JPH02125510A - 圧電素子 - Google Patents
圧電素子Info
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- JPH02125510A JPH02125510A JP27962088A JP27962088A JPH02125510A JP H02125510 A JPH02125510 A JP H02125510A JP 27962088 A JP27962088 A JP 27962088A JP 27962088 A JP27962088 A JP 27962088A JP H02125510 A JPH02125510 A JP H02125510A
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
圧電素子に係り、とくにそのパッケージ構造に関する。
圧電素子の外形を薄形に小形化することを目的とし、
一面に入、出力電極を対向形成し、他面にアース電極を
形成した水晶素片と、該水晶素片と同材質の水晶から同
一カットアングルで切り出し前記水晶素片の表裏面を覆
う上、下封着カバーとがらなり、核上、下封着カバーと
前記水晶素片との空隙に不活性ガスを封入し、前記水晶
素片とほぼ同等の熱膨張係数を有する低融点ガラスで封
止するように構成する。
形成した水晶素片と、該水晶素片と同材質の水晶から同
一カットアングルで切り出し前記水晶素片の表裏面を覆
う上、下封着カバーとがらなり、核上、下封着カバーと
前記水晶素片との空隙に不活性ガスを封入し、前記水晶
素片とほぼ同等の熱膨張係数を有する低融点ガラスで封
止するように構成する。
本発明は圧電素子に係り、とくにそのパッケージ構造に
関する。
関する。
通信装置やその回路モジュールなどの小形化に伴い、そ
れらに搭載される電子部品の小形化が要求されている。
れらに搭載される電子部品の小形化が要求されている。
電子部品の一つである圧電素子、即ち、水晶フィルタ、
例えばモノリシッククリスタルフィルタ(Monoli
thic Crystal Filter : MCF
M素子)や水晶共振器などはその小形化がとくに遅れて
おり、小形化が強く要望されている。
例えばモノリシッククリスタルフィルタ(Monoli
thic Crystal Filter : MCF
M素子)や水晶共振器などはその小形化がとくに遅れて
おり、小形化が強く要望されている。
従来の圧電素子11、例えば水晶フィルタは第4図の分
解斜視図に示すように、水晶素片11aの表面に例えば
、アルミニウムや銀や金などの金属を蒸着して入、出力
電111a−1,11a−2を対向形成し、裏面にアー
ス電極11a−3を形成している。各電極はそれぞれリ
ード11a−4を接続している。そして、それらのり一
部11a−4を金属ベースllbと絶縁気密シールした
低融点ガラス1lb−1を貫通・導出させ水晶素片11
aを金属ベースflbに垂設し、その上から金属キャッ
プllcを被せ、窒素ガスなどの不活性ガス(図示略)
を封入し、抵抗溶接により封着している。
解斜視図に示すように、水晶素片11aの表面に例えば
、アルミニウムや銀や金などの金属を蒸着して入、出力
電111a−1,11a−2を対向形成し、裏面にアー
ス電極11a−3を形成している。各電極はそれぞれリ
ード11a−4を接続している。そして、それらのり一
部11a−4を金属ベースllbと絶縁気密シールした
低融点ガラス1lb−1を貫通・導出させ水晶素片11
aを金属ベースflbに垂設し、その上から金属キャッ
プllcを被せ、窒素ガスなどの不活性ガス(図示略)
を封入し、抵抗溶接により封着している。
しかしながら、このような上記水晶フィルタの構造によ
れば、金属ベースに水晶素片を垂設しているため、金属
キャンプの高さが高くなり、水晶フィルタの外形が大き
なり、回路基板などに実装した時、実装高さが高(、リ
ードをL形に曲げて横倒しに実装してもなお、金属キャ
ップの幅が大きいことから実装高さが高くなるといった
問題があった。
れば、金属ベースに水晶素片を垂設しているため、金属
キャンプの高さが高くなり、水晶フィルタの外形が大き
なり、回路基板などに実装した時、実装高さが高(、リ
ードをL形に曲げて横倒しに実装してもなお、金属キャ
ップの幅が大きいことから実装高さが高くなるといった
問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は外形を薄形に小形化した圧
電素子を提供することを目的とする。
電素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の圧電素子において
は、−面に入、出力電極を対向形成し、他面にアース電
極を形成した水晶素片と、該水晶素片と同材質の水晶か
ら同一カットアングルで切り出し前記水晶素片の表裏面
を覆う上、下封着カバーとからなり、核上、下封着カバ
ーと前記水晶素片との空隙に不活性ガスを封入し、前記
水晶素片とほぼ同等の熱膨張係数を有する低融点ガラス
で封止するように構成する。
は、−面に入、出力電極を対向形成し、他面にアース電
極を形成した水晶素片と、該水晶素片と同材質の水晶か
ら同一カットアングルで切り出し前記水晶素片の表裏面
を覆う上、下封着カバーとからなり、核上、下封着カバ
ーと前記水晶素片との空隙に不活性ガスを封入し、前記
水晶素片とほぼ同等の熱膨張係数を有する低融点ガラス
で封止するように構成する。
水晶素片を板状の上、下封着カバーで封着することによ
り、偏平、薄形に形成することができ、それぞれの素材
の熱膨張係数を同材質、同一カットアングル(カットア
ングルが異□なると熱膨張係数が同材質でも異なる)に
し、低融点ガラスもほぼ同じ熱膨張係数に調合して合わ
せているため、熱ストレスやクラックなどの損傷なく安
全に封着することができる。
り、偏平、薄形に形成することができ、それぞれの素材
の熱膨張係数を同材質、同一カットアングル(カットア
ングルが異□なると熱膨張係数が同材質でも異なる)に
し、低融点ガラスもほぼ同じ熱膨張係数に調合して合わ
せているため、熱ストレスやクラックなどの損傷なく安
全に封着することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第1図の分解斜視図に示すように、圧電素子1、例えば
水晶フィルタは表面にアル麺ニウム、銀、金などの金属
を蒸着して入、出力電@1a−1,1a−2を対向形成
し、裏面にはこの入、出力電極1a−1,1a−2とほ
ぼ同じ大きさの金属を蒸着してアース電11a−3を形
成し、各電極1a−L 1a−2,1a−3を外部接続
可能に周縁まで導出した厚さ数10μ−〜数100μm
、直径8mの円板状の水晶素片1aと、この水晶素片1
aを切り出した水晶、または同材質の水晶から同一カッ
トアングルで切り出しくこれは熱封着時の水晶素片1a
との熱膨張差をなくすため)、水晶素片1aの表裏面を
覆う厚さ数100μ−円板状の上、下封着カバー1b、
lcとから構成される。
水晶フィルタは表面にアル麺ニウム、銀、金などの金属
を蒸着して入、出力電@1a−1,1a−2を対向形成
し、裏面にはこの入、出力電極1a−1,1a−2とほ
ぼ同じ大きさの金属を蒸着してアース電11a−3を形
成し、各電極1a−L 1a−2,1a−3を外部接続
可能に周縁まで導出した厚さ数10μ−〜数100μm
、直径8mの円板状の水晶素片1aと、この水晶素片1
aを切り出した水晶、または同材質の水晶から同一カッ
トアングルで切り出しくこれは熱封着時の水晶素片1a
との熱膨張差をなくすため)、水晶素片1aの表裏面を
覆う厚さ数100μ−円板状の上、下封着カバー1b、
lcとから構成される。
上封着カバー1aは水晶素片1の周縁に導出した入、出
力電極1a−1,1a−2を露出するように左右2箇所
に切円した切欠き1b−1を、下封着カバー1cはアー
ス電極1a−3を露出するように1箇所に切円した切欠
き1cm1を付している。
力電極1a−1,1a−2を露出するように左右2箇所
に切円した切欠き1b−1を、下封着カバー1cはアー
ス電極1a−3を露出するように1箇所に切円した切欠
き1cm1を付している。
上、下封着カバー1b、lcを水晶素片1aに固着する
には、まず、水晶素片1aとほぼ同じ熱膨張係数となる
ように調合した低融点ガラス2を上、下封着カバー1b
、 lcの周縁部に塗布する。その塗布厚さは上、下封
着カバー1b、1cと水晶素片1aの表裏面に形成した
入、出力電極1a−L 1a−2およびアース電極1a
−3とが接触しないように空隙(図示略)が形成できる
厚さにする。
には、まず、水晶素片1aとほぼ同じ熱膨張係数となる
ように調合した低融点ガラス2を上、下封着カバー1b
、 lcの周縁部に塗布する。その塗布厚さは上、下封
着カバー1b、1cと水晶素片1aの表裏面に形成した
入、出力電極1a−L 1a−2およびアース電極1a
−3とが接触しないように空隙(図示略)が形成できる
厚さにする。
つぎに、窒素ガスなどの不活性雰囲気(図示略)中で水
晶素片1aを上、下封着カバー1b、lcで上下に挟ん
で加熱、封着する。このとき、空隙には不活性ガス(図
示略)が封止込められる。
晶素片1aを上、下封着カバー1b、lcで上下に挟ん
で加熱、封着する。このとき、空隙には不活性ガス(図
示略)が封止込められる。
そして、切欠きIb−1,1c−1に露出した入、出力
電極1a−1,1a−2およびアース電極1a−3と接
続し下封着カバー10の表面(水晶フィルタ1自体の実
装面となる)に導出する外部接続用バッド1c−2を銀
、金などの金属蒸着により形成し、第2図の斜視図に示
す水晶フィルタlを完成する。
電極1a−1,1a−2およびアース電極1a−3と接
続し下封着カバー10の表面(水晶フィルタ1自体の実
装面となる)に導出する外部接続用バッド1c−2を銀
、金などの金属蒸着により形成し、第2図の斜視図に示
す水晶フィルタlを完成する。
第3図の斜視図は水晶フィルタ1の実装面から見た斜視
図で、外部接続用バッドIC−2は回路基板(図示路)
などに表面実装することができる。
図で、外部接続用バッドIC−2は回路基板(図示路)
などに表面実装することができる。
このように水晶素片を薄い上、下封着カバーで封着する
ことにより、従来の金属キャップでパンケージングされ
た形状より非常に偏平、薄形に形成することができ、回
路基板などに搭載した場合、その実装高さを低くするこ
とができる。
ことにより、従来の金属キャップでパンケージングされ
た形状より非常に偏平、薄形に形成することができ、回
路基板などに搭載した場合、その実装高さを低くするこ
とができる。
なお、上記説明は圧電素子を水晶フィルタの一実施例に
おいて説明したが、水晶共振器においても同様の構成に
より偏平、薄形に小形化できることは言うまでもない。
おいて説明したが、水晶共振器においても同様の構成に
より偏平、薄形に小形化できることは言うまでもない。
以上、詳述したように本発明によれば、水晶フィルタの
外形を偏平、薄形に小形化することができ、回路モジュ
ールや通信装置などの高密度実装に寄与することができ
るといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
外形を偏平、薄形に小形化することができ、回路モジュ
ールや通信装置などの高密度実装に寄与することができ
るといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
第1図は本発明による一実施例の分解斜視図、第2図は
第1図の組立斜視図、 第3図は第2図の実装面から見た斜視図、第4図は従来
技術による分解斜視図である。 図において、 ■は圧電素子(水晶フィルタ)、 1aは水晶素片、 1a−1,1a−2は入、出力電極、 1a−3はアース電極、 lb、 lcは上、下封着カバー 第 図
第1図の組立斜視図、 第3図は第2図の実装面から見た斜視図、第4図は従来
技術による分解斜視図である。 図において、 ■は圧電素子(水晶フィルタ)、 1aは水晶素片、 1a−1,1a−2は入、出力電極、 1a−3はアース電極、 lb、 lcは上、下封着カバー 第 図
Claims (1)
- 一面に入、出力電極(1a−1,1a−2)を対向形
成し、他面にアース電極(1a−3)を形成した水晶素
片(1a)と、該水晶素片(1a)と同材質の水晶から
同一カットアングルで切り出し前記水晶素片(1a)の
表裏面を覆う上、下封着カバー(1b,1c)とからな
り、該上、下封着カバー(1b,1c)と前記水晶素片
(1a)との空隙に不活性ガスを封入し、前記水晶素片
(1a)とほぼ同等の熱膨張係数を有する低融点ガラス
(2)で封止したことを特徴とする圧電素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27962088A JPH02125510A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 圧電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27962088A JPH02125510A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 圧電素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02125510A true JPH02125510A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17613519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27962088A Pending JPH02125510A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 圧電素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02125510A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02116126U (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-18 | ||
JP2013017163A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27962088A patent/JPH02125510A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02116126U (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-18 | ||
JP2013017163A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
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