JPH03250783A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH03250783A JPH03250783A JP4758490A JP4758490A JPH03250783A JP H03250783 A JPH03250783 A JP H03250783A JP 4758490 A JP4758490 A JP 4758490A JP 4758490 A JP4758490 A JP 4758490A JP H03250783 A JPH03250783 A JP H03250783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- capacitor
- electrodes
- circuit board
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はコンデンサを有する配線14に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
従来のこの種の配線基板を第4図、第5図に基づいて説
明する。すなわち第4図、第5図において、Iは基板で
この基板Iの上には、第1の電極2が設けられている。
明する。すなわち第4図、第5図において、Iは基板で
この基板Iの上には、第1の電極2が設けられている。
第1の電極2の上には誘電体4をはさんで第2の電極3
を設け、更にこの誘電体4を完全に囲むようにオーバー
コート5が設けられ、第1.第2の電極2,3間でコン
デンサ6を構成していた。
を設け、更にこの誘電体4を完全に囲むようにオーバー
コート5が設けられ、第1.第2の電極2,3間でコン
デンサ6を構成していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来のものにおいては基板1上に第1
の電極2、次に誘電体4、次に第2の電極3を積層、つ
まり積層工程が3回も必要となり、作業性の悪いもので
あった。そこで本発明は、この配線基板−りにコンデン
サを容易に形成することを目的とするものである。
の電極2、次に誘電体4、次に第2の電極3を積層、つ
まり積層工程が3回も必要となり、作業性の悪いもので
あった。そこで本発明は、この配線基板−りにコンデン
サを容易に形成することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
そして、この目的を達成するために本発明は、基板上の
複数の電極上にまたがって誘電体を設けることによりコ
ンデンサを構成するものである。
複数の電極上にまたがって誘電体を設けることによりコ
ンデンサを構成するものである。
作用
この手段によれば基板上に先ず複数の電極、次に誘電体
を設ければ良く、従来より積層回数を1回減少すること
ができ、その分作業性の良いものとなる。
を設ければ良く、従来より積層回数を1回減少すること
ができ、その分作業性の良いものとなる。
実施例
本発明の一実施例を第1図〜第3図に基づいて説明する
。
。
第1図は第2図I〜■°線の断面図であり、セラミック
基板11の表面には、第1の電極12と第2の電極13
をスクリーン印刷後に焼成して形成されている。更に、
第1の電極12と第2の電極13との間には誘電体14
が印刷、焼成されて形成されている。そして第1.第2
の電極12.13間でコンデンサI6を構成している。
基板11の表面には、第1の電極12と第2の電極13
をスクリーン印刷後に焼成して形成されている。更に、
第1の電極12と第2の電極13との間には誘電体14
が印刷、焼成されて形成されている。そして第1.第2
の電極12.13間でコンデンサI6を構成している。
また外部雰囲気(湿度、S Ot、■1□S、塩水等)
からの影響を防止するために、オーバコート15を印刷
、硬化して形成し、コンデンサ16を保護した構造とし
ている。なお、第2図は図面を見易くするために、オー
バコート15を図示していない。次にこのコンデンサ1
6の特徴について説明すると、本実施例において容量を
変更する場合は、スクリーンのパターン幅を変更するの
みで広範囲にわたってその変更が可能であることが上げ
られる。具体的には容量を大きくするためには第2図の
下方部に示すように、第1のWi12Aと第2の電極1
3Aをくし歯状のパターンにすることにより、容易に行
える。また、容量値の精度の高い設定を要求される場合
は、平面状の簡単なトリミングI7で容易に対応できる
。また第3図はコンデンサ16が構成される原理を示し
たものである。なお第】図、第2図に示すものは同一セ
ラミック基板11の上に、従来例で示したコンデンサ6
も併用したものを示し、その場合、従来例のコンデンサ
6を高容量コンデンサとし、本実施例のコンデンサ16
を低容量コンデンサとしている。
からの影響を防止するために、オーバコート15を印刷
、硬化して形成し、コンデンサ16を保護した構造とし
ている。なお、第2図は図面を見易くするために、オー
バコート15を図示していない。次にこのコンデンサ1
6の特徴について説明すると、本実施例において容量を
変更する場合は、スクリーンのパターン幅を変更するの
みで広範囲にわたってその変更が可能であることが上げ
られる。具体的には容量を大きくするためには第2図の
下方部に示すように、第1のWi12Aと第2の電極1
3Aをくし歯状のパターンにすることにより、容易に行
える。また、容量値の精度の高い設定を要求される場合
は、平面状の簡単なトリミングI7で容易に対応できる
。また第3図はコンデンサ16が構成される原理を示し
たものである。なお第】図、第2図に示すものは同一セ
ラミック基板11の上に、従来例で示したコンデンサ6
も併用したものを示し、その場合、従来例のコンデンサ
6を高容量コンデンサとし、本実施例のコンデンサ16
を低容量コンデンサとしている。
つまりコンデンサ6.16を比較すると、コンデンサ6
の方が対向する第1、第2の電極2,3の面積が大きく
、しかも対向距翻も小さいので、高容量のコンデンサ6
を形成しているのである。
の方が対向する第1、第2の電極2,3の面積が大きく
、しかも対向距翻も小さいので、高容量のコンデンサ6
を形成しているのである。
発明の効果
以上の様に本発明は、所定間隔をおいて設けた第1.第
2の電極上に誘電体を設けるのみで、コンデンサを簡単
に形成出来、作業性の良いものとなる。またトリミング
による容量可変も容易に行える。また、従来の下部の第
1の電極と上部の第2の電極を有する構造と異なり、第
1.第2電極間寸法をスクリーンのパターン間隔で設定
する為、パターン間隔の幅に対するバラツキは、従来例
の誘電体の膜厚により第1.第2の電極間を設定する場
合より小さくでき、その結果として精度の高い容量設定
が可能となる。
2の電極上に誘電体を設けるのみで、コンデンサを簡単
に形成出来、作業性の良いものとなる。またトリミング
による容量可変も容易に行える。また、従来の下部の第
1の電極と上部の第2の電極を有する構造と異なり、第
1.第2電極間寸法をスクリーンのパターン間隔で設定
する為、パターン間隔の幅に対するバラツキは、従来例
の誘電体の膜厚により第1.第2の電極間を設定する場
合より小さくでき、その結果として精度の高い容量設定
が可能となる。
その平面図、第3図はその容量形成を説明する構成図、
第4図、第5図は従来例の断面図と平面図である。
第4図、第5図は従来例の断面図と平面図である。
11・・・・・・セラミック基板、12.12A・・・
・・・第1の電極、13.13A・・・・・・第2の電
極、14・・・・・・誘電体、15・・・・・・オーバ
コート。
・・・第1の電極、13.13A・・・・・・第2の電
極、14・・・・・・誘電体、15・・・・・・オーバ
コート。
Claims (2)
- (1)基板上に所定間隔をおいて設けた複数の電極と、
コンデンサを構成すべくこれらの電極上にまたがって設
けた誘電体とを備えた配線基板。 - (2)対向する電極をくし歯状とした特許請求の範囲第
1項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4758490A JPH03250783A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4758490A JPH03250783A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03250783A true JPH03250783A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12779304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4758490A Pending JPH03250783A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03250783A (ja) |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4758490A patent/JPH03250783A/ja active Pending
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