JPH03248896A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣカードに関し、特に半導体メモリを有す
る半導体装置を内蔵するＩＣカードに適用して有効な技
術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体メモリを有する半導体装置を内蔵したＩＣカード
が使用されている。この種の技術に関しては、例えば、
１９８８年１１月発行、ＦＩＮＤ２７号、第１０頁乃至
第１８頁に記載されている。

前記半導体メモリを有する半導体装置は、前記ＩＣカー
ドに内蔵されたプリント配線基板（ＰＣＢ　：　Ｐｒ１
ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）上に実装され
ている。前記半導体装置の外部端子とプリント配線基板
上の配線とは、電気的に接続されている。

前記プリント配線基板の一側面には、コネクタが接続さ
れている。このコネクタは、前記プリント配線基板と、
前記半導体メモリの情報書込み・読出し装置との間に介
在し、両者間を電気的に接続する。

前記コネクタ内には、コネクタピンが埋込まれている。

このコネクタピンの一方は、前記プリント配線基板上の
配線と電気的に接続されている。

このコネクタピンの他方は、円筒状に形成されている。

この円筒内には、前記書込み・読出し装置の外部端子が
嵌合される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、本発明者は、前記従来技術を検討した結
果、以下のような問題点を見出した。

前記従来技術においては、半導体メモリを有する半導体
装置の外部端子数の増加に伴って前記コネクタ内のコネ
クタピンの配置ピッチが小さくなった場合、このコネク
タの構造が複雑になるので、ＩＣカードの端子部のピッ
チを小さくすることが難しくなり、かつ、コネクタの作
製が難しくなるいという問題があった。

また、前記コネクタをプリント配線基板に接続する工程
が必要なので、ＩＣカードの製造工程数が増加するとい
う問題があった。

本発明の目的は、半導体メモリを有する半導体装置を内
蔵するＩＣカードにおいて、ＩＣカードの端子部のピッ
チを小さくすることが可能な技術を提供することにある
。

本発明の他の目的は、前記ＩＣカードの製造工程数を低
減することが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

３− 〔課題を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

半導体メモリを有する半導体装置を内蔵するＩＣカード
において、前記半導体メモリの情報書込み・読出し装置
と前記半導体装置とを電気的に接続する端子部が前記Ｉ
Ｃカードの側面に設けられ、該端子部は前記書込み・読
出し装置と直接電気的に接続される構成になっている。

〔作　　用〕

前述した手段によれば、前記コネクタの作製の難易に関
わず、ＩＣカードの端子部のピッチを設定することがで
きるので、ＩＣカードの端子部のピッチを小さくするこ
とができる。

また、前記コネクタをプリント配線基板に接続する工程
に相当する分、ＩＣカードの製造工程数を低減すること
ができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的に４− 説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。

［実施例Ｉ］ 本発明の実施例■のＩＣカードの概略構成を、第２図（
斜視図）を用いて説明する。

第２図に示すように、本実施例ＩのＩＣカード１は、半
導体メモリを有する半導体装Ｗ２を複数個内蔵している
。この半導体装置２の外部端子は、図示しない実装配線
基板（４）ｌの配線（５）と電気的に接続されている。

このＩＣカード１の側面３には、図示しない端子部（６
）が複数個設けられて・いる。

次し；、前記ＩＣカード１の側面３の詳細な構成を、第
１図（第２図中−点鎖線で囲った領域■内を拡大して示
ず要部斜視図）を用いて説明する。

第１図に示すように、前記半導体装置２を実装する実装
配線基板４の側面３には、端子部６が複数個設けられて
いる。この端子部６は、前記実装配線基板４の側面３に
設けられた凹部内に形成された配線層から構成されてい
る。この配線層は、プリント配線基板に形成される貫通
孔（スルーホール）配線と同様の方法により形成されて
いる。

前記実装配線基板４の上下夫々の面には、絶縁性部材８
が固着されている。この絶縁性部材８の側面３側には、
前記端子部６を構成する凹部と対応する位置に、前記実
装配線基板４と同様に凹部が形成されている。

次に、前記絶縁性部材８を固着する前の状態を、第３図
（要部斜視図）に示す。

第３図に示すように、前記端子部６の配線層は、前記実
装配線基板４上の配線５と電気的に接続されている。

次に、前記ＩＣカード１を、半導体メモリの情報書込み
・読出し装置工０と電気的に接続した状態を、第４図（
要部断面図）に示す。

第４図に示すように、前記端子部６は、情報書込み・読
出し装置１０と、端子部１１を介して電気的に接続され
ている。この端子部１１は、バネを内蔵し、同第４図中
矢印Ａで示す方向に摺動する。この端子部１１は、前記
情報書込み・読出し装置内の配線１２と電気的に接続さ
れている。

以上の説明から分かるように、本実施例■によれば、前
記コネクタを用いないで、前記ＩＣカード１の端子部６
と、半導体メモリの情報書込み・読出し装置１０の端子
部１１とを直接接続することができるので、前記コネク
タの作製の難易に関わず、ＩＣカード１の端子部６のピ
ッチを設定することができる。従って、ＩＣカード１の
端子部６のピッチを小さくすることができる。

また、前記コネクタを実装配線基板４に接続する工程に
相当する分、ＩＣカード１の製造工程数を低減すること
ができる。

［実施例■コ 本発明の実施例■のＩＣカードの構成を、第５図（前記
第２図の■−■線で切った断面に相当する断面図）及び
第６図（前記第２図中−点鎖線で囲った領域Ｉ内に相当
する領域を拡大して示す要部斜視図）を用いて説明する
。

７ 第５図及び第６図に示すように、本実施例■のＩＣカー
ド１は、前記実施例ＩのＩＣカード１において、前記絶
縁性部材８の端部に凹部を設けないで、この絶縁性部材
８の端部を前記実装配線基板４の側面３よりも外側には
み出させたものである。

以上の説明から分かるように、本実施例■によれば、前
記実施例Ｉと同様の効果を得ることができると共に、前
記端子部６は前記絶縁性部材８で保護されている（隠さ
れている）ので、端子部６に手が触れることを低減する
ことができる。

［実施例■］ 本発明の実施例■のＩＣカードの構成を、第７図（前記
第２図中−点鎖線で囲った領域Ｉ内に相当する領域を拡
大して示す要部斜視図）を用いて説明する。

第７図に示すように、本実施例■のＩＣカード１は、前
記実施例■のＩＣカード１において、前記端子部６を構
成する凹部の奥行きを深くしたものである。

一８＝ 以」二の説明から分かるように、本実施例■によれば、
前記端子部６を構成する凹部の奥行きを深くしたことに
より、この端子部６ど前記情報書込み・読出し装置１０
の端子部１１との接触面積を増やすことができる。

また、前記情報書込み・読出し装置１０の端子部１１が
摺動しなくても、前記端子部６と端子部１１との間を電
気的に接続することができるので、前記端子部１１の摺
動機構をなくして、この端子部１１の構造を簡略化し、
情報書込み・読出し装置１０の端子部１１の配置ピッチ
を小さくすることができる。

従って、前記ＩＣカード１の端子部６のピッチは、情報
書込み・読出し装置１０の端子部１１のピッチと′同じ
なので、ＩＣカード１の端子部６のピッチを小さくする
ことができる。

［実施例■］ 本発明の実施例■のＩＣカードの構成を、第８図（前記
第２図中−点鎖線で囲った領域■内に相当する領域を拡
大して示す要部斜視図）を用いて説明する。

第８図に示すように、本実施例■のＩＣカード１は、前
記実施例■のＩＣカードにおいて、絶縁性部材９を介在
させて、実装配線基板４を２枚張り合わせたものである
。この場合、前記実装配線基板４上の配線５は、この絶
縁性部材９側、または前記絶縁性部材８側のいずれ側に
設けても良い。

以上の説明から分かるように、本実施例■によれば、前
記実施例■と同様の効果を得ることができると共に、上
下両面に端子部６を設けたことにより、端子部６の数を
増やすことができる。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る 半導体メモリを有する半導体装置を内蔵するＩＣカード
において、端子部のピッチを小さくすることができる。

また、前記ＩＣカードにおいて、製造工程数を低減する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例■のＩＣカードの要部拡大斜
視図、 第２図は、前記ＩＣカードの全体構成の概略を示す斜視
図、 第３図は、前記第２図中−点鎖線で囲った領域Ｉ内に相
当する領域を拡大して示す、前記ＩＣカードの製造工程
中での要部斜視図、 第４図は、前記ＩＣカードと、情報書込み・読出し装置
とを電気的に接続した状態を示す要部断面図、 第５図は、前記第２図のｖ−ｖ線で切った断面に相当す
る本発明の実施例■のＩＣカードの断面図、 第６図は、前記第２図中−点鎖線で囲った領域■内に相
当する領域を拡大して示す前記ＩＣカードの要部斜視図
、 第７図は、前記第２図中−点鎖線で囲った領域■内に相
当する領域を拡大して示す本発明の実施例■のＩＣカー
ドの要部斜視図、 第８図は、前記第２図中−点鎖線で囲った領域■内に相
当する領域を拡大して示す本発明の実施例■のＩＣカー
ドの要部斜視図である。 図中、３・・・側面、４・・・実装配線基板、６・・・
端子部、８・・・絶縁性部材である。 第３ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．半導体メモリを有する半導体装置を内蔵するＩＣカ
   ードにおいて、前記半導体メモリの情報書込み・読出し
   装置と前記半導体装置とを電気的に接続する端子部が前
   記ＩＣカードの側面に設けられ、該端子部は前記書込み
   ・読出し装置と電気的に直接接続される構成になってい
   ることを特徴とするＩＣカード。