JPH03261541A - 磁性粉注入樹脂成形法 - Google Patents
磁性粉注入樹脂成形法Info
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- JPH03261541A JPH03261541A JP5815190A JP5815190A JPH03261541A JP H03261541 A JPH03261541 A JP H03261541A JP 5815190 A JP5815190 A JP 5815190A JP 5815190 A JP5815190 A JP 5815190A JP H03261541 A JPH03261541 A JP H03261541A
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- magnetic powder
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液状成形、反応射出成形及びレジンインジェ
クション成形などに適用され、任意の箇所に磁性を帯び
た樹脂製品の成形ができる磁性粉注入樹脂成形法に関す
る。
クション成形などに適用され、任意の箇所に磁性を帯び
た樹脂製品の成形ができる磁性粉注入樹脂成形法に関す
る。
従来の技術
従来より多数の樹脂製品成形法が開示されているが、任
意の箇所に磁性を帯びた樹脂製品を成形するものは見当
たらない。
意の箇所に磁性を帯びた樹脂製品を成形するものは見当
たらない。
発明が解決しようとする課題
前述したように、任意の箇所に磁性を帯びた部分を一体
的に設ける樹脂製品の成形法がないため、必要に応じて
、成形した樹脂製品の所望の位置に別体の磁性体を接着
やねじ止などの方法で取付けていた。このような方法で
は、磁性体の取付工程が必要となり、また、部品点数が
増加することも加わって、製品完成までの時間短縮やコ
スト低減などを実現するのは困難であった。さらには、
製品によっては、別体の磁性体を取付けることがデザイ
ン上の制約となる場合もあって不都合だった。
的に設ける樹脂製品の成形法がないため、必要に応じて
、成形した樹脂製品の所望の位置に別体の磁性体を接着
やねじ止などの方法で取付けていた。このような方法で
は、磁性体の取付工程が必要となり、また、部品点数が
増加することも加わって、製品完成までの時間短縮やコ
スト低減などを実現するのは困難であった。さらには、
製品によっては、別体の磁性体を取付けることがデザイ
ン上の制約となる場合もあって不都合だった。
本発明は、このような背景に基づいてなされたもので、
その目的とするところは、任意の箇所に磁性を帯びた樹
脂製品を成形できる磁性粉注入樹脂成形法を提供するこ
とにある。
その目的とするところは、任意の箇所に磁性を帯びた樹
脂製品を成形できる磁性粉注入樹脂成形法を提供するこ
とにある。
課題を解決するための手段
本発明は、前述の課題を解決するもので、金型の任意の
位置に磁石を配置し、原料中に混在せしめた磁性粉を前
記磁石で引き寄せて、任意の箇所に磁性を帯びた樹脂製
品を成形する磁性粉注入樹脂成形法である。
位置に磁石を配置し、原料中に混在せしめた磁性粉を前
記磁石で引き寄せて、任意の箇所に磁性を帯びた樹脂製
品を成形する磁性粉注入樹脂成形法である。
作用
前述の手段によれば、磁性粉を混在した原料を金型中に
流し込むことにより、原料中の磁性粉が金型の任意の位
置に配置された磁石に引き寄せられて集まり、そのまま
の状態で反応硬化して成形が完了する。従って、磁性粉
の集まった部分が磁性を帯びた樹脂成形品となる。
流し込むことにより、原料中の磁性粉が金型の任意の位
置に配置された磁石に引き寄せられて集まり、そのまま
の状態で反応硬化して成形が完了する。従って、磁性粉
の集まった部分が磁性を帯びた樹脂成形品となる。
実施例
本発明による磁性粉注入樹脂成形法を第１図ないし第４
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
第１図は、本発明による磁性粉注入樹脂成形法を液状成
形に適用した断面図、第２図は、第１図の金型を示す断
面図、第３図は、成形品の一例を示す斜視図、第４図は
、第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
形に適用した断面図、第２図は、第１図の金型を示す断
面図、第３図は、成形品の一例を示す斜視図、第４図は
、第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
液状成形に使用される金型は、上型ｌと下型２とに分割
されており、各々に原料を注入して所望の形状に成形す
るための成形空間３が設けられている。そして、この成
形空間３を形成する壁面の任意の位置には、磁石４を配
置しておく。本実施例では、板状の成形品５を成形する
ための金型が示されており、板の周辺部を成形する位置
に磁石４が配置されている。なお、上型ｌには成形空間
３に連通ずる原料注入口６が設けられている。
されており、各々に原料を注入して所望の形状に成形す
るための成形空間３が設けられている。そして、この成
形空間３を形成する壁面の任意の位置には、磁石４を配
置しておく。本実施例では、板状の成形品５を成形する
ための金型が示されており、板の周辺部を成形する位置
に磁石４が配置されている。なお、上型ｌには成形空間
３に連通ずる原料注入口６が設けられている。
次に、上述した構成の金型を使用して樹脂製品を成形す
る際の手順を説明する。
る際の手順を説明する。
金型に原料を注入する前に、上型１と下型２とを重ね合
わせ、一体の成形空間３を形成しておく。
わせ、一体の成形空間３を形成しておく。
そして、この成形空間３に、たとえばイソノアネートと
ポリオールの２液より成る原料を原料注入口６から注入
する。２液よりなる原料のうち、ポリオールには磁性粉
７を混在させておく。このポリオールは、磁性粉７が移
動しやすいように粘度をできるだけ小さくし、しかも十
分に攪拌することによって磁性粉７の分散を均一にして
おくのが望ましく、これによって成形空間３内で磁性粉
７が局部的に集中するのを避けることができる。
ポリオールの２液より成る原料を原料注入口６から注入
する。２液よりなる原料のうち、ポリオールには磁性粉
７を混在させておく。このポリオールは、磁性粉７が移
動しやすいように粘度をできるだけ小さくし、しかも十
分に攪拌することによって磁性粉７の分散を均一にして
おくのが望ましく、これによって成形空間３内で磁性粉
７が局部的に集中するのを避けることができる。
こうして成形空間３の内部に磁性粉７の混在した原料が
注入されると、原料中の磁性粉７は成形空間３の壁面の
一部を形成する磁石４に引き寄せられて集中する。この
時、原料中に磁性粉７がほぼ均一に分散しているため、
全ての磁石４に対してほぼ均一に引き寄せられる。そし
て、２液の原料が反応することにより、徐々に硬化が進
行し、磁性粉７が集中したまま硬化した磁性部８が成形
品５の周辺部に形成される。この結果、成形品５は、磁
性粉７が集まって磁性を帯びている磁性部８と、磁性粉
７の存在しない原料が硬化した非磁性部９とが一体に成
形された樹脂製品となる。
注入されると、原料中の磁性粉７は成形空間３の壁面の
一部を形成する磁石４に引き寄せられて集中する。この
時、原料中に磁性粉７がほぼ均一に分散しているため、
全ての磁石４に対してほぼ均一に引き寄せられる。そし
て、２液の原料が反応することにより、徐々に硬化が進
行し、磁性粉７が集中したまま硬化した磁性部８が成形
品５の周辺部に形成される。この結果、成形品５は、磁
性粉７が集まって磁性を帯びている磁性部８と、磁性粉
７の存在しない原料が硬化した非磁性部９とが一体に成
形された樹脂製品となる。
このように、本発明による磁性粉注入樹脂成形法を採用
して樹脂製品を成形すると、所望の任意の位置に一体成
形された磁性部８を設けることができ、別工程で別体の
磁性体を取付ける作業を省略できる。また、一体成形の
ため、平滑な面の一部に磁性部８を設けることも可能で
あり、デザイン上の自由度も高くなる。
して樹脂製品を成形すると、所望の任意の位置に一体成
形された磁性部８を設けることができ、別工程で別体の
磁性体を取付ける作業を省略できる。また、一体成形の
ため、平滑な面の一部に磁性部８を設けることも可能で
あり、デザイン上の自由度も高くなる。
なお、本実施例では、液状成形に適用した場合を示して
説明したが、反応射出成形やレジンインジェクション成
形などのように金型を使用する他の樹脂成形にも適用で
きるのは言うまでもない。
説明したが、反応射出成形やレジンインジェクション成
形などのように金型を使用する他の樹脂成形にも適用で
きるのは言うまでもない。
また、成形品５の形状や磁性部８の位置は、本実施例で
図示したものに限定されるものではなく、金型の形状や
磁石４の配置によって適宜設定できる。
図示したものに限定されるものではなく、金型の形状や
磁石４の配置によって適宜設定できる。
発明の効果
前述した本発明によれば、任意の箇所に磁性を帯びた樹
脂製品を容易に成形することが可能となり、デザイン上
の自由度が向上すると共に製品コストの低減にも大きな
効果がある。
脂製品を容易に成形することが可能となり、デザイン上
の自由度が向上すると共に製品コストの低減にも大きな
効果がある。
第１図は本発明による磁性粉注入樹脂成形法の一実施例
を示す断面図、第２図は第１図の金型を示す断面図、第
３図は成形品の一例を示す斜視図、第４図は第３図のｒ
Ｖ−ＩＶ線に沿う断面図である。 １・・上型、２・・下型、３・・成形空間、４・・磁石
、５・・成形品、６・・原料注入口、７・・磁性粉、８
・・磁性部、９・・非磁性部。
を示す断面図、第２図は第１図の金型を示す断面図、第
３図は成形品の一例を示す斜視図、第４図は第３図のｒ
Ｖ−ＩＶ線に沿う断面図である。 １・・上型、２・・下型、３・・成形空間、４・・磁石
、５・・成形品、６・・原料注入口、７・・磁性粉、８
・・磁性部、９・・非磁性部。
Claims (1)
- 金型の任意の位置に磁石を配置し、原料中に混在せしめ
た磁性粉を前記磁石で引き寄せて、任意の箇所に磁性を
帯びた樹脂製品を成形する磁性粉注入樹脂成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5815190A JPH03261541A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 磁性粉注入樹脂成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5815190A JPH03261541A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 磁性粉注入樹脂成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03261541A true JPH03261541A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13075991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5815190A Pending JPH03261541A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 磁性粉注入樹脂成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03261541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103786302A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 陈法胜 | 高分子加工方法及其装置 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP5815190A patent/JPH03261541A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103786302A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 陈法胜 | 高分子加工方法及其装置 |
| CN103786302B (zh) * | 2012-10-26 | 2016-06-08 | 陈法胜 | 高分子加工方法及其装置 |
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