JPH03241686A - 加熱体及びその製造方法 - Google Patents

加熱体及びその製造方法

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JPH03241686A
JPH03241686A JP3785090A JP3785090A JPH03241686A JP H03241686 A JPH03241686 A JP H03241686A JP 3785090 A JP3785090 A JP 3785090A JP 3785090 A JP3785090 A JP 3785090A JP H03241686 A JPH03241686 A JP H03241686A
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JP
Japan
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heating element
heated
heating
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unevenness
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JP3785090A
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Hiroyuki Matsunaga
啓之 松永
Shigeyuki Sato
佐藤 滋幸
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はOA機器における印字部、複写機における定着
部あるいはラミネート装置などに用いられる加熱体にお
いて、被加熱物が加熱体表面をスムーズにすべるように
したものである。
近年、事務用機器(OA機器)において接触形の加熱体
が開発されている。複写機において、パターンをなすト
ナー像を転写した複写紙を長形加熱体に接触させて定着
するなど用途がある。
この加熱体はアルミナセラミクスなどからなる細長い板
状基体表面に金属たとえば銀・パラジウム合金からなる
ペーストをスクリーン印刷して形成されており、細長い
発熱部の両端に幅広の端子部を形成し、場合によりこの
発熱部表面をガラス質の保護膜で被覆しである。
(発明が解決しようとする課題) 上述の加熱体は被加熱物が加熱体表面をすべってスムー
ズに移動させるため、当社加熱体表面に凹凸がなくなる
ように鏡面仕上げに近い状態にまで表面を平滑にしてい
た。
ところが、表面を鏡面に近い状態にまで加工すると、か
えって摩擦抵抗の大きいことが判った。
そこで、本発明の一番目の課題は被加熱物が加熱体表面
をスムーズにすべって移動することのできる加熱体を提
供することにある。2番目の発明は、被加熱体が加熱体
表面をスムーズにすべって移動することのできる加熱体
の製造方法を提供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 1番目の発明は基体上に印刷抵抗発熱体を設けて発熱部
を形成した加熱体において、加熱体表面に中心線平均表
面粗さRaで0.1〜2μの凹凸を形成し、これにより
鏡面状態によるすべり摩擦の増大を防止したものである
2番目の発明は基体上に印刷抵抗発熱体を設けて発熱部
を形成した加熱体の製造方法において、印刷後、加熱体
表面に形成されたメツシュパターンが消えない程度に加
熱体表面を溶融することにより、加熱体表面に適度な凹
凸を残したものである。
(作用) 1番目の発明によれば加熱体の表面の凹凸が中心線平均
表面粗さRaで0,1〜2μとなり、被加熱物が加熱体
と密着してしまうことによるすべり摩擦は高くなること
もなく、また凹凸にひっかかってすべりにくくなること
もないので被加熱物はスムーズに加熱体表面を移動する
ことができる。
また、第2の発明によれば、加熱体表面に中心線平均表
面粗さRaで0.1〜2μの高さの凹凸を形成するため
、スクリーン印刷時に形成されるメツシュパターンを利
用し、このメツシュパターンにそってできる凹凸を消さ
ない程度に表面を溶融したものである。これにより、加
熱体表面に中心線平均表面粗さRaで0.1〜2μの凹
凸が形成できる。
(実施例) 本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。(1)
はアルミナセラミクスからなり、長さ3.00 mm、
幅3 mm、厚さ1mmの細長い平板状基体、(2)は
この基体(1)の上面に形成されたブレース層、(3)
はこのブレース層表面に形成された細長い抵抗発熱体、
(4)はこの抵抗発熱体(3)の表面およびブレース層
(2)の表面を被覆したガラス質保護層である。ブレー
ス層(2)ならびにガラス質保護層(4)は必ずしも必
要ない。
上記ブレース層(2)は基体(1)の幅方向断面を中央
部が最も高い円弧状に形成し、その高さは基体(1)表
面から約100μで、この断面形状と最高点の高さは基
体(1)の全長にわたって一様でかつ連続して形成され
ている。
上記抵抗発熱体(3)は銀・パラジウム合金をブレース
層(2)の表面にスクリーン印刷して焼付けてなるもの
で、幅約1.5〜2.5mmで厚さ約10μの帯状をな
し、長さ約27On+mの発熱部(31)の両端に幅約
6〜7 mm、長さ約15mmの端子部(32)。
(32)を同材料で一体に形成し、かつ端子部(32)
(32)の端末部には電線接続用の銀被覆層(33)、
 (33)を形成しである。そして、発熱部(31)は
ブレース層(2)の幅方向の中央部すなわち最も高い部
位に設けられている。
上記保護層(4)はブレース層(2)上に抵抗発熱体(
3)を形成したのち、抵抗発熱体(3)および露出した
ブレース層(2)表面にたとえばフリットガラスをスク
リーン印刷により被覆し、その後スフリーン印刷時に形
成されるスクリーンメツシュの跡を消さない程度に表面
を溶かして焼付けてなるもので、銀被覆層(33)、 
 (33)を除く全表面を約10μの厚さで均一被覆し
ている。スクリーンメツシュの跡はJISに規定されて
いる中心線平均粗さRaで0.1〜2μの高低差として
残っている。
2μ以上の凹凸についてはその後800〜5000番の
サンドペーパーにより研摩することにより平滑化され、
被加熱物が表面をスムーズにすべることができるように
なっている。なお、第3図は発熱部(31)の厚さ、表
面状態を誇張して記載しである。この結果、保護層(4
)のうち発熱体(3)を被覆した部分が軸方向に連続的
に他の部分より高く形成されている。また、この保護層
(4)の表面は軸方向にゆるやかな円弧状をなしている
。0.1〜2μの凹凸又はうねりの状態を示したのが第
4図である。明暗の陰影が凹凸あるいはうねりを示して
いる。なお、0゜1〜2μの値は表面粗さ計で測定した
結果である。
つぎに、この加熱体の作用を説明する。この加熱体をた
とえばOA機器に組込んで所要の配線を施して通電すれ
ば、抵抗発熱体(3)の発熱部(31)が発熱し、これ
によって保護層(4)の発熱部(31)上の部分が加熱
される。そこで、たとえば定着前のトナー像を有する被
加熱体を加熱体表面に直接又は間接的に接触させながら
加熱体の幅方向に進行させると、接触部分が加熱される
ので予め被加熱体上に形成されたトナー像が定着されて
所定の画像を形成する。
このとき、保護層(4)表面0.1〜2μの凹凸を形成
しているので、被加熱体が加熱体表面をすべって移動す
る際、接触面積増大による摩擦増加の欠点を生じること
がなく、被加熱体がスムーズに流れる。また凹凸の高度
差が2μを越えると被加熱体が加熱体表面をすべるとき
、その表面にキズがつくようになり、また、接触不良に
よる加熱ムラが生じて好ましくない。さらに保護層(4
)の表面のうち、発熱部(31)を被覆する部分が他の
部分より高く形成され、かつその高さが一様で連続して
いるので、感熱紙が発熱部(31)を覆う部分の全長に
わたり、−様に接触し、−様に加熱される。
したがって、印字パターンが鮮明で、局部的なかすれや
不鮮明がほとんど発生しない。さらに、この加熱体は表
面が平滑であるので、感熱紙の通過が円滑で、引っかか
ることがない。
ちなみに、この加熱体を用い、簡易的な送り装置によっ
て加熱体とプラテンローラとの間に紙片を通し、通り具
合を調査した。使用した加熱体の凹凸は中心線平均表面
粗さRaで約1μである。
また、比較のため、上述の実施例と同形同寸法で表面に
凹凸のない (0,1μ未満)はぼ鏡面仕上げの比較例
を作製し、同様な試験を行なった。この結果を次表に示
す。
この試験結果から本実施例のものが格段に優れているこ
とがわかる。
また、上記実施例における表面の凹凸はスクリ−ンメツ
シュの跡を利用しているので、特に凹凸をつける工程を
必要とせず、発熱部のガラス保護層(4)の焼き付は時
の温度管理により0.1〜2μの凹凸を形成することが
できる。
なお、前述の実施例においては、抵抗発熱体を基体また
はブレース層の軸方向の中央部に設けたが、本発明はこ
れに限らず、たとえば、基体またはブレース層の軸方向
の一側または両側に設けてもよい。
〔発明の効果〕
1番目の発明によれば加熱体の発熱部の表面の凹凸が中
心線平均表面粗さRaで0.1〜2μとなり、被加熱物
が加熱体と密着してしまうことによるすべり摩擦は高く
なることもなく、また凹凸にひっかかってすべりにくく
なることもないので被加熱はスムーズに加熱体表面を移
動することができる。
また、第2の発明によれば、加熱体表面に0.1〜2μ
の高さの凹凸を形成するため、スクリーン印刷時に形成
されるメツシュパターンを利用し、このメツシュパター
ンのできる凹凸を消さない程度に表面を溶融したもので
ある。これにより、加熱体表面に中心線平均表面粗さR
aで0.1〜2μの凹凸が形成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の加熱体の一実施例の平面図、第2図は
同じく縦断面図、第3図は同じく拡大横断面図、第4図
は同じく表面状態図である。 (1)・・・基体、(2)・・・ブレース層、(3)・
・・抵抗発熱体、  (31)・・・発熱部、(32)
・・・端子部、    (4)・・・保護層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体上に印刷抵抗発熱体を設けて発熱部を形成し
    た加熱体において、上記加熱体表面は中心線平均表面粗
    さRaで0.1〜2μの凹凸が形成されていることを特
    徴とする加熱体。
  2. (2)基体上に印刷抵抗発熱体を設けて発熱部を形成し
    た加熱体の製造方法において、印刷後、加熱体表面に形
    成されたメッシュパターンが消えない程度に加熱体表面
    を溶融することを特徴とする加熱体の製造方法。
JP2037850A 1990-02-19 1990-02-19 加熱体及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2890612B2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5953874U (ja) * 1983-06-23 1984-04-09 株式会社吉野工業所 手動式小型噴霧器
JPS6433579A (en) * 1987-07-29 1989-02-03 Canon Kk Image formation device
JPS6444762A (en) * 1987-08-13 1989-02-17 Fuji Xerox Co Ltd Production of thick-film type thermal head

Patent Citations (3)

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