JPH03259736A - 水素ガス検知素子 - Google Patents
水素ガス検知素子Info
- Publication number
- JPH03259736A JPH03259736A JP5915890A JP5915890A JPH03259736A JP H03259736 A JPH03259736 A JP H03259736A JP 5915890 A JP5915890 A JP 5915890A JP 5915890 A JP5915890 A JP 5915890A JP H03259736 A JPH03259736 A JP H03259736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- sensitivity
- gas sensitive
- catalyst layer
- sensitive body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 title description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 title description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 108
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 39
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、H2(水素)ガスに対し、長期間安素子に関
する。
する。
(従来の技術)
H2ガスは空気中に濃度4〜80%含まれると、引火に
より爆発を伴う危険性の高いガスであり、このためH2
ガスに対する感度に優れた検知素子の開発が望まれてい
る。
より爆発を伴う危険性の高いガスであり、このためH2
ガスに対する感度に優れた検知素子の開発が望まれてい
る。
従来、一般に使用されているH2ガス検知素子としては
、酸化物半導体表面にガスか接触すると酸化物半導体表
面の比抵抗か変化することを利用したものか知られてい
る。
、酸化物半導体表面にガスか接触すると酸化物半導体表
面の比抵抗か変化することを利用したものか知られてい
る。
例えばSn○2等からなるガス感応体上に、AJ!/2
o3(酸化アルミニウム)、SiO2(酸化ケイ素)等
の担体とPd、Pt等の触媒金属とを含む触媒層を設け
たものか知られている。
o3(酸化アルミニウム)、SiO2(酸化ケイ素)等
の担体とPd、Pt等の触媒金属とを含む触媒層を設け
たものか知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、実用」二この素子は、応答速度を速めH2ガス
に対する感度を向上させるためにヒータ等の発熱体で2
O0°C程度に保持され、更に数時間毎に400°Ce
、度に加熱する所謂ヒートクリ・−ニングを施さなけれ
はならない。
に対する感度を向上させるためにヒータ等の発熱体で2
O0°C程度に保持され、更に数時間毎に400°Ce
、度に加熱する所謂ヒートクリ・−ニングを施さなけれ
はならない。
このヒートクリーニングは素子に吸着して応答速度や感
度に悪影響を及ぼす水分等を飛ばして長期間安定した特
性を維持するために行うものであるが、ヒートクリーニ
ングを行うにはタイマー等を使用した複雑な回路が必要
となるためコストの高いものとなってしまう。
度に悪影響を及ぼす水分等を飛ばして長期間安定した特
性を維持するために行うものであるが、ヒートクリーニ
ングを行うにはタイマー等を使用した複雑な回路が必要
となるためコストの高いものとなってしまう。
そこで素子を300 ’C程度のヒートクリーニングに
近い状態に保持し、特性を維持させることが考えられて
いる。
近い状態に保持し、特性を維持させることが考えられて
いる。
しかしこの場合、タイマー等を使用した複雑な回路は不
要となり安価なものとなるが、300°C程度の比較的
高温下では素子の触媒層の劣化が激しく長期間に亘り安
定した特性を維持することがてきなくなってしまうとい
う新たな問題が生じてしまう。
要となり安価なものとなるが、300°C程度の比較的
高温下では素子の触媒層の劣化が激しく長期間に亘り安
定した特性を維持することがてきなくなってしまうとい
う新たな問題が生じてしまう。
このように従来においては、ヒートクリーニングを施す
ことなく室温付近においても長期間安定した特性を示す
素子を得ることができなかった。
ことなく室温付近においても長期間安定した特性を示す
素子を得ることができなかった。
本発明の目的は、定期的にヒートクリーニングを施すこ
となくH2ガスに対する優れた感度と選択性を長期間に
亘り維持することの可能なH2ガス検知素子を安価に提
供することにある。
となくH2ガスに対する優れた感度と選択性を長期間に
亘り維持することの可能なH2ガス検知素子を安価に提
供することにある。
(課題を解決するための手段)
前記の目的を達成するために本発明は、絶縁基板と、該
絶縁基板上に設けられたSnO2またはIn2O3のう
ち少なくとも一種を主成分とするガス感応体と、該ガス
感応体に設(プられた一対の電極と、前記ガス感応体表
面上に設けられたSnm以下の質量膜厚のPdまたはP
tのうぢ少なくとも一種からなる触媒層とから構成され
た感ガス素子に、熱処理を施してなるH2ガス検知素子
を提供する。
絶縁基板上に設けられたSnO2またはIn2O3のう
ち少なくとも一種を主成分とするガス感応体と、該ガス
感応体に設(プられた一対の電極と、前記ガス感応体表
面上に設けられたSnm以下の質量膜厚のPdまたはP
tのうぢ少なくとも一種からなる触媒層とから構成され
た感ガス素子に、熱処理を施してなるH2ガス検知素子
を提供する。
本発明に用いられるガス感応体は、SnO2またはIn
2O3のうち少なくとも一種が主成分として用いられ、
このガス感応体は、真空蒸着法、スパッタリング法等に
より直接酸化物半導体を形成するか、Sn(スズ)また
はIn(インジウム)のうち少なくとも一種を同様に膜
状に形成したのち酸化することにより形成される。
2O3のうち少なくとも一種が主成分として用いられ、
このガス感応体は、真空蒸着法、スパッタリング法等に
より直接酸化物半導体を形成するか、Sn(スズ)また
はIn(インジウム)のうち少なくとも一種を同様に膜
状に形成したのち酸化することにより形成される。
3
尚、前記質量膜厚とは基板上に設けられた薄膜の全原子
を基板面上に一様に置いたとしたときの膜厚である。
を基板面上に一様に置いたとしたときの膜厚である。
また、本発明のSnO2を主成分とするガス感応体はS
n100重量部に対し700重量部以下のAuを混入さ
せることにより、H2ガスに対する感度を向上させるこ
とができる。Auの混入量かS n 1.00重量部に
対し700重量部を超えるとSnO2が半導性を保てな
くなり実質的にガスの検知が不可能となってしまう。
n100重量部に対し700重量部以下のAuを混入さ
せることにより、H2ガスに対する感度を向上させるこ
とができる。Auの混入量かS n 1.00重量部に
対し700重量部を超えるとSnO2が半導性を保てな
くなり実質的にガスの検知が不可能となってしまう。
本発明に用いられる触媒層は、PdまたはPtのうち少
なくとも一種からなり、真空蒸着法、スパッタリング法
等により形成される。また、このどき前記触媒層の質量
膜厚はSnm以下が好ましく、Snmを超えると感ガス
素子自体が半導体の性質を保てなくなり、ガス検知特性
が著しく低下してしまう。
なくとも一種からなり、真空蒸着法、スパッタリング法
等により形成される。また、このどき前記触媒層の質量
膜厚はSnm以下が好ましく、Snmを超えると感ガス
素子自体が半導体の性質を保てなくなり、ガス検知特性
が著しく低下してしまう。
本発明に用いられる基板としては、例えばAt2O3、
SiO□等のセラミック基板等の耐熱性かつ絶縁性の基
板か用いられる。
SiO□等のセラミック基板等の耐熱性かつ絶縁性の基
板か用いられる。
本発明に用いられる電極としては、例えばA u 。
Pt等を用い、スクリーン印刷法、真空蒸着法。
スパッタリング法等により形成する。この電極はガス感
応体に接して対向して設けられ、ガス感応体と基板との
間、ガス感応体と触媒層との間どちらに設けても良い。
応体に接して対向して設けられ、ガス感応体と基板との
間、ガス感応体と触媒層との間どちらに設けても良い。
本発明のH2ガス検知素子は、H2ガスに対する感度を
向上させ、またH2ガス以外のガスに対する感度を低下
させるために、素子形成の最終工程において12時間程
度(100°C〜500°C)にて熱処理を施す。熱処
理を施すことによって、より高いガス選択性を得ること
ができる。
向上させ、またH2ガス以外のガスに対する感度を低下
させるために、素子形成の最終工程において12時間程
度(100°C〜500°C)にて熱処理を施す。熱処
理を施すことによって、より高いガス選択性を得ること
ができる。
このような構造とすることによりヒートクリーニングを
必要としないH2ガス検知素子を得ることができる。
必要としないH2ガス検知素子を得ることができる。
尚、本発明のH2ガス検知素子は、素子の温度を所定の
温度に保つために発熱体を設けてもよい。
温度に保つために発熱体を設けてもよい。
発熱体には、自己温度制御型(PTC)ヒータを用いて
も良い。
も良い。
(作 用)
前述した本発明の手段によれは、室温程度の温度から3
00°C付近の広い温度範囲においてヒトクリーニング
を施すことなく感度良くH2ガスを選択的に検知するこ
とができる。特に上記温度範囲内の比較的低温の条件で
は長期間安定した特性を有する112ガス検知素子を得
ることができる。
00°C付近の広い温度範囲においてヒトクリーニング
を施すことなく感度良くH2ガスを選択的に検知するこ
とができる。特に上記温度範囲内の比較的低温の条件で
は長期間安定した特性を有する112ガス検知素子を得
ることができる。
(実施例)
以下、本発明を図面等を参照して更に詳しく説明する。
〈実施例1〉
第1図は、本発明によるH2ガス検知素子の一実施例を
示す断面図(概念図)である。
示す断面図(概念図)である。
第2図は、くし型Au電極の一例を示す平面図である。
第3図は、本発明によるH2ガス検知素子のH2ガスに
対する応答性を示す感度変化曲線図である。
対する応答性を示す感度変化曲線図である。
第4図は、本発明によるH2ガス検知素子の経時特性を
示す感度変化曲線図である。
示す感度変化曲線図である。
本実施例ではまず、第1図に示す如く、絶縁基板1とし
て縦、横及び厚さか15X15X0.5mmの石英基板
を用意し、該基板上に質量膜厚40nmとなるようにS
nを真空蒸着し、空気中で10分間熱処理(500°C
)することによりSnの酸化膜(SnO2)を主成分と
するガス感応体2を得た。
て縦、横及び厚さか15X15X0.5mmの石英基板
を用意し、該基板上に質量膜厚40nmとなるようにS
nを真空蒸着し、空気中で10分間熱処理(500°C
)することによりSnの酸化膜(SnO2)を主成分と
するガス感応体2を得た。
次に、前記ガス感応体上に第2図に示ずような厚さ30
nmのくし型Au電極3を真空蒸着法により形成した。
nmのくし型Au電極3を真空蒸着法により形成した。
更に、それらの上面に質量膜厚1nmとなるようにPd
の真空蒸着を行って触媒層4を形成した。
の真空蒸着を行って触媒層4を形成した。
最後に、上記のように構成された感ガス素子に12時間
熱処理(300°C)を施してH2ガス検知素子を作成
した。
熱処理(300°C)を施してH2ガス検知素子を作成
した。
また、前記絶縁基板lの裏面には素子の温度を所定の温
度に保つために発熱体5が設けられている。
度に保つために発熱体5が設けられている。
ここで、上記のように熱処理を施した素子と、熱処理を
施していない素子の二つを用意し、それぞれを25℃、
100°0.150°C!、2O0°C250°0,3
00°Cの各温度に保持しながら密閉槽内に固定し、該
槽内にH2ガス、 C2H50H(エタノール)ガス、
C3H8(プロパン)ガス、C○(−酸化炭素)ガスの
各種ガスを注射器で注入し、ファンでかきまぜながらガ
ス濃度11000ppの各種ガス雰囲気中における素子
の電気抵抗を測定した。そして、それぞれの素子の各種
ガスに対する感度[空気中の抵抗値(Ra i r)
/ガス中の抵抗値(Rgas)] を表−1に示した。
施していない素子の二つを用意し、それぞれを25℃、
100°0.150°C!、2O0°C250°0,3
00°Cの各温度に保持しながら密閉槽内に固定し、該
槽内にH2ガス、 C2H50H(エタノール)ガス、
C3H8(プロパン)ガス、C○(−酸化炭素)ガスの
各種ガスを注射器で注入し、ファンでかきまぜながらガ
ス濃度11000ppの各種ガス雰囲気中における素子
の電気抵抗を測定した。そして、それぞれの素子の各種
ガスに対する感度[空気中の抵抗値(Ra i r)
/ガス中の抵抗値(Rgas)] を表−1に示した。
Ra1r/Rgasの値が大きいほど当該ガスに対する
感度が高く、H2ガスについてのRa i r / R
gasの値が他のガスについての値に比べて大きいほど
H2ガスに対する選択性は高い。
感度が高く、H2ガスについてのRa i r / R
gasの値が他のガスについての値に比べて大きいほど
H2ガスに対する選択性は高い。
表−1によれは、熱処理を施した素子は、熱処理を施さ
ない素子に比べH2ガスに対する選択性が著しく向上し
ており、他のガスに対してはほとんど感度を示していな
いことが判る。
ない素子に比べH2ガスに対する選択性が著しく向上し
ており、他のガスに対してはほとんど感度を示していな
いことが判る。
第3図には、本発明によるH2ガス検知素子の素子温度
25°C及び100°Cにおけるガス濃度11000p
pのH2ガスに対する応答性を示しjこ。
25°C及び100°Cにおけるガス濃度11000p
pのH2ガスに対する応答性を示しjこ。
90%応答時間はそれぞれ2及び1分程度であり室温か
ら1008C程度の比較的低温においてもH2ガスの検
知が可能であることが判る。
ら1008C程度の比較的低温においてもH2ガスの検
知が可能であることが判る。
また、第4図には本発明によるH2ガス検知素子の素子
温度300°C及び100°Cにおけるガス濃度110
00ppのH2ガスに対する感度の経時特性を示した。
温度300°C及び100°Cにおけるガス濃度110
00ppのH2ガスに対する感度の経時特性を示した。
300°Cでの使用ではH2ガスに対する感度の低下が
見られるが、本発明の■]2ガス検知素子は室温から1
00°C程度の比較的低温においても実用上作動可能で
あり、100°Cでは触媒は劣化しにくいため長期間安
定した感ガス特性を示している。
見られるが、本発明の■]2ガス検知素子は室温から1
00°C程度の比較的低温においても実用上作動可能で
あり、100°Cでは触媒は劣化しにくいため長期間安
定した感ガス特性を示している。
〈実施例2〉
実施例1において、5n02を主成分とするガス感応体
のSn100重量部に対し700重量部のAuを混入さ
せた素子を用意し感度を測定し、その結果を表−2に示
した。
のSn100重量部に対し700重量部のAuを混入さ
せた素子を用意し感度を測定し、その結果を表−2に示
した。
素子温度100℃において、ガス濃度11000pp+
7)H2ガスに対する感度は1473を示し、実施例1
に比べH2ガスに対する感度の大幅な向上がみられた。
7)H2ガスに対する感度は1473を示し、実施例1
に比べH2ガスに対する感度の大幅な向上がみられた。
またAuの混入量がSn100重量部に対し700重量
部を超えるとSnO2か半導性を保てなくなり実質的に
ガス検知か不可能であった。
部を超えるとSnO2か半導性を保てなくなり実質的に
ガス検知か不可能であった。
〈実施例3〉
実施例2において、触媒層としてPdにかえてP[を用
いた素子を用意し、素子温度100°Cにおける各種ガ
スに対する感度を測定し、その結果を表−3に示した。
いた素子を用意し、素子温度100°Cにおける各種ガ
スに対する感度を測定し、その結果を表−3に示した。
11□ガスに対する感度は9672を示しており、H2
ガスに対して高い感度及び選択性を示した。
ガスに対して高い感度及び選択性を示した。
また安定性においては]00’Cにおいて1000時間
以上の長期間安定した感ガス特性を示した。
以上の長期間安定した感ガス特性を示した。
〈実施例4〉
実施例2において、ガス感応体としてAu及びSnにか
えてIn(<用いた素子を用意し、素子温度100°C
における各種ガスに対する感度を測定し、その結果を表
−3に示した。
えてIn(<用いた素子を用意し、素子温度100°C
における各種ガスに対する感度を測定し、その結果を表
−3に示した。
H2ガスに対する感度は1832を示しており、H2ガ
スに対して高い感度及び選択性を示した。
スに対して高い感度及び選択性を示した。
また安定性においても100°Cにおいて1000時間
以上の長期間安定した感ガス特性を示した。
以上の長期間安定した感ガス特性を示した。
〈実施例5〉
実施例4において、触媒層としてPclにかえてPtを
用いた素子を用意し、素子温度100°Cにおける各種
ガスに対する感度を測定し、その結果を表−3に示した
。
用いた素子を用意し、素子温度100°Cにおける各種
ガスに対する感度を測定し、その結果を表−3に示した
。
H2ガスに刻する感度は2130を示しており、H2ガ
スに対して高い感度及び選択性を示した。
スに対して高い感度及び選択性を示した。
また安定性においても100°Cにおいて10’00時
間以北の長期間安定した感ガス特性を示した。
間以北の長期間安定した感ガス特性を示した。
〈実施例6〉
実施例1において、Pdからなる触媒層の質量膜厚を0
.Inm、3nm、Snm、6nmに形成した四種類の
素子を用意し、素子温度100°Cにおいてガス濃度1
1000ppのH2ガスに対する感度を測定した結果、
質量膜厚0.inmでは感度2O.3nmでは26、S
nmではIO16nmでは1.5であった。
.Inm、3nm、Snm、6nmに形成した四種類の
素子を用意し、素子温度100°Cにおいてガス濃度1
1000ppのH2ガスに対する感度を測定した結果、
質量膜厚0.inmでは感度2O.3nmでは26、S
nmではIO16nmでは1.5であった。
1
2
これより触媒層の質量膜厚は5nm以下が好ましく、S
nmを超えると十分な感度が得られなくなると推察され
る。
nmを超えると十分な感度が得られなくなると推察され
る。
〈実施例7〉
実施例2において、Pdからなる触媒層の質量膜厚を0
.1nn、3nm、Snm、6nmに形成した四種類の
素子を用意し、素子温度100°Cにおいてガス濃度1
0clOppmのH2ガスに対する感度を測定した結果
、質量膜厚0.lnmでは感度12O0.3nmでは1
52O、Snmでは80.6n’mでは1.6てあった
。
.1nn、3nm、Snm、6nmに形成した四種類の
素子を用意し、素子温度100°Cにおいてガス濃度1
0clOppmのH2ガスに対する感度を測定した結果
、質量膜厚0.lnmでは感度12O0.3nmでは1
52O、Snmでは80.6n’mでは1.6てあった
。
これより触媒層の質量膜厚は5 n ITI以下が好ま
しく、Snmを超えると十分な感度が得られなくなると
推察される。
しく、Snmを超えると十分な感度が得られなくなると
推察される。
(以下余白)
*測定時 ガス注入後5分
表−1
ガス濃度
11000pp
*測定時 ガス注入後5分
(以下余白)
表−3
ガス濃度
101000p
p発明の効果)
以上説明したように本発明によれは、5n02またはI
n2O3のうち少なくとも一種を主成分とするガス感応
体上に、5nm以下の質量膜厚のPdまたはPtのうち
少なくとも一種からなる触媒層か形成されたもの、また
は前記ガス感応体かSnO2を主成分とするものにおい
て、ガス感応体にAuを含有させたもの、これらに熱処
理を施すことにより、比較的低温においてもH2ガスに
対する優れた感度と選択性を示す実用的なI(2ガス検
知素子を得ることができた。
n2O3のうち少なくとも一種を主成分とするガス感応
体上に、5nm以下の質量膜厚のPdまたはPtのうち
少なくとも一種からなる触媒層か形成されたもの、また
は前記ガス感応体かSnO2を主成分とするものにおい
て、ガス感応体にAuを含有させたもの、これらに熱処
理を施すことにより、比較的低温においてもH2ガスに
対する優れた感度と選択性を示す実用的なI(2ガス検
知素子を得ることができた。
更にこの素子は実施例でも示したように、長期間安定し
た特性を示し、定期的にヒートクリ−、ニングを施さな
くても実用可能なものであることが判る。それゆえ、タ
イマー等を使用した複雑な回路を必要とせずコストの安
価なものとなる。また、素子自体の構成においても担体
を用いていないので更にコストが低減される。
た特性を示し、定期的にヒートクリ−、ニングを施さな
くても実用可能なものであることが判る。それゆえ、タ
イマー等を使用した複雑な回路を必要とせずコストの安
価なものとなる。また、素子自体の構成においても担体
を用いていないので更にコストが低減される。
尚、素子を加熱するための発熱体においても、低温用の
ものか使用でき、使用条件によっては発5 6 熱体を用いずに室温付近でも使用可能である。
ものか使用でき、使用条件によっては発5 6 熱体を用いずに室温付近でも使用可能である。
以上のように本発明は、H2ガスに対する感度と選択性
に極めて優れ、ヒートクリーニングを施さなくとも長期
間安定した特性を示す安価なH2)jス検知素子が得ら
れるという効果を有するものである。
に極めて優れ、ヒートクリーニングを施さなくとも長期
間安定した特性を示す安価なH2)jス検知素子が得ら
れるという効果を有するものである。
第1図は、本発明による■■2ガス検知素子の実施例を
示す断面図(概念図)である。 第2図は、くし型Au電極の一例を示す平面図である。 第3図は、本発明によるH2ガス検知素子のH2ガスに
対する応答性を示す感度変化曲線図である。 第4図は、本発明によるH2ガス検知素子の経時特性を
示す感度変化曲線図である。 ■・・・絶縁基板 2・・・ガス感応体 3・ ・ ・くし型Au電極 4・・・触媒層 第1図 4 第3図 時間 (min)
示す断面図(概念図)である。 第2図は、くし型Au電極の一例を示す平面図である。 第3図は、本発明によるH2ガス検知素子のH2ガスに
対する応答性を示す感度変化曲線図である。 第4図は、本発明によるH2ガス検知素子の経時特性を
示す感度変化曲線図である。 ■・・・絶縁基板 2・・・ガス感応体 3・ ・ ・くし型Au電極 4・・・触媒層 第1図 4 第3図 時間 (min)
Claims (2)
- (1)絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられたSnO_
2(酸化スズ)またはIn_2O_3(酸化インジウム
)のうち少なくとも一種を主成分とするガス感応体と、
該ガス感応体に設けられた一対の電極と、前記ガス感応
体表面上に設けられた5nm以下の質量膜厚のPd(パ
ラジウム)またはPt(白金)のうち少なくとも一種か
らなる触媒層とから構成された感ガス素子に、熱処理を
施してなる水素ガス検知素子。 - (2)前記SnO_2を主成分とするガス感応体は、S
n100重量部に対し700重量部以下のAu(金)を
含有することを特徴とした特許請求の範囲第1項記載の
水素ガス検知素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5915890A JPH03259736A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 水素ガス検知素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5915890A JPH03259736A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 水素ガス検知素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03259736A true JPH03259736A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13105280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5915890A Pending JPH03259736A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 水素ガス検知素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03259736A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1591777A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Alps Electric Co., Ltd. | Hydrogen sensor and method for detecting hydrogen |
WO2005103665A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Micronas Gmbh | Fet-basierter sensor zur detektion von reduzierenden gasen oder alkohol, herstellungs- und betriebsverfahren |
JP2007240462A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tokyo Univ Of Science | ガス検出用素子、水素センサ及びガス検出用素子の製造方法 |
JP2007279061A (ja) * | 2007-06-19 | 2007-10-25 | Osaka Gas Co Ltd | パルス駆動型薄膜ガスセンサおよびその製造方法 |
US7459732B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-12-02 | Micronas Gmbh | Gas-sensitive field-effect transistor with air gap |
US7553458B2 (en) | 2001-03-05 | 2009-06-30 | Micronas Gmbh | Alcohol sensor using the work function measurement principle |
US7707869B2 (en) | 2004-04-22 | 2010-05-04 | Micronas Gmbh | FET-based gas sensor |
US7772617B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-08-10 | Micronas Gmbh | Gas sensitive field-effect-transistor |
US7946153B2 (en) | 2004-04-22 | 2011-05-24 | Micronas Gmbh | Method for measuring gases and/or minimizing cross sensitivity in FET-based gas sensors |
US7992426B2 (en) | 2004-04-22 | 2011-08-09 | Micronas Gmbh | Apparatus and method for increasing the selectivity of FET-based gas sensors |
WO2022211540A1 (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 한국화학연구원 | 수소 감지용 센서어레이 및 이를 이용한 수소 감지 시스템. |
WO2022211555A1 (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 한국화학연구원 | 랩핑형 가스 센서 |
WO2023140470A1 (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 한국화학연구원 | 수소 가스 센서 및 이의 제조방법 |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP5915890A patent/JPH03259736A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7553458B2 (en) | 2001-03-05 | 2009-06-30 | Micronas Gmbh | Alcohol sensor using the work function measurement principle |
US7992426B2 (en) | 2004-04-22 | 2011-08-09 | Micronas Gmbh | Apparatus and method for increasing the selectivity of FET-based gas sensors |
WO2005103665A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Micronas Gmbh | Fet-basierter sensor zur detektion von reduzierenden gasen oder alkohol, herstellungs- und betriebsverfahren |
US7707869B2 (en) | 2004-04-22 | 2010-05-04 | Micronas Gmbh | FET-based gas sensor |
US7946153B2 (en) | 2004-04-22 | 2011-05-24 | Micronas Gmbh | Method for measuring gases and/or minimizing cross sensitivity in FET-based gas sensors |
EP1591777A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Alps Electric Co., Ltd. | Hydrogen sensor and method for detecting hydrogen |
US8025843B2 (en) | 2004-04-28 | 2011-09-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Hydrogen sensor |
US7459732B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-12-02 | Micronas Gmbh | Gas-sensitive field-effect transistor with air gap |
US7772617B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-08-10 | Micronas Gmbh | Gas sensitive field-effect-transistor |
JP2007240462A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tokyo Univ Of Science | ガス検出用素子、水素センサ及びガス検出用素子の製造方法 |
JP2007279061A (ja) * | 2007-06-19 | 2007-10-25 | Osaka Gas Co Ltd | パルス駆動型薄膜ガスセンサおよびその製造方法 |
WO2022211540A1 (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 한국화학연구원 | 수소 감지용 센서어레이 및 이를 이용한 수소 감지 시스템. |
WO2022211555A1 (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 한국화학연구원 | 랩핑형 가스 센서 |
WO2023140470A1 (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 한국화학연구원 | 수소 가스 센서 및 이의 제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2829416B2 (ja) | 感ガス素子 | |
Yoo et al. | Nano-grained thin-film indium tin oxide gas sensors for H2 detection | |
Fleischer et al. | Sensing reducing gases at high temperatures using long-term stable Ga2O3 thin films | |
JPH03259736A (ja) | 水素ガス検知素子 | |
US4072467A (en) | Combustible gas detectors | |
Galdikas et al. | SnInO-based chlorine gas sensor | |
JPH0517650Y2 (ja) | ||
WO1992017773A1 (en) | Tin oxide gas sensors | |
Tsai et al. | Tin oxide (SnOX) carbon monoxide sensor fabricated by thick-film methods | |
JPS6170449A (ja) | ガス検知素子 | |
JP2988016B2 (ja) | オゾンセンサ | |
Poghossian et al. | Selective petrol vapour sensor based on an Fe2O3 thin film | |
JPH04323548A (ja) | ガス検知素子 | |
JP2816704B2 (ja) | ガス検出方法 | |
Kumar | Hydrogen sulfide gas sensing properties of SnO2 thin films prepared by thermal evaporation technique | |
JP3534351B2 (ja) | 高温検知型coガス検知素子 | |
KR101301983B1 (ko) | 트리메틸아민 가스센서 및 이의 제조방법 | |
Hossein-Babaei et al. | Thickness dependence of sensitivity in thin film tin oxide gas sensors deposited by vapor pyrolysis | |
RU2291416C1 (ru) | Датчик определения концентрации газов | |
JPH0390848A (ja) | ガスセンサ | |
JP3929199B2 (ja) | 水素ガス検知素子及びその製造方法 | |
RU2291417C1 (ru) | Датчик определения концентрации газов | |
JPH07218461A (ja) | ガスセンサーの駆動方法及びそれを用いたガスの検知方法 | |
JPS6214921B2 (ja) | ||
HOSSEIN et al. | Thickness dependence of sensitivity in thin film tin oxide gas sensors deposited by vapor pyrolysis |