JPH03241511A - 垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法 - Google Patents

垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法

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JPH03241511A
JPH03241511A JP3923290A JP3923290A JPH03241511A JP H03241511 A JPH03241511 A JP H03241511A JP 3923290 A JP3923290 A JP 3923290A JP 3923290 A JP3923290 A JP 3923290A JP H03241511 A JPH03241511 A JP H03241511A
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JP
Japan
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magnetic
shielding
thin film
layer
substrate
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Pending
Application number
JP3923290A
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English (en)
Inventor
Kazumasa Hosono
細野 和眞
Yoshio Koshikawa
越川 誉生
Yuji Uehara
裕二 上原
Susumu Aoyama
進 青山
Jiyunichi Kane
淳一 兼
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 磁気ディスク装置等に用いられる記録・再生用の垂直磁
気薄膜ヘッドの製造方法、特に外部漏洩磁界の影響を受
は難い垂直磁気薄膜へノドの製造方法に関し、 加工保護層上及び接続溝内に露出する磁性基板面に対し
て、接着材を用いずにシールド用磁性部材を配設するよ
うにして、接着材を用いることに起因する問題点を排除
した信頼性の良い垂直磁気薄膜ヘッドを得ることを目的
とし、 磁性基板上の絶縁材が埋設された磁極配設面に、層間絶
縁層で挟まれた薄膜コイルを介して主磁極をその後端部
が該磁性基板面上に磁気的に接続するように形成し、核
上磁極上に更に加工保護層を介してシールド用磁性部材
をその後端部が該磁性基板面上に磁気的に接続するよう
に形成してなる垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法であって
、前記主磁極上に加工保護層を形威し、かつ表面を平坦
化した後、該加工保護層と磁性基板の前記薄膜コイルの
後方部と対応する位置の一部に接続溝を形成する工程と
、前記平坦化した加工保護層上から接続溝内に対してマ
スクめっき法によりシールド用磁性部材として軟磁性層
を形成する工程とを含みlll1する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置等に用いられる記録・再生用
の垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法に係り、特に外部漏洩
磁界の影響を防止した垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法に
関するものである。
近来、コンピュータシステムにおける代表的な外部記憶
装置である磁気ディスク装置では、急速に進めら°れて
いる小型、大容量化に伴い、従来より一般に用いられて
いる水平磁気記録方式に比べて高記録密度化が可能な垂
直磁気記録方式が大容量化のための記録方式として有望
視され、垂直磁気記録・再生用の薄膜ヘッドが開発され
ている。
この垂直磁気記録・再生用の薄膜ヘッドは、例えば高透
磁率な軟磁性層上に垂直異方性を有する垂直記録層が形
成された二層膜構造の垂直磁気記録媒体と組み合わせ、
該媒体面に対して垂直方向に情報を磁化することによっ
て高密度記録を実現している。
しかしながら、そのような垂直磁気記録方式は外部から
の漏洩磁界の影響を受は易い構成からなるため、外部漏
洩磁界が集中した磁気ヘッドの主磁極が異常に磁化され
て対向する記録媒体の既に記録された磁化情報を部分的
に減磁、或いは消磁するといった1頃向力くある。この
ため、そのような外部漏洩磁界の影響を防止した垂直磁
気薄膜ヘッドを容易に実現できる製造方法を必要として
いる。
〔従来の技術〕
従来の垂直磁気薄膜ヘッドは第2図(alに示すように
、スライダとなるMn−Zn、 Ni−Znなどのフェ
ライトからなる磁性基板11の主磁極形成領域を数十μ
m程度削除し、該削除部分に低融点ガラス等の非磁性絶
縁材12を加熱溶融などにより埋込んでその基板面を平
坦化した後、該非磁性絶縁材12の埋設領域上に、図示
の如く熱硬化性樹脂材等からなる第一層間絶縁層13を
介して渦巻状等の薄膜コイル14と、その上面に第二層
間絶縁層15を順次積層形威し、更にその表面にNi−
Fe合金等からなる記録再生用の主磁極16を、その先
端部16aは前記非磁性絶縁材12の埋設領域上に延在
し、後端部16bは薄膜コイル14の中心にて前記磁性
基板11と接続するように形成する。
そして第2図山)に示すように前記主磁極16上にA 
120.などからなる厚い加工保護層17を被着し、か
つ表面を平坦化した後、該加工保護Fi17と磁性基V
illの前記薄膜コイル14の後方部と対応する位置に
図示のように接続溝18を機械的な研削加工により形成
する。
次に第2図(C1に示すように前記加工保護層17上及
び接続溝18に対して、前記主磁極16上を覆う面積を
有する10μ−程度の厚さのMn −Znなどの軟磁性
フェライト材からなるシールド用磁性部材19を、磁性
基板11と磁気的に接続するように低融点ガラス、また
はエポキシ樹脂等の接着材20により接着配置した後、
かかる積層状のヘッド構成基板を、前記主磁極先端部1
6aの不要長さ部分と共に図示した一点鎖線Aに沿って
切除し、その切除面を媒体対向面21とするスライダ形
状に研磨加工仕上げすることにより第2図(d)に示す
垂直磁気薄膜ヘッドを構成している。
そしてかかる薄膜ヘッドはディスク基板上に高透磁率な
軟磁性層を介して垂直記録層が積層された二層膜構造の
垂直磁気記録媒体と組み合わせることにより、該薄膜へ
ノドの主磁極16と垂直磁気記録媒体の軟磁性層及び磁
性基板11とで記録・再生に係わる磁束に対する閉ルー
プを形威し記録・再生効率を高めると共に、前記シール
ド用磁性部材19により主磁極工6に対する外部漏洩磁
界の集中をシールドしている。− 〔発明が解決しようとする課題〕 ところで上記した従来の垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法
では、前記シールド用磁性部材19を前記加工保護層1
7上及び接続溝18内に露出する磁性基板面に対して低
融点ガラス、またはエポキシ樹脂等の接着材20により
接着配置しており、例えば該シールド用磁性部材19を
低融点ガラスにより接着する場合には、500°C程度
の加熱処理を必要するため、この加熱処理により既に形
成されているNi−Fe合金等からなる記録再生用の主
磁極16の磁気特性が劣化するという問題があった。ま
た、該シールド用磁性部材19をエポキシ樹脂の接着材
により接着した場合には、その後の環境湿度等により該
接着材が膨潤するため、その膨潤や膨潤による接着材の
滲み出し等により、前記シールド用磁性部材19に位置
ずれが生して構造上の信頼性が低下するといった欠点が
あった。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、加工保護層上及
び接続溝内に露出する磁性基板面に対して、接着材を用
いずにシールド用磁性部材を配設するようにして、接着
材を用いることに起因する問題点を排除した信頼性の良
い垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法を提供することを目的
とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記した目的を達成するため、磁性基板上の絶
縁材が埋設された磁極配設面に、眉間絶縁層で挟まれた
薄膜コイルを介して主磁極をその後端部が該磁性基板面
上に磁気的に接続するように形成し、該主磁極上に更に
加工保護層を介してシールド用軟磁性部材をその後端部
力I亥磁性基板面上に磁気的に接続するように形成して
なる垂直磁気薄膜へノドの製造方法であって、前記主磁
極上に加工保護層を形成し、かつ表面を平坦化した後、
該加工保護層と磁性基板の前記薄膜コイルの後方部と対
応する位置の一部に接続溝を形成する工程と、前記平坦
化した加工保護層上から接続溝内に対してマスクめっき
法によりシールド用磁性部材として軟磁性層を形成する
工程とを含み構成する。
〔作 用〕
本発明の製造方法では、平坦化した加工保護層上から接
続溝内に対してシールド用磁性部材としてN1−Feな
どからなる軟磁性層をマスクめっき法により形成してい
るため、接着材を用いた接着工程を必要としないので、
従来の如き接着材を用いることに起因する問題点の発生
が解消され、信頼性の良い磁気シールド付きの垂直磁気
薄膜ヘッドを得ることができる。
〔実施例〕
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
第1図(al〜(d+は本発明に係る垂直磁気薄膜へノ
ドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図であ
る。
第1図(alに示すように、スライダとなるMn−Zn
Ni−Znなどのフェライトからなる磁性基Fillの
主磁極形成領域を機械的な研削加工等により数十μm程
度削除し、該削除部分に低融点ガラス等の非磁性絶縁材
12を加熱溶融などにより埋込んでその基板面を平坦化
した後、その埋設領域上に、図示の如く熱硬化性樹脂材
等からなる第一層間絶縁Jii13を介して渦巻状等の
薄膜コイルI4と第二層間絶縁層15を順次積層形威し
、その表面に更にNi−Fe合金等からなる記録再生用
の主磁極16を、その先端部16aは前記埋設した非磁
性絶縁材12面上に延在し、後端部16bを薄膜コイル
14の中心にて前記磁性基W!、11と接続するように
スパッタリング法とフォトリソグラフィ工程により形成
する。
次に第1図(blに示すように前記主磁極16が形成さ
れた磁性基板11上に、スパッタリング法等により40
μm程度の膜厚のA A 203などからなる加工保護
1i17を被着し、かつ表面を平坦に研磨仕上げする。
ここまでの工程は従来の製造工程と同様である。
その後、かかる加工保護層17と磁性基板11の前記薄
膜コイル14の後方部と対応する位置の一部に図示のよ
うに壁面が傾斜した接続溝31を機械的な研削加工によ
り形成し、該加工保護層17上から接M a31内に対
してスパッタリング法、または真空舊着法等により50
0人程度の膜厚のNi−Feからなるめっき下地導電膜
32を被着形成する。
次に第2図(C1に示すように前記加工保護層17面か
ら接続溝内のめっき下地導電膜32上に対して、マスク
めっき法により前記主磁極16上を覆うパターン形状を
有する10μm程度の厚さのシールド用磁性部材として
のNi−Feからなる軟磁性層33を形成した後、該シ
ールド用軟磁性層33より露出する前記めっき下地導電
膜32部分をドライエツチング等により除去し、その除
去した加工保護層17面及びシールド用軟磁性層33上
にAl2O3などからなる厚い絶縁保護膜34をスパッ
タリング法等により被着する。
そしてかかる積層状のヘッド構成基板を、前記主磁極先
端部16aの不要長さ部分と共に図示した一点鎖線Bに
沿って切除し、その切除面を媒体対向面35とするスラ
イダ形状に研磨加工仕上げすることにより第1図(d)
に示す構成の垂直磁気薄膜ヘッドを完成させる。
このような方法により得られた垂直磁気薄膜ヘッドでは
、平坦化された加工保護層17上及び接続溝31内に対
してシールド用軟磁性層33を接着材を用いずに形成し
ているので、従来の如き接着工程における主磁極の磁気
特性の劣化やシールド用磁性部材の位置ずれ等の問題発
生が解消し、信頼性が向上する。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明に係る垂直磁気
薄膜ヘッドの製造方法によれば、シールド用軟磁性層の
配設工程に接着材を用いないため、接着に起因する主磁
極の磁気特性の劣化やシールド用磁性部材の位置ずれ等
の問題発生が解消されるので、信頼性の高い垂直磁気薄
膜ヘッドを容易に得ることができる等、実用上優れた効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図(al〜(dlは本発明に係る垂直磁気薄膜ヘッ
ドの製造方法の一実施例を工程順に示 す要部断面図、 第2図+a)〜(diは従来の垂直磁気薄膜ヘッドの製
造方法を工程順に説明するための要部 断面図である。 第1図(a)〜(dlにおいて、 11は磁性基板、12は非磁性絶縁材、13は第一層間
絶縁層、14は薄膜コイル、15は第二層間絶縁層、1
6は主磁極、17は加工保護層、31は接続溝、32は
めっき下地導電膜、33はシールド用軟磁性層、34は
絶縁保護膜、35は媒体対向面をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  磁性基板(11)上の絶縁材(12)が埋設された磁
    極配設面に、層間絶縁層(13、15)で挟まれた薄膜
    コイル(14)を介して主磁極(16)をその後端部(
    16b)が該磁性基板(11)面上に磁気的に接続する
    ように形成し、該主磁極(16)上に更に加工保護層(
    17)を介してシールド用磁性部材をその後端部が該磁
    性基板(11)面上に磁気的に接続するように形成して
    なる垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法であって、前記主磁
    極(16)上に加工保護層(17)を形成し、かつ表面
    を平坦化した後、該加工保護層(17)と磁性基板(1
    1)の前記薄膜コイル(14)の後方部と対応する位置
    の一部に接続溝(31)を形成する工程と、前記平坦化
    した加工保護層(17)上から接続溝(31)内に対し
    てマスクめっき法によりシールド用磁性部材として軟磁
    性層(33)を形成する工程とを含むことを特徴とする
    垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法。
JP3923290A 1990-02-19 1990-02-19 垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法 Pending JPH03241511A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7120988B2 (en) 2003-09-26 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for forming a write head having air bearing surface (ABS)
US7296337B2 (en) 2004-05-25 2007-11-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Notched trailing shield for perpendicular write head
US7377024B2 (en) 2005-03-25 2008-05-27 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of making a magnetic write head with trailing shield throat pad
US7748104B2 (en) 2006-04-25 2010-07-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Structure and method for reduced corrosion of auxiliary poles during the fabrication of perpendicular write heads

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7120988B2 (en) 2003-09-26 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for forming a write head having air bearing surface (ABS)
US7296337B2 (en) 2004-05-25 2007-11-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Notched trailing shield for perpendicular write head
US7377024B2 (en) 2005-03-25 2008-05-27 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of making a magnetic write head with trailing shield throat pad
US7748104B2 (en) 2006-04-25 2010-07-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Structure and method for reduced corrosion of auxiliary poles during the fabrication of perpendicular write heads

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