JPH03258106A - 圧電振動子用容器 - Google Patents
圧電振動子用容器Info
- Publication number
- JPH03258106A JPH03258106A JP5504590A JP5504590A JPH03258106A JP H03258106 A JPH03258106 A JP H03258106A JP 5504590 A JP5504590 A JP 5504590A JP 5504590 A JP5504590 A JP 5504590A JP H03258106 A JPH03258106 A JP H03258106A
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- JP
- Japan
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- metallic
- bases
- piezoelectric vibrator
- glass
- metal
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- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003938 response to stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く本発明の目的〉
[産業上の利用分野]
本発明は、超薄型の圧電振動子用容器に関する。
【従来の技術]
セラミック基板上に導電体を途布、焼成して引出部を形
成して、導電体上に支持具を載置固着し、支持具上に圧
電振動子を載置固着してセラミック基板とフタとを低融
点ガラス等で気密封止した圧電振動子用容器が広く利用
されている。
成して、導電体上に支持具を載置固着し、支持具上に圧
電振動子を載置固着してセラミック基板とフタとを低融
点ガラス等で気密封止した圧電振動子用容器が広く利用
されている。
第5図は、従来の圧電振動子用容器の構造を示す。セラ
ミック基板20上に銀パラジウム等の導体21上に本図
では省略しているが、支持具を載置固着し、支持具上に
圧電振動板を載置固着している。そしてセラミックから
成るフタ22を載せ、封止する。フタ22は、凹部状に
空間を設けてあり、基板に接する面には低融点ガラスが
途布されている。
ミック基板20上に銀パラジウム等の導体21上に本図
では省略しているが、支持具を載置固着し、支持具上に
圧電振動板を載置固着している。そしてセラミックから
成るフタ22を載せ、封止する。フタ22は、凹部状に
空間を設けてあり、基板に接する面には低融点ガラスが
途布されている。
【発明が解決しようとする課題]
しかしセラミック基板上に導電体として銀パラジウム等
を途布焼成したものは、高熱で剥がれ易く信頼性が低い
、またコストが高く、途布の厚みが厚くなり、さらにセ
ラミックでフタを形成すると容器全体の厚みが薄くなら
ない欠点がある。
を途布焼成したものは、高熱で剥がれ易く信頼性が低い
、またコストが高く、途布の厚みが厚くなり、さらにセ
ラミックでフタを形成すると容器全体の厚みが薄くなら
ない欠点がある。
[本発明の目的]
本発明は、前述した欠点を除去し、低コストで薄型の圧
電振動子用容器を提供することを目的としている。
電振動子用容器を提供することを目的としている。
〈本発明の構成〉
【課題を解決する手段]
そこで本発明では、導電体を濾布せず、金属基板を並列
に2枚並べ金属リングを両方の金属基板上に配置し、相
互間を絶縁体を介して固定し圧電振動子の容器としてい
る。
に2枚並べ金属リングを両方の金属基板上に配置し、相
互間を絶縁体を介して固定し圧電振動子の容器としてい
る。
L実施例1]
第1図は、本発明の実施例を示す斜視図である。
2枚の金属基板1,2を並列に並べ銅金属基板1゜2を
またぐようにして金属リング3が載置されるが、2枚の
金属基板相互間1.2と2枚の金属基板1,2と金属リ
ング3との間にはハーメチックガラス4を用いて固定し
ている。金属は、コバーにニッケルメッキを施している
ものを使用している。そしてガラスは、コバーガラスで
ある。
またぐようにして金属リング3が載置されるが、2枚の
金属基板相互間1.2と2枚の金属基板1,2と金属リ
ング3との間にはハーメチックガラス4を用いて固定し
ている。金属は、コバーにニッケルメッキを施している
ものを使用している。そしてガラスは、コバーガラスで
ある。
フタ5は、金属リング上でフタをするが、金属板をシー
ム溶接やレーザー溶接でシールする。またフタ5か金属
リング3上に低融点ガラスを途布しておけば、ガラス封
止が出来る。
ム溶接やレーザー溶接でシールする。またフタ5か金属
リング3上に低融点ガラスを途布しておけば、ガラス封
止が出来る。
本実施例では金属基板が0.2開、ガラス部が0.25
m1金属リングが0.1+u、フタが0.1開として、
シーム溶接にて封止した結果、0.6開の薄さの容器と
なった。第2図は、本発明の断面図を示し、並列に並べ
た金属基板1,2の間にハーメチックガラス4がある。
m1金属リングが0.1+u、フタが0.1開として、
シーム溶接にて封止した結果、0.6開の薄さの容器と
なった。第2図は、本発明の断面図を示し、並列に並べ
た金属基板1,2の間にハーメチックガラス4がある。
本図では支持具、圧電振動子は省略している。ハーメチ
ックガラス4が容器内部で金属基板1.2の主面上に延
在しているのは、シールパスを増すためである。出力は
、金属基板1,2から取り出されるが、本実施例では金
属基板の側面からでも底面からでも取り出せる。
ックガラス4が容器内部で金属基板1.2の主面上に延
在しているのは、シールパスを増すためである。出力は
、金属基板1,2から取り出されるが、本実施例では金
属基板の側面からでも底面からでも取り出せる。
[実施例2]
第3図(a)、 (b)、 (c)は、他の実施例を示
す平面図であり、2枚の金属基板1.2の相互間のガラ
スの形状を示す。このようなガラス形状にすることによ
り、外部からの衝撃により金属基板の間で直線的な応力
が加わるとガラスにその応力が集中し、ガラスが割れな
いようにしている。
す平面図であり、2枚の金属基板1.2の相互間のガラ
スの形状を示す。このようなガラス形状にすることによ
り、外部からの衝撃により金属基板の間で直線的な応力
が加わるとガラスにその応力が集中し、ガラスが割れな
いようにしている。
[実施例3]
第4図(a)、 (b)、 (c)、 (d)は、他の
実施例を示す断面図であり、2枚の金属基板の相互間の
基板端面形状及びガラスの形状を示す。第4図〈a)。
実施例を示す断面図であり、2枚の金属基板の相互間の
基板端面形状及びガラスの形状を示す。第4図〈a)。
(b)については、前記実施例2と同様衝撃等の応力へ
の対応としての形状であり、第4図(c)、 <cf)
では金属基板の主面にまでガラスを延在させ、シールパ
スを増している。金属基板が薄くなった際にリークしに
くくするためである。
の対応としての形状であり、第4図(c)、 <cf)
では金属基板の主面にまでガラスを延在させ、シールパ
スを増している。金属基板が薄くなった際にリークしに
くくするためである。
く本発明の効果〉
本発明によって、0.5〜0.6mm程度の大変薄型の
圧電振動子用容器が提供出来るようになった。そしてI
Cカードへの実装も可能となった。
圧電振動子用容器が提供出来るようになった。そしてI
Cカードへの実装も可能となった。
また封止作業も容易であり、低コスト化に貢献出来る。
第1図は本発明の実施例を示す#視図、第2図は断面図
、第3図は他の実施例を示す基板の平面図、第4図は他
の実施例を示す基板の断面図、第5図は従来の圧電振動
子用容器を示す斜視図である。 1.2・・・・・・・・・金属基板、
、第3図は他の実施例を示す基板の平面図、第4図は他
の実施例を示す基板の断面図、第5図は従来の圧電振動
子用容器を示す斜視図である。 1.2・・・・・・・・・金属基板、
Claims (1)
- 2枚の金属基板を並列に並べ、該2枚の金属基板上に
金属リングを載置し、該2枚の金属基板と該金属リング
を絶縁体で相互に固着して、ベースを形成し、該金属基
板上に圧電振動子を載置固着し、該金属リング上をフタ
により封止したことを特徴とする圧電振動子用容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5504590A JPH03258106A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 圧電振動子用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5504590A JPH03258106A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 圧電振動子用容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03258106A true JPH03258106A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12987701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5504590A Pending JPH03258106A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 圧電振動子用容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03258106A (ja) |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5504590A patent/JPH03258106A/ja active Pending
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