JPH03250786A - プリント配線基板用薬液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板の製造工程において、プリ
ント配線基板に薬液の浸漬処理を行うためのプリント配
線基板用薬液処理装置に関する。

（従来の技術） 一般にプリン］・配線基板の製造工程においては、基板
表面に銅やはんだをめっきする場合、めっきの前処理と
して、界面活性剤や有機酸あるいはソフトエツチング剤
などを含む処理用薬液にプリント配線基板を浸漬し、銅
表面の脱脂、脱錆などを行っている。しかして、上記薬
液処理は、処理用薬液にほぼ垂直に支持したプリン］・
配線基板を下降・搬入機構などによって薬液中に浸漬す
る手段によって行っている。そしてこのとき、プリント
配線基板表面に薬液が均等に当たるように、基板を横方
向に適宜揺動させる手段を付加することもある。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記薬液への浸漬処理手段においては、
実用上以下に示すような問題があった。

すなわち、プリント配線基板のスルーホールなどの孔内
には気泡が残留し易いため、この気泡が邪魔をして孔内
への薬液の浸透性が充分でなく、所望の処理を行うこと
ができなかった。

そしてこのような処理の不充分性は、近年プリント配線
基板におけるスルホールなどのアスペクト比の増大、つ
まりスルホール径の微小化およびスルホール数の増大化
と、これに伴うランドやスルーホールの高密度化が進行
するにつれて問題となっており、そのため一定値以上の
アスペクト比を有するプリント配線基板に対しては、充
分な薬液処理を行うことができなかった。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、プリント配線基板の孔内へ処理用薬液を充分に浸透
させ、浸漬処理効果を上げることができるプリント配線
基板用薬液処理装置の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明のプリント配線基板の薬液処理装置は、治具によ
り垂直に立設された状態で挟持されたプリント配線基板
を、処理液槽に収容された処理用薬液中に下降搬入し浸
漬処理するように構成された装置において、 長さ方向全体に噴出口が形設されこの噴出口から前記処
理用薬液と同一組成の薬液を噴出させる一対のスリット
ノズルを、前記処理液槽内薬液面の上方に前記プリント
配線基板の下降搬入路を挟んで互いに対向するよう配置
したことを特徴とする。

（作用） 本発明のプリント配線基板用薬液処理装置においては、
処理用薬液の液面上方にプリント配線基板の搬入路を挾
んで、一対の薬液噴出用スリットノズルが対向配置され
ており、これらの噴出口から、処理用薬液と同一組成の
薬液が噴出され、この薬液かほぼ垂直に立設された状態
で下降搬入されるプリント配線基板の表面に、全体的に
均等に゛吹付けられる。

そしてこの薬液の噴射圧によって、前記プリント配線基
板の孔内に残留付着した気泡が完全に吹き払われ、同時
に孔内にこの薬液が浸入ないし浸透する。したがって、
プリント配線基板表面への薬液の浸漬処理効果が容易か
つ確実に高められ、以後のめっきなどの本処理を良好に
行うことができる。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係るプリント配線基板用薬液処理装置
の一構成例を示す斜視図、第２図は第１図の一部を拡大
して示す斜視図、第３図は本発明に係るプリン］・配線
基板用薬液処理装置のスリ・ノドノズルの動作を示す説
明図である。

図において、１は界面活性剤のようなめつき前処理用の
薬液２を収容した処理液槽、３は前処理すべきプリント
配線基板４をほぼ垂直に支持した状態で挟持する治具を
示す。しかして、前記治具３で上端部を挟持されたプリ
ント配線基板４は、図示されていないコンベアなどの搬
送および搬入機構によって連続的に搬送されて来て、所
定の位置で下降されて処理液槽１の薬液２中に搬入され
るように構成されている。

また、前記処理液槽１の薬液２の液面より伜かに上方に
は、長さ方向全体にわたって開口されたスリット状の噴
出口５を有する一対のスリットノズル６が、プリント配
線基板４の下降搬入路を挟んで対向しかつほぼ水平に配
置されている。しかして、前記スリットノズル６の端部
は、供給管７によって処理液槽１と接続されており、供
給管７の途中には加圧ポンプ８が介挿されている。そし
て処理液槽１内に収容された薬液２が、供給管７を通り
かつ加圧ポンプ８によって加圧されてスリットノズル６
へ供給され、前記噴出口５から噴出するように構成され
ている。なお９は圧力計を示し、さらに前記一対のスリ
ットノズル６は、高さに仁かの高低差がっけらで配設さ
れている。

このように構成された本発明に係る薬液処理装置におい
ては、はぼ垂直に立てられ上部を治具３によって挟持さ
れたプリント配線基板４が、薬液２面の上方に対向配置
された一対のスリットノズル６の間に下降搬入されると
、加圧ポンプ８が作動し、スリットノズル６のスリット
状の噴出口５から加圧された処理用薬液２が噴出される
。そしてこの薬液２が、下降搬入途中のプリント配線基
板４の表面に吹付けられる。

このとき、薬液２の噴出はプリント配線基板４の下降中
中断することなく連続的に行われ、プリント配線基板４
表面には、下から上まで順に均等に薬液２が吹付けられ
る。そしてこの薬液２の噴射圧で、プリント配線基板４
の孔内に残留している気泡が完全に吹き出され、代わり
にこの薬液２が孔内に浸入して所要の処理が確実に行わ
れる。

なお、上記一対のスリットノズル６は、僅かに異なる高
さの位置に配設した場合は、薬液２の噴出位置に高低の
差がつくので、前記プリント配線基板４の孔内に残留し
ている気泡の吹き出などがより容易になるとともに、薬
液２の吹付は圧力によってプリント基板４が水平方向に
ずれたり動いたりすることがない。上記前処理の経過に
伴いプリント配線基板４が所定の浸漬位置に達し下降が
終了すると、加圧ポンプ８の作動が停止し、薬液２の噴
出が止まる。

このように本発明に係る装置によれば、プリント配線基
板４のスルーホールのような孔内の気泡が、薬液２の噴
射によって完全に吹き払われ除去される。したがって、
孔内に気泡が残留することがなく、浸漬中は必要に応じ
て横方向に揺動させるだけで、薬液２を孔内まで充分に
浸透させることができ、めっき前処理などの効果が向上
する。

従来の処理装置では、アスペクト比が４までのプリント
配線Ｕ板に（７か効果的に前処理を行うことができなか
ったのに対し、本発明に係る薬液処理装置によれば、ア
スペクト比が８までのプリント配線基板に対して、前処
理を充分に行うことができた。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のプリント基板用薬液処理
装置によれば、処理用薬液と同−構成の薬液を予め吹付
けることによって、プリント配線基板の孔内などに残留
した気泡を全面的に吹き払うことができるので、基板の
孔内への薬液の浸透性を高め、処理効果を向上させるこ
とができる。

したがって浸漬処理可能なプリント基板のアスペクト比
を、大幅に向上させることができる・

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線基板用薬液処理装置
の構成例を示す斜視図、第２図は第１図に図示したプリ
ント配線基板用薬液処理装置の要部を拡大して示す斜視
図、第３図は本発明に係るプリント配線基板用薬液処理
装置の動作を説明するための説明図である。 １・・・処理液槽 ２・・・処理用薬液 ３・・・治具 ４・・・プリント基板 ５・・・スリットノズルの噴出口 ６・・・スリットノズル ７・・・薬液供給管 ８・・・加圧ポンプ 第 図 第３０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　治具により垂直に立設された状態で挟持されたプリン
   ト配線基板を処理液槽に収容された処理用薬液中に下降
   搬入し浸漬処理するように構成されたプリント配線基板
   用薬液処理装置において、長さ方向全体に噴出口が形設
   されこの噴出口から前記処理用薬液と同一組成の薬液を
   噴出させる一対のスリットノズルを、前記処理液槽内薬
   液面の上方にプリント配線基板の下降搬入路を挟んで互
   いに対向するように配置したことを特徴とするプリント
   配線基板の薬液処理装置。