CN113122890B - 一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 - Google Patents

一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本发明所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。

Description

一种无氰碱性镀金液及其电镀方法
技术领域
本发明属于镀金液技术领域，尤其涉及一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。
背景技术
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。现有的无氰镀金技术中，镀金液使用大量的不同化学成分，多组分且投料量各不一致，在电镀时分量和比例无法精确控制，部分组分含量在混合后无法检测，不利于制备过程中的质量控制，组分含量不精确又极易导致电镀层化合物不稳定，对电镀加工技术有较高的要求，大大增加了电镀工序的成本，为首饰电镀工序造成了不便。
发明内容
本发明提供一种无氰碱性镀金液及其电镀方法，以解决现有的电镀技术中的缺陷。
为解决上述问题，本发明提供一种无氰碱性镀金液，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。
优选地，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。
优选地，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。
优选地，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。
优选地，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。
优选地，所述稳定剂为苯甲酸类稳定剂。
优选地，所述稳定剂为苯甲酸。
此外，为解决上述问题，本发明还提供一种无氰碱性镀金液的电镀方法，包括：
配置无氰镀金液；
利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整；
对目标物基于所述无氰碱性镀金液进行电镀。
优选地，所述无氰碱性镀金液的溶液为水；
所述无氰碱性镀金液中的所述亚硫酸金液对应配置的含金浓度为10g-25g/L；
所述无氰碱性镀金液中各成分的重量份数如下：
所述柠檬酸碱金属盐50-200；
所述亚硫酸碱金盐50-100；
所述络合剂0.1-5；
所述稳定剂0.1-6。
优选地，电镀条件为：
电镀液温度40-70摄氏度；
电镀液的pH值为5-9；
阴极电流密度为0.1-0.6ASD。
本发明提供一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本发明所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
具体实施方式
下面结合具体实施例的方式对本发明的技术方案做进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制，任何人在本发明权利要求范围内所做的有限次的修改，仍在本发明的权利要求范围之内。
本实施例提供一种无氰碱性镀金液，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。
上述，亚硫酸金液，为镀金中主要成分，用于替代氰化物镀金。利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整，使镀金液保持在一定范围内，达到电镀层的稳定效果。
在实际应用中，镀金液的组分配方越简单越易控制，反之过多组分反而更难控制，因为需要随形检测和控制份量，部分含量较少的化合物在混合后很难检测跟踪其含量和变化，不利于质量控制和应用。本实施例中所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
优选地，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。
优选地，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。
上述，柠檬酸钾和/或柠檬酸钠，一般为食品级添加剂，成本低廉，现有技术中二者仅在酸性镀金液中采用，本实施例中所提供的镀金液为碱性镀金液，通过将其作为碱性物质，达到使镀金液酸碱度达到碱性，从而使镀金液达到稳定状态。
优选地，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。
优选地，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。
优选地，所述稳定剂为苯甲酸类稳定剂。
优选地，所述稳定剂为苯甲酸。
上述，本实施例中，加入乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺和苯甲酸起了令柠檬酸钾或柠檬酸钠和亚硫酸金形成稳定的络合物，使镀液长期在稳定的状态。
此外，为解决上述问题，本实施例还提供一种无氰碱性镀金液的电镀方法，包括：
配置无氰镀金液；
利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整；
对目标物基于所述无氰碱性镀金液进行电镀。
优选地，所述无氰碱性镀金液的溶液为水；
上述，无氰碱性镀金液还包括有纯水作为溶剂，镀金液的配制需要用电导率在5uS/cm以下的纯水。
所述无氰碱性镀金液中的所述亚硫酸金液对应配置的含金浓度为10g-25g/L；
所述无氰碱性镀金液中各成分的重量份数如下：
所述柠檬酸碱金属盐50-200；
所述亚硫酸碱金盐50-100；
所述络合剂0.1-5；
所述稳定剂0.1-6。
其中，优选地，所述的亚硫酸钾或亚硫酸钠重量份数为60，(每公升浓度优选为60克)；
所述柠檬酸钾或柠檬酸钠盐重量份数优选为60(每公升60克)；
所述的稳定剂的重量份数优选为3。
优选地，电镀条件为：
电镀液温度40-70摄氏度；
电镀液的pH值为5-9；
阴极电流密度为0.1-0.6ASD。
其中，优选地，电镀液温度60摄氏度；
电镀液的pH值为7；
阴极电流密度为0.4ASD。
本实施例中所提供的无氰碱性镀液在中性至微咸性，即pH 7以上较为稳定，因为在酸性情况下，亚硫酸金较易还原为金属金。
进一步的，针对目前市面上现有饰品中，部分高端消费者有对于首饰具有气味的需求(例如香水味、天然植物味、中药材味等等)，但其首饰表面本身或者在制备工艺中并没有增加或附着挥发性气味物质，现有工艺中部分设计是在首饰表面涂抹有气味物质，或者在首饰结构中加入香囊结构，其内容置有气味的物质，例如有网眼的容置腔，使香料嵌入到香囊结构中从而散发香料的香味，进而提高首饰的受欢迎程度。但在上述设计和方法中，有的使香味集中在首饰的部分位置，需要额外设计容置结构，占用空间影响首饰本身的小巧设计；有的仅仅涂覆在表层，气味散发快，保持时间短；并且气味物质与首饰本身两者独立，气味物质直接直接接触空气，初时佩戴有一些气味，但气味散发较快，持续时间短，无法持久散发用户所需要的气味。
为解决上述问题，本实施例中采用苯甲酸甲酯作为苯甲酸类稳定剂使用，其中苯甲酸甲酯，又名安息香酸甲酯，是一种有机化合物，分子式为C8H8O2。无色透明液体，不溶于水，能与甲醇、乙醇、乙醚混溶。将具有目标香气的香料物质，一般为芳香类物质，与苯甲酸甲酯混合，一方面，形成苯甲酸甲酯溶解并包合香料的形式，并与其他组分混合后，使香料能够通过苯甲酸甲酯均匀分布于镀金液中；另一方面，苯甲酸甲酯能够进行水解，在30％氢氧化钠和柠檬酸钾和/或柠檬酸钠组成的碱性环境下，水解生成苯甲酸钠(C6H5COOCH3+NaOH→C6H5COONa+CH3OH)，并通过酸性的络合剂(或者同时滴加酸性溶液，例如盐酸、硫酸溶液)的加入，使C6H5COONa分解为苯甲酸，进而使苯甲酸作为稳定剂，使三乙醇胺和苯甲酸起了令柠檬酸钾和/或柠檬酸钠和亚硫酸金液(亚硫酸金钠)形成稳定的络合物，使所述无氰碱性镀金液长期在稳定的状态，延长气味保留时间。并且由于能够使首饰表层散发一定量的气味，从而使首饰结构本身和设计不用单独为香料设置容置结构，大大减小首饰体积，更加美观。
具体的，作为所述稳定剂的苯甲酸类稳定剂，包括苯甲酸甲酯、苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯；
苯甲酸类稳定剂各组分之间的比例为，苯甲酸甲酯：苯甲酸2-乙基己酯：苯甲酸乙二醇酯＝3:1:2；
所述步骤“配置无氰镀金液”包括：
将苯甲酸甲酯与香料物质混合，直至所述香料物质完全溶于所述苯甲酸甲酯；
加入亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐和稳定剂，并根据10g-25g/L的含金浓度加入水进行混合，得到所述无氰镀金液；
所述“利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整”包括：
利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整，使之达到pH＝5-9；
所述“对目标物基于所述无氰碱性镀金液进行电镀”包括：在电镀过程中，向无氰镀金液中滴加30％NaOH溶液，对其中所述苯甲酸类稳定剂中的与所述香料物质混合后的苯甲酸甲酯水解，并回流反应，得到A混合物；
向所述A混合物中加入络合剂并搅拌，静置分层后，使所述A混合物中得到苯甲酸甲酯水解生成的苯甲酸，得到B混合物，对所述目标物进行电镀；
在所述B混合物中加入苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯，得到所述成膜镀金液，对所述目标物进行二次电镀。
所述无氰碱性镀金液的电镀方法中，所述无氰碱性镀金液中的稳定剂包括苯甲酸甲酯；
所述无氰碱性镀金液还包括香料物质。
所述香料物质的重量份数与苯甲酸甲酯的重量份数比例为1：2；
所述无氰碱性镀金液还包括30％氢氧化钠；
柠檬酸钾和/或柠檬酸钠总量与30％氢氧化钠比例为2:1。
本实施例中，通过加入苯甲酸甲酯，作为苯甲酸类稳定剂，具体有两方面作用，一方面能够作为香料物质的溶解包合载体，使香料物质通过载体均匀分布于无氰碱性镀金液内，在进一步的利用该镀金液进行对首饰电镀时，通过在工艺中的先后与10％NaOH和酸性的络合剂分别反应，从而在电镀过程中过程中分解成为能够起到稳定做用的苯甲酸，在首饰表面形成稳定、均匀的电镀层，从而通过电镀层散发香料和苯甲酸甲酯本身的香气，香气散发位置分布在首饰表面各个已经电镀的部位，分布较广、分布均匀，且稳定持续散发，保持时间长。
另一方面，将苯甲酸甲酯作为稳定剂的前体物质，在进行电镀时或电镀前，通过调节pH值，即分别依次加入氢氧化钠等碱性物质，再加入酸性物质，使苯甲酸甲酯能够水解得到苯甲酸，从而利用苯甲酸与三乙醇胺、柠檬酸钾和/或柠檬酸钠、亚硫酸金液(亚硫酸金钠)形成更加稳定的络合形态，使电镀液能够长期保持在稳定的状态，使电镀层更稳定，均匀。
综上，通过加入苯甲酸甲酯，即可以作为香料物质的溶解包合载体，又同时参与反应，分别通过碱性物质和酸性物质的反应，得到稳定剂苯甲酸，既达到使香料物质均匀分布在电镀层，又可以参与电镀层的电镀，使电镀层稳定的作用。本实施例中所提供的方法，通过加入一种组分发挥多种作用，通过利用苯甲酸甲酯本身的理化性质达到多重功效，一举多得，降低成本，提高电镀效率，配比简单，镀层稳定，质量更容易控制，为首饰电镀工序提供了方便。
上述，香料物质可以为麝香酮，或者其他天然精油等能溶于苯甲酸甲酯的成分。也可以包括但不限于植物提取物中的挥发油成分、混合香料成分等等。
此外，在饰品电镀领域，如果采用具有一定挥发性的电镀液，则电镀后表面镀层的有机化合物的在电镀过程中挥发时，对于做工精巧且体积较小的首饰表面，形成的电镀层有一定的影响；或者，镀金液中采用具有挥发性的挥发油作为香料物质，在电镀过程中发生物料挥发，则无法达到将对应香料物质保持在首饰本体表面的要求，造成物料的损耗和目标首饰加工失败为电镀工艺的实施增加了不便。
为解决上述问题，本实施例中，通过加入苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯，作为镀层的成膜组分，在进行对于首饰电镀后，再进行二次电镀，在电镀层表面形成类似油膜物质层。该层可以起到至少两方面作用，一方面能够减少电镀层本身内部挥发类物质的挥发性，另一方面对电镀层表面起到保护作用，且提高光泽度。此外，与现有的加工工艺相比，镀金层通过苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯在表面成膜后，一定程度上提升了表面硬度，对首饰外镀金层形成一定的保护作用。
为了便于理解本发明，下面结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
表1实施例1-7各组分配比
Figure BDA0003027557760000101
实施例1：
根据表1，将以金量计为20克的亚硫酸金钠、柠檬酸钠60克、亚硫酸钠60克、乙二胺四乙酸二钠3克、苯甲酸3克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P1。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网为阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P1稳定性高，仅有极少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达120-130Hv。
实施例2：
根据表1，将以金量计为15克的亚硫酸金钠、柠檬酸钠100克、亚硫酸钠80克、乙二胺四乙酸二钠5克、苯甲酸1克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P2。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P2稳定性高，仅有极少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达110-115Hv。
实施例3：
根据表1，将以金量计为10克的亚硫酸金钠、柠檬酸钠150克、亚硫酸钠100克、乙二胺四乙酸二钠10克、苯甲酸0.5克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P3。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P3稳定性高，仅有极少量金离子还原，阴极电流效率达92％以上，表面平滑。硬度达100-110Hv。
实施例4：
根据表1，将以金量计为20克的亚硫酸金钠、柠檬酸钾60克、亚硫酸钾60克、三乙醇胺3克、苯甲酸3克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P4。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P4稳定性高，仅有极少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达90-110Hv。
实施例5：
根据表1，将以金量计为15克的亚硫酸金钠、柠檬酸钾100克、亚硫酸钾80克、三乙醇胺5克、苯甲酸1克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P5稳定性高，仅有少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达140-150Hv。
实施例6：
根据表1，将以金量计为10克的亚硫酸金钠、柠檬酸钾150克、亚硫酸钾100克、三乙醇胺10克、苯甲酸0.5克，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P6。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P6稳定性高，有少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达140-150Hv。
实施例7：
根据表1，将苯甲酸甲酯3克，与麝香酮1.5g混合，得到A1；将以金量计为10克的亚硫酸金钠、柠檬酸钾150克、亚硫酸钾100克、三乙醇胺10克、A1，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，进行对目标物的镀金，其间滴加30％NaOH溶液，对其中所述苯甲酸类稳定剂中的与所述香精混合后的苯甲酸甲酯水解，并回流反应，得到A2；于A2中滴加硫酸，得到P7无氰镀金液对目标物进行电镀；加入苯甲酸2-乙基己酯1克和苯甲酸乙二醇酯2克，混合，得到成膜镀金液，进行二次镀金。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下，采用钌铱钛网阳极，及采用0.05dm2面积的铜片作为阴极。结果得出，无氰电镀液P7稳定性高，有少量金离子还原，阴极电流效率达95％以上，表面平滑。硬度达140-150Hv。
总结：
对比实施例1-7，都能达到阴极电流效率达95％以上，表面平滑的及稳定性良好等。但实施例1相对较好，仅有极少量金还原及硬度亦能达到实际生产所需。
表2实施例8-12各组分配比
Figure BDA0003027557760000131
为进一步测试首饰表面香料物质的挥发情况和表面强度，分别进行如下实验：
(一)根据表2，采用如下方法制备实施例8中镀金液及对目标物进行镀金，将以金量计为10克的亚硫酸金钠、柠檬酸钾150克、亚硫酸钾100克、三乙醇胺10克、苯甲酸3克、麝香酮1.5g，与700毫升纯水混合溶解，加水至1升，得无氰电镀液P6。在60℃，0.4ASD，pH 7的工作条件下进行电镀。
(二)根据表2，采用如下方法制备实施例9-12，包括：
(1)将苯甲酸甲酯与香料物质混合，直至所述香料物质完全溶于所述苯甲酸甲酯；
(2)加入亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐和稳定剂，并根据10g-25g/L的含金浓度加入水进行混合，得到所述无氰镀金液；
(3)利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整，使之达到pH＝7；
(4)在电镀过程中，向无氰镀金液中滴加30％NaOH溶液，对其中所述苯甲酸类稳定剂中的与所述香料物质混合后的苯甲酸甲酯水解，并回流反应，得到A混合物；
(5)向所述A混合物中加入络合剂并搅拌，静置分层后，使所述A混合物中得到苯甲酸甲酯水解生成的苯甲酸，得到B混合物，对所述目标物进行电镀；
(6)在所述B混合物中加入苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯，得到所述成膜镀金液，对所述目标物进行二次电镀。
(三)挥发性能测试：
对于固体表面挥发性，本实施例中采用的为采样袋法，用于检测挥发油类有机化合物。采样袋使用厚度为0.05mm聚氟乙烯制成。
具体的，将样品放入采样袋中，冲入适量氮气，将装有样品的采样袋放入恒温箱内，布置好配管并恒温加热，加热结束后晃动袋子使气体分布均匀。在一定温度下待挥发物质散发后，每间隔30分钟用DNPH吸管吸附醛酮类挥发油物质一次，洗脱后，用高效液相色谱(HPLC)检测。
仪器：Agilent6890气相色谱仪，FID检测器；
色谱柱5％苯基-甲基聚硅氧烷为固定相色谱柱；
对照品为麝香酮单体，纯度99.99％。
表3实施例8-12采样袋法检测麝香酮含量
Figure BDA0003027557760000141
Figure BDA0003027557760000151
(四)硬度测试：
根据表2中所提供的实施例中的镀金液，依据上述针对于实施例8，以及实施例9-12的电镀方法，在待测目标板材表面进行电镀层制备，电镀面积控制在5×5厘米，恒温干燥72小时，采用ASTMD4366方法进行测定硬度。
表4实施例8-12硬度测试情况
实施例 8 9 10 11 12
硬度值 140 138 105 135 158
(五)实验结果：综上所述，由表3中实验结果可见，实施例8中添加麝香酮后并对待测样品进行电镀，其中含量在1.5h内全部挥发；实施例9中增加苯甲酸甲酯对麝香酮进行包合，但也在2.5h内全部挥发。实施例10-12中，分别利用不同比例的苯甲酸2-乙基己酯、苯甲酸乙二醇酯对待测样品表面成膜，降低了包合于镀金液中的麝香酮的挥发性能，使麝香酮实现缓慢挥发的效果。其中，实施例12中所提供的镀金液，在1.5h-3小时内的4次检测中，使麝香酮挥发的含量保持在0.001mg/g范围内，相比于其他实施例中所提供的镀金液进行镀金后，对于麝香酮挥发量的控制上，更好的实现了缓释效果，说明苯甲酸甲酯：苯甲酸2-乙基己酯：苯甲酸乙二醇酯在3:1:2的配比下对于麝香酮挥发性能抑制较为明显。
在硬度测试中可见，实施例12中的硬度达到了158，相比于其他实施例中所提供电镀液的待测样品，硬度有所提升，说明苯甲酸2-乙基己酯、苯甲酸乙二醇酯对待测样品表面成膜的性能，能够对待测样品表面实现一定程度的增加强度，提升包覆和保护能力的效果。此外，实施例10、11、12相比，实施例12比实施例10和11的硬度具有明显提升。
表5实施例10-12区别点单独对比
Figure BDA0003027557760000161
由表5可见，实施例12与10和11的硬度测试相比，具有较大差距。单独加入苯甲酸2-乙基己酯反而导致硬度(相比于不加入该组分也出现硬度降低情况)的降低，而苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯在1:1时，其硬度要小于苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯1:2，说明苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯的不同配比，对于最终成膜的硬度效果有较大影响。
值得一提的是，由该结果可以直观发现，与现有加工工艺中提出的观点相反：
(1)现有加工工艺中观点为：单独加入苯甲酸2-乙基己酯硬度＞加入苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯混合后硬度；
本实验结果中可见，单独加入苯甲酸2-乙基己酯硬度＜加入苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯混合后硬度；
(2)现有加工工艺中观点为：苯甲酸酯(苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯整体)加入量越多硬度越小；
本实验结果中可见，苯甲酸酯(苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯整体)加入量越多硬度越大。
本实验结果体现出的是苯甲酸酯加入量越多，且配比达到苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯1:2时，硬度要比1:1和1:0更强，因此，说明苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯两者在无氰镀金液中一定的pH环境下具有一定的协同效果，通过提供实施例12中的苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯1:2的配比，能够达到更好的硬度，实现对于待测样品(目标首饰)的表面的包合和保护作用。
以上所述的是本发明的优选实施方式和相应实施例，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前天，还可以做出若干变形和改进，包括但不限于比例、流程、用量的调整，这些都属于本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无氰碱性镀金液，其特征在于，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金属盐、络合剂、苯甲酸类稳定剂和香料物质；所述苯甲酸类稳定剂包括苯甲酸甲酯、苯甲酸2-乙基己酯和苯甲酸乙二醇酯。
2.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。
3.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。
4.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。
5.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114016096B (zh) * 2021-10-22 2022-07-05 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 无氰电镀18k玫瑰金液及其制备方法和应用、18k玫瑰金镀层的制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03240990A (ja) * 1989-12-05 1991-10-28 Murata Mfg Co Ltd クエン酸系錫または錫合金系めっき浴
US5993854A (en) * 1997-09-17 1999-11-30 Phyzz, Inc. Exothermic effervescent composition for improved fragrance dispersion
WO2016098789A1 (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社Ｊｃｕ ノーシアン電解金めっき液および金めっき方法
CN109881223A (zh) * 2019-03-11 2019-06-14 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 无氰镀金液及其制备方法和应用
CN110106535A (zh) * 2019-06-10 2019-08-09 广东比格莱科技有限公司 一种中性镀锡添加剂
CN110344089A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
CN111411376A (zh) * 2020-03-09 2020-07-14 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03240990A (ja) * 1989-12-05 1991-10-28 Murata Mfg Co Ltd クエン酸系錫または錫合金系めっき浴
US5993854A (en) * 1997-09-17 1999-11-30 Phyzz, Inc. Exothermic effervescent composition for improved fragrance dispersion
WO2016098789A1 (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社Ｊｃｕ ノーシアン電解金めっき液および金めっき方法
CN109881223A (zh) * 2019-03-11 2019-06-14 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 无氰镀金液及其制备方法和应用
CN110106535A (zh) * 2019-06-10 2019-08-09 广东比格莱科技有限公司 一种中性镀锡添加剂
CN110344089A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
CN111411376A (zh) * 2020-03-09 2020-07-14 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"添加剂对DMH体系电沉积金的影响";杨潇薇 等;《人工晶体学报》;20170115;第98-104页 *
"ADSORPTION OF BENZOIC-ACID ON A POLYCRYSTALLINE GOLD ELECTRODE";ZELENAY, P等;《ELECTROCHIMICA ACTA》;19940430;第655-660页 *

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