CN107635361A - 一种铁氟龙pcb板的电镀加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，包括以下步骤：对铁氟龙PCB板进行钻孔，获得PTH孔；对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁，同时烘干铁氟龙PCB板上的水分；通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8～15min，实现整孔；通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂；对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干；对PTH孔进行沉铜操作；对铁氟龙PCB板进行电镀。本发明在钻孔后提供干燥的环境，使用铁氟龙专用整孔剂对PTH孔实现整孔，能够有效提高整孔效果、增强孔壁对钯金属的吸附能力，同时使用强风预先吹出铁氟龙专用整孔剂，能够有效防止PTH孔被堵塞，提高沉铜的质量，确保电镀品质，提高产品的合格率，减少报废数量，节省成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的加工方法，具体公开了一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。
传统的PCB板电镀加工方法都是对PCB板进行钻孔，再进行PTH(PlatedThroughHole，镀通孔)，PTH能够为实现层间的电性互联，并且能够充当电子元器件引脚的的插接基础。常规的电镀工艺用于铁氟龙PCB板时，在PTH孔壁沉铜的过程中，很容易出现吸附能力差的问题，还会出现电镀之后孔内出现铜瘤，现有技术在沉铜之前对PTH孔采用铁氟龙专用整孔剂提高PTH孔壁的吸附能力，但直接使用铁氟龙专用整孔剂对铁氟龙PCB板直接进行整孔效果不佳；整孔后直接进行正常的电镀，铁氟龙专用整孔剂残留在PTH孔中会影响电镀效果，但铁氟龙专用整孔剂是非水溶性物质，清理困难，且PTH孔容易被堵，导致铁氟龙PCB板报废。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，能够有效提高铁氟龙PCB板PTH孔壁的整孔效果，同时能够有效清理残留的铁氟龙专用整孔剂，从而提高铁氟龙PCB板电镀的品质，降低报废率，节省成本。
为解决现有技术问题，本发明公开一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，包括以下步骤：
S1、对铁氟龙PCB板进行钻孔，获得PTH孔；
S2、对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁，同时烘干铁氟龙PCB板上的水分；
S3、通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8～15min，实现整孔；
S4、通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂；
S5、对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干；
S6、对PTH孔进行沉铜操作；
S7、对铁氟龙PCB板进行电镀。
进一步的，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铁氟龙PCB板进行水洗。
进一步的，步骤S3中，铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板的时间为10min。
进一步的，步骤S5中，对铁氟龙PCB板进行的水洗为三级水洗。
进一步的，步骤S5中，对铁氟龙PCB板烘干的温度为150℃。
本发明的有益效果为：本发明公开一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，在钻孔后提供干燥的环境，使用铁氟龙专用整孔剂对PTH孔实现整孔，能够有效提高整孔效果、增强孔壁对钯金属的吸附能力，同时使用强风预先吹出铁氟龙专用整孔剂，能够有效防止PTH孔被堵塞，再清理残留的铁氟龙专用整孔剂，提高沉铜的质量，确保电镀后镀层的平整度，有效提高铁氟龙PCB板中PTH孔的电镀品质，提高产品的合格率，减少报废数量，节省成本。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，包括以下步骤：
S1、对铁氟龙PCB板进行钻孔，获得PTH孔；
S2、对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁，同时烘干铁氟龙PCB板上的水分；
S3、通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8～15min，实现整孔；
S4、通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂；
S5、对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干；
S6、对PTH孔进行沉铜操作；
S7、对铁氟龙PCB板进行电镀。
铁氟龙专用整孔剂可以使用深圳市泰达富科技有限公司生产的FT-GP1010高频板整孔剂，该整孔剂是一种高分子溶剂，可替代等离子、萘钠盐及四氢呋喃等传统处理工艺的高频板材化学药剂，经处理后高频板的孔壁粗糙，对钯金属吸附能力强，能够降低沉铜成本，提高生产效率。
本发明在钻孔后提供干燥的环境，使用铁氟龙专用整孔剂对PTH孔实现整孔，能够有效提高整孔效果、增强孔壁对钯金属的吸附能力，同时使用强风预先吹出铁氟龙专用整孔剂，能够有效防止PTH孔被堵塞，再清理残留的铁氟龙专用整孔剂，提高沉铜的质量，确保电镀后镀层的平整度，有效提高铁氟龙PCB板中PTH孔的电镀品质，提高产品的合格率，减少报废数量，节省成本。
基于上述实施例，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铁氟龙PCB板进行水洗，能够更加全面地清理钻孔时残留在PTH孔中的碎屑，为后续加工提供良好的基础，提高整孔效果。
基于上述实施例，步骤S3中，铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板的时间为10min，浸泡10min的效果较好，且时间较短，在保证生产质量的同时能够有效提高生产效率。
基于上述实施例，步骤S5中，对铁氟龙PCB板进行的水洗为三级水洗，能够有效提高对铁氟龙专用整孔剂的清理效果。
基于上述实施例，步骤S5中，对铁氟龙PCB板烘干的温度为150℃，在达到完全干燥的同时节约生产成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对铁氟龙PCB板进行钻孔，获得PTH孔；
S2、对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁，同时烘干铁氟龙PCB板上的水分；
S3、通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8～15min，实现整孔；
S4、通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂；
S5、对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干；
S6、对PTH孔进行沉铜操作；
S7、对铁氟龙PCB板进行和电镀。
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，其特征在于，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铁氟龙PCB板进行水洗。
3.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，其特征在于，步骤S3中，铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板的时间为10min。
4.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，其特征在于，步骤S5中，对铁氟龙PCB板进行的水洗为三级水洗。
5.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法，其特征在于，步骤S5中，对铁氟龙PCB板烘干的温度为150℃。
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