JPH03240990A - クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 - Google Patents
クエン酸系錫または錫合金系めっき浴Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はクエン酸系錫または錫合金系めっき浴に関す
るものである。
るものである。
(従来の技術)
クエン酸系錫または錫合金系電気めっき浴としては、特
公昭59−48874号公報、ならびに特公昭59−4
8875号公報がある。
公昭59−48874号公報、ならびに特公昭59−4
8875号公報がある。
前者の特許公報に記載の内容は、クエン酸またはその塩
およびアンモニウム塩を含有するpH4〜8の錫または
錫合金めっき浴に、エポキシ化合物と、エチレングリコ
ール、プロピレングリコールまたはグリセリンとの重合
反応によって得られた水溶性ポリマーを添加したことを
特徴とするものであり、また、後者の特許公報に記載の
内容は、クエン酸またはその塩およびアンモニウム塩を
含有するpH4〜8の錫または錫合金めっき浴に、ポリ
オキシエチレンまたはその誘導体の水溶性ポリマーを添
加したことを特徴とするものであり、いずれのめっき浴
も光沢のある析出皮膜が得られるというものである。
およびアンモニウム塩を含有するpH4〜8の錫または
錫合金めっき浴に、エポキシ化合物と、エチレングリコ
ール、プロピレングリコールまたはグリセリンとの重合
反応によって得られた水溶性ポリマーを添加したことを
特徴とするものであり、また、後者の特許公報に記載の
内容は、クエン酸またはその塩およびアンモニウム塩を
含有するpH4〜8の錫または錫合金めっき浴に、ポリ
オキシエチレンまたはその誘導体の水溶性ポリマーを添
加したことを特徴とするものであり、いずれのめっき浴
も光沢のある析出皮膜が得られるというものである。
(発明の目的)
この発明は従来より知られているクエン酸系錫または錫
合金系電気めっき浴において、光沢のある錫または錫合
金めっき膜を良好に析出できる添加削を新規に提供する
ことを目的とするものである。
合金系電気めっき浴において、光沢のある錫または錫合
金めっき膜を良好に析出できる添加削を新規に提供する
ことを目的とするものである。
(発明の構成)
すなわち、この発明の目的とするところは、クエン酸ま
たはその塩を含有するpH4〜8の錫または錫合金めっ
き塔において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これ・らのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロ
ゲン化カルボニルのうちいずれかと、を反応させて得ら
れる水溶性反応物を前記めっき液に添加したことを特徴
とするクエン酸系錫または錫合金系めっき浴である。
たはその塩を含有するpH4〜8の錫または錫合金めっ
き塔において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これ・らのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロ
ゲン化カルボニルのうちいずれかと、を反応させて得ら
れる水溶性反応物を前記めっき液に添加したことを特徴
とするクエン酸系錫または錫合金系めっき浴である。
この発明の構成のうち、多価アミンとして、エチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンへキサ
ミン、イミノビスプロピルアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブ
タン、O−フェニレンジアミン、P−フェニレンジアミ
ン、2゜4−ジアミノトルエン、キシリレンジアミンな
どがある。
アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンへキサ
ミン、イミノビスプロピルアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブ
タン、O−フェニレンジアミン、P−フェニレンジアミ
ン、2゜4−ジアミノトルエン、キシリレンジアミンな
どがある。
また、脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドとして
は、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド
、グリオキサール、スクシンジアルデヒド、カプロンア
ルデヒドアンドール、ベンズアルデヒド、P−トルアル
デヒド、サリチルアルデヒド、ベラトルアルデヒド、ア
ニスアルデヒド、ピベロナール、バニリンなどがある。
は、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド
、グリオキサール、スクシンジアルデヒド、カプロンア
ルデヒドアンドール、ベンズアルデヒド、P−トルアル
デヒド、サリチルアルデヒド、ベラトルアルデヒド、ア
ニスアルデヒド、ピベロナール、バニリンなどがある。
さらに、脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸とし
ては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、トリ
メチル酢酸、カプロン酸、ペプトン酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、グリコール酸、乳酸、メトキシ酢酸、チオ
グリコール酸、フェニル酢酸、安息香酸、アニス酸など
があり、この他これらのエステルまたはハロゲン化カル
ボニルがある。
ては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、トリ
メチル酢酸、カプロン酸、ペプトン酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、グリコール酸、乳酸、メトキシ酢酸、チオ
グリコール酸、フェニル酢酸、安息香酸、アニス酸など
があり、この他これらのエステルまたはハロゲン化カル
ボニルがある。
これらの添加剤は、めっき浴11当り0.5〜5gの割
合で添加される。これは0.5g以下では光沢のある析
出皮膜が得られず、樹脂状析出が発生し、逆に5gを越
えると異常は発生しないが、これ以上添加しても効果に
差異がなく、しかも経済的なコストが増加するからであ
る。
合で添加される。これは0.5g以下では光沢のある析
出皮膜が得られず、樹脂状析出が発生し、逆に5gを越
えると異常は発生しないが、これ以上添加しても効果に
差異がなく、しかも経済的なコストが増加するからであ
る。
また、めっき条件としては、めっき浴温度として10〜
60℃、電流密度0.1〜4 A / d m ’の範
囲で実施される。
60℃、電流密度0.1〜4 A / d m ’の範
囲で実施される。
さらに、この発明は錫の他に、錫−鉛、錫−コバルト、
錫−銅、錫−銀の各種合金の浴にも適用することができ
る。
錫−銅、錫−銀の各種合金の浴にも適用することができ
る。
(作用および効果)
この発明にかかるクエン酸系錫または錫合金系めっき浴
によれば、上記した添加剤をめっき浴に添加することに
より、被めっき物への樹脂状析出が抑えられる。したが
って、被めっき物に光沢のある電気めっき膜が形成され
る。
によれば、上記した添加剤をめっき浴に添加することに
より、被めっき物への樹脂状析出が抑えられる。したが
って、被めっき物に光沢のある電気めっき膜が形成され
る。
(実施例)
゛実施例1゜
下記に示す組成からなるクエン酸錫めっき浴(1)に、
下記に示す光沢剤(2)を30m1/lの割合で添加し
た。
下記に示す光沢剤(2)を30m1/lの割合で添加し
た。
このように調整したクエン酸錫めっき浴を用い、電流値
IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、10cmX6.5cmのものを
用いた。
用いた。
(1)クエン酸錫めっき浴
硫酸第1錫 40 g/ 1クエン酸アン
モニウム 100g/l 硫酸アンモニウム 150 g / 1アンモニア
水でpH5゜2に調整し、浴温度を25℃とした。
モニウム 100g/l 硫酸アンモニウム 150 g / 1アンモニア
水でpH5゜2に調整し、浴温度を25℃とした。
(2)光沢剤
ペンタエチレンへキサミン23gにホルムアルデヒド3
gを加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに
安息香酸メチル16gを加え、180〜200℃で20
分間加熱して、得られた反応物を500m1の水に溶解
させたもの。
gを加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに
安息香酸メチル16gを加え、180〜200℃で20
分間加熱して、得られた反応物を500m1の水に溶解
させたもの。
真鍮板に電流値IA、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第工図に示すような結果が得られた。
ところ、第工図に示すような結果が得られた。
第1図から、4 A / d m 2以下の広範囲の電
流密度で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られ
た。
流密度で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られ
た。
実施例2゜
下記に示す組成からなるクエン酸錫めっき浴(3)に、
下記に示す光沢剤(4)を6 m l / 1の割合で
添加した。
下記に示す光沢剤(4)を6 m l / 1の割合で
添加した。
このように調整したクエン酸錫めっき塔を用い、電流値
IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、実施例1と同じものを用いた。
(3)クエン酸錫めっき浴
硫酸第1錫 40 g/ 1クエン酸
100g/l 硫酸ナトリウム 150g/l 水酸化ナトリウムでpH5,5に調整し、浴温度を20
℃とした。
100g/l 硫酸ナトリウム 150g/l 水酸化ナトリウムでpH5,5に調整し、浴温度を20
℃とした。
(4)光沢剤
テトラエチレンペンタミン19gにホルムアルデヒド3
gを加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに
サリチル酸14gを加え、180〜200℃で20分間
加熱して、得られた反応物を200m1の水に溶解させ
たもの。
gを加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに
サリチル酸14gを加え、180〜200℃で20分間
加熱して、得られた反応物を200m1の水に溶解させ
たもの。
真鍮板に電流値IA、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第2図に示すような結果が得られてた。
ところ、第2図に示すような結果が得られてた。
第2図から、3 A / d m ’以下の広範囲の電
流密度で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られ
た。
流密度で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られ
た。
実施例3゜
下記に示す組成からなるクエン酸錫−鉛合金めっき浴(
5)に、下記に示す光沢剤(6)を10m I / l
の割合で添加した。
5)に、下記に示す光沢剤(6)を10m I / l
の割合で添加した。
このように調整したクエン酸錫−鉛合金めっき浴を用い
、電流値IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用い
て真鍮板に錫の電気めっきを行なった。
、電流値IA、めっき時間5分の条件でハルセルを用い
て真鍮板に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、実施例1と同じものを用いた。
(5)クエン酸錫−鉛合金めっき浴
硫酸第1錫 40 g/ 1硝酸鉛
4g/l クエン酸 100 g / 1硫酸アン
モニウム 150g/l アンモニア水でpH6に調整し、浴温度を20℃とした
。
4g/l クエン酸 100 g / 1硫酸アン
モニウム 150g/l アンモニア水でpH6に調整し、浴温度を20℃とした
。
(6)光沢剤
トリエチレンテトラミン15gにホルムアルデヒド3g
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサ
リチル酸14gを加え、180〜200℃で20分間加
熱して、得られた反応物を200m1の水に溶解させた
もの。
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサ
リチル酸14gを加え、180〜200℃で20分間加
熱して、得られた反応物を200m1の水に溶解させた
もの。
真鍮板に電流値IA、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第3図に示すよな結果であった。
ところ、第3図に示すよな結果であった。
第3図から、2.3A/dm”以下の広範囲の電流密度
で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
で樹脂状析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
上記した実施例の他、その他の多価アミンと、脂肪族ア
ルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、さらに、脂肪族カ
ルボン酸または芳香族カルボン酸およびそれらのエステ
ル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲン化カルボニル
との組合せからなる水溶性反応物をめっき浴に添加して
も、同様に光沢のある錫または錫合金めっき膜を形成す
ることができる。
ルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、さらに、脂肪族カ
ルボン酸または芳香族カルボン酸およびそれらのエステ
ル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲン化カルボニル
との組合せからなる水溶性反応物をめっき浴に添加して
も、同様に光沢のある錫または錫合金めっき膜を形成す
ることができる。
第1図〜第3図はこの発明の各実施例にかかるめっき浴
を用いたときの電流密度と被めっき物表面の光沢との関
係を示す図である。
を用いたときの電流密度と被めっき物表面の光沢との関
係を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 クエン酸またはその塩を含有するpH4〜8の錫または
錫合金めっき浴において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これらのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲ
ン化カルボニルのうちいずれかと、を反応させて得られ
る水溶性反応物を前記めっき液に添加したことを特徴と
するクエン酸系錫または錫合金系めっき浴。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1317328A JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
US07/622,741 US5118394A (en) | 1989-12-05 | 1990-12-05 | Electroplating bath containing citric acid or citrate for tin or tin alloy plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1317328A JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03240990A true JPH03240990A (ja) | 1991-10-28 |
JP2752046B2 JP2752046B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18086985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1317328A Expired - Lifetime JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5118394A (ja) |
JP (1) | JP2752046B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113122890A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-16 | 深圳市缤纷珠宝开发有限公司 | 一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 |
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---|---|---|---|---|
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US6508927B2 (en) * | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
DE10014852A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur Abscheidung einer Silber-Zinn-Legierung |
US6582582B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-06-24 | Donald Becking | Electroplating composition and process |
US9492573B2 (en) | 2011-07-06 | 2016-11-15 | Serene, Llc | Method of treating cholangiocarcinoma and apparatus |
US9243340B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-01-26 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Non-vacuum method of manufacturing light-absorbing materials for solar cell application |
US11382776B2 (en) | 2018-07-29 | 2022-07-12 | Bvw Holding Ag | Biliary stent |
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---|---|---|---|---|
US3749649A (en) * | 1971-12-16 | 1973-07-31 | M & T Chemicals Inc | Bright tin-lead alloy plating |
GB1469547A (en) * | 1973-06-28 | 1977-04-06 | Minnesota Mining & Mfg | Tin/lead electr-plating baths |
JPS6015716B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1985-04-20 | デイツプソ−ル株式会社 | 錫または錫合金電気めつき用浴の安定化方法 |
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US4844780A (en) * | 1988-02-17 | 1989-07-04 | Maclee Chemical Company, Inc. | Brightener and aqueous plating bath for tin and/or lead |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP1317328A patent/JP2752046B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-12-05 US US07/622,741 patent/US5118394A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113122890A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-16 | 深圳市缤纷珠宝开发有限公司 | 一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 |
CN113122890B (zh) * | 2021-04-19 | 2022-06-10 | 深圳市缤纷珠宝开发有限公司 | 一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5118394A (en) | 1992-06-02 |
JP2752046B2 (ja) | 1998-05-18 |
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