JPH03263816A - 処理方法 - Google Patents
処理方法Info
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- JPH03263816A JPH03263816A JP6336390A JP6336390A JPH03263816A JP H03263816 A JPH03263816 A JP H03263816A JP 6336390 A JP6336390 A JP 6336390A JP 6336390 A JP6336390 A JP 6336390A JP H03263816 A JPH03263816 A JP H03263816A
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、処理方法に関する。
例えば半導体製造工程にはフォトリソグラフィー工程が
ある。例えば現像処理工程においては、露光が行われた
半導体ウェーハに現像液をノズルより塗布しくパドル方
式）、あるいは半導体つ工−ハを現像液中に浸漬しくデ
イツプ方式）、ネガ形レジストの場合には、未露光部を
この現像液によって溶出して除去し、ポジ形レジストの
場合には、露光部を現像液によって溶出させるようにす
る。この場合に、半導体ウェーハに塗布する、あるいは
半導体ウェーハを浸漬する現像液は、現像条件に合うよ
うに所定の温度に調整する必要がある。 従来は、一般に、現像液を所定温度に調整して、半導体
ウェーハ表面に供給する。この場合、現像液の塩度調節
は、熱交換器を用いて行われている。 上記技術として、特開昭６１−１．０４６２１号公報等
多数に記載されている。 上記現像装置では、１枚のウェーハに対して供給される
現像液量は予め決められており、この現像液の吐出量を
ウェーハに対して供給した後にも、熱交換器から現像液
供給端までの間で熱的平衡か保たれる必要かある。なぜ
なら、熱的平行が崩れると、温調されていない現像液が
本番てウェーハに供給されてしまい、予め温度設定され
た現像条件が変温してしまうからである。 このため、少なくとも１枚の半導体ウェーハの現像処理
に必要な現像液の量を温度調節できる容量の熱交換器が
必要がある。 この熱交換器は、設置スペースやコスト等の関係からで
きるだけ小さいほうが好ましい。 また、現像処理の際に、ウェーハに対する現像液の吐出
を一時停止させることがある。この時、ノズルの先端等
に付着した現像溶剤は時間経過と共に乾燥して凝固する
。この乾燥した現像溶剤等の除去目的のために、予め設
定された時間を経過すると自動的に現像液を半導体ウェ
ーハ以外の場所に吐出させて凝固された溶剤をウェーハ
に吐出させないように構成したダミーディスペンスが一
般に用いられている。このダミーディスペンスでの吐出
量が熱交換器で温調可能な液量以下であれば、上記熱的
平衡は保たれる。
ある。例えば現像処理工程においては、露光が行われた
半導体ウェーハに現像液をノズルより塗布しくパドル方
式）、あるいは半導体つ工−ハを現像液中に浸漬しくデ
イツプ方式）、ネガ形レジストの場合には、未露光部を
この現像液によって溶出して除去し、ポジ形レジストの
場合には、露光部を現像液によって溶出させるようにす
る。この場合に、半導体ウェーハに塗布する、あるいは
半導体ウェーハを浸漬する現像液は、現像条件に合うよ
うに所定の温度に調整する必要がある。 従来は、一般に、現像液を所定温度に調整して、半導体
ウェーハ表面に供給する。この場合、現像液の塩度調節
は、熱交換器を用いて行われている。 上記技術として、特開昭６１−１．０４６２１号公報等
多数に記載されている。 上記現像装置では、１枚のウェーハに対して供給される
現像液量は予め決められており、この現像液の吐出量を
ウェーハに対して供給した後にも、熱交換器から現像液
供給端までの間で熱的平衡か保たれる必要かある。なぜ
なら、熱的平行が崩れると、温調されていない現像液が
本番てウェーハに供給されてしまい、予め温度設定され
た現像条件が変温してしまうからである。 このため、少なくとも１枚の半導体ウェーハの現像処理
に必要な現像液の量を温度調節できる容量の熱交換器が
必要がある。 この熱交換器は、設置スペースやコスト等の関係からで
きるだけ小さいほうが好ましい。 また、現像処理の際に、ウェーハに対する現像液の吐出
を一時停止させることがある。この時、ノズルの先端等
に付着した現像溶剤は時間経過と共に乾燥して凝固する
。この乾燥した現像溶剤等の除去目的のために、予め設
定された時間を経過すると自動的に現像液を半導体ウェ
ーハ以外の場所に吐出させて凝固された溶剤をウェーハ
に吐出させないように構成したダミーディスペンスが一
般に用いられている。このダミーディスペンスでの吐出
量が熱交換器で温調可能な液量以下であれば、上記熱的
平衡は保たれる。
しかしながら、従来の現像処理装置はダミーディスペン
スする現像液の吐出量は、本来の目的からして、比較的
多いほうが良い。また、例えばバブルを比較的多量に発
生させているため、ダミーディスペンスの吐出量か温度
調整された現像ｌ成員以上となった場合には、このダミ
ーディスペンス時に熱的平衡が崩れてしまい、つぎの本
番の現像処理における現像条件が変温してしまう。 そこで、このダミーディスペンスの吐出量を基準にした
熱交換器の大きさにすることが考えられるが、これでは
１枚のウェーハに供給する本番の現像液の供給量に対し
て、熱交換器を配置するスペースも過大となってしまう
欠点かあった。 この発明は、以上の点に鑑み、熱交換器として最小限度
のものを用いることができると共に、ダミーディスペン
スの吐出量も多く供給できるようにした処理方法を提供
しようとするものである。
スする現像液の吐出量は、本来の目的からして、比較的
多いほうが良い。また、例えばバブルを比較的多量に発
生させているため、ダミーディスペンスの吐出量か温度
調整された現像ｌ成員以上となった場合には、このダミ
ーディスペンス時に熱的平衡が崩れてしまい、つぎの本
番の現像処理における現像条件が変温してしまう。 そこで、このダミーディスペンスの吐出量を基準にした
熱交換器の大きさにすることが考えられるが、これでは
１枚のウェーハに供給する本番の現像液の供給量に対し
て、熱交換器を配置するスペースも過大となってしまう
欠点かあった。 この発明は、以上の点に鑑み、熱交換器として最小限度
のものを用いることができると共に、ダミーディスペン
スの吐出量も多く供給できるようにした処理方法を提供
しようとするものである。
この発明は、熱交換器により予め定められた所定温度に
処理液を温調し、この処理液を被処理体に供給し、所定
の処理を行なう処理方法において、上記処理液供給に際
し、ダミーディスペンス工程を設け、このダミーディス
ペンス処理液の少なくとも一部を上記熱交換器に帰還さ
せて行うことを特徴とする。
処理液を温調し、この処理液を被処理体に供給し、所定
の処理を行なう処理方法において、上記処理液供給に際
し、ダミーディスペンス工程を設け、このダミーディス
ペンス処理液の少なくとも一部を上記熱交換器に帰還さ
せて行うことを特徴とする。
液の少なくとも一部を熱交換器に帰還させることにより
、温調された処理液を最小限の装置で構成でき、処理液
の省資源を達成するものである。
、温調された処理液を最小限の装置で構成でき、処理液
の省資源を達成するものである。
以下、この発明をパドル方式の現像処理装置に適用した
一実施例を、図を参照しながら説明する。 第１図に示すように、上記パドル方式の、現像処理装置
は周知なので概略的に説明する。処理室１内には、回転
機構２により回転されるウェーハ載置台３が設けられて
いる。そして、このウェーハ載置台３に半導体ウェーハ
４か載置され、この載置台３に真空吸着等で仮固定され
る。 上記ウェーハ４の上方には、ノズル５が配され、このノ
ズル５より所定量の現像液が上記ウェー７１４表面上に
噴霧状に吐出されるように設けられている。上記ノズル
５は、ウェーハ４に吐出する吐出位置が点線図示の位置
に移動するように、駆動制御されている。 図では点線の位置において、現像処理に先立つダミーデ
ィスペンスを行うように構成されている。 また、処理室１の底面部の隅には環状に排気口６か設け
られ、この排気口６に排気管７か導出され、ブロワ−（
排風機）８により処理室１上方から取り入れられたダウ
ンフローの雰囲気気体かクリーンルーム外に強制排気す
るように配管されている。 上記現像液は、所定の温度に調整されてノズル５に供給
される。すなわち、現像液供給源１０からの現像液は配
管］１を通して熱交換器１２に供給される。この熱交換
器］２には、温調水供給源］３から所定の温度に温度調
節された温調水が供給されており、この温調水との熱交
換により、現像液が所定の目的温度に温度調節される。 このように温度調節した現像液は、熱交換器１２に連な
る２重管て構成されるジャケット構造の配管１４を介し
てノズル５に供給される。ジャケット構造の配管１４の
内管１４ａあるいは外管１４ｂ、この例ては温調水ジャ
ケット１５には、温調水供給源１３からの温調水がノズ
ルまで供給される時、熱交換器１２て温調された現像液
がノズル５まで移送される間の現像波の温度が変わらな
いようにしている。すなわち、熱的平衡が保たれる。 上記熱交換器］２と上記ノズル５との間の配管１４は、
３方弁１６を介してノズル５に連結される。そして、こ
の３方弁ｊ６と、熱交換器１２および現像液供給源１０
との間には、配管１１が設けられており、この配管１１
と上記３方弁］６との間には、現像液を熱交換器１２側
にフィードバックさせるフィードバック用配管エフが設
けられる。この配管］７の上記熱交換器１２の近傍位置
には弁１８が設けられると共に、この配管１７中にごみ
の除去用のフィルタ１９が設けられる。 さらに、」二記熱交換器１２および現像液供給源］０と
の間の配管１１には、ガス抜き手段２］か接続されてい
る。また、現像液供給源１０の出口側にも現像液の供給
を停止させる弁２２か設けられている。 以上のように構成された現像処理装置の動作について、
以下に説明する。 すなわち、現像７夜供給源１０からの現像液は、配管１
１を介して熱交換器１２に供給され、所定の温度に調節
される。そして、この温調された現像液は、温調水ジャ
ケット１５を通過してノズル５に供給する。したかって
、吐出待ち状態において、熱交換器１２からノズル５ま
での現像液路においては、上記熱交換器１２で温調され
た温度の現像液は上記所定の温度の状態を保ち、熱的平
衡状態を保持している。 ウェーハ表面に現像液を吐出させる場合、ウェーハに現
像液を吐出させる前に、ダミーディスペンスする。すな
わち、ノズル５を図の破線の位置（ウェーハ以外の位置
）に移動させる。この位置でダミーディスペンスを行う
。このダミーディスペンスの際に、ダミーディスペンス
液量のうちの、熱交換器１２で温調可能な液量以下の予
め定められた液量の間（時間）は、３方弁１６を開いて
、熱交換器１２て温調可能な液量以下の現像液を吐出す
る。この量は予め３方弁１６の開期間を設定することに
よりプログラムにより自動的に実行できる。その後、上
記予め定められた液量を吐出した時点になると、３方弁
１６は、ノズル５側を閉して配管エフ側を開くと共に、
弁１８も開く。そして残りのダミーディスペンスの現像
液は、フィルタ１９により液中のごみが除去された後、
配管１７を介して熱交換器１２に帰還される。このとき
、帰還された液のバブルは、バブル除去手段２１により
除去される。 このようにダミーディスペンス時に、現像液をフィード
バックしない場合には、ノズル５から外部に吐出されて
しまう現像液の量が、熱交換器１２で温調可能な液量以
上になると、熱交換器１２には、現像液供給源１０から
未温調の現像液が熱交換器１２に供給される。そしてダ
ミーディスペンスをさらに続けると、温調されていない
現像液が配管１４を介してノズル５から吐出する。この
ことにより熱的平衡が崩れてしまう。しかしながら、上
記現像液をフィールドバックする場合には、熱交換器１
２および温調水ジャケット１５て温調可能な液量以下の
現像液をノズル５から吐出した後は、配管エフを介して
残りのダミーディスペンスする現像液は熱交換器１２に
戻されるので熱的平衡が崩れることはない。なお、この
ダミーディスペンス時には、弁２２か閉じられ、現像液
供給源１０からの現像液は遮断される。 ダミーディスペンスが終了すると、３方弁１６は配管１
７側に連通した経路を閉じ、しかも、弁１８も閉じると
共に、弁２２を開く。そして、ウェーハ３が仮固定され
た載置台４を、回転機構２により所定の高速回転する。 そして、３方弁１６を制御することにより、高速回転中
のウェーハ３に対し、図示するように、ノズル５から一
定量の現像液が噴霧状に吐出させる。この現像液で現像
処理が行われる。 なお、以上の実施例では、ダミーディスペンス時に処理
液の一部を熱交換器にフィードバックしたが、ダミーデ
ィスペンスする処理液のすべてを帰還するようにしても
良い。 また、以上の例はパドル方式の現像処理装置にこの発明
を適用した場合であるが、この発明はデイツプ方式の現
像処理装置にも適用可能であることはいうまでもない。 また、レジスト液や他の処理液でも、温調された処理液
を供給する手段であれば何れに適用してもよい。 また、以上の実施例は現像処理装置にこの発明を適用し
た場合であるか、この発明はこれに限られるものではな
く、処理液を被処理体に供給する装置、例えばレジスト
塗布装置等のダミーディスペンスにも適用可能である。
一実施例を、図を参照しながら説明する。 第１図に示すように、上記パドル方式の、現像処理装置
は周知なので概略的に説明する。処理室１内には、回転
機構２により回転されるウェーハ載置台３が設けられて
いる。そして、このウェーハ載置台３に半導体ウェーハ
４か載置され、この載置台３に真空吸着等で仮固定され
る。 上記ウェーハ４の上方には、ノズル５が配され、このノ
ズル５より所定量の現像液が上記ウェー７１４表面上に
噴霧状に吐出されるように設けられている。上記ノズル
５は、ウェーハ４に吐出する吐出位置が点線図示の位置
に移動するように、駆動制御されている。 図では点線の位置において、現像処理に先立つダミーデ
ィスペンスを行うように構成されている。 また、処理室１の底面部の隅には環状に排気口６か設け
られ、この排気口６に排気管７か導出され、ブロワ−（
排風機）８により処理室１上方から取り入れられたダウ
ンフローの雰囲気気体かクリーンルーム外に強制排気す
るように配管されている。 上記現像液は、所定の温度に調整されてノズル５に供給
される。すなわち、現像液供給源１０からの現像液は配
管］１を通して熱交換器１２に供給される。この熱交換
器］２には、温調水供給源］３から所定の温度に温度調
節された温調水が供給されており、この温調水との熱交
換により、現像液が所定の目的温度に温度調節される。 このように温度調節した現像液は、熱交換器１２に連な
る２重管て構成されるジャケット構造の配管１４を介し
てノズル５に供給される。ジャケット構造の配管１４の
内管１４ａあるいは外管１４ｂ、この例ては温調水ジャ
ケット１５には、温調水供給源１３からの温調水がノズ
ルまで供給される時、熱交換器１２て温調された現像液
がノズル５まで移送される間の現像波の温度が変わらな
いようにしている。すなわち、熱的平衡が保たれる。 上記熱交換器］２と上記ノズル５との間の配管１４は、
３方弁１６を介してノズル５に連結される。そして、こ
の３方弁ｊ６と、熱交換器１２および現像液供給源１０
との間には、配管１１が設けられており、この配管１１
と上記３方弁］６との間には、現像液を熱交換器１２側
にフィードバックさせるフィードバック用配管エフが設
けられる。この配管］７の上記熱交換器１２の近傍位置
には弁１８が設けられると共に、この配管１７中にごみ
の除去用のフィルタ１９が設けられる。 さらに、」二記熱交換器１２および現像液供給源］０と
の間の配管１１には、ガス抜き手段２］か接続されてい
る。また、現像液供給源１０の出口側にも現像液の供給
を停止させる弁２２か設けられている。 以上のように構成された現像処理装置の動作について、
以下に説明する。 すなわち、現像７夜供給源１０からの現像液は、配管１
１を介して熱交換器１２に供給され、所定の温度に調節
される。そして、この温調された現像液は、温調水ジャ
ケット１５を通過してノズル５に供給する。したかって
、吐出待ち状態において、熱交換器１２からノズル５ま
での現像液路においては、上記熱交換器１２で温調され
た温度の現像液は上記所定の温度の状態を保ち、熱的平
衡状態を保持している。 ウェーハ表面に現像液を吐出させる場合、ウェーハに現
像液を吐出させる前に、ダミーディスペンスする。すな
わち、ノズル５を図の破線の位置（ウェーハ以外の位置
）に移動させる。この位置でダミーディスペンスを行う
。このダミーディスペンスの際に、ダミーディスペンス
液量のうちの、熱交換器１２で温調可能な液量以下の予
め定められた液量の間（時間）は、３方弁１６を開いて
、熱交換器１２て温調可能な液量以下の現像液を吐出す
る。この量は予め３方弁１６の開期間を設定することに
よりプログラムにより自動的に実行できる。その後、上
記予め定められた液量を吐出した時点になると、３方弁
１６は、ノズル５側を閉して配管エフ側を開くと共に、
弁１８も開く。そして残りのダミーディスペンスの現像
液は、フィルタ１９により液中のごみが除去された後、
配管１７を介して熱交換器１２に帰還される。このとき
、帰還された液のバブルは、バブル除去手段２１により
除去される。 このようにダミーディスペンス時に、現像液をフィード
バックしない場合には、ノズル５から外部に吐出されて
しまう現像液の量が、熱交換器１２で温調可能な液量以
上になると、熱交換器１２には、現像液供給源１０から
未温調の現像液が熱交換器１２に供給される。そしてダ
ミーディスペンスをさらに続けると、温調されていない
現像液が配管１４を介してノズル５から吐出する。この
ことにより熱的平衡が崩れてしまう。しかしながら、上
記現像液をフィールドバックする場合には、熱交換器１
２および温調水ジャケット１５て温調可能な液量以下の
現像液をノズル５から吐出した後は、配管エフを介して
残りのダミーディスペンスする現像液は熱交換器１２に
戻されるので熱的平衡が崩れることはない。なお、この
ダミーディスペンス時には、弁２２か閉じられ、現像液
供給源１０からの現像液は遮断される。 ダミーディスペンスが終了すると、３方弁１６は配管１
７側に連通した経路を閉じ、しかも、弁１８も閉じると
共に、弁２２を開く。そして、ウェーハ３が仮固定され
た載置台４を、回転機構２により所定の高速回転する。 そして、３方弁１６を制御することにより、高速回転中
のウェーハ３に対し、図示するように、ノズル５から一
定量の現像液が噴霧状に吐出させる。この現像液で現像
処理が行われる。 なお、以上の実施例では、ダミーディスペンス時に処理
液の一部を熱交換器にフィードバックしたが、ダミーデ
ィスペンスする処理液のすべてを帰還するようにしても
良い。 また、以上の例はパドル方式の現像処理装置にこの発明
を適用した場合であるが、この発明はデイツプ方式の現
像処理装置にも適用可能であることはいうまでもない。 また、レジスト液や他の処理液でも、温調された処理液
を供給する手段であれば何れに適用してもよい。 また、以上の実施例は現像処理装置にこの発明を適用し
た場合であるか、この発明はこれに限られるものではな
く、処理液を被処理体に供給する装置、例えばレジスト
塗布装置等のダミーディスペンスにも適用可能である。
この発明によれば、ダミーディスペンスする処理液の少
なくとも一部を熱交換器にフィードバックするようにし
たので、熱交換器か小型のものであってもダミーディス
ペンス時に熱的平衡が崩れてしまうことがない。したが
って、換言すれば、熱交換器として小型で、安価のもの
を使用できる効果がある。
なくとも一部を熱交換器にフィードバックするようにし
たので、熱交換器か小型のものであってもダミーディス
ペンス時に熱的平衡が崩れてしまうことがない。したが
って、換言すれば、熱交換器として小型で、安価のもの
を使用できる効果がある。
第１図は、この発明による処理方法を現像処理装置に適
用した場合の一実施例を示す図である。 ３：ウェーハ ４；ウェーハ載置台 ５；ノズル １０；現像液供給源 １２；熱交換器 １３：温調水供給源 １４；配管 １６；３方弁 １７；配管
用した場合の一実施例を示す図である。 ３：ウェーハ ４；ウェーハ載置台 ５；ノズル １０；現像液供給源 １２；熱交換器 １３：温調水供給源 １４；配管 １６；３方弁 １７；配管
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱交換器により予め定められた所定温度に処理液を温調
し、この処理液を被処理体に供給し、所定の処理を行な
う処理方法において、 上記処理液供給に際し、ダミーディスペンス工程を設け
、ダミーディスペンス処理液の少なくとも一部を上記熱
交換器に帰還させて行うことを特徴とする処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336390A JPH03263816A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336390A JPH03263816A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263816A true JPH03263816A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13227114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6336390A Pending JPH03263816A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5474877A (en) * | 1994-02-24 | 1995-12-12 | Nec Corporation | Method for developing a resist pattern |
| JP2004274028A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6336390A patent/JPH03263816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5474877A (en) * | 1994-02-24 | 1995-12-12 | Nec Corporation | Method for developing a resist pattern |
| JP2004274028A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
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