１〜１．０％のＺｎを添加した、はんだまたは純Ｓ
ｎを電子ｍ器用銅合金へ溶融めっきすると、はんだめっ
き又はＳｎめっきの耐熱剥離性が顕著に改善され、実用
銅合金の信頼性を向上することができる。
［発明が解決しようとする１ｊ１１題］上記従来の溶融
めっき方法を用いて、微量のＺｎを添加した。はんだま
たは純Ｓｎをめっき金属として溶融めっきした場合法の
問題点がある。
めっき方法を用いて、微量のＺｎを添加した。はんだま
たは純Ｓｎをめっき金属として溶融めっきした場合法の
問題点がある。
即ち、表１に示す溶融めっきに用いた溶融めつき槽中の
Ｚｎの含有量の分布のように、Ｚｎがめつき浴表面へ濃
化して洛中のＺｎ濃度が不均一となり、均一な組成の溶
融めっきができない、なお５表中、Ａはめつき浴表面部
から採取したもの、Ｂはめつき浴中央部から採取したも
ののＺｎ含有量である。
Ｚｎの含有量の分布のように、Ｚｎがめつき浴表面へ濃
化して洛中のＺｎ濃度が不均一となり、均一な組成の溶
融めっきができない、なお５表中、Ａはめつき浴表面部
から採取したもの、Ｂはめつき浴中央部から採取したも
ののＺｎ含有量である。
表１
また、第３図（ｂ）の従来の溶融めっき方法によりめっ
きした電子機器用銅合金表面の組織状態を示す光学顕微
鎮写真のようにめっき広がりが悪くなる。さらに、第５
図（ｂ）の従来の溶融めっき方法によりめっきした電子
機器用銅合金の、光センサーによる表面の凹凸状態を測
定した表面の凹凸曲線図に示すように、めっき表面の凹
凸が激しくなる。
きした電子機器用銅合金表面の組織状態を示す光学顕微
鎮写真のようにめっき広がりが悪くなる。さらに、第５
図（ｂ）の従来の溶融めっき方法によりめっきした電子
機器用銅合金の、光センサーによる表面の凹凸状態を測
定した表面の凹凸曲線図に示すように、めっき表面の凹
凸が激しくなる。
浴中のＺｎ１１度が不均一となる原因は、Ｚｎの比重が
ｐｂやＳｎと比較して軽いために浴表面付近にＺｎｂ’
ｌｌＡ化すると浴表面に酸化膜が多く形成されるために
、溶融めっきする際にめっき表面に酸化膜が付着するか
らである。
ｐｂやＳｎと比較して軽いために浴表面付近にＺｎｂ’
ｌｌＡ化すると浴表面に酸化膜が多く形成されるために
、溶融めっきする際にめっき表面に酸化膜が付着するか
らである。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、良好なめっき広がりと均一な組成のめっきが得られる
電子機器用銅合金の溶融めっき方法を得ることを目的と
する。
、良好なめっき広がりと均一な組成のめっきが得られる
電子機器用銅合金の溶融めっき方法を得ることを目的と
する。
［課題を解決するための手段］
この発明の電子機器用銅合金の溶融めっき方法は、重量
％でＰｂ５〜９０％と残部Ｓｎとから成るはんだおよび
純Ｓｎの内の一方に０．０１〜１．０％のＺｎを添加し
ためっき洛中に、電子機器用耐合金を浸漬して溶融めっ
きするものにおいて、上記めっき浴を撹拌しながら酸化
膜を除去することを特徴とするものである。
％でＰｂ５〜９０％と残部Ｓｎとから成るはんだおよび
純Ｓｎの内の一方に０．０１〜１．０％のＺｎを添加し
ためっき洛中に、電子機器用耐合金を浸漬して溶融めっ
きするものにおいて、上記めっき浴を撹拌しながら酸化
膜を除去することを特徴とするものである。
［作用コ
この発明において、撹拌によりめっき浴中のＺｎ濃度の
不均一化を防止する。また浴表面上に形成された酸化膜
が除去され溶融めっきの際にめっき表面に酸化物が付着
するのを防止し良好なめつき面が得られる。
不均一化を防止する。また浴表面上に形成された酸化膜
が除去され溶融めっきの際にめっき表面に酸化物が付着
するのを防止し良好なめつき面が得られる。
［実施例］
実施例１
第１図はこの発明の一実施例に用いる溶融めっき装置の
橘或図であり、（１）は重量％にて６２％５ｎ−３８％
ｐｂ−ｏ、ｓ％Ｚｎの組成のはんだのめつき浴、（２）
は溶融めっき槽、（３）はめっきの前処理としてフラッ
クス（＋＋ ５２ ）を塗布した電子機器用銅合金の被
めっき金属であるＣＤＡ１９４（Ｃｕ−２，３％Ｆｅ）
の短冊型試片、（４）は加熱ヒーター、（５）は回転速
度を任意に変化できるモーター、（６）はモーター（５
）の回転軸に連結されているめっき浴（１）を撹拌する
プロペラ、（７）は酸化膜除去板である。
橘或図であり、（１）は重量％にて６２％５ｎ−３８％
ｐｂ−ｏ、ｓ％Ｚｎの組成のはんだのめつき浴、（２）
は溶融めっき槽、（３）はめっきの前処理としてフラッ
クス（＋＋ ５２ ）を塗布した電子機器用銅合金の被
めっき金属であるＣＤＡ１９４（Ｃｕ−２，３％Ｆｅ）
の短冊型試片、（４）は加熱ヒーター、（５）は回転速
度を任意に変化できるモーター、（６）はモーター（５
）の回転軸に連結されているめっき浴（１）を撹拌する
プロペラ、（７）は酸化膜除去板である。
電子機器用銅合金のＣＤＡ１９４へのＺｎ入りはんだ溶
融めっきの手間は、まずめっき槽（２）の中で重量％に
て６２％５ｎ−３８％ｐｂの組成のはんだを加熱ヒータ
ー（４）で加熱して溶解し洛中の温度を４５０℃まで昇
温させた後、重量％で０．３％のＺｎを添加して０．３
％Ｚｎ入りはんだを作製した：次に、この溶融金属の温
度を２３０℃±３℃まで下げて、この温度で一定に保持
しＺｎ入りはんだのめっき浴（１）を形成した０次に、
浴中のＺｎｊｊ！１度の均一化を図るために、モーター
（５）に連結されている撹拌用のプロペラ（６）を浴中
（１）に挿入して１００ｒ、ｐｏｍ−の一定回転速度で
回転させ、洛中を撹拌した。撹拌することにより７．ｎ
が浴表面付近に濃化することを防止する。さらに、めっ
き浴（１）の浴面上の一部分に酸化膜除去板（７）を浸
漬させて、撹拌による浴中のめっき溶融金属の流れをそ
れに通すことにより、浴表面に発生した酸化物をせき止
め、酸化膜を破って浴表面に酸化膜の少ない清浄な浴面
を作る。その浴面へめっき前処理としてフラックス（１
１５２）を塗布した電子機器用銅合金のＣＤ４１９４合
金の短冊型試片（３）を５秒間浸漬させて溶融めっきを
施した１表１は、浴中のＺｒ＋ｆｉ度を浴の表面部と浴
中央部近傍の２箇所から採取し調べた結果を示すが、こ
の発明の実施例に用いためっき浴は、従来と比べて洛中
のＺｎ濃度の変動が著しく小さくなっている。
融めっきの手間は、まずめっき槽（２）の中で重量％に
て６２％５ｎ−３８％ｐｂの組成のはんだを加熱ヒータ
ー（４）で加熱して溶解し洛中の温度を４５０℃まで昇
温させた後、重量％で０．３％のＺｎを添加して０．３
％Ｚｎ入りはんだを作製した：次に、この溶融金属の温
度を２３０℃±３℃まで下げて、この温度で一定に保持
しＺｎ入りはんだのめっき浴（１）を形成した０次に、
浴中のＺｎｊｊ！１度の均一化を図るために、モーター
（５）に連結されている撹拌用のプロペラ（６）を浴中
（１）に挿入して１００ｒ、ｐｏｍ−の一定回転速度で
回転させ、洛中を撹拌した。撹拌することにより７．ｎ
が浴表面付近に濃化することを防止する。さらに、めっ
き浴（１）の浴面上の一部分に酸化膜除去板（７）を浸
漬させて、撹拌による浴中のめっき溶融金属の流れをそ
れに通すことにより、浴表面に発生した酸化物をせき止
め、酸化膜を破って浴表面に酸化膜の少ない清浄な浴面
を作る。その浴面へめっき前処理としてフラックス（１
１５２）を塗布した電子機器用銅合金のＣＤ４１９４合
金の短冊型試片（３）を５秒間浸漬させて溶融めっきを
施した１表１は、浴中のＺｒ＋ｆｉ度を浴の表面部と浴
中央部近傍の２箇所から採取し調べた結果を示すが、こ
の発明の実施例に用いためっき浴は、従来と比べて洛中
のＺｎ濃度の変動が著しく小さくなっている。
第３図（ａ）はこの発明の一実施例の溶融めっき方法に
よりめっきした電子機器用銅合金表面の金属組織状態を
示す光学１１［鏡写真であり、第４図（ａ）はこの発明
の一実施例の溶融めっき方法によりめっきした電子機器
用銅合金の、光センサーによる表面の凹凸状態を測定し
た表面の凹凸曲線図である。これらの図から解るように
、この発明の一実施例に用いためっき洛中のＺｎ濃度が
均一で、酸化膜が比較的少ない清浄な浴面を保つため、
溶融金属の広がり性が改善でき、良好なめつき表面が得
られることが明白である。また、めっき表面の凹凸につ
いては従来方法と比較して約５０％低減するのが解る。
よりめっきした電子機器用銅合金表面の金属組織状態を
示す光学１１［鏡写真であり、第４図（ａ）はこの発明
の一実施例の溶融めっき方法によりめっきした電子機器
用銅合金の、光センサーによる表面の凹凸状態を測定し
た表面の凹凸曲線図である。これらの図から解るように
、この発明の一実施例に用いためっき洛中のＺｎ濃度が
均一で、酸化膜が比較的少ない清浄な浴面を保つため、
溶融金属の広がり性が改善でき、良好なめつき表面が得
られることが明白である。また、めっき表面の凹凸につ
いては従来方法と比較して約５０％低減するのが解る。
比較例Ｉ
実施例１に用いた電子機器用銅合金の被めっき金属を用
い、従来の溶融めっき方法により溶融めっきを行った。
い、従来の溶融めっき方法により溶融めっきを行った。
なお、実施例１のこの発明の一実施例および比較例１の
従来方法の溶融めっき方法により、０．３％Ｚｎ入りは
んだを溶融めっきした同サンプルを１５０℃で５００時
間の加熱試験を行ったところ、耐熱剥離性に関しては１
両方法間でほとんど相違が認められなかった。
従来方法の溶融めっき方法により、０．３％Ｚｎ入りは
んだを溶融めっきした同サンプルを１５０℃で５００時
間の加熱試験を行ったところ、耐熱剥離性に関しては１
両方法間でほとんど相違が認められなかった。
なお、上記実施例ではプロペラによって機械的な撹拌を
行ったが、ポンプ等で溶融はんだを流動する噴流方式や
回転ａｍを利用した撹拌でも同等の効果が得られる。
行ったが、ポンプ等で溶融はんだを流動する噴流方式や
回転ａｍを利用した撹拌でも同等の効果が得られる。
他の実施例および他の比較例
めっき浴の組成とＺｎ添加量を替え、他の銅合金へ適用
した例について述べる。銅合金はＣＤＡ１９４合金、Ｍ
Ｐ２０２合金（Ｃｕ−２Ｓｎ−０，２Ｎｉ）、Ｃ７２５
０合金（Ｃｕ−９Ｎｉ−２Ｓｎ）の３種類ヲ用イ、重量
％ニテ６２％Ｓｎ −３８％ｐｂ、９ｏ％５ｎ−１０％
ｐｂおよび純Ｓｎに０．０２．０．３．０．８，２．０
重量％のＺｎを添加した物をこの発明の方法と従来の方
法によって溶融めっきを施した１表２は溶融めっきした
試料の表面状態とめっき耐熱剥離性を評価した結果を示
す、なお１表２に示した「実施例」とは特許請求の範囲
内のＺｎを添加したはんだおよび純Ｓｎをこの発明の方
法を用いて溶融めっきした例である。又、「比較例」と
は０．０２．０．３重量％のＺｎを添加したはんだおよ
び純Ｓｎを従来方法により溶融めっきした例、並びに特
許請求の範囲のＺｎの添加量を越えて、Ｚｎをはんだお
よび純Ｓｎに２．０重量％添加して、この発明の方法に
より溶融めっきした例である０表２から明らかなように
、特許請求の範囲内のＺｎを添加したはんだおよび純Ｓ
ｎをこの発明の方法を用いて溶融めっきすれば、ＣＤＡ
１９４合金、ＭＰ２０２合金、Ｃ７２５０合金ともに良
好なめつき表面が得られ、めっき耐熱性に関しても、従
来方法と変わらず良好な特性が得られる。
した例について述べる。銅合金はＣＤＡ１９４合金、Ｍ
Ｐ２０２合金（Ｃｕ−２Ｓｎ−０，２Ｎｉ）、Ｃ７２５
０合金（Ｃｕ−９Ｎｉ−２Ｓｎ）の３種類ヲ用イ、重量
％ニテ６２％Ｓｎ −３８％ｐｂ、９ｏ％５ｎ−１０％
ｐｂおよび純Ｓｎに０．０２．０．３．０．８，２．０
重量％のＺｎを添加した物をこの発明の方法と従来の方
法によって溶融めっきを施した１表２は溶融めっきした
試料の表面状態とめっき耐熱剥離性を評価した結果を示
す、なお１表２に示した「実施例」とは特許請求の範囲
内のＺｎを添加したはんだおよび純Ｓｎをこの発明の方
法を用いて溶融めっきした例である。又、「比較例」と
は０．０２．０．３重量％のＺｎを添加したはんだおよ
び純Ｓｎを従来方法により溶融めっきした例、並びに特
許請求の範囲のＺｎの添加量を越えて、Ｚｎをはんだお
よび純Ｓｎに２．０重量％添加して、この発明の方法に
より溶融めっきした例である０表２から明らかなように
、特許請求の範囲内のＺｎを添加したはんだおよび純Ｓ
ｎをこの発明の方法を用いて溶融めっきすれば、ＣＤＡ
１９４合金、ＭＰ２０２合金、Ｃ７２５０合金ともに良
好なめつき表面が得られ、めっき耐熱性に関しても、従
来方法と変わらず良好な特性が得られる。
一方、比較例に示したように、溶融めっき方法を従来の
方法で行うと、第３図（ｂ）に示すような平滑性が損な
われためっき表面となる。さらに、Ｚｎの添加量が１％
を越えると、この発明の方法と同じ方法を用いて溶融め
っきしても、めっき耐熱剥離性に対する信頼性はそれほ
ど変わらず、むしろ撹拌と酸化膜除去板の効果が緩慢と
なる。
方法で行うと、第３図（ｂ）に示すような平滑性が損な
われためっき表面となる。さらに、Ｚｎの添加量が１％
を越えると、この発明の方法と同じ方法を用いて溶融め
っきしても、めっき耐熱剥離性に対する信頼性はそれほ
ど変わらず、むしろ撹拌と酸化膜除去板の効果が緩慢と
なる。
なお、Ｚｎの添加量を０．０１〜１．０重量％としたの
は、Ｚｎが０．０１％未満では銅合金のはんだおよびＳ
ｎめっきの耐熱剥離性の改善が乏しく、１．０％を越え
て添加してもめつき耐熱剥離性に対する信頼性はそれほ
ど変わらず、むしろ酸化物の発生が著しくなり、撹拌と
酸化膜除去によるめっき広がり性の改善効果が緩慢にな
るからである。
は、Ｚｎが０．０１％未満では銅合金のはんだおよびＳ
ｎめっきの耐熱剥離性の改善が乏しく、１．０％を越え
て添加してもめつき耐熱剥離性に対する信頼性はそれほ
ど変わらず、むしろ酸化物の発生が著しくなり、撹拌と
酸化膜除去によるめっき広がり性の改善効果が緩慢にな
るからである。
［発明の効果コ
以上説明した通り、この発明は重量％でＰｂ５〜９０％
と残部Ｓｎとから成るはんだおよび純Ｓｎの内の一方に
０．０１−１．０％のＺｎを添加しためっき浴中に、電
子機器用銅合金を浸漬して溶融めっきするものにおいて
５上記めっき浴を撹拌しながら酸化膜を除去することを
特徴とする方法により、良好なめっき広がりと均一な組
成のめっきが得られる電子機器用銅合金の溶融めっき方
法を得ることができる。
と残部Ｓｎとから成るはんだおよび純Ｓｎの内の一方に
０．０１−１．０％のＺｎを添加しためっき浴中に、電
子機器用銅合金を浸漬して溶融めっきするものにおいて
５上記めっき浴を撹拌しながら酸化膜を除去することを
特徴とする方法により、良好なめっき広がりと均一な組
成のめっきが得られる電子機器用銅合金の溶融めっき方
法を得ることができる。
ｆｆ１１図はこの発明の一実施例に用いる溶融めっき装
置の構成図、第２図は従来の溶融めっき装置の構成図、
ｊＪ３Ｉ３１（ａ）および（ｂ）は各々この発明の一実
施例の溶融めっき方法および従来の溶融めっき方法によ
りめっきした電子機器用銅合金表面の金属組織状態を示
す光学顕微鏡写真、第４図（ａ）および（ｂ）は各々こ
の発明の一実施例の溶融めっき方法および従来の溶融め
っき方法によりめっきした電子機器用銅合金の光センサ
ーによる表面の凹凸状態を測定した表面の凹凸曲線図で
ある。 図において、（１〉はめつき浴、（３）は電子機器用銅
合金、（５）はめつき浴撹拌モーター、（７）は酸化膜
除去板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
置の構成図、第２図は従来の溶融めっき装置の構成図、
ｊＪ３Ｉ３１（ａ）および（ｂ）は各々この発明の一実
施例の溶融めっき方法および従来の溶融めっき方法によ
りめっきした電子機器用銅合金表面の金属組織状態を示
す光学顕微鏡写真、第４図（ａ）および（ｂ）は各々こ
の発明の一実施例の溶融めっき方法および従来の溶融め
っき方法によりめっきした電子機器用銅合金の光センサ
ーによる表面の凹凸状態を測定した表面の凹凸曲線図で
ある。 図において、（１〉はめつき浴、（３）は電子機器用銅
合金、（５）はめつき浴撹拌モーター、（７）は酸化膜
除去板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 重量％でＰｂ５〜９０％と残部Ｓｎとから成るはんだお
よび純Ｓｎの内の一方に０．０１〜１．０％のＺｎを添
加しためつき浴中に、電子機器用銅合金を浸漬して溶融
めっきするものにおいて、上記めつき浴を撹拌しながら
酸化膜を除去することを特徴とする電子機器用銅合金の
溶融めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7471290A JPH03274250A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 電子機器用銅合金の溶融めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7471290A JPH03274250A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 電子機器用銅合金の溶融めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274250A true JPH03274250A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13555111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7471290A Pending JPH03274250A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 電子機器用銅合金の溶融めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274250A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036749A1 (es) * | 1995-05-16 | 1996-11-21 | Valeo Térmico, S.A. | Procedimiento para la proteccion frente a la corrosion externa en intercambiadores de calor a base de cobre |
| JP2006203170A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 金属充填装置および金属充填方法 |
| KR100752121B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2007-08-24 | 주식회사 포스코 | 전기도금공정의 표면처리용액 순환저장탱크 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7471290A patent/JPH03274250A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036749A1 (es) * | 1995-05-16 | 1996-11-21 | Valeo Térmico, S.A. | Procedimiento para la proteccion frente a la corrosion externa en intercambiadores de calor a base de cobre |
| KR100752121B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2007-08-24 | 주식회사 포스코 | 전기도금공정의 표면처리용액 순환저장탱크 |
| JP2006203170A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 金属充填装置および金属充填方法 |
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