JPH03257095A - ガスソースmbeにおけるガス導入方法 - Google Patents

ガスソースmbeにおけるガス導入方法

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JPH03257095A
JPH03257095A JP5570190A JP5570190A JPH03257095A JP H03257095 A JPH03257095 A JP H03257095A JP 5570190 A JP5570190 A JP 5570190A JP 5570190 A JP5570190 A JP 5570190A JP H03257095 A JPH03257095 A JP H03257095A
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明田川 賢一
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ガスソースMBE(モレキュラービームエ
ピタキシー)において用いられるガス導入方法および装
置に関する。
(従来の技術) 従来、真空に排気された処理室内に基板を設置し、該基
板へ向けて例えばジシランガス(Si2 +6)を導入
し、基板表面でジシランガスを熱分解させて、シリコン
薄膜を形成させるなど、ガスを導入して基板上に薄膜を
形成するガスソースMBE法が知られている。
このガスソースMBE法において、導入されるガスは、
通常のマスフローコントローラを用いて一定流量のガス
を導入するようにしていた。又、薄膜の成長開始および
終了を制御する為に、前記基板の外側にシャツタ板を設
置し、該シャツタ板の開閉により制御を行なっていた。
(発明が解決しようとする課題) 前記のようなガスソースMBEにおいて、基板表面に形
成される薄膜の成長速度は導入されるガス流量によって
変化するが、ガス流量の増大14は限界があり、少い流
量で大きな成長速度を得ることができなかった。又、成
長開始および終了をシャツタ板で行う方法では、原子層
単位の正確な制・御は困難であり、信頼性に欠ける問題
点もあった。
この発明は以上のような問題点に鑑みてなされたもので
、少い流量で大きな成長速度が得られ、又、成長の制御
も正確に行なえるガスソースMBEにおけるガス導入方
法および装置を提供することを目的としている。
(課題を解決する為の手段) この発明は、処理室へ導入するガスをパルス状とするこ
とによって、前記問題点を解決したものである。
即ち、この発明のガスソースMBEにおけるガス導入方
法は、基板を収容した処理室に対してソースガスをパル
ス状に導入することを特徴としている。
この方法において、パルスのデユーティ−比を変化させ
たり、バルブ前段圧を変化させることで導入するガスの
流量を変化することができる。然して、ガスの流量を変
化させることなく、分子密度を高くする場合には、前記
デごティー比とバルブ前段圧を調節して行なう。
又、この発明のガスソースMBEにおけるガス導入装置
は、処理室とガス導入系が、処理室に収容された基板と
対向させて配置した開閉弁を介して接続されており、該
開閉弁が間欠駆動装置で開閉制御される構成としたこと
を特徴としている。
このガス導入装置において、導入するガスの流量を変化
できるようにする場合には、開閉弁の開閉デユーティ−
比および/または開閉周波数を可変に構成する。
(作  用) この発明のガスソースMBEにおけるガス導入方法にお
いては、ソースガスをパルス状に導入するので、処理室
に対するガス流量を増加することなく、1パルス毎の導
入期間における分子密度を増加することができる。
又、この発明のガスソースMBEにおけるガス導入装置
においては、処理室に導入されるガスは基板と対向させ
て配置した開閉弁を通して導入されるので、ガスの導入
、遮断の応答性を良くすることができる。この為、開閉
弁の開の回数制御を行なうことで、所要量のガス導入を
行うことも可能となる。
(実施例) 以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は、実施例のガスソースMBE装置を表わしたも
ので、円筒状の処理室1が底壁に連設したターボ分子ポ
ンプ2で排気できるようになっていると共に、処理室1
の内側に沿って液体窒素シュラウド3が設置されて、散
乱する分子を吸着できるようになっている。前記液体窒
素シュラウド3の内側上部には処理室1の頂壁を介して
設置した基板ホルダー4が配置されており、該基板ホル
ダー4で支持したシリコン基板5が、ホルダー4に内蔵
したヒーター6で加熱できるようになっている。
一方、前記処理室1および液体窒素シュラウド3の側壁
には透孔7.8が形成され、処理室1の透孔7に設けた
導入ポート9に、前記シリコン基板5と対向させて開閉
弁10が設置しである。
前記開閉弁10は第2図に示した構造のもので、導入ポ
ート9の底部を貫通するように設けた有底筒状のハウジ
ング11と、該ハウジング11内に摺動自在に嵌装した
弁杆12とで構成されている。
前記ハウジング11は底板11a側が処理室1側として
あるもので、底板11aにオリフィス13が穿設しであ
ると共に、中間部外側にはソレノイドコイル14が嵌装
しである。一方、前記弁杆12は、筒体15の先端に球
体16を形成したものであって、球体16が前記オリフ
ィス13と対向させてあり、該球体16でオリフィス1
3の開閉ができようにしであると共に、筒体15の後端
部15aが永久磁石、鉄などで構成されて、前記ソレノ
イドコイル14で形成される磁界の作用を受は得るよう
になっている。そしてこの弁杆12がコイルバネ17で
矢示18の方向に付勢されて、オリフィス13を球体1
6で閉じるようにしであると共に、ソレノイドコイル1
4を励磁した時には、弁杆12を矢示19の方向に移動
させて、オリフィス13を開放するようにしである。図
中20はソレノイドコイル14を駆動する直流電源、2
1は直流電源20の制御装置である。
前記ハウジング11の開放端11b側にはストップバル
ブ22、レギュレータ23、ガスボンベ24で構成され
たガス導入系25が接続されている。
シリコン基板5の表面はRHEEDで観察できるように
なっており、RHEED電子銃26が処理室1の側壁に
設置してあり、シリコン基板5で回折した電子線を、R
HEED電子銃26と対向させて設置したスクリーン2
7で受光するようにしである。又、処理室1内の圧力は
ヌードイオンゲージ28で測定できるようになっている
上記実施例において、制御装置21で直流電源20を制
御して、ソレノイドコイル14にパルス電流を供給する
と、電流ONの時には弁杆12を矢示19の方向に移動
させて開閉弁10を開とし、ガス導入系25からのガス
を第2図中点線矢示29のように処理室1へ導入する一
方、電流OFFの時には弁杆12を矢示18の方向に移
動させて開閉弁10を閉とし、ガスの導入を遮断する。
開閉弁10を開とする時間および閉とする時間、更には
開閉の周波数などは制御装置21で夫々独立に設定でき
るようになっている。
第3図は、上記実施例において、窒素ガスN2を導入し
た時のソレノイドコイル14に流したパルス電流30と
圧力31を記録したものである。
開閉弁10の前段(オリフィス13よりガス導入系側)
の圧力は750 Torrとした。処理室1の容積は約
95g1ターボ分子ポンプ2の排気速度は1000fl
/seeである。尚、液体窒素シュラウド3は液体窒素
を導入することなく常温とした(第4図乃至第6図も同
様である。)。
第3図から、パルス電流30に同期して圧力31が変化
し、又1パルス毎のガスの流入量も安定しており、開閉
弁10の動作に対するガスの導入、遮断の応答性が良い
ことを確認した。
第4図は開時間(35m5ec)と閉時間の比(デユー
ティ−比)と周波数(I Hz)を一定に保ち、排気を
停止した処理室1に、横軸に示した数のパルスでN2ガ
スを導入し、3分後の圧力を調べた結果である。パルス
の数に比例して圧力が高くなっている。尚、開閉弁10
の前段にガスを750T。
rrで加圧し、処理室1にガスを導入しない時、3分後
の圧力は1 、 5 X 10−5Torrて、ガス導
入系25からのガス流入に比べ、2桁以上小さいことを
確認した。この結果から、デユーティ−比を一定にした
場合は単位時間のパルスの数で、ガスの導入量を制御で
きることが確認された。
第5図はパルスの周波数をIHzに保ち、横軸に示した
弁の開時間でそれぞれ20パルス、40ノくガスのガス
を、排気を停止した処理室1に導入し、3分後の処理室
1の圧力を調べた結果である。開時間に比例して、圧力
が高くなっており、デユーティ−比を変えることで、ガ
スの流量を制御できることが確認された。
更に、第6図は開閉弁10の前段に加えたガスの圧力を
変化させ、1 m5ecだけ開閉弁10を開いた時の処
理室1(排気停止)の圧力を調べたものである。この結
果から開閉弁10の前段の圧力によってもガスの導入量
を変えられることが確認できた。
以上のような特性を有する実施例の装置を用いてジシラ
ンガスによるガスソースMBEを行なった。シリコン基
板5をヒーター6で加熱すると共に、ジシランガスを開
閉弁10を通してパルス状に導入した。ガスの流量はI
 SCCM (処理室1の圧力変化から求めた)とし、
パルスの周波数はI Hz。
開閉弁10の開時間は3 m5ec、開閉弁10の前段
圧は750 torrとした。
第7図に種々の基板温度に対するシリコン膜の成長速度
を示した。比較の為、従来方法であるマスフローコント
ローラーでガスを導入した場合の成長速度も併せて示し
た。
この結果から、パルス状にガスを導入した場合、マスフ
ローコントローラーで連続的に導入するのに比べて成長
速度が増加することが判る。
580℃の成長では、連続にガスを流した場合ハ表面が
白濁したが、パルス状にガスを供給した場合は、鏡面が
得られ、連続ガス供給に比べ、より低温で結晶性の良好
な膜が得られた。
ジシランガスはシリコン基板5上で熱分解され、シリコ
ンが堆積することで薄膜を形成する。パルス状にジシラ
ンガスを導入した場合、単位時間当りのガス流量を等し
くして連続的にガスを導入する場合に比べて、ガス導入
時(パルスON時)の瞬間的な圧力が高くなり、この結
果、シリコン基板5からガス分子への熱の伝達効率が良
くなり熱分解が促進される結果と言える。
パルス状にガスを導入した場合、単位時間におけるガス
流量Qは、 Q=DRXCX (Pf−Pg)で表わされる。
DRは開閉弁10の開閉のデユーティ−比(パルスのデ
ユーティ−比と同等)、Cはオリフィス13のコンダク
タンス、Pfは開閉弁10の前段の圧力、Pgは処理室
1の圧力である。
そしてP f >>Pgであるから、前記式は、Q−D
RxCxPfとすることができる。
導入されるガスの単位体積当りの分子密度を上げるには
、前段の圧力Pfを高くすることで可能であり、これに
応じて開閉のデユーティ−比DRを下げれば、単位時間
当りの流量Qは一定とすることが可能である。
第7図の結果においては、開閉弁10の開閉の周波数を
IHz、開時間を3111SeCの場合、1原子層を結
晶成長させる為には2パルスのガス量で良いことが計算
される。従って、実施例の装置ではガスの導入遮断の応
答性が良いことから、必要な膜厚の結晶成長も正確に行
うことが可能である。
尚、開閉弁10の設置位置は、実施例の位置に制限され
るものでは無く、オリフィス13がシリコン基板5と対
向できる位置であれば良いものである。従って、シリコ
ン基板5の法線に関して±90°の範囲で設置が可能で
あり、処理室1に設置される他の機器を考慮して最適の
位置に設置すれば良いものである。
又、開閉弁10についても電磁式に代えて、圧電素子を
用いたものやサーマルバルブを用いた開閉弁とすること
も可能である。
(発明の効果) 以上に説明したようにこの発明の方法によれば、単位時
間当りのガス流量を変えることなく、分子密度を上げる
ことができ、ガスの熱分解を促進して、薄膜の成長速度
を増加できると共に、低温でも結晶性の良好な膜が得ら
れる効果がある。又、ガスは有効に消費され、かつ排気
を少くできる効果もある。
一方、この発明の装置によれば、ガスの導入、遮断の応
答性が良いので、結晶成長を正確に制御できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の構成図、第2図は同じく開
閉弁の断面図、第3図乃至第6図は実施例のガスの導入
と圧力の変化の関係を示した図で、第3図はパルス信号
と圧力の時間変化を記録した図、第4図はパルス数と圧
力の関係の図、第5図は開閉弁の開時間と圧力関係の図
、第6図は開閉弁の前段圧と圧力の関係の図であり、第
7図は実施例における基板温度と成長速度の関係を表わ
した図である。 1・・・処理室     4・・・基板ホルダー5・・
・シリコン基板  6・・・ヒータ10・・・開閉弁 
   11・・・ハウジング12・・・弁杆     
13・・・オリフィス14・・・ソレノイドコイル

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ガスソースMBEを行う為のガス導入方法であって
    、基板を収容した処理室に対して、ソースガスをパルス
    状に導入することを特徴とするガスソースMBEにおけ
    るガス導入方法 2 パルスのデューティー比と、バルブ前段圧を調整し
    て導入されるソースガスの流量を一定とすることを特徴
    とする請求項1記載のガスソースMBEにおけるガス導
    入方法 3 ガスソースMBEを行う為のガス導入装置であって
    、処理室とガス導入系が、処理室に収容された基板と対
    向させて配置した開閉弁を介して接続されており、該開
    閉弁が間欠駆動装置で開閉制御される構成としたことを
    特徴とするガスソースMBEにおけるガス導入装置 4  間欠駆動装置は、開閉弁の開閉デューティー比お
    よび/または開閉周波数が可変としてある請求項3記載
    のガスソースMBEにおけるガス導入装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009285846A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 印刷装置および印刷方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02301565A (ja) * 1989-05-16 1990-12-13 Fujitsu Ltd 成膜方法

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